TWI506884B - 模組式連接器系統 - Google Patents

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Mcmaster, Jr
Michael Warren Fogg
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Tyco Electronics Corp
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Description

模組式連接器系統
本發明係關於一電氣連接器系統，其能與數個相配連接器相配。
已知的連接器系統包含數個連接器於一連接器籠體中。連接器籠體典型地為一種傳導主體，其電氣耦合一參考地電位。連接器籠體可以包含接口，其具有接收相配連接器的形狀。位於連接器籠體之中的連接器係位於接口之中，使得當相配連接器插入至接口內時，這些連接器與相配連接器相配。連接器籠體可以避免該連接器受到電磁干擾。
某些這些已知的連接器系統於連接器籠體中以垂直堆疊配置方式提供二或多個的連接器。舉例而言，成對的連接器可以位於彼此上方或下方，並使下方連接器固定於一電路板，而上方連接器則與下方連接器耦合。僅作為範例，上方與下方連接器可以被包含於一單一、統一共同的殼體，並具有用於與相配連接器相配的分離相配介面。連接器的共同殼體可固定至一電路板。系統之連接器籠體亦可固定至相同的電路板。
一般來說，連接器籠體中之連接器包含與相配連接器之對應接觸相配且電氣耦合的接觸。連接器籠體中之連接器的接觸可以自連接器之相配介面延伸至連接器的殼體所固定至的電路板。或者，該等接觸可透過一或多個額外傳導部件與該電路板電氣耦合。在任一情況中，用於該等接觸之傳導訊號路徑可自該連接器之相配介面延伸至該電路板，以在該相配連接器與該連接器籠體中之連接器相配時，電氣耦合該相配連接器與該電路板。
用於該連接器籠體上方連接器中之接觸的訊號路徑可明顯長於用於下方連接器中之接觸的訊號路徑。舉例而言，對於上方連接器而言，資料訊號必須移動通過該連接器至該電路板的距離可能大於下方連接器。在使用連接器以使用相對高資料傳輸率傳遞資料的連接器系統中，訊號必須移動較遠的距離可能增加訊號中的串音。
因此存在一種連接器系統的需求，其包含多個具有進行相對高速資料傳遞能力並同時減少在與該連接關聯之接觸及訊號路徑之間或之中串音的連接器。
根據本發明，一種連接器組件，其包括包含相對側之一輔助電路板以及固定至該等相對側的連接器。該等連接器係與該輔助電路板電氣耦合且架構以與相配連接器相配。一插入組件係與該輔助電路板結合。該插入組件包含一介電殼體以及在相對外側端部之間沿著一垂直軸延伸並由該殼體所固持之延長接觸。該插入組件與該輔助電路板相配且架構以與一主要電路板相配使得該等接觸的外側端電氣耦合固定至該輔助電路板之該等連接器與該主要電路板。
第一圖為根據本發明之一實施例，一模組式連接器系統100之部分剖面圖。第二圖為根據本發明之一實施例，模組式連接器系統100的分解圖。系統100包含一連接器組件102，其固定至一主要電路板104並位於一連接器籠體106之中。連接器籠體106可固定至主要電路板104，以電氣耦合連接器籠體106與主要電路板104的一參考地電位。連接器籠體106可藉由結合主要電路板104之該參考地電位，避免連接器組件102受到電磁干擾。
連接器籠體106為一種傳導主體，其包含一頂壁108、數個相對側壁110，一後壁112以及一底壁114。一分割或分離平板118係配置於鄰近成對的側壁110之間，以形成上方與下方接口116。一或多個側壁110可包含保持槽208、210(於第二圖中顯示)。保持槽208、210與連接器組件102上的插片212、214接合，以將連接器組件102鎖固至連接器籠體106。如第一圖中所示，連接器籠體106包含數個接口116，其由該等壁108-114與平板118所形成。接口116接收相配連接器(未圖示)，其與連接器組件102相配以傳遞之間的資料及/或電力。僅作為非限制之範例，接口116可具有適合接收與連接器組件102相配之一小型尺寸可插拔連接器或收發器的大小。
連接器組件102包含一輔助電路板120，兩連接器122、124係固定至輔助電路板120上。僅做為非限制之範例，連接器122、124可固定至輔助電路板120的表面，或是以穿過孔洞的方式固定至輔助電路板120。連接器122、124係顯示為一種堆疊配置，其中連接器122係沿著連接器組件102的一垂直軸132而位於另一連接器124上方。舉例而言，在所描述實施例中，該連接器122、124係以群組或成對的方式堆疊於彼此上方。這種實施例可稱為一種垂直堆疊模組式連接器組件。或者，連接器122、124可沿著連接器組件102之一側向軸138而併排固定。連接器122、124係與輔助電路板120電氣耦合。舉例而言，連接器122、124可包含接觸130，接觸130係與沿著及/或穿過輔助電路板120所延伸之傳導線跡(未顯示)電氣結合。在第一圖中所示固定至輔助電路板120之連接器122、124的數量僅為範例。可提供不同的連接器122、124數量。舉例而言，可只固定單一個連接器122、124至輔助電路板120。在所描述實施例中，連接器122、124固定至輔助電路板120之不同側126、128。該等側126、128彼此相對使得連接器122、124自輔助電路板120以相對方向延伸遠離。
輔助電路板120係位於連接器籠體106之中，且介於頂壁108與主要電路板104之間。輔助電路板120係沿著連接器組件102之垂直軸132位於接口116之間。輔助電路板120可位於接口116之間使得連接器122、124與不同的接口116對準，並定位以與被插入或裝載至接口116中的該等相配連接器(未圖示)相配，以與該等相配連接器電氣耦合。
一插入組件134係與輔助電路板120耦合。插入組件134可固定至輔助電路板120，並與其電氣耦合。舉例而言，插入組件134可包含訊號接觸與接地接觸200、202(第二圖所示)，訊號接觸與接地接觸200、202具有上方端部322及下方端部324(第三圖所示)，當連接器組件102固定至主要電路板104時，上方端部322與輔助電路板120相配，而下方端部324與主要電路板104相配。插入組件134之接觸200、202係電氣耦合輔助電路板120與主要電路板104。與連接器122、124相配之相配連接器(未圖示)可透過輔助電路板120及插入組件134而與主要電路板104電氣連接。
如以下所描述，插入組件134可以以一種降低或消除訊號中雜訊及/或串音的型態而配置訊號接觸200與接地接觸200(第二圖中所示)，該等訊號係使用訊號接觸200傳遞。訊號接觸200與接地接觸200可配置於插入組件134中，而以高資料傳輸率傳遞資料訊號。僅作為範例，連接器組件102可具有以至少接近每秒100億位元組的資料傳輸率傳遞資料訊號通過插入組件134的能力。在另一範例中，該資料傳輸率可接近每秒160億位元組或更高。
在連接器籠體106之中於輔助電路板120與連接器籠體106之間提供一推塊136。在所描述實施例中，推塊136係位於輔助電路板120之側126的上方，於連接器籠體106之側126與頂壁108之間。推塊136也顯示位於連接器122後方，於連接器122與連接器籠體106之後壁112之間，以及於鄰近的側壁110之間，其中該等側壁110的其中一者並未顯示於第一圖中。推塊136將施加至連接器籠體106的負載力轉移至插入組件134，以將連接器組件102安置至主要電路板104上。舉例而言，一般來說可以以沿著縱向軸132的方向施加一負載力至連接器籠體106之頂壁108，其在第一圖中以箭頭140表示。該負載力可藉由推塊136轉移至輔助電路板120。該負載力可迫使該輔助電路板120與該插入組件134沿著該縱向軸132朝下並朝向主要電路板104。該負載力安置或裝載插入組件134之訊號及接地接觸200、202(第二圖中所示)的下方端部324(第三圖中所示)至主要電路板104之對應接觸開口204、206(第二圖中所示)之中。訊號及接地接觸200、202的下方端部324被迫使至接觸開口204、206之中，以將接觸組件102固定至主要電路板104。
推塊136避免該負載力傷害或改變連接器組件102之一或多個部件。舉例而言，推塊136可具有以沿著平行於垂直軸132之軸方向所測量的高度尺寸142(第一圖中所示)。該塊136的高度尺寸142可大於連接器122在以高度尺寸142相同方向中所測量的一高度尺寸144(第一圖中所示)。推塊136之較大的高度尺寸142使得在與該連接器122接合之前或不需要與該連接器122接合，該負載力造成連接器籠體106與推塊136接觸並接合。推塊136接受該負載力並避免連接器籠體106朝下彎曲且避免傷害或接觸連接器122。在一實施例中，推塊136的高度尺寸142係為固定在輔助電路板120之側126或從該側126朝上延伸之所有部件與裝置的最大高度尺寸。
第三圖為根據本揭露文件之一實施例中插入組件134的透視圖。插入組件134包含一殼體300，其沿著垂直軸132於一相配側302與一相對固定側304之間延伸、沿著一橫向軸310於相對前方與後方側306、308之間延伸及沿著側向軸138於相對側312、314之間延伸。在第一圖至第三圖所描述之實施例中，垂直、側向與橫向軸132、138、310係在插入組件134之中與彼此之間呈現直角並彼此交叉。在第一圖所顯示之實施例中，殼體300於輔助電路板120(第一圖中所示)與主要電路板104(第一圖中所示)之間延伸。舉例而言，當連接器組件102(第一圖中所示)被固定至該要電路板104時，插入組件134之側部302與輔助電路板120之側部128(第一圖中所示)接合，而插入組件134之側部134與主要電路板104接合。殼體300包含一種介電材料或由一種介電材料所形成，在一實施例中則像是由一或多種非傳導性聚合物所形成。舉例而言，殼體300可以從一或多種熱塑性聚合物所模造。
殼體300包含在平行於側向軸138之方向中，從側部312所凸出的插片214。或者，插片214可以從一不同側302、304、306、308、314及/或在一不同方向中凸出。插片214可以被接收於連接器籠體106(第一圖中所示)之保持槽210(第二圖中所示)之中，以將插入組件134鎖固至連接器籠體106。在一實施例中，例如在利用將後壁112(第一圖中所示)向下彎曲而封閉連接器籠體106之後方側，以後壁112封閉該連接器籠體106之後方側之前，可以透過將插片214滑動進入保持槽210之中的方式，使連接器組件102(第一圖中所示)通過連接器籠體106後方側而裝載至連接器籠體106之中。保持槽210與插片214之間的接合可以限制或避免連接器籠體106相對於插入組件134及/或連接器組件102於一或多個方向中的移動。
殼體300包含接觸通道318、320，其從側部302朝向側部304延伸。在一實施例中，接觸通道318、320從側部302延伸通過殼體300至側部304。如第三圖中所示，在沿著側向軸138的方向中，接觸通道320係較接觸通道318為寬，然而在沿著橫向軸310的方向中，接觸通道318、320具有接近相同的寬度。
訊號與接地接觸200、202係位於接觸通道318、320之中。訊號與接地接觸200、202係在一外側端部322與一下方端部324之間延伸，其可簡稱為相對外部端部。外部端部322、324可以彼此不同或實質相同。舉例而言，在第三圖所示之實施例中，訊號與接地接觸200、202的外部端部322係與訊號與接地接觸200、202的外部端部324不同。外部端部322係被裝載至輔助電路板120(第一圖中所示)之中或是與其相配，然而外部端部324係被裝載至主要電路板104(第一圖中所示)之中或是與其相配，以將輔助電路板120電氣耦合至主要電路板104。所描述之外部端部322係為焊接尾部接觸端，其可以被裝載至輔助電路板120(第一圖中所示)之開口(未圖示)，並焊接至輔助電路板120。所描述之外部端部324係一種針眼(eye-of needle,EON)接觸尾部，其可以被壓入至主要電路板104(第一圖中所示)之接觸開口204、206(第二圖中所示)之中。
第四圖為根據本發明之一實施例，沿著第三圖中線段4-4所擷取之插入組件134的截面圖。插片214(第二圖中所示)係未顯示於第四圖中。訊號與接地接觸200、202係一種沿著縱向軸132(第一圖中所示)方向的延長接觸。訊號與接地接觸200、202具有對應的長度尺寸412、414，其係在平行於縱向軸132方向中於外部端部322、324尖端之間測量。長度尺寸412、414可以大致相同或彼此不同。
訊號接觸200之外部端部322、324係透過一主體段404所互連。在所描述實施例中，訊號接觸200之主體段404於平行於側向軸138的方向中具有大致相同的寬度尺寸406。接地接觸202之外部端部322、324係透過一主體段408所互連。在所描述實施例中，接地接觸202之主體段408於平行於側向軸138的方向中具有大致相同的寬度尺寸410。接地接觸202之主體段408所具有的寬度尺寸410，係大於訊號接觸200之寬度尺寸406。
外部端部322包含訊號與接地接觸200、202從該訊號與接地接觸200、202之主體段404、408所凸出的部分。舉例而言，訊號與接地接觸200、202的外部端部322可包含訊號與接地接觸200、202所具有大致相同尺寸，並從該插入組件134之側部302、304、306、308、312、314之一所凸出的部分。或者，訊號與接地接觸200、202的外部端部322可彼此不同。訊號與接地接觸200、202的外部端部324在與外部端部322的相對方向中，從主體段404、408延伸。如在第四圖中所示，外部端部324從插入組件134之側部304凸出。外部端部324可以是一種針眼接腳，其插入至主要電路板104(第一圖中所示)之中，以將訊號與接地接觸200、202與主要電路板104電氣耦合。或者，外部端部324可以具有不同的尺寸及/或大小。
第五圖為根據本發明之一實施例，沿著第三圖中線段5-5所擷取之插入組件134的截面圖。第五圖描述在一實施例中訊號與接地接觸200、202相對於彼此之間於平行側部302(第三圖中所示)之一平面中的型態或空間佈置。第五圖中所顯示之型態包含接觸200、202的許多列500-510。列500-510包含訊號與接地接觸200、202的組群或群集，其中接觸200、202係於沿著側向軸138的方向中彼此線性地對準。例如，在每一列500-510中訊號與接地接觸200、202的平面主體404、408(第四圖中所示)可以位於一對於彼此而言的共同平面，該共同平面方向幾乎與插入組件134之前方與後方側306、308平行。
在第五圖中所示之每一列500-510中，訊號接觸200係以許多成對512所佈置，在每一對512中兩訊號接觸200則彼此相鄰配置。接地接觸202之其中單一者係位在訊號接觸200之鄰近成對512之間於列500-510中。或者，取代在成對512中所提供之訊號接觸200，沿著每一列500-510可在群集中提供不同數目的訊號接觸200。在另一實施例中，在訊號接觸200之鄰近群集或鄰近成對512之間可以提供不同數目的接地接觸202。接地接觸202係以一側向氣隙526與訊號接觸200之鄰近成對512分離。側向氣隙526可為一種沿著側向軸138之方向中接地接觸202與訊號接觸200之間的空間分離，其中並未放置有殼體300的任何部分或是其他組件。
在第五圖所示之型態中，訊號與接地接觸200、202也以數欄514-520方式佈置。欄514-520的方向可為垂直於列500-510的線性方向。舉例而言，欄514-520包含訊號接觸200的數個成對512及數個接地接觸202，其係沿著平行於橫向軸310的方向中彼此對準。在每一欄514-520中訊號與接地接觸200、202的主體404、408(第四圖中所示)彼此位於非共同平面之中。舉例而言，在每一欄514-520中訊號與接地接觸200、202之平面主體404、408對於彼此而言幾乎平行，而且幾乎垂直於每一欄514-520延伸之線性方向。每一欄514-520包含訊號接觸200之成對512，其係藉由接地接觸202之其中單一者彼此分離。舉例而言，在每一欄514-520中彼此相鄰之訊號接觸200的成對512係藉由單一接地接觸202彼此分離。或者，沿著欄514-520於訊號接觸200的鄰近成對512之間可以提供不同數目的接地接觸202。訊號與接地接觸200、202可以在列500-510及欄514-520中配置，使得一個別的接地接觸202將沿著列500-510分離該訊號接觸200的鄰近成對512，而一不同的個別接地接觸202沿著該欄514-520分離訊號接觸200的鄰近成對512。
插入組件134的殼體300包含側向內壁522，其在相對側部312、314之間延伸。側向內壁522的方向係幾乎彼此平行，並幾乎與插入組件134之前方與後方側306、308平行。如第五圖中所示，側向內壁522係平行於側向軸138。側向內壁522可以從相配側302(第三圖中所示)延伸至殼體300的固定側304。側向內壁522將接觸200、202的列500-510彼此分離。舉例而言，每一側向內壁522可將訊號與接地接觸200、202的鄰近列500-510彼此分離。如第五圖中所示，在鄰近列500-510中的接觸200、202係鄰近於側向內壁522的相對側。舉例而言，列500中的訊號與接地接觸200、202與列502中的訊號與接地接觸200、202係鄰近於側向內壁522的相對側，其將列500、502彼此分離。側向內壁522將接地接觸202與欄514-520之中訊號接觸200之成對512分離。舉例而言，接地接觸202係利用在每一欄514-520之中側向內壁522而與訊號接觸200之鄰近成對512分離。訊號及/或接地接觸200、202可利用一橫向氣隙528與一鄰近側向內壁522分離。橫向氣隙528係一種沿著橫向軸310，介於一訊號及/或接地接觸200、202及一側向內壁522之間的一氣隙。在一實施例中，橫向氣隙528中並未放置有殼體300的任何部分或是其他組件。
第五圖中所顯示之殼體300包含橫向內壁524，其於側向內壁522之間延伸。舉例而言，橫向內壁524將鄰近之側向內壁522彼此耦合。橫向內壁524彼此幾乎平行，且幾乎平行於殼體之相對側312、314。如第五圖中所示，橫向內壁524也平行於橫向軸310。橫向內壁524可從相配側302(第三圖中所示)延伸至殼體300的固定側304。橫向內壁524為殼體300的部分，其將訊號接觸200之群集或組群中的訊號接觸200彼此分離。舉例而言，橫向內壁524將訊號接觸200之成對512中的訊號接觸200彼此分離。如第五圖中所示，在橫向內壁524相對側上的訊號接觸200係鄰近於橫向內壁524的相對側。或者，在訊號接觸200與橫向內壁524之間可以存在一氣隙或分離間隙。
訊號接觸200、接地接觸202與殼體300之一或多個部分的位置或配置可降低在插入組件134中的串音及/或電磁干擾。舉例而言，在平行於橫向軸310方向中，位於接地接觸202與訊號接觸200之鄰近成對512之間的側向內壁522可以增加訊號與接地接觸200、202之間的耦合。訊號與接地接觸200、202之間的耦合可以是一種能量耦合、電容耦合及/或電感耦合。利用介電側向內壁522增加訊號與接地接觸200、202之間的耦合可以增加插入組件134的電阻抗特性。舉例而言，透過側向內壁522增加訊號與接地接觸200、202之間的耦合可以增加插入組件134的電容特性。因此，便可降低該訊號接觸200之間的串音。在平行於側向軸138方向中於訊號接觸200之成對512之間提供接地接觸202可降低插入組件134中的電磁干擾。舉例而言，接地接觸202可與主要電路板104(第一圖中所示)的一參考地電位耦合，以將插入組件134中的電磁干擾轉移至該參考地電位。
第六圖為根據本發明一實施例之一推塊136的透視圖。第七圖為根據本發明一實施例之一推塊136的另一透視圖。推塊136可包含一種介電材料或利用一種介電材料形成。例如，推塊136可以利用一或多種聚合物所模造。或者，推塊136可以包含一種傳導性材料或利用一種傳導性材料形成，利如一種金屬或金屬合金。推塊136在沿著垂直軸132的方向中於相對頂部與底部側600、602之間延伸，在沿著側向軸138(第一圖中所示)的方向中於相對側部604、606之間延伸，並在沿著橫向軸310(第三圖中所示)的方向中於相對前方與後方側608、610之間延伸。
推塊136包含插片612、700(第七圖中所示)，其從側部604、606凸出。插片612、700之一或多個可於連接器籠體(第一圖中所示)中的保持槽208(第二圖中所示)被接收，以將推塊136鎖固至連接器籠體106。舉例而言，插片612可滑動至保持槽208之中，而插片700可滑動至側壁110(第一圖中所示)之其中一者中的另一類似保持槽(未顯示)之中。
推塊136包含交叉內壁614、616。內壁614係幾乎平行於垂直與側向軸132、138(第一圖中所示)，而內壁616係幾乎平行於垂直與橫向軸132、310(第三圖中所示)。內壁614於側部604、606之間延伸，並從頂部側600延伸至底部側602。內壁616於前方與後方側608、610之間延伸，並從頂部側600延伸至底部側602。內壁614、616於推塊136的內部之中彼此交叉。在所描述實施例中，內壁614、616定義四個通道702-708，其從頂部側600延伸穿過推塊136至底部側602。或者，可以提供不同數目的內壁614、616及/或內部通道702-708。
內壁614、616及/或側部604-610接收沿著箭頭140(第一圖中所示)於頂部側600所施加之負載力，並將此力量轉移至推塊136的底部側602。如以上所述，該負載力係被轉移至輔助電路板120(第一圖中所示)，以將接觸200、202(第二圖中所示)推壓至主要電路板104(第一圖中所示)之中，以將接觸200、202固定至主要電路板104中。
100．．．連接器系統
102．．．連接器組件
104．．．主要電路板
106．．．連接器籠體
108．．．頂壁
110．．．側壁
112．．．後壁
114．．．底壁
116．．．接口
118．．．平板
120．．．輔助電路板
122．．．連接器
124．．．連接器
126．．．側部
128．．．側部
130．．．接觸
132．．．垂直軸
134．．．插入組件
136．．．推塊
138．．．側向軸
140．．．箭頭
142．．．高度尺寸
144．．．高度尺寸
200．．．訊號接觸
202．．．接地接觸
204．．．接觸開口
206．．．接觸開口
208．．．保持槽
210．．．保持槽
212．．．插片
214．．．插片
300．．．殼體
302．．．相配側
304．．．固定側
306．．．前方側
308．．．後方側
310．．．橫向軸
312．．．側部
314．．．側部
318．．．接觸通道
320．．．接觸通道
322．．．外部端部
324．．．外部端部
404．．．訊號接觸主體段
406．．．訊號接觸寬度尺寸
408．．．接地接觸主體段
410．．．接地接觸寬度尺寸
412．．．訊號接觸長度尺寸
414．．．接地接觸長度尺寸
500-510．．．列
512．．．訊號接觸對
514-520．．．欄
522．．．側向內壁
524．．．橫向內壁
526．．．側向氣隙
528．．．橫向氣隙
600．．．頂部側
602．．．底部側
604．．．側部
606．．．側部
608．．．前方側
610．．．後方側
612．．．插片
614．．．內壁
616．．．內壁
700．．．插片
702-708．．．內部通道
第一圖為根據本發明之一實施例，一連接器籠體系統之部分剖面圖。
第二圖為根據本發明之一實施例，第一圖中所示之連接器籠體系統的分解圖。
第三圖為根據本發明之一實施例，第一圖中所示之一插入組件的透視圖。
第四圖為根據本發明之一實施例，沿著第三圖中線段4-4所擷取於第一圖中所示之插入組件的截面圖。
第五圖為根據本發明之一實施例，沿著第三圖中線段5-5所擷取於第一圖中所示之插入組件的截面圖。
第六圖為根據本發明之一實施例，第一圖中所示之一推塊的透視圖。
第七圖為根據本發明之一實施例，第一圖中所示之一推塊的另一透視圖。
100．．．連接器系統
102．．．連接器組件
104．．．主要電路板
106．．．連接器籠體
108．．．頂壁
110．．．側壁
112．．．後壁
114．．．底壁
116．．．接口
118．．．平板
120．．．輔助電路板
122．．．連接器
124．．．連接器
126．．．側部
128．．．側部
130．．．接觸
132．．．垂直軸
134．．．插入組件
136．．．推塊
138．．．側向軸
140．．．箭頭
142．．．高度尺寸
144．．．高度尺寸

Claims (8)

  1. 一種連接器組件，其包括包含相對側之一輔助電路板以及固定至該等相對側的連接器，該等連接器係與該輔助電路板電氣耦合且架構以與相配連接器相配，其特徵在於；一插入組件係與該輔助電路板結合，該插入組件包含一介電殼體以及在相對外側端部之間沿著一垂直軸延伸並由該殼體所固持之延長接觸，其中該插入組件與該輔助電路板相配且架構以與一主要電路板相配使得該等接觸的外側端部電氣耦合固定至該輔助電路板之該等連接器與該主要電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該插入組件中之該等接觸包括一接地接觸及成對的訊號接觸，該等成對的訊號接觸係沿著該插入組件之一側向軸彼此相鄰且藉由一單一接地接觸而彼此分離。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該插入組件中之該等接觸包括一接地接觸及成對的訊號接觸，該等成對的訊號接觸係沿著該插入組件之一橫向軸彼此相鄰且藉由一單一接地接觸而彼此分離，該等成對的訊號接觸係沿著該插入組件之一側向軸彼此相鄰且藉由一不同的單一接地接觸而彼此分離。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該插入組件中之該等接觸包括一接地接觸及成對的訊號接觸，每一該等成對的訊號接觸內之該等訊號接觸係藉由該殼體之一橫向內壁而彼此分離，且該等成對訊號接觸係藉由沿著一側向軸之一氣隙而與該接地接觸分離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該插入組件中之該等接觸包括一接地接觸及成對的訊號接觸，該等訊號接觸係藉由沿著該插入組件之一側向軸之一氣隙而與該接地接觸分離，且藉由沿著該插入組件之一橫向軸之該殼體而與該接地接觸分離。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，進一步包括一連接器籠體，其係架構以固定至該主要電路板，該連接器籠體包括適用以接收該相配連接器之接口，其中該輔助電路板、固定至該輔助電路板之該等連接器以及該插入組件係配置於該連接器籠體之中使得固定至該輔助電路板之該等連接器係與裝載至該接口中之該等相配連接器相配。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器組件，進一步包括一推塊，其係配置於該連接器籠體之中且於該輔助電路板與該連接器籠體之間，該推塊接受施加至該連接器籠體之一負載力且將該負載力轉移至該插入組件之該等接觸，以使該等接觸與該主要電路板相配。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該等連接器之其中一者係固定至該輔助電路板之該等相對側之其中一者，而該等連接器之其中另一者係固定至該輔助電路板之該等相對側之其中另一者。
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