CN103841763A - 一种pcb板碳油漏印测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板碳油漏印测试方法。所述方法是在PCB板边处添加两个测试点，设置在测试点之间印刷碳墨油，如果正常进行碳墨印刷工序，该测试点必然会被印刷上碳墨条，用探针测试，二者是通的；如果生产过程中疏漏了碳墨印刷工序，则测试点之间是断路。碳墨印刷一般是在多层PCB板的最外层（元件层）进行的，因此测试点也设置在PCB板外层。所述方法操作方便，简单易行。

Description

一种PCB板碳油漏印测试方法

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种 PCB板碳油漏印测试方法。 

背景技术

印碳油是指采用丝网印刷技术,在PCB板指定之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作过程与字符丝印差不多，区别仅是碳油具有良好的导电性能，而字符为半导体材料，仅起到标识和隔焊的作用。PCB生产流程工序繁多，很多工序的实现方式也比较接近，难免会遗漏工序，特别是漏印碳油工序，经常发生，这就需要一种对于碳油印刷工序漏印进行检测的方法。 

发明内容

本发明需解决的问题就是提供一种PCB板碳油漏印测试方法。 

本发明所采用的技术方案是： 

一种 PCB板碳油漏印测试方法，其包括以下步骤：

a.     在PCB板边处添加两组外层PAD；

b.     每组PAD内两个PAD之间用外层线路连接，形成同一网络；

c.      防焊工序中防焊底片上对应所述PAD处开窗；

d.     设置在碳油印刷工序中两组PAD之间临近的两个PAD之间印上碳油条；

e.      测试时，通过探针检测两个PAD之间的通断，通则表示碳油工序正常，断路则表示漏印碳油工序。 

优选的，所述 PAD为表面贴装型焊盘。 

优选的，每组PAD中两个PAD点尺寸分别为PAD1：2.0*2.0mm ，PAD2：1.5*1.5mm。 

优选的，所述碳油条宽度为2.0-2.2 mm。 

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：通过在板边外层增设两组测试焊盘的方式, 可方便的检测出是否进行了碳油工序,可操作性强,简单方便且不影响正常制程。 

附图说明

图1是本发明所述PCB板碳油漏印测试方法中增加测试PAD的设置实施例。 

图2是所述PCB板碳油漏印测试方法中碳油印刷后测试PAD部分示意图。 

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明组成原理作进一步详细描述。 

本发明所述 PCB板碳油漏印测试方法，是在PCB板边处添加两个测试点，设置在测试点之间印刷碳墨油，如果正常进行碳墨印刷工序，该测试点必然会被印刷上碳墨条，用探针测试，二者是通的；如果生产过程中疏漏了碳墨印刷工序，则测试点之间是断路。碳墨印刷一般是在多层PCB板的最外层（元件层）进行的，因此测试点也设置在PCB板外层。 

具体的步骤为：在PCB板边处添加两组外层PAD，如图1所示，每组两个PAD，其中PAD1尺寸优选设置为2.0*2.0mm 、PAD2尺寸优选设置为1.5*1.5mm， PAD1和PAD2之间用外层线路L连接，形成同一网络；在防焊工序中防焊底片上对应所述PAD处开窗，露出铜面。在碳油印刷工序中网版制作时，两个PAD2之间印上碳油条，如图2所示。碳油条宽度优选为2.0-2.2 mm,。没印碳油前两PAD2之间是断路，印完碳油后两组PAD形成同一网络。测试时，通过探针检测两个PAD之间的通断，通则表示碳油工序正常，断路则表示漏印碳油工序。 

需要说明的是，在未脱离本发明构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本发明的保护范围。 

Claims (4)

1.一种 PCB板碳油漏印测试方法，其特征在于：

在PCB板边处添加两组外层PAD；

每组PAD内两个PAD之间用外层线路连接，形成同一网络；

防焊工序中防焊底片上对应所述PAD处开窗；

设置在碳油印刷工序中两组PAD之间临近的两个PAD之间印上碳油条；

测试时，通过探针检测两个PAD之间的通断，通则表示碳油工序正常，断路则表示漏印碳油工序。

2.根据权利要求1所述的 PCB板碳油漏印测试方法，其特征在于：所述 PAD为表面贴装型焊盘。

3.根据权利要求1所述的 PCB板碳油漏印测试方法，其特征在于：每组PAD中两个PAD点尺寸分别为PAD1：2.0*2.0mm ，PAD2：1.5*1.5mm。

4.根据权利要求1所述的 PCB板碳油漏印测试方法，其特征在于：所述碳油条宽度为2.0-2.2 mm。

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