CN103840405A - 装配线切割装置 - Google Patents

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本发明提供了一种装配线切割装置,其包括上刀片和与所述上刀片相对且错位设置的下刀片,所述下刀片上设置有用以收容装配线的收容槽,所述上刀片的对应位置处也设置有所述收容槽,从而可通过所述上刀片和所述下刀片的错位配合将所述装配线外围的绝缘体切割开。

Description

装配线切割装置
技术领域
本发明涉及一种切割装置,尤其涉及一种装配线切割装置。
背景技术
目前,在将装配线装配到轮速传感器上之前,需要对装配线外围的绝缘体进行切割。在对绝缘体进行切割时,要做到轻、快、准。现有的切割装置通常包括上、下切割片,在对装配线外围的绝缘体进行切割时,可能会因为上切割片的笨重而导致装配线内部的芯线很容易被切坏;亦或者会因为切割片的锋利程度不够而使得切割次数较多,浪费时间;亦或者会因为装配线在上切割片和下切割片之间滑动而导致切割不准确。因而现有的切割装置很难同时做到轻、快、准。
有鉴于此,有必要对现有的切割装置予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的装配线切割装置,该装配线切割装置能够同时做到轻、快、准。
为实现上述发明目的,本发明提供了一种装配线切割装置,其包括上刀片和与所述上刀片相对且错位设置的下刀片,所述下刀片上设置有用以收容装配线的收容槽,所述上刀片的对应位置处也设置有所述收容槽,所述上刀片和所述下刀片错位配合以将所述装配线外围的绝缘体切割开。
作为本发明的进一步改进,所述装配线具有两根细线缆。
作为本发明的进一步改进,所述上刀片和所述下刀片上对应设置有两个所述收容槽用以分别收容所述两根细线缆。
作为本发明的进一步改进,所述收容槽的边缘均可对所述细线缆外围的所述绝缘体进行切割。
作为本发明的进一步改进,所述上刀片对应设置于所述下刀片的后方,且所述上刀片紧挨着所述下刀片设置。
作为本发明的进一步改进,所述装配线切割装置还包括带动所述上刀片上下运动的气缸。
本发明的有益效果是:本发明的装配线切割装置设置有上刀片和与所述上刀片相对且错位设置的下刀片,在所述上刀片和所述下刀片上分别对应设置有用以收容装配线的收容槽,从而可在装配线收容于所述收容槽后,通过所述上刀片和所述下刀片的错位配合将所述装配线外围的绝缘体切割开,且本发明的装配线切割装置能够同时做到轻、快、准。
附图说明
图1是本发明装配线处理装置的部分立体图。
图2是图1所示装配线处理装置中装配线紧固装置的立体图。
图3是图1所示装配线处理装置中装配线切割装置的立体图。
图4是图1所示装配线处理装置中装配线拉拔装置的立体图。
图5是图1所示装配线处理装置中装配线压制装置、电极移动装置、电极更换装置以及装配线检测装置的组合立体图。
图6是图5的主视图。
图7是图5中装配线检测装置与装配线配合组装的局部放大立体图。
图8是图1所示装配线处理装置中装配线切断装置的立体图。
图9是图8所示装配线切断装置的局部放大图。
图10是图1所示装配线处理装置中保护罩的立体图。
图11是本发明装配线处理方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1至图10所示,本发明的装配线处理装置100用以对装配线200内的两根细线缆201进行处理,且上述装配线200用以安装到轮速传感器(未图示)上。所述装配线处理装置100包括对所述细线缆201外围的绝缘体202进行切割以露出若干根分散的芯线203的第一模块1、将分散的若干根所述芯线203压制成一整根的第二模块2以及将经第二模块2处理后的所述芯线203一侧不需要的部分切断的第三模块3。
如图2至图4所示,所述第一模块1包括装配线紧固装置、装配线切割装置以及装配线拉拔装置。
如图2所示,所述装配线紧固装置包括用以收容所述装配线200的紧固件11、与所述紧固件11相连接的杠杆12以及与所述杠杆12相连接的第一气缸13。本实施方式中,所述第一气缸13设置于所述杠杆12的下方,从而可带动所述杠杆12前后伸缩移动。
所述紧固件11设有第一夹持部111,所述杠杆12上、与所述紧固件11相连接的一端设置有与所述第一夹持部111相对应的第二夹持部121,所述紧固件11上、位于所述第一夹持部111和所述第二夹持部121之间还设置有用以放置所述装配线200的收容部14,从而可通过所述第一气缸13推动所述第二夹持部121朝向所述第一夹持部111移动以将所述装配线200夹紧并固持在所述收容部14内。
所述收容部14上表面的高度小于所述第一夹持部111上表面的高度。所述紧固件11还包括位于所述收容部14一侧且上表面高度小于所述收容部14上表面高度的支撑部15。所述支撑部15的上表面为平坦面,所述杠杆12放置并支撑在所述支撑部15的上表面上。
如图3并结合图2所示,所述装配线切割装置包括第一上刀片21、与所述第一上刀片21相对且错位设置的第一下刀片22以及带动所述第一上刀片21上下运动的第二气缸24。所述第一上刀片21对应设置于所述第一下刀片22的后方,且所述第一上刀片21紧挨着所述第一下刀片22设置。
所述第一上刀片21和所述第一下刀片22上对应设置有用以分别收容所述两根细线缆201的两个收容槽23,且所述收容槽23的边缘均可对所述绝缘体202进行切割。
所述第一上刀片21和所述第一下刀片22对应设置于所述紧固件11的后方,且所述收容槽23对应设置于所述收容部14的后方,以使得所述装配线200收容于所述收容部14内时所述两根细线缆201正好卡持收容于所述第一下刀片22的所述收容槽23内,从而可通过所述第一上刀片21和所述第一下刀片22的错位配合将所述细线缆201外围的所述绝缘体202切割开。
如图4并结合图2与图3所示,所述装配线拉拔装置包括操作台31、固定安装在所述操作台31上的第一滑轨32、可在所述第一滑轨32上前后滑动的第一滑块33、安装固定在所述第一滑块33上的移动装置34以及推动所述第一滑块33带动所述移动装置34在所述第一滑轨32上滑动的第三气缸35。
所述第一上刀片21和所述第一下刀片22包括在所述移动装置34内,从而在所述第三气缸35推动所述第一滑块33带动所述移动装置34在所述第一滑轨32上前后滑动时,所述第一上刀片21的收容槽23内侧边缘与所述第一下刀片22的收容槽23内侧边缘相互配合以将所述绝缘体202拉拔出一段距离而露出若干根所述芯线203。
如图5至图7所示,所述第二模块2包括装配线压制装置、电极移动装置、电极更换装置和装配线检测装置。
如图5与图6所示,所述装配线压制装置包括用以放置所述装配线200的压制台41、用以对分散的若干根所述芯线203进行压制的上下电极42、43以及带动所述上电极42上下运动的压机44。所述压制台41上设置有用以收容所述装配线200的第一收容槽411,所述第一收容槽411的前端分隔有朝向正前方延伸以收容所述细线缆201的第二收容槽412和朝向其他不同方向延伸的第三收容槽(未标号)。本实施方式中,所述第二收容槽412和所述第三收容槽的直径小于所述第一收容槽411的直径。
所述上下电极42、43对应设置于所述压制台41的后侧,且对应于所述第二收容槽412设置。从而在对所述两根细线缆201内的所述芯线203分别进行压制时,先将一根细线缆201放入所述第二收容槽412内、另一根细线缆201则放入所述第三收容槽内;接着通过所述上下电极42、43的对接而产生大电流,进而将若干根所述芯线203压制成一整根;最后将两根细线缆201互换位置,对另一根细线缆201进行压制。
如图7并结合图5所示,在对所述芯线203进行压制之前,需要确认所述装配线200是否已经放到所述压制台41上。用以检测所述装配线200是否已经放置到所述压制台41上的所述装配线检测装置包括所述压制台41和设置于所述压制台41上的所述第二收容槽412。所述第二收容槽412的两侧分别设置有用以检测所述装配线200有无放入所述第二收容槽412内的第一传感器(未图示)。
所述第一传感器包括光发射器和与所述光发射器相对应的光接收器,从而若所述光接收器能够接收到所述光发射器发射出来的光,则说明所述第二收容槽412内有所述装配线200,从而所述光接收器控制所述装配线压制装置工作;若所述光接收器不能够接收到所述光发射器发射出来的光,则说明所述第二收容槽412内没有所述装配线200,从而所述光接收器控制所述装配线压制装置暂停工作。
如图5与图6并结合图7所示,在对所述芯线203进行压制时,所述下电极43固定不动,而所述上电极42则需要上下运动。用以带动所述上电极42上下运动的所述电极移动装置包括所述上电极42、下电极43以及与所述上电极42固定连接以带动所述上电极42上下运动的所述压机44。
所述电极移动装置还包括支撑柱51,所述支撑柱51的一侧向外突伸有宽度小于所述支撑柱51宽度的突伸部52,从而所述压机44安装并卡持在所述突伸部52的两侧并可沿着所述突伸部52的两侧上下滑移。本实施方式中,所述压机44的工作原理与气缸的工作原理类似。
所述电极更换装置用以在所述上下电极42、43损坏时对所述上下电极42、43进行更换。所述电极更换装置包括滑动装置及所述上下电极42、43和所述压制台41,且所述滑动装置与所述压制台41固定连接。
所述滑动装置包括第二滑轨61、可在所述第二滑轨61上滑动的第二滑块62以及穿插安装在所述第二滑轨61和所述第二滑块62上的固定栓63。所述第二滑块62和所述第二滑轨61上分别开设有若干孔洞64,从而所述固定栓63可穿过所述第二滑块62上的所述孔洞64并部分收容于所述第二滑轨61上的所述孔洞64内,以将所述第二滑块62和所述第二滑轨61固定。在更换所述上下电极42、43时,先将所述固定栓63取下并手动滑动所述第二滑块62以带动所述压制台41整体滑动,待所述压制台41滑动至适合更换所述上下电极42、43的位置处时,再将所述固定栓63穿插在所述第二滑块62和所述第二滑轨61上的所述孔洞64内。
所述滑动装置还包括固定连接所述压制台41与所述第二滑块62的连接件65,从而所述第二滑块62在所述第二滑轨61上滑动时可带动所述压制台41整体滑动,以便于更换所述上下电极42、43。
如图8与图9所示,所述第三模块3包括用以切断经所述第二模块2处理后的所述芯线203一侧不需要的部分的装配线切断装置。所述装配线切断装置包括第二上刀片71、与所述第二上刀片71相对且错位设置的第二下刀片72以及对应放置于所述第二上刀片71下方并用以收容被切断芯线的储物盒(未图示)。所述第二上刀片71对应设置于所述第二下刀片72的后方,且所述第二上刀片71紧挨着所述第二下刀片72设置。
所述第二上刀片71和所述第二下刀片72上分别对应设置有用以收容所述装配线200的第四收容槽73,且所述第四收容槽73的边缘也可切断所述装配线200。本实施方式中,所述第四收容槽73的数目为一个。
所述装配线切断装置还包括用以带动所述第二上刀片71上下运动的第四气缸74和设置于所述第二下刀片72前侧用以放置并卡持所述装配线200的搁置台75。所述搁置台75上设置有用以供穿插板76穿插以将所述第四收容槽73分隔成两个的所述插槽751,从而所述两根细线缆201可同时放置于所述第四收容槽73内以被同时切断,进而通过所述第四气缸74推动所述第二上刀片71和所述第二下刀片72上下错位配合,以将所述芯线203一侧不需要的部分一次性切断。
如图10所示,本发明的装配线处理装置100分别在所述第一模块1、第二模块2和所述第三模块3的外围设置有用以保证各模块安全运作的保护罩80。本说明书着重对第二模块2中的所述保护罩80进行说明。
所述保护罩80包括前罩81和与所述前罩81紧挨着设置的后罩82。所述前罩81和所述后罩82的连接处设置有门控开关83,所述门控开关83内设置有第二传感器(未图示),从而通过所述第二传感器的感应可自动防止发生误操作。
所述前罩81和所述后罩82均分别设有顶壁84及自所述顶壁84的四周边缘向下垂直延伸的侧壁85。所述门控开关83包括锁机构831和与所述锁机构831相配合的卡扣机构832,且所述锁机构831设置于所述后罩82的一侧壁的前端,所述卡扣机构832则对应设置于所述前罩81上邻近所述后罩82的一侧壁的后端。本实施方式中,所述锁机构831类似于锁,而所述卡扣机构832则对应类似于钥匙。
如图11并结合图1至图10所示,本发明的装配线处理方法,包括以下步骤:
S1、将装配线200放入第一模块1中;
S2、第一上刀片21和第一下刀片22相互配合以对装配线200内细线缆201外围的绝缘体202进行切割;
S3、第一上刀片21和第一下刀片22在第一滑轨32上滑动,以将绝缘体202拉开一段距离并露出若干根芯线203;
S4、将装配线200放入第二模块2中;
S5、上电极42和下电极43对接产生大电流以将若干根芯线203压制成一整根;
S6、将装配线200放入第三模块3中;
S7、第二上刀片71和第二下刀片72相互配合以将芯线203一侧不需要的部分切除。
综上所述,本发明的装配线处理装置100在对所述绝缘体202进行切割时能够做到轻、快、准;同时还能够在不损坏所述芯线203的前提下将所述绝缘体202拉拔出一段距离;进一步地还能够保证处理过程的安全性。总之,本发明的装配线处理装置100不仅结构简单,同时生产效率还较高。本发明的装配线处理方法简单、易操作。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种装配线切割装置,其特征在于:所述装配线切割装置包括上刀片和与所述上刀片相对且错位设置的下刀片,所述下刀片上设置有用以收容装配线的收容槽,所述上刀片的对应位置处也设置有所述收容槽,所述上刀片和所述下刀片错位配合以将所述装配线外围的绝缘体切割开。
2.根据权利要求1所述的装配线切割装置,其特征在于:所述装配线具有两根细线缆。
3.根据权利要求2所述的装配线切割装置,其特征在于:所述上刀片和所述下刀片上对应设置有两个所述收容槽用以分别收容所述两根细线缆。
4.根据权利要求3所述的装配线切割装置,其特征在于:所述收容槽的边缘均可对所述细线缆外围的所述绝缘体进行切割。
5.根据权利要求1所述的装配线切割装置,其特征在于:所述上刀片对应设置于所述下刀片的后方,且所述上刀片紧挨着所述下刀片设置。
6.根据权利要求1所述的装配线切割装置,其特征在于:所述装配线切割装置还包括带动所述上刀片上下运动的气缸。
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C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140604