CN103840287B - 电子设备的卡连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备的卡连接结构。在卡插件(1)包括具有插入卡状体(2)的卡插入部(3)的壳体(4),以及与安装基板(B)电气连接的一种或多种导电部件,在电子设备框体(80),将固定壳体(4)的壳体保持部(82)与卡插入通过口(81)连续配置,卡插件(1)包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头(7a～7l),该基板连接触头(7a～7l)具有从壳体(4)下面朝安装基板(B)侧突出的弹簧状的弹性基板连接片(31),以及形成在弹性基板连接片的基板接点部(32),导电部件与基板连接触头(7a～7l)连接,基板接点部(32)与形成在安装基板(B)表面的连接图形(6a～6l)弹性接触。提供能使得电子设备框体和卡插件精度良好地对位、且外观良好的电子设备的卡连接结构。

Description

电子设备的卡连接结构

技术领域

本发明涉及在携带式电话机或数码照相机等电子设备用于使得IC卡或闪存卡等卡连接的电子设备的卡连接结构。

背景技术

在携带式电话机或智能电话机等电子设备中,设有能从电子设备框体外侧拉出的卡盘,在拉出卡盘中收纳IC卡或闪存卡等外部存储介质,通过将其插入电子设备内,使得该外部存储介质与装备在电子设备内的卡插件(cardconnector)连接,这样的卡连接结构得到广泛使用。

在这样的卡连接结构中,在电子设备框体的外侧面部形成卡插入通过口,当收纳盘时,通过配置在卡盘的拉出方向侧端部的前缘盖部嵌入到该卡插入通过口,关闭卡插入通过口,当拉出盘时,使得卡盘通过卡插入通过口拉出到电子设备框体的外部。

以往,在这样的卡连接结构中使用的卡插件包括具有插入卡盘的卡插入部的壳体,以及支承在壳体、朝卡插入部内突出的多个卡连接触头,通过卡连接触头与形成在收纳在卡盘的卡表面的信号传递端子接触,卡通过各卡连接触头与安装基板电气连接(例如,参照专利文献1)。

该卡插件包括在卡连接触头设有形成为露出到壳体下面的基板连接片,通过该基板连接片与形成在安装基板表面的信号用连接图形锡焊,卡连接触头与安装基板连接,且壳体固定在安装基板。

又,壳体通过组装由绝缘性树脂构成的模制壳体和由导电性板材构成的密封盖形成,通过将一体形成在密封盖的基板连接片锡焊在形成在安装基板表面的GND连接图形,密封盖接地,且壳体强固地固定在安装基板。

再有,在这样的卡插件,除了上述卡连接触头或密封盖,有时还设有用于检测卡盘插入的计时开关等的开关,在构成这样的开关的开关触头端子也设有形成为露出到壳体下面的基板连接片,该基板连接片锡焊在形成在安装基板的开关连接图形。

[专利文献1]日本特开2004-22240号公报

但是,在如上所述以往技术中,是通过将卡连接触头等的导电部件的基板连接片锡焊在形成在安装基板的连接图形,使得各导电部件与安装基板电气连接,且将壳体固定在安装基板的结构,因此,卡盘和卡插入通过口的位置关系依存于电子设备框体和安装基板的位置关系。

因此,若电子设备框体和安装基板存在公差偏差,则形成在电子设备框体的卡插入通过口和固定在安装基板的壳体的位置产生偏离,当插入/拔取卡盘时,存在产生不良状态的危险,因此,该壳体向安装基板的安装作业存在要求高精度、非常困难的问题,因此,当其组装作业时,需要高性能组装机械及熟练的作业者,由此存在成本高的问题。

另一方面,也考虑如上所述因电子设备框体和安装基板的公差偏差引起的形成在电子设备框体的卡插入通过口和固定在安装基板的壳体的位置偏离,形成大的卡插入通过口,但是,该场合,卡插入通过口的内周缘部和卡盘外侧面之间产生间隙,存在损害电子设备外观的危险。

发明内容

本发明就是鉴于这种以往技术所存在的问题而提出来的,其目的在于，提供能使得电子设备框体和卡插件精度良好地对位、且外观良好的电子设备的卡连接结构。

为了解决上述以往技术所存在的问题，本发明技术方案(1)记载的电子设备的卡连接结构,电子设备包括装备在电子设备框体内的安装基板,以及配置在该安装基板上的卡插件;

上述电子设备的卡连接结构在上述卡插件包括具有插入卡状体的卡插入部的壳体,以及与上述安装基板电气连接的一种或多种导电部件,上述卡状体通过形成在上述电子设备框体的卡插入通过口插入到上述卡插入部或从上述卡插入部拔取;

上述电子设备的卡连接结构的特征在于:

在上述电子设备框体,将固定上述壳体的壳体保持部与上述卡插入通过口连续配置;

上述卡插件包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头,该基板连接触头具有从上述壳体下面朝安装基板侧突出的弹簧状的弹性基板连接片,以及形成在该弹性基板连接片、使得配置为从上述壳体下面朝安装基板侧浮动的基板接点部,上述导电部件与该基板连接触头连接,上述基板接点部与形成在上述安装基板表面的连接图形弹性接触。

技术方案(2)记载的电子设备的卡连接结构，系在上述技术方案(1)所述的电子设备的卡连接结构中，其特征在于:

将上述基板连接触头配置在上述壳体的卡插入方向里侧端部,且在上述安装基板和上述壳体的下面之间形成间隙。

技术方案(3)记载的电子设备的卡连接结构，系在上述技术方案(1)或(2)所述的电子设备的卡连接结构中，其特征在于:

上述卡状体包括收纳卡的卡盘,在该卡盘的卡插入方向前侧形成前缘盖部,当将上述卡盘插入到卡插入部时,上述前缘盖部嵌入并关闭上述卡插入通过口。

下面说明本发明的效果:

本发明涉及的电子设备的卡连接结构，如上所述,电子设备包括装备在电子设备框体内的安装基板,以及配置在该安装基板上的卡插件,上述电子设备的卡连接结构在上述卡插件包括具有插入卡状体的卡插入部的壳体,以及与上述安装基板电气连接的一种或多种导电部件,上述卡状体通过形成在上述电子设备框体的卡插入通过口插入到上述卡插入部或从上述卡插入部拔取,在上述电子设备框体,将固定上述壳体的壳体保持部与上述卡插入通过口连续配置,由此,使得卡插入通过口和卡插件(壳体)位置一致,不会受到安装基板的公差以及安装基板相对电子设备框体的安装公差的影响,能以高精度对位,能防止卡盘等卡状体插入/拔取时的不良状态。

又,本发明在上述结构中,上述卡插件包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头,该基板连接触头具有从上述壳体下面朝安装基板侧突出的弹簧状的弹性基板连接片部,以及形成在该弹性基板连接片部、使得配置为从上述壳体下面朝安装基板侧浮动的基板接点部,上述导电部件与该基板连接触头连接,上述基板接点部与形成在上述安装基板表面的连接图形弹性接触,由此,能通过弹性基板连接片部的弹性变形吸收安装基板的公差以及安装基板相对电子设备框体的安装公差的偏差,能常时维持稳定的连接状态。

再有,在本发明中,将上述基板连接触头配置在上述壳体的卡插入方向里侧端部,且在上述安装基板和上述壳体的下面之间形成间隙,由此,能在该间隙安装IC芯片等其它半导体部件等,有效利用间隙部。

再有,在本发明中,上述卡状体包括收纳卡的卡盘,在该卡盘的卡插入方向前侧形成前缘盖部,当将上述卡盘插入到卡插入部时,上述前缘盖部嵌入并关闭上述卡插入通过口,由此,难以产生位置偏移,因此,没有必要设置卡插入通过口内面和前缘盖部之间的间隙,能使得电子设备外观良好。

附图说明

图1是表示本发明涉及的电子设备的卡连接结构一例的纵截面图。

图2是除去卡盘的分解立体图。

图3(a)是表示图1中的壳体保持部的纵截面图,(b)是其底面图。

图4是表示图1中的卡插件一例的立体图。

图5是从斜下侧看的立体图。

图6是该卡插件的分解立体图。

图7是表示除去密封盖状态的分解立体图。

图8是表示图5中的导电部件配置的立体图。

图9是表示安装基板的立体图。

图10是表示图7中的卡取出机构以及取出操作检测用开关配置的立体图。

图11是表示图7中的卡插入检测用开关配置的立体图。

图12是表示本发明涉及的电子设备的卡连接结构的另一实施形态的例子的纵截面图。

符号说明如下:

A－卡

B－安装基板

1－卡插件

2－卡盘

3－卡插入部

4－壳体

5－卡连接触头

6－连接图形

7－基板连接触头

10－卡收纳部

11－盘本体

12－前缘盖体

13－回转臂

14－推压部件

15－枢支轴

20－模制壳体

21－密封盖

22－底板部

23,24－侧壁部

25－推压部件收纳部

26－臂收纳部

27－回避用凹部

28－弹出检测开关

29－卡检测开关

30－连接片部

31－弹性基板接触片部

32－基板接点部

40－固定片部

41－弹性接触片部

42－连结片部

43－露出窗

44－接点部

50－滑接片部

51－连结片部

52－被操作片部

53－支持片部

54－连结片部

55－前缘侧接点部

56－后侧接点部

60－弹性弹簧部

61－检测用触头

62－固定用槽

63－固定片部

64－接触部

65－可动接点部

66－固定片部

67－固定接点片

68－连结片部

69－接触片部

70－连结片部

71－切口部

72－触头连接片

80－电子设备框体

81－卡插入通过口

82－卡插件保持部

具体实施方式

下面根据图1～图12所示实施例说明本发明涉及的电子设备的卡连接结构的实施形态。本发明能以许多不同形态实施,在以下实施形态中,虽然对构成要素,种类,组合,形状,相对配置等作了各种限定,但是,这些仅仅是例举,本发明并不局限于此。

在图中,符号A是IC卡等的卡,符号B是安装基板,符号1是卡插件,符号80是电子设备框体。

该电子设备如图1所示,包括设置在电子设备框体80内的由印制配线基板构成的安装基板B以及配置在安装基板B上的卡插件1,同时包括卡连接结构,通过形成在电子设备框体80的外侧面部80a的卡插入通过口81,从框体外部使得IC卡或存储卡等卡A能与框体内部的卡插件1连接。

卡插件1包括具有插入卡盘2的卡插入部3的壳体4,以及与安装基板B电气连接的一种或多种导电部件,该电子设备的卡连接结构在电子设备框体80将固定壳体4的卡插件保持部82与卡插入通过口连续配置。

卡插件保持部82如图3所示,在电子设备框体80的内侧面部,形成为安装基板B侧以及外壁部侧端部开口的矩形凹孔状,外壁部侧端部与卡插入通过口81连通。

卡插件保持部82的基板侧开口形成为与壳体4的外形一致,在卡盘2未插入状态下,壳体4从该开口嵌入到卡插件保持部82内,通过没有图示的固定手段固定。

作为固定手段,可以列举例如使用粘接带材,通过该粘接带材使得壳体4的上面粘接在卡插件保持部82的内底面82a,或者在壳体4的侧面部设有嵌合突出片(矛状件,lance),通过将壳体4向卡插件保持部82压入,该嵌合突出片与卡插件保持部82的内侧面部互相嵌合,或者在卡插件保持部82的两侧面82c,82c的下缘设有嵌合突起,通过将壳体4压入到卡插件保持部82,该嵌合突起与壳体的下面部嵌合等。

又,通过将壳体4嵌入该卡插件保持部82,壳体4的上面受卡插件保持部82的内底面82a导向,壳体4的后端面受卡插件保持部82的后方内侧面82b导向,壳体4的两外侧面受卡插件保持部82的两内侧面82c,82c导向,壳体4相对卡插件保持部82定位。

又,卡插件保持部82的深度形成为与壳体4的厚度一致,壳体4的下面露出到安装基板B侧开口面部。

卡插入通过口81在构成电子设备框体的外壁部,在其厚度方向形成为贯通的横长孔状,卡盘2通过该卡插入通过口81插入到卡插入部3,配置在卡盘2的前缘侧的前缘盖体12嵌入,能没有间隙地关闭卡插入通过口81。

卡插件1包括壳体4以及多个卡连接触头5a～5h,所述壳体4具有卡插入部3,插入收纳卡A的卡盘2(卡状体),所述多个卡连接触头5a～5h支承在壳体4,突出到卡插入部3内,卡连接触头5a～5h与在插入到卡插入部3的卡盘2的单面露出的卡A的信号传递端子a1,a1,……接触。

又,该卡插件1还包括与形成在安装基板B表面的连接图形6a～6l连接的多个基板连接触头7a～7l,导电部件通过该基板连接触头7a～7l与安装基板B电气连接。

在此,所谓导电部件是构成卡插件1的部件,是指与安装基板B电气连接的由导电性金属材料构成的部件,具体地说,是指卡连接触头5a～5h,后述的构成各种开关的开关端子28a,28b,29a,29b,密封盖21等。

卡盘2包括具有在单面侧(下面侧)收纳卡A的卡收纳部10的平板状的盘本体11,以及配置在盘本体11的前面侧的前缘盖体12,通过在收纳卡A的状态下,将盘本体11插入壳体4的卡插入部3,成为卡A的信号传递端子a1,a1,……与对应的各卡连接触头5a～5h接触,前缘盖体与壳体4的开口侧端面碰接而停止。

前缘盖体12形成为细长的长方体状,通过嵌入并关闭卡插入通过口81,其前面构成电子部件框体外壁部的一部分。又,在前缘盖体12的一侧部,形成前后方向贯通的销插入通孔12a。

这样插入到卡插入部3的卡盘2可以通过弹出机构由壳体4取出,作为弹出机构,有的使用例如图7所示回转臂13。

该弹出机构包括推压部件14和回转臂13,所述推压部件设置在卡插入部3的一侧部,在卡插入方向能移动,所述回转臂13在卡插入部3的后侧部,使得其中心部枢支在壳体4,朝着卡插件宽度方向。从销插入通孔12a插入弹出用销材,使用弹出用销材压入推压部件14,推压回转臂13一端,回转臂13绕枢支轴15回转,伴随该回转,用回转臂13的另一端推出卡盘2。

壳体4通过组装绝缘性树脂制的平板状的模制壳体20和覆盖模制壳体20外侧面的由方筒状的导电性金属板材构成的密封盖21,形成具有朝前面部开口的卡插入部3的中空箱状。

在模制壳体20,如图7所示,具有平板状的底板部22以及配置在底板部22两侧部的侧壁部23,24,在前侧上面部,形成构成卡插入部3的凹部,该凹部的上面部由密封盖21的顶板部覆盖,形成卡插入部3。

在该凹部的一侧部,形成槽状的推压部件收纳部25,构成弹出机构的推压部件14在能朝卡插入方向压入的状态下被收纳。

在模制壳体20的卡插入部3的后侧部,形成浅凹状的臂收纳部26,在臂收纳部26的中央部上面,突出设置枢支回转臂13的枢支轴15。

在模制壳体20的后端部,形成朝下侧及后端面侧开口的凹孔状的回避用凹部27,在该回避用凹部27内,互相向着卡插入方向平行配置地收纳各基板连接触头7a～7l。

又,在该模制壳体20,通过镶嵌成形组装由冲压加工导电性金属板材,形成如图8所示配置的导电部件,即,卡连接触头5a～5h,构成各种开关28,29的开关端子28a,28b,29a,29b。

在此,开关28是检测弹出机构引起的盘取出动作的弹出检测开关28,开关29是检测卡A插入状态的卡检测开关29。

各基板连接触头7a～7l包括与各导电部件,即,各卡连接触头5a～5h以及构成各开关28,29的各开关端子28a,28b,29a,29b分别形成一体、与卡连接触头5a～5h或开关端子28a,28b,29a,29b共用的连接片部30,通过连接片部30支承在模制壳体20的弹簧状弹性基板连接片部31,以及一体形成在弹性基板连接片部31的基板接点部32,弹性基板连接片部31从回避用凹部27的下面开口朝下侧,即,从壳体4的下面朝安装基板B侧突出,基板接点部32配置为从壳体4下面朝安装基板B侧浮动的状态。

连接片部30形成为在卡插入方向长的带状,通过各卡连接触头5a～5h或开关端子28a,28b,29a,29b支承在模制壳体20,配置为沿着回避用凹部27的上内侧面。

弹性基板连接片部31构成为具有从连接片部30的卡插入方向里侧端缘朝安装面侧折曲成圆弧状形状的折返部33,以及从折返部33的另一端向着安装基板B侧且卡插入方向前侧斜向延伸形状的板簧部34,成为板簧部34从壳体4下面,即,模制壳体20的下面突出。

基板接点部32形成为将板簧部34的前端部折曲成圆弧状的形状,支承在板簧部34,配置为从壳体4下面朝安装基板B侧浮动的状态。

安装基板B如图9所示,形成为朝着卡插入方向的细长矩形形状的多个连接图形6a～6l互相平行配置排列。连接图形6b接地。

各连接图形6a～6l与基板接点部32的卡插入方向移动范围一致,决定卡插入方向长度,以便能与因电子设备框体80和安装基板B的组装公差引起的互相位置偏离对应。

又,各连接图形6a～6l的宽度与基板接点部32的宽度相比,形成为较宽,使得用该各连接图形6a～6l和基板接点部32的宽度之差能吸收卡插件宽度方向相对电子设备框体的偏移。

各卡连接触头5a～5h包括框状的固定片部40,弹性接触片部41,连接片部30,以及连结片部42,所述固定片部40分别与基板连接触头7c,7e～7k形成为一体,所述弹性接触片部41呈从固定片部40内缘朝斜上方切起形状,所述连接片部30与基板连接触头7c,7e～7k共通,所述连结片部42连结固定片部40和连接片部30,通过镶嵌成形与模制壳体20一体化,弹性接触片部41的前端侧通过露出窗43,43,……从卡插入部3的内底面突出,成为弹性接触片部41前端形成的接点部44与对应的卡A的信号端子a1,a1,……接触。连结片部42根据各卡连接触头5a～5h的配置,成为各自不同形状,使得互相不干涉。

弹出检测开关28如图10所示,由一对弹出检测开关端子28a,28b以及推压部件14构成,两弹出检测开关端子28a,28b与由导电性部件形成的推压部件14的移动连动,切换接通/断开状态。

一方的弹出检测开关端子28a包括与基板连接触头7a形成为一体、在卡插入方向形成长的带状的滑接片部50,与基板连接触头7a共通的连接片部30,以及连结滑接片部50和连接片部30的连结片部51。

滑接片部50以露出到推压部件收纳部25的内底面的状态,组装在模制壳体20,能以推压部件14的后端部14a常时与滑接片部50表面相接状态滑动。

另一方的弹出检测开关端子28b包括与基板连接触头7b形成为一体、配置在推压部件14外侧的被操作片部52,将被操作片部52支持为立起配置的支持片部53,与基板连接触头7b共通的连接片部30,以及连结支持片部53和连接片部30的连结片部54。

被操作片部52在卡插入方向形成长的细长带状,组装在模制壳体20,在推压部件14外侧,使得其外侧面的局部露出到模制壳体20的侧部外侧。

该被操作片部52在前缘部,形成朝内侧(推压部件14侧)折曲形状的前缘侧接点部55,在后端部侧,形成朝内侧形成凸状的后侧接点部56。

当推压部件14位于前侧场合,该弹出检测开关28的弹出检测开关端子28b的两接点部55,56为与推压部件14非接触状态,处于开关断开状态,若伴随推压部件14的推入操作(弹出操作),推压部件14移动到所设定的推入位置,则两接点部55,56与推压部件14的外侧面接触,由此,两弹出检测开关端子28a,28b通过推压部件14连接,成为开关接通状态,检测取出动作。

卡检测开关29如图11所示,构成为具有互相隔开间隔配置的一对卡检测开关端子29a,29b,以及设有朝卡插入部3内突出的弹性弹簧部60、具有导电性金属材料性质的检测用触头61,通过与卡盘2的插入/拔取动作连动而变形的检测用触头61,切换接通/断开状态。

检测用触头61包括固定片部63,弹性弹簧部60,接触部64,以及可动接点部65,所述固定片部63嵌入到形成在模制壳体20的卡插入部3后侧的槽状的固定用槽62,所述弹性弹簧部60呈从固定片部63一端斜向朝着前侧,即卡插入部3侧形状,所述接触部64形成为向着一体形成在弹性弹簧部60的前端部的前侧膨出的凸状,所述可动接点部65从接触部64的另一方的端部朝水平方向延伸,通过卡盘2(卡A)插入到卡插入部3,收纳在卡盘2的卡A的后缘部与接触部64抵接,伴随此动作,弹性弹簧部60以固定片部63为基点,朝里侧回转。

一方的卡检测开关端子29a包括与基板连接触头7d形成为一体、埋入到模制壳体20的内底面部的固定片部66,呈从固定片部66的后缘铅垂向上立起形状的固定接点片67,与基板连接触头7d共通的连接片部30,以及连结固定片部66和连接片部30的连结片部68。

另一方的卡检测开关端子29b包括与基板连接触头71形成为一体、在卡插入方向呈长的带状的接触片部69,与基板连接触头71共通的连接片部30,以及连结接触片部69和连接片部30的连结片部70。

接触片部69局部露出到固定用槽62的内底面,与嵌入在固定用槽62的检测用触头61的固定片部63下缘常时接触。

当未插入卡盘2时场合,处于检测用触头61的接触部64突出到卡插入部3内,且可动接点部65与一方的卡检测开关端子29a的固定接点片67抵接的状态,该卡检测开关29成为接通。

另一方面,若卡盘2插入到卡插入部3,则接触部64与收纳在卡盘2的卡A的后缘接触,若进一步推入卡盘2,则受卡盘2推压,弹性弹簧部60以固定片部63为基点弹性变形,伴随此动作,可动接点部65从固定接点片67脱离,开关29成为断开状态。

并且,若取出卡盘2,则弹性弹簧部60弹性回复,伴随此动作,可动接点部65与固定接点片67抵接,开关29再次成为接通状态。

密封盖21系对导电性金属材料折曲加工,通过在上面部使得端缘接合,形成朝前后开口的薄型方筒状,通过从后端开口插入模制壳体20,组装密封盖21和模制壳体20。

在该密封盖21的底板部,在后端部,与模制壳体20的回避用凹部27位置一致,形成凹状的切口部71,各基板连接触头7a～7l的弹性基板连接片部31通过该切口部71,从壳体4下面突出。

又,在密封盖21的一方侧板,形成朝内切起形状的触头连接片72,该触头连接片72与露出到模制壳体20外侧面部的另一方的弹出检测开关端子28b的被操作片部52常时接触,由此,密封盖21通过弹出检测开关端子28b与基板连接触头7b连接,通过该基板连接触头7b接地。

这样构成的电子设备的卡连接结构通过在电子设备框体80设有固定壳体4的卡插件保持部82,在卡插入通过口81和壳体4的位置关系中,能排除因安装基板B的公差、框体和安装基板B的安装公差、其它构成部件的公差引起的累积影响,能以高精度将卡插件安装在电子设备。

另一方面,导电部件,即,各卡连接触头5a～5h,开关端子28a,28b,29a,29b,以及密封盖21分别通过基板连接触头7a～7l与安装基板B连接,由此,通过弹性基板连接片部31弹性变形,吸收电子设备框体80和安装基板B的公差偏差或累积公差,即使位置偏移,也能常时使得卡插件1相对安装基板B维持稳定的连接状态。

又,各基板连接触头7a～7l相对连接图形6a～6l弹性接触,因此,共面性管理,即,相对安装基板B的连接状态的均一性管理也容易进行。

再有,壳体4由卡插件保持部82保持,因此,插入/拔取卡盘2时,对于在卡插件厚度方向作用的力以及力矩,壳体4发挥高耐力,又,在各基板连接触头7a～7l向连接图形6a～6l的连接不使用焊锡,因此,没有必要注意焊锡剥离,通过弹性基板连接片部31的变形吸收,能维持稳定的状态。

又,在该电子设备的卡连接结构中,使得基板连接触头7a～7l配置在壳体4的卡插入方向里侧端部,同时,将基板连接触头7a～7l的弹性基板连接片部31的弹簧行程形成为较长,即使壳体4下面和安装基板B表面之间隔开距离的状态,也能以合适的接触压力接触,在安装基板B表面和壳体4下面之间可以形成间隙90。该场合,能将IC芯片等的其它半导体部件C安装在该间隙部90,能实现电子设备小型化。

在上述实施例中,说明使用卡盘2作为卡状体的例子,但是,也可以设为通过卡插入通过口81使得卡A直接与卡插件连接,用盖等堵塞卡插入通过口的结构。

又,在上述实施例中,说明设有使用回转臂13的弹出机构的例子,但是,弹出机构并不限定于这样的结构,也可以例如设有使用心形凸轮等的推入/推出机构,在最初的卡推入动作中,使得盘保持在壳体的所设定位置,通过再次推入,解除保持力,由推出弹簧朝拉出方向推出。

在上述用于实施发明的实施形态中所示的各部分的形状及结构都不过是实施本发明时进行的具体化一例,并不因上述实施形态限定解释本发明的技术范围。

Claims (3)

1.一种电子设备的卡连接结构,电子设备包括装备在电子设备框体内的安装基板,以及配置在该安装基板上的卡插件;

上述电子设备的卡连接结构在上述卡插件包括具有插入卡状体的卡插入部的壳体,以及与上述安装基板电气连接的一种或多种导电部件,上述卡状体通过形成在上述电子设备框体的卡插入通过口插入到上述卡插入部或从上述卡插入部拔取;

上述电子设备的卡连接结构的特征在于:

在上述电子设备框体,将固定上述壳体的壳体保持部与上述卡插入通过口连续配置;

上述卡插件包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头,该基板连接触头具有从上述壳体下面朝安装基板侧突出的弹簧状的弹性基板连接片,以及形成在该弹性基板连接片、使得配置为从上述壳体下面朝安装基板侧浮动的基板接点部,上述导电部件与该基板连接触头连接,上述基板接点部与形成在上述安装基板表面的连接图形弹性接触。

2.根据权利要求1中记载的电子设备的卡连接结构，其特征在于:

将上述基板连接触头配置在上述壳体的卡插入方向里侧端部,且在上述安装基板和上述壳体的下面之间形成间隙。

3.根据权利要求1或2中记载的电子设备的卡连接结构，其特征在于:

上述卡状体包括收纳卡的卡盘,在该卡盘的卡插入方向前侧形成前缘盖部,当将上述卡盘插入到卡插入部时,上述前缘盖部嵌入并关闭上述卡插入通过口。