CN103840072B - 一种电致发光器件的封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于电致发光器件的封装方法，首先提供一种具有冲压成型的金属盖，以点胶机将粘结剂涂布于金属盖的边缘，并将吸湿层配置于金属盖内，继而对金属盖进行定位，使其对应于玻璃基板上欲封装的电致发光二极管的位置，将具有电致发光二极管的玻璃基板覆盖在金属盖上方，并由粘结剂将其与金属盖的边缘压合，另粘结剂自然硬化，其中，采用的粘结剂材料的重量组成为：65.0-75.0％的有机硅/环氧树脂基质，0.3-4.6％的四氧化三铁纤维材料，该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，四氧化三铁纤维，直径约为100-150nm，表面的孔的直径约为20-30nm，还包含2.0％正硅酸己酯交联剂，18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，其总量满足100％。

Description

一种电致发光器件的封装方法
技术领域
本发明是有关于一种电致发光元件的封装方法，更具体的，本发明的封装方法采用一种粘结性能良好，且能够改善由于粘结材料应力而导致的干脆易裂等缺陷的封接用粘结剂材料来进行封装的封装方法。
背景技术
有机物电致发光器件(OELD)是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与大规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高(＞105cd/m2)，量子发光效率高(2.01m/w)等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术困难之一就是器件的封装材料和封装技术。有机电致发光元件中的有机膜材对于水气及氧气均很敏感，是由于水气与氧气会造成有机膜材恶化，进而影响有机电致发光元件的使用寿命。为了有效排除水气、氧气等因素对有机电致发光元件的影响，延长元件的使用寿命，因此必须对有机电致发光元件进行封装。目前，国外(日、美、欧洲等)主要采用环氧树脂、有机硅等封装材料和热、光、辐射固化技术，但也存在许多不足之处，如由于内应力作用而产生的银纹化而使环氧树脂易开裂发脆，使密封性能下降等。同时也出现工业废弃资源。寻求满足OELD器件性能的封装用粘结剂材料成为当前OELD器件研究与开发的热点和关键。
发明内容
本发明的目的就是提供一种新的电子电气器件封装用粘结剂材料，可以使器件的封装工艺简单、固化时间短、防止应力导致的形变，同时，提供一种采用上述粘结剂进行电致发光器件封装的封装方法。
聚烯烃类聚合物如聚乙烯聚丙烯等由于具有良好的再生性和无毒无害性，是目前公认的环保型聚合物越来越被广泛的使用。同时，其粘结性强，本身膨胀/收缩性能稳定，有助于防止应力产生的开裂发脆现象。同时，采用铁纤维掺杂。更进一步均匀粘结剂分布，防止粘结剂颗粒状纠结成团。
一种用于电致发光二极管的封装方法，
首先提供一种具有冲压成型的金属盖，以点胶机将粘结剂涂布于金属盖的边缘，并将吸湿层配置于金属盖内，继而对金属盖进行定位，使其对应于玻璃基板上欲封装的电致发光二极管的位置，将具有电致发光二极管的玻璃基板覆盖在金属盖上方，并由粘结剂将其与金属盖的边缘压合，另粘结剂自然硬化，其中，采用的粘结剂材料的重量组成为：
65.0-75.0％的有机硅/环氧树脂基质，
0.3-4.6％的四氧化三铁纤维材料，
该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，
四氧化三铁纤维，直径约为100-150nm，
表面的孔的直径约为20-30nm，
还包含2.0％正硅酸己酯交联剂，
18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，
助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，
其总量满足100％。
2、如权利要求1所述的封装方法，其中助剂还包含有聚乙烯腊等。
3、如权利要求1所述的封装方法，还可以添加和器件框架背景颜色相同的着色剂。
4、如权利要求1所述的方法，其中，封装过程在惰性气体环境下进行。
该封装方法采用的粘结剂中，降低了常见的有机硅/环氧树脂的重量百分比，降低了其在应力方面的不良影响。并且提高了环保型材料聚烯烃类聚合物的用量，同时，不降低该粘结剂材料的粘性。
附图说明
图1A和图1B为本发明的一种有机电激发光二极管的封闭方法制作工艺的剖面示意图；
图2A和图2B为公知一种有机电激发光二极管的封闭方法制作工艺的剖面示意图；
100、200：玻璃基板
102、202：有机电致发光二极管
104、204：粘合剂
106：玻璃盖板
206：金属盖
具体实施方式
其技术路线如下：
有机硅改性环氧树脂基质材料的制备：
将按重量配比为1∶1的有机硅和环氧树脂各7克，分别溶解于10毫升等体积的二甲苯和环己酮溶剂中，电磁力搅拌，温度为50℃，搅拌时间为4小时，然后将上述溶液混合加入到100毫升的三颈圆底烧瓶中，电磁力搅拌，再用分液漏斗随温度变化而逐渐滴加二月桂酸二丁基锡催化剂0.01摩尔，最后温度控制在136℃，反应10小时，待回流反应完成后得到浅黄色透明溶液，再经减压蒸馏去除溶剂，即得到有机硅改性环氧树脂基质胶材料，其形态为粘稠的浅黄色透明胶体材料。
具有粗糙表面的四氧化三铁纤维材料的制备：
采用水热法。将硝酸亚铁、柠檬酸钠和蒸馏水按照1.5:3:50的比例混合后，向混合物加入明胶，得到水溶胶。利用强碱弱酸盐将水溶胶的ph值至8.5，于240-300摄氏度下反应3小时制得。
其中，四氧化三铁纤维材料具有粗糙表面，为表面多孔的四氧化三铁纤维。这种纤维结构极大的增加了其比表面积，有利于吸附或分散在粘结剂之中，其长度与直径的比为4-6。其表面的孔的直径为20-30nm。
直径为100-150nm。以得到适合的孔径与直径的比率，从而有效提高纤维的分散性和具有适度吸附性。四氧化三铁纤维材料占粘结剂材料总重量比为0.3-4.6％。
本发明中，还可以添加着色剂，其用量为粘性材料总重量的0.5％以下，着色剂的颜色尽可能选用与背景或密封框架相同的颜色。
采用本发明所用粘结剂材料的封装方法：
方法1、请参照图1A至图1B，是一种有机电激发光二极管的封装方法，其制作工艺的剖面示意图。如图1A所示，首先提供含有机电激发光二极管102的玻璃基板100，再以点胶机将本发明所述粘合剂104涂布于玻璃基板100上、有机电激发光二极管102的边框位置。再参照图1B，使用玻璃盖板106覆盖有机电激发光二极管102，使粘合剂104固化，完成有机电激发光二极管102的封装。
方法2、请参照图2A至图2B，是公知另一种有机电激发光二极管的封装方法，其制作工艺的剖面示意图。如图2A所示，首先将冲压成型的金属盖206放在治具(未显示于图中)上，以点胶机将粘合剂204涂布于金属盖206的边缘，并将吸湿层208配置于金属盖206内。而治具中金属盖206的定位，对应于玻璃基板上欲封装元件的位置。再参照图2B，将含有机电激发光二极管202的玻璃基板200覆盖在金属盖206上方，并由粘结剂204与金属盖206的边缘压合。
根据本发明的粘结剂，其粘结性能稳定，保证过热或者在各种环境湿度下的有效性，采用该粘结剂对有机电致发光器件进行封装，改善了电致发光器件的寿命和性能。

Claims (3)

1.一种电致发光器件的封装方法，其特征在于，
首先提供一种具有冲压成型的金属盖，以点胶机将粘结剂涂布于金属盖的边缘，并将吸湿层配置于金属盖内，继而对金属盖进行定位，使其对应于玻璃基板上欲封装的电致发光二极管的位置，将具有电致发光二极管的玻璃基板覆盖在金属盖上方，并由粘结剂将其与金属盖的边缘压合，令粘结剂自然硬化，其中，采用的粘结剂材料的重量组成为：
65.0-75.0%的有机硅改性环氧树脂基质，
0.3-4.6%的四氧化三铁纤维材料，
该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，
四氧化三铁纤维，直径为100-150nm，
表面的孔的直径为20-30nm，
还包含2.0%正硅酸己酯交联剂，
18.0-29.5%聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，
邻苯二甲酸酯增塑剂，
其总量满足100%。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还添加和器件框架背景颜色相同的着色剂。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，封装过程在惰性气体环境下进行。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1583587A (zh) * 2004-06-04 2005-02-23 清华大学深圳研究生院 超声波处理高浓度有机废水的方法及装置
CN1842233A (zh) * 2005-03-30 2006-10-04 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备及其制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5545246B2 (ja) * 2010-03-30 2014-07-09 信越化学工業株式会社 樹脂組成物及び発光半導体素子用リフレクター、及び発光半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1583587A (zh) * 2004-06-04 2005-02-23 清华大学深圳研究生院 超声波处理高浓度有机废水的方法及装置
CN1842233A (zh) * 2005-03-30 2006-10-04 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备及其制造方法

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