CN103840070A - 含任意横截面形状的led灯条环绕灌胶一次成型托盘工装 - Google Patents

含任意横截面形状的led灯条环绕灌胶一次成型托盘工装 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,包括模条托盘与托盘盖板,所述的模条托盘上表面设置有多个用于放置LED灯条的定位区域,所述的定位区域具有用于硅胶体成型的凹陷的塑胶成型面,所述的托盘盖板安装在模条托盘上方以将LED灯条定位,所述的托盘盖板上设置有多个对应的镂空区域将LED灯条从上方露出。本发明的有益效果是优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产,降低了生产成本。

Description

含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装
技术领域
本发明涉及LED技术领域。     
背景技术
现有技术中的LED灯丝,也称为LED灯棒或LED灯柱,在生产加工过程中需要分别对正反两侧进行涂覆硅胶体干燥的工艺,生产过程较为复杂,难以大规模高效率生产,此外在此种工艺方式下所得的LED灯丝的侧面没有硅胶覆盖,造成产品存在一定的瑕疵与质量隐患。
发明内容
为了克服现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种可以实现LED灯丝一次性灌胶成型的工装。
为达到以上目的,本发明提供了一种含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,包括模条托盘与托盘盖板,所述的模条托盘上表面设置有多个用于放置LED灯条的定位区域,所述的定位区域具有用于硅胶体成型的凹陷的塑胶成型面,所述的托盘盖板安装在模条托盘上方以将LED灯条定位,所述的托盘盖板上设置有多个对应的镂空区域将LED灯条从上方露出。
本发明的进一步改进在于,所述的塑胶成型面和硅胶体的膨胀系数相同。
本发明的进一步改进在于,所述的塑胶成型面由聚4-甲基戊烯-1材料制成。
本发明的进一步改进在于,所述的模条托盘上设置有定位柱,所述的托盘盖板上对应设置有定位孔,当所述的托盘盖板安装在模条托盘上方时定位柱对应插入定位孔内。
本发明的进一步改进在于,还包括基座,所述的模条托盘嵌入安装于基座上。
本发明的进一步改进在于,所述的塑胶成型面的横截面呈圆形。
本发明的进一步改进在于,所述的塑胶成型面的横截面呈方形。
根据本发明的另一方面,提供了一种LED灯条的一次环绕灌胶成型工艺,包括如下步骤:
S1:安装定位,将LED灯条放置在如以上所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的定位区域内定位;
S2:射出成型,通过在托盘盖板上的镂空区域对LED灯条进行硅胶体涂覆; 
S3:烘干,加热以使涂覆的硅胶体环绕LED灯条在凹陷的塑胶成型面内一次成型。
本发明的有益效果是优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产,降低了生产成本。
附图说明
附图1为根据本发明的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的模条托盘的结构示意图;
附图2为根据本发明的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的托盘盖板的结构示意图;
附图3为根据本发明的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的模条托盘的侧视示意图;
附图4为根据本发明的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的模条托盘的横截面示意图;
附图5为根据本发明的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的托盘盖板的侧视示意图;
附图6为根据本发明的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的制得的LED灯条的结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1至附图5所示, 本实施例中所描述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装包括模条托盘1与托盘盖板2,两者整体上大小相匹配。模条托盘1上表面设置有多个用于放置LED灯条的定位区域3,定位区域3具有用于硅胶体成型的凹陷的塑胶成型面4,塑胶成型面4和硅胶体的膨胀系数相同,因而在后续的干燥过程中,由于硅胶体与塑胶成型面4受热膨胀后同步形变,因而不会影响到定型后的外形。本发明中的塑胶材质优选聚4-甲基戊烯-1(TPX),其是一种高结晶透明塑料,比重为0.83,是所有塑料中最轻的;表面硬度较低,无毒;透光性能介于有机玻璃和聚苯乙烯之间;燃烧特性为能燃烧,离火后继续缓慢燃烧,有熔溶滴落。TPX的透光率不随加工条件的变化而变化,也不随产品的厚度而变化,因此,适宜做透明制品。它的刚性大,100℃以上时超过聚丙烯;150℃以上时超过PC 。
本发明的凹陷的塑胶成型面4决定了后续定型过程中形成LED灯条外周硅胶的外形,因而其可以是多种类型的形状,例如塑胶成型面4的横截面呈圆形或者呈方形,还可以是其它各种异性。
模条托盘1上设置有定位柱6,托盘盖板2上对应设置有定位孔7,当托盘盖板2安装在模条托盘1上方时定位柱6对应插入定位孔7内,托盘盖板2安装在模条托盘1上方以将LED灯条定位,托盘盖板2上设置有多个对应的镂空区域5将LED灯条从上方露出。
此外,在本发明的其它实施例中,还包括基座8,模条托盘1嵌入安装于基座8上,此处的基座可以是由金属材料制成的,主要起到稳定放置模条托盘1的作用,以便于LED灯条的安装定位。至于模条托盘1来说,至少其塑胶成型面4部分限定为塑胶材料,其余部分不作出限定,可以整体均为塑胶材质的,或者为其它某种材质,而仅仅塑胶成型面4部分为一层涂覆于表面的塑胶层。
进而,本发明给出一种LED灯条的一次环绕灌胶成型工艺,其主要利用了具有如上结构的工装,包括如下步骤:
S1:安装定位,将LED灯条放置在如以上所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装的定位区域3内定位;
S2:射出成型,通过在托盘盖板2上的镂空区域5对LED灯条进行硅胶体涂覆; 
S3:烘干,加热以使涂覆的硅胶体环绕LED灯条在凹陷的塑胶成型面4内一次成型。
依据如上工艺制备的LED灯条的结构结合附图6可以看出,当涂覆于上侧的硅胶体由于惯性以及重力作用,最终向下方汇集,并在后续的干燥过程中在塑胶成型面4内形成特性的外形,例如本实施例中的圆形。可以看出,本发明的有益效果是优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产,并且最终产品在生产过程中上下左右一次性的整体环绕成型,其成型的截面可以根据需要制备为圆形、方形等各种异形,产品效果较好、质量较高。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,其特征在于:包括模条托盘(1)与托盘盖板(2),所述的模条托盘(1)上表面设置有多个用于放置LED灯条的定位区域(3),所述的定位区域(3)具有用于硅胶体成型的凹陷的塑胶成型面(4),所述的托盘盖板(2)安装在模条托盘(1)上方以将LED灯条定位,所述的托盘盖板(2)上设置有多个对应的镂空区域(5)将LED灯条从上方露出。
2.根据权利要求1所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,其特征在于:所述的塑胶成型面(4)和硅胶体的膨胀系数相同。
3.根据权利要求2所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,其特征在于:所述的塑胶成型面(4)由聚4-甲基戊烯-1材料制成。
4.根据权利要求1所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,其特征在于:所述的模条托盘(1)上设置有定位柱(6),所述的托盘盖板(2)上对应设置有定位孔(7),当所述的托盘盖板(2)安装在模条托盘(1)上方时定位柱(6)对应插入定位孔(7)内。
5.根据权利要求1所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,其特征在于:还包括基座(8),所述的模条托盘(1)嵌入安装于基座(8)上。
6.根据权利要求1所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,其特征在于:所述的塑胶成型面(4)的横截面呈圆形。
7.根据权利要求1所述的含任意横截面形状的LED灯条环绕灌胶一次成型托盘工装,其特征在于:所述的塑胶成型面(4)的横截面呈方形。
8.一种LED灯条的一次环绕灌胶成型工艺,其特征在于:包括如下步骤:
S1:安装定位,将LED灯条放置在如权利要求1-7任一所述的LED灯条的环绕灌胶一次成型模条托盘工装的定位区域(3)内定位;
S2:射出成型,通过在托盘盖板(2)上的镂空区域(5)对LED灯条进行硅胶体涂覆; 
S3:烘干,加热以使涂覆的硅胶体环绕LED灯条在凹陷的塑胶成型面(4)内一次成型。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104154735A (zh) * 2014-09-03 2014-11-19 江苏宇达环保科技股份有限公司 一种scr干燥窑专用托盘组件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080254557A1 (en) * 2007-04-11 2008-10-16 Alti-Electronics Co., Ltd. Method for manufacturing lens for led package
CN201247780Y (zh) * 2008-04-18 2009-05-27 单井工业股份有限公司 发光二极管及其封装装置
CN201478343U (zh) * 2009-08-31 2010-05-19 周晓琼 一种led灯封装夹具压合结构
CN102299217A (zh) * 2011-08-23 2011-12-28 深圳市灏天光电有限公司 一种用于制作led硅胶透镜的夹具
CN103515510A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 欧司朗股份有限公司 照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置
CN203746906U (zh) * 2014-03-14 2014-07-30 江苏华英光宝科技股份有限公司 含任意横截面形状的led灯条环绕灌胶一次成型托盘工装

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080254557A1 (en) * 2007-04-11 2008-10-16 Alti-Electronics Co., Ltd. Method for manufacturing lens for led package
CN201247780Y (zh) * 2008-04-18 2009-05-27 单井工业股份有限公司 发光二极管及其封装装置
CN201478343U (zh) * 2009-08-31 2010-05-19 周晓琼 一种led灯封装夹具压合结构
CN102299217A (zh) * 2011-08-23 2011-12-28 深圳市灏天光电有限公司 一种用于制作led硅胶透镜的夹具
CN103515510A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 欧司朗股份有限公司 照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置
CN203746906U (zh) * 2014-03-14 2014-07-30 江苏华英光宝科技股份有限公司 含任意横截面形状的led灯条环绕灌胶一次成型托盘工装

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104154735A (zh) * 2014-09-03 2014-11-19 江苏宇达环保科技股份有限公司 一种scr干燥窑专用托盘组件
CN104154735B (zh) * 2014-09-03 2015-12-23 江苏宇达环保科技股份有限公司 一种scr干燥窑专用托盘组件

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