CN103826391A - 湿膜在电路板外层线路上制作的方法 - Google Patents
湿膜在电路板外层线路上制作的方法 Download PDFInfo
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Abstract
一种湿膜在电路板外层线路上制作的方法,其特征在于:其具体步骤如下:(1)表面前处理;(2)印湿膜;(3)菲林对位;(4)曝光线路;(5)线路图形显影;(6)过酸性退锡水;(7)表面前清洁;(8)转下工序镀铜。其优点是:只需简单加上退锡这道工序(退锡这道工序在线路板的生产过程是原本就有的工序,因而不需额外增加费用及工序),便能使原本残留在孔内的余油与孔壁分离,使其能在后续的电镀铜的过程中不再有油墨抗度层的产生,使线路板镀通孔工艺中采用湿膜所产线的不良与干膜的比例相同;与此同时使整体生产成本从原来使用干膜30元每平方米,减少到使用湿膜12元每平方米。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备制造技术领域,具体的说是一种湿膜在电路板外层线路上制作的方法。
背景技术
全球经济自2008年金融危机后恢复缓慢,从而也给整个电子行业带来了比较严峻的挑战。由于经济下滑,各上游厂家及终端客户为应对不力的经济环境纷纷降低采购成本,从而导致对供应厂家订单价格下降,为了能在如此激烈的竞争环境中生存,唯有从自身的生产工艺进行改良。
传统工艺生产过程分为干膜和湿膜两种工艺:干膜在生产过程中速度快,报废率低,但是生产成本高,使企业利润受影响;湿膜在外层生产中采用人工丝印,成本低,但是由于湿膜是液体很容易造成油墨入孔,使产品报废率高,并且对工人的技术要求很高,对人的依赖过强。
发明内容
本发明的目的是研究一种生产速度和报废率与干膜一样且成本低的湿膜在电路板外层线路上制作的应用。
本发明一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用其具体步骤如下:
1、 表面前处理;
①酸洗
主要参数:酸洗(原料:硫酸H2SO4(浓度98%)、水(H2O)
配比后:稀硫酸H2SO4(5%)、温度控制在20-35℃)、磨刷轮(刷长必须≥10MM)
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
②溢流水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
③磨板
主要参数:尼龙刷轮500目一对、800目一对
处理时间:20-35秒
处理压力:2.0-3.0A
④高压水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:10-15 KG/cm2
⑤压力水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
⑥市水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:自来水压力
⑦吸干
主要参数:吸水海棉
处理时间:20-35秒
⑧强风吹干
主要参数:鼓风机
处理时间:20-35秒
风机功率:3HP
⑨热风吹干
主要参数:鼓风机、加热棒
处理时间:20-35秒
处理温度:80±5℃
风机功率:5HP
加热棒功率:3KW
2、 印湿膜
① 装网
使用设备:网版(77T)
张 力:22N
② 上油
使用物料:感光线路油墨(开油搅伴的时间15-30分钟)
油墨粘度:160dpa.S
③ 印刷
使用设备:丝印机
④ 静置
时间:15分钟
⑤ 热固化
时间:25-30分钟
温度:75±5℃
以上除热固化外的操作条件要求如下:
操作环境要求:≥10万级的无尘环境、
操作温度20±2℃
操作湿度55±10%
3、 菲林对位
主要工具:菲林片
操作环境要求≥10万级的无尘环境
操作温度20±2℃
操作湿度50±5%
4、 曝光线路
曝光能量:21布格测试在 7-9格残膜(210毫焦)
真空度:680-740㎜/hg
主要设备:5KW曝光机
操作环境要求≥10
操作温度20±2℃
操作湿度50±5%
5、 线路图形显影
① 显影
主要参数:工业碳酸钠<Na2CO3>液,浓度:0.8-1.2%
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3KG/cm2
处理温度: 30℃±2℃
②溢流水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1-2 KG/cm2
③加压水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:5-10 KG/cm2
④压力水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1-2 KG/cm2
⑤市水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:自来水压力
⑥吸干
主要参数:吸水海棉
处理时间:20-35秒
⑦热风吹干
主要参数:鼓风机、加热棒
处理时间:20-35秒
处理温度:50±5℃
风机功率:3HP
加热棒功率:3KW
6、 过酸性退锡水
浓度控制在35Be、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO3控制在3.5-4.3N
7、 表面前清洁(表面前清洁:入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→热风吹干(80±5℃)→出板)同上第1表面处理
8、 转下工序镀铜
本发明的主要原理是通过强酸(退锡水:主要成分为硝酸)对孔壁起到一定的咬蚀作用(一般在0.1微米)使残留在孔内的余油与孔壁分离,使工序生产中很容易将其去除。
本发明的优点是:只需简单加上退锡这道工序(退锡这道工序在线路板的生产过程是原本就有的工序,因而不需额外增加费用及工序),便能使原本残留在孔内的余油与孔壁分离,使其能在后续的电镀铜的过程中不再有油墨抗度层的产生,使线路板镀通孔工艺中采用湿膜所产线的不良与干膜的比例相同;与此同时使整体生产成本从原来使用干膜30元每平方米,减少到使用湿膜12元每平方米。
具体实施方式
本发明一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用其具体步骤如下:
1、 表面前处理;
①酸洗
主要参数:酸洗(原料:硫酸H2SO4(浓度98%)、水(H2O)
配比后:稀硫酸H2SO4(5%)、温度控制在20-35℃)、磨刷轮(刷长必须≥10MM)
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
②溢流水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
③磨板
主要参数:尼龙刷轮500目一对、800目一对
处理时间:20-35秒
处理压力:2.0-3.0A
④高压水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:10-15 KG/cm2
⑤压力水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
⑥市水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:自来水压力
⑦吸干
主要参数:吸水海棉
处理时间:20-35秒
⑧强风吹干
主要参数:鼓风机
处理时间:20-35秒
风机功率:3HP
⑨热风吹干
主要参数:鼓风机、加热棒
处理时间:20-35秒
处理温度:80±5℃
风机功率:5HP
加热棒功率:3KW
2、 印湿膜
① 装网
使用设备:网版(77T)
张 力:22N
② 上油
使用物料:感光线路油墨(开油搅伴的时间15-30分钟)
油墨粘度:160dpa.S
③ 印刷
使用设备:丝印机
④ 静置
时间:15分钟
⑤ 热固化
时间:25-30分钟
温度:75±5℃
以上除热固化外的操作条件要求如下:
操作环境要求:≥10万级的无尘环境、
操作温度20±2℃
操作湿度55±10%
3、 菲林对位
主要工具:菲林片
操作环境要求≥10万级的无尘环境
操作温度20±2℃
操作湿度50±5%
4、 曝光线路
曝光能量:21布格测试在 7-9格残膜(210毫焦)
真空度:680-740㎜/hg
主要设备:5KW曝光机
操作环境要求≥10
操作温度20±2℃
操作湿度50±5%
5、 线路图形显影
① 显影
主要参数:工业碳酸钠<Na2CO3>液,浓度:0.8-1.2%
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3KG/cm2
处理温度: 30℃±2℃
②溢流水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1-2 KG/cm2
③加压水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:5-10 KG/cm2
④压力水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1-2 KG/cm2
⑤市水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:自来水压力
⑥吸干
主要参数:吸水海棉
处理时间:20-35秒
⑦热风吹干
主要参数:鼓风机、加热棒
处理时间:20-35秒
处理温度:50±5℃
风机功率:3HP
加热棒功率:3KW
6、 过酸性退锡水
浓度控制在35Be、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO3控制在3.5-4.3N
7、 表面前清洁(表面前清洁:入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→热风吹干(80±5℃)→出板)同上第1表面处理
8、 转下工序镀铜
本发明的主要原理是通过强酸(退锡水:主要成分为硝酸)对孔壁起到一定的咬蚀作用(一般在0.1微米)使残留在孔内的余油与孔壁分离,使工序生产中很容易将其去除。
Claims (1)
1.一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用,其特征在于:其具体步骤如下:
(1)表面前处理;
①酸洗
主要参数:酸洗(原料:硫酸H2SO4(浓度98%)、水(H2O)
配比后:稀硫酸H2SO4(5%)、温度控制在20-35℃)、磨刷轮(刷长必须≥10MM)
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
②溢流水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
③磨板
主要参数:尼龙刷轮500目一对、800目一对
处理时间:20-35秒
处理压力:2.0-3.0A
④高压水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:10-15 KG/cm2
⑤压力水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3 KG/cm2
⑥市水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:自来水压力
⑦吸干
主要参数:吸水海棉
处理时间:20-35秒
⑧强风吹干
主要参数:鼓风机
处理时间:20-35秒
风机功率:3HP
⑨热风吹干
主要参数:鼓风机、加热棒
处理时间:20-35秒
处理温度:80±5℃
风机功率:5HP
加热棒功率:3KW
(2)印湿膜
①装网
使用设备:网版(77T)
张 力:22N
②上油
使用物料:感光线路油墨(开油搅伴的时间15-30分钟)
油墨粘度:160dpa.S
③印刷
使用设备:丝印机
④静置
时间:15分钟
⑤热固化
时间:25-30分钟
温度:75±5℃
以上除热固化外的操作条件要求如下:
操作环境要求:≥10万级的无尘环境、
操作温度20±2℃
操作湿度55±10%
(3)菲林对位
主要工具:菲林片
操作环境要求≥10万级的无尘环境
操作温度20±2℃
操作湿度50±5%
(4)曝光线路
曝光能量:21布格测试在 7-9格残膜(210毫焦)
真空度:680-740㎜/hg
主要设备:5KW曝光机
操作环境要求≥10
操作温度20±2℃
操作湿度50±5%
(5)线路图形显影
①显影
主要参数:工业碳酸钠<Na2CO3>液,浓度:0.8-1.2%
处理时间:20-35秒
处理压力:1.5-3KG/cm2
处理温度: 30℃±2℃
②溢流水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1-2 KG/cm2
③加压水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:5-10 KG/cm2
④压力水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:1-2 KG/cm2
⑤市水洗
主要参数:自来水
处理时间:20-35秒
处理压力:自来水压力
⑥吸干
主要参数:吸水海棉
处理时间:20-35秒
⑦热风吹干
主要参数:鼓风机、加热棒
处理时间:20-35秒
处理温度:50±5℃
风机功率:3HP
加热棒功率:3KW
(6)过酸性退锡水
浓度控制在35Be、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO3控制在3.5-4.3N
(7)表面前清洁(表面前清洁:入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→热风吹干(80±5℃)→出板)同上第1表面处理
(8)转下工序镀铜。
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CN201410066290.XA CN103826391B (zh) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | 湿膜在电路板外层线路上制作的方法 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104470239A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种改善柔性镂空线路板侧蚀的方法 |
CN104953022A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-09-30 | 富通集团(天津)超导技术应用有限公司 | 超导线材的制备方法 |
CN105472913A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-04-06 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种用干膜代替高温胶带的多层板生产方法 |
CN106019861A (zh) * | 2016-07-04 | 2016-10-12 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种干膜快速显影方法 |
CN106961797A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 银浆灌孔基板加工方法 |
CN109413872A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-01 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种减少pcb板内层短路、残铜的加工方法 |
CN109862707A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-06-07 | 绍兴市微益电器有限公司 | 一种电路板印刷的前处理工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030089613A1 (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-15 | Ching Chang Yu | Method of selectively electroplating by screen-plating technology |
CN101594743A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 |
CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
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2014
- 2014-02-26 CN CN201410066290.XA patent/CN103826391B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030089613A1 (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-15 | Ching Chang Yu | Method of selectively electroplating by screen-plating technology |
CN101594743A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 |
CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104470239A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种改善柔性镂空线路板侧蚀的方法 |
CN104953022A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-09-30 | 富通集团(天津)超导技术应用有限公司 | 超导线材的制备方法 |
CN105472913A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-04-06 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种用干膜代替高温胶带的多层板生产方法 |
CN106019861A (zh) * | 2016-07-04 | 2016-10-12 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种干膜快速显影方法 |
CN106961797A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 银浆灌孔基板加工方法 |
CN109413872A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-01 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种减少pcb板内层短路、残铜的加工方法 |
CN109862707A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-06-07 | 绍兴市微益电器有限公司 | 一种电路板印刷的前处理工艺 |
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