CN103826335A - 加热器和包括该加热器的图像加热装置 - Google Patents

Abstract

提供一种加热器和包括该加热器的定影装置，该加热器可在抑制非片材通过区域升温的同时减少片材通过区域中的定影故障。发热电阻器并联电连接在沿着加热器基板的纵向方向设置在该基板上的两个导体图案之间，发热电阻器被布置为使得每个发热电阻器的最短电流路径可在基板纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠。

Description

加热器和包括该加热器的图像加热装置

本申请是申请日为2009年9月11日、国际申请号为PCT/JP2009/065903、国家申请号为200980161277.X、发明名称为“加热器和包括该加热器的图像加热装置”的专利申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及一种加热器和包括该加热器的图像加热装置，该加热器适合用在安装于诸如电子照相复印机或电子照相打印机的图像形成装置中的加热/定影装置中。 

背景技术

安装在复印机或打印机中的定影装置包括具有环带、陶瓷加热器和压力辊的装置，所述陶瓷加热器与环带的内表面接触，所述压力辊与陶瓷加热器一起形成定影夹持部，环带在陶瓷加热器与压力辊之间。当包括这样的定影装置的图像形成装置使用小尺寸片材执行连续打印时，定影夹持部的纵向方向上的片材不通过的区域的温度平缓地升高的现象（非片材通过区域升温）发生。如果非片材通过区域的温度变得太高，则所述装置中的各个部分可受损，或者如果在非片材通过区域升温期间使用大尺寸片材执行打印，则调色剂的高温偏置可发生在与小尺寸片材的非片材通过区域对应的区域中。 

用于抑制非片材通过区域升温的构想技术之一是陶瓷基板上的发热电阻器由具有负电阻温度特性的材料形成。概念是，即使非片材通过区域温度上升，非片材通过区域中的发热电阻器的电阻值也减小，因此，即使电流在非片材通过区域中的发热电阻器中流动，非片材通过区域中的发热也可被抑制。负电阻温度特性是随着温度升高，电阻减小的特性，以下称之为NTC（负温度系数）。相反，还设想发热 电阻器由具有正电阻温度特性的材料形成。概念是，如果非片材通过区域的温度上升，则非片材通过区域中的发热电阻器的电阻值增大，并且在非片材通过区域中的发热电阻器中流动的电流被抑制，以使得非片材通过区域中的发热可被抑制。正电阻温度特性是随着温度升高，电阻增大的特性，以下称之为PTC（正温度系数）。 

然而，通常，具有NTC的材料具有非常高的体积电阻率，很难将形成在单个加热器中的发热电阻器的总电阻设置在商用电源所覆盖的范围内。相反，具有PTC的材料具有非常低的体积电阻率，并且如具有NTC的材料的情况下那样，很难将单个加热器中的发热电阻器的总电阻设置在商用电源所覆盖的范围内。 

因此，形成在陶瓷基板上的发热电阻器在加热器的纵向方向上被分割为多个块，在每个块中，两个电极在横向方向上布置在基板的端部处，以使得电流可在加热器的横向方向（输送记录纸的方向）上流动。此外，在PTL1中公开了多个块串联电连接的构造。就以上形状而言，如果发热电阻器由具有NTC的材料制成，则每个块的电阻值低，并可使整个加热器的总电阻保持低于电流在加热器的纵向方向上流动时的总电阻。此外，当发热电阻器由具有PTC的材料制成时，可使整个加热器的总电阻高于在不将发热电阻器分割为多个块的情况下电流在加热器的横向方向上流动时的总电阻。 

指出，如果发热电阻器被分割为多个发热块，则在相邻的发热块之间存在间隔，导致发热分布变化。因此，在PTL1中，发热块被形成为平行四边形形状，以便防止在加热器的纵向方向上形成不发热的区域。 

引文列表 

专利文献 

PTL1：日本专利公开No.2007-025474 

发明内容

技术问题 

然而，在后来的研究中发现，PTL1中所公开的发热块的形状没有提供抑制发热分布变化的充分效果。图12示出该加热器的一部分。22a表示细长基板，导电图案29q（22q1、22q2、…）和导电图案29r（22r1、22r2、…）沿着基板的纵向方向设置在基板上。导电图案22q和22r这二者分开在基板的纵向方向上的多个部分处。发热电阻器29b（29b1、29b2、…）连接在导电图案22q与22r之间。22e1表示馈送连接器与其连接的电极（图中未示出另一端的电极）。 

如图12所示，即使发热块被形成为平行四边形形状以使得记录纸张上的任意点可总是通过发热电阻器29b所存在的区域，大量电流也不在区域B中流动，在区域B中，发热电阻器在加热器的纵向方向上重叠。这是因为，如图12所示，最短电流路径位于除了重叠发生的区域B之外的区域中，并且大部分电流在最短电路路径中流动。由于所产生的热量与电流平方成比例，所以少量电流流动的区域中所产生的热量减少，因此降低了抑制加热器的纵向方向上的发热分布变化的效果。这种方式的大的发热分布变化引起图像上的热变化。此外，如果一个发热块具有电流易于流动的区域和电流不易于流动的区域这二者，则如以上描述中那样，发热分布变化的问题发生。 

问题的解决方案 

为了解决前述问题，本发明提供一种加热器，其包括：基板；第一导体，其沿着基板纵向方向设置在基板上；第二导体，其沿着纵向方向设置在基板上的在基板横向方向上与第一导体的位置不同的位置处；和发热电阻器，其连接在第一导体与第二导体之间，其中，多个发热电阻器并联电连接在第一导体与第二导体之间，每个发热电阻器的最短电流路径在纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠。 

此外，本发明提供一种加热器，其包括：基板；第一导体，其沿着基板纵向方向设置在所述基板上；第二导体，其沿着所述纵向方向设置在所述基板上的在基板横向方向上与所述第一导体的位置不同的 位置处；和发热电阻器，其连接在所述第一导体与所述第二导体之间，其中，多行发热块设置在所述基板的横向方向上的不同位置处，每行发热块具有并联电连接在所述第一导体与所述第二导体之间的多个发热电阻器，所述横向方向上的所述多行发热块中的一行发热块中的每个发热电阻器的最短电流路径在纵向方向上与另一行发热块中的每个发热电阻器的最短电流路径重叠。 

本发明的有益效果 

根据本发明，可抑制加热器纵向方向上的发热分布变化。 

附图说明

图1是图像加热装置的截面图。 

图2是加热器的平面图。（示例性实施例1） 

图3包括示出最短电流路径的示图（图3(a)）、示出示例性实施例1的加热器中的发热电阻器的形状的示图（图3(b)）。 

图4是加热器的平面图。（示例性实施例2） 

图5包括示出最短电流路径的示图（图5（a））和示出示例性实施例2的加热器中的发热电阻器的形状的示图（图5（b））。 

图6是描述示例性实施例2的加热器中的导电图案的形状的示图。 

图7是加热器的平面图。（示例性实施例3） 

图8包括示出最短电流路径的示图（图8(a)）和示出示例性实施例3的加热器中的发热电阻器的形状的示图（图8（b））。 

图9是加热器的平面图。（示例性实施例4） 

图10包括示出最短电流路径的示图（图10（a））和示出示例性实施例4的加热器中的发热电阻器的形状的示图（图10（b））。 

图11是加热器的平面图。（示例性实施例5） 

图12是加热器的平面图。（背景技术） 

具体实施方式

图1是用作图像加热装置的定影装置6的截面图。定影装置6包括圆柱形膜（环带）23、加热器22和压力辊（夹持部形成构件）24，加热器22与膜23的内表面接触，压力辊24与加热器22一起形成定影夹持部N，膜23在加热器22与压力辊24之间。膜的基本层（base layer）的材料是诸如聚酰亚胺的耐热树脂，或者诸如不锈钢的金属。压力辊24包括诸如铁或铝的材料的芯金属24a、诸如硅酮橡胶的材料的弹性层24b和诸如PFA的材料的脱模层（mode release layer）24c。加热器22由支承构件21支承，支承构件21由耐热树脂构成。支承构件21还具有用于引导膜23的旋转的引导功能。压力辊24响应于来自电机M的驱动力沿箭头b的方向旋转。根据压力辊24的旋转，膜23也旋转。 

加热器22包括陶瓷加热器基板22a、形成在基板22a上的发热电阻器22b、导电图案（导体）22c和22d、以及绝缘（在示例性实施例中，玻璃）表面保护层22f，绝缘表面保护层22f覆盖发热电阻器22b以及导电图案22c和22d。诸如热敏电阻的温度感测元件22g被设置为与加热器表面22a的后表面侧接触。根据由温度感测元件22g感测的温度控制从商用交流电源供给发热电阻器22b的功率。在夹持部N处夹紧输送承载未定影的调色剂图像的记录材料的同时，对该记录材料进行加热，以进行定影处理。 

示例性实施例1 

接下来，将参照图2和图3对示例性实施例1的加热器22的形状和特性进行描述。在示例性实施例的加热器中，宽度为12mm、长度为280mm、厚度为0.6mm的氮化铝基板用作基板22a。发热电阻器22b（22b1至22b13）是具有NTC特性的、含有作为主导电组分的氧化钌（RuO₂）和银钯（Ag-Pd）的发热电阻器。此外，加热器22包括第一导电图案（第一导体）22c（22c1至22c6）和第二导电图案（第二导体）22d（22d1至22d6），第一导电图案22c沿着基板纵向方向设置在基板22a上，第二导体图案22d沿着基板纵向方向设置在基板22a上的在基板横向方向上与第一导电图案22c的位置不 同的位置处。发热电阻器22b连接在第一导电图案22c与第二导电图案22d之间。22e1和22e2表示用于供给功率的连接器与其连接的电极。S表示输送记录材料的方向。 

如图3所示，第一导电图案22c和第二导电图案22d均在基板纵向方向上被分割为多个部分。此外，多个发热电阻器22b并联连接在第一导电图案22c与第二导电图案22d之间。在示例性实施例中，第一导电图案22c和第二导电图案22d均被分割为6个部分。在作为第一导电图案22c的一部分的第一导电图案22c1与作为第二导电图案22d的一部分的第二导电图案22d1之间，13个发热电阻器22b1至22b13并联电连接，并且形成第一发热块H1。此外，在第二导电图案22d1与第一导电图案22c2之间，13个发热电阻器22b1至22b13也并联连接并且形成第二发热块H2。在示例性实施例的加热器中，以类似的方式形成总共11个发热块（H1至H11），11个发热块（H1至H11）串联电连接。以这种方式，加热器22被构造为具有多个发热块。 

接下来，将对发热电阻器22b的形状进行描述。如图3所示，每个发热块中的13个发热电阻器22b1至22b13具有平行四边形形状。然后，如图3(a)所示，每个发热电阻器中的最短电流路径相对于记录材料输送方向S倾斜，另外，每个发热电阻器的最短电流路径在基板纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠。在图3（a）中，W1表示在基板纵向方向上的发热电阻器22b2的最短电流路径的区域，W2表示在基板纵向方向上的与发热电阻器22b2相邻的发热电阻器22b3的最短电流路径的区域。可看到，区域W1和W2在基板纵向方向上彼此重叠。就这种方式的发热电阻器22b的形状设计而言，当与记录材料输送方向S平行地观看加热器时，最短电流路径在加热器的整个纵向方向上被定位为在它们之间没有间隔。因此，当记录材料通过定影夹持部N时，记录材料上的任意点总是通过电流流动并发热的区域。因此，记录材料上的调色剂图像的一部分没有被充分加热的现象可被抑制。 

接下来，将对下述情况下的发热电阻器的形状进行详细描述，在所述情况下，当与记录材料输送方向S平行地观看加热器时，最短电流路径在加热器的整个纵向方向上被定位为在它们之间没有间隔。下述范围可被设置为等于典型记录材料的宽度，在所述范围内，最短电流路径在加热器纵向方向上被定位为在它们之间没有间隔，所述典型记录材料的宽度被设置为图像加热装置或图像形成装置中可用的最大尺寸。 

在图3(b)中所示的加热器的一部分的平面图中，假设平行四边形发热电阻器22b的长边长度和短边长度分别用g1和c1表示，一个发热块中的相邻发热电阻器22b之间的间隔用e1表示，发热电阻器22b的倾角用β1表示。在这种状态下，如果发热电阻器22b的形状和间隔e1被设置为满足（表达式1）中给出的关系，则可建立下述关系，即，每个发热电阻器的最短电流路径在基板纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠。 

g1×cos(β1)≥c1+e1   （表达式1） 

此外，限定相邻两个发热块之间的边界的两个发热电阻器（例如，发热块H1中的发热电阻器22b13和发热块H2中的发热电阻器22b1）之间的关系也可被设置为满足（表达式2）。 

g1×cos(β1)≥c1+d1   （表达式2） 

在示例性实施例的加热器中，设置e1=d1。示例性实施例的加热器中的各个部分的尺寸如下。加热器基板在横向方向上的宽度a1为12mm，发热电阻器22b在基板横向方向上的宽度b1为5mm，发热电阻器22b的长边g1为6.28mm，短边为1.4mm。倾角β1为大约52.8°，相邻导电图案22d之间的距离d1（相邻导电图案22c之间的距离也为d1）为0.5mm，一个发热块中的相邻发热电阻器之间的距离e1为0.5mm，导电图案22c和22d在基板横向方向上的宽度f1为1.5mm。设置发热电阻器22b的区域在加热器纵向方向上的总宽度为237mm。如果以上值应用于（表达式1），则获得g1×cos(β1)≈3.8和c1+e1=1.9，因此，（表达式1）适用。此外，由于c1+d1= 1.9，所以（表达式2）也适用。 

在示例性实施例中，导电图案和发热电阻器的形状被设置为使得发热电阻器22b的电阻温度系数（TCR）为-455ppm/℃，也就是说，使用具有NTC的浆状材料，并使得加热器可具有20Ω的总电阻值。如本文所述的TCR的数值范围从25℃到125℃，该数值范围通常用作高温侧的TCR值。 

如上所述，一个发热块中的发热电阻器被成形为在基板横向方向上为细长形，而不是被成形为增大基板纵向方向上的宽度，并且并联连接。因此，最短电流路径可相对于横向方向S倾斜。除了这种构造之外，发热电阻器被布置为使得每个发热电阻器的最短电流路径可在基板纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠。因此，可使加热器的发热分布变化在基板纵向方向上保持小。 

示例性实施例2 

将使用图4至图6对示例性实施例2的加热器进行描述。如图4所示，在示例性实施例2的加热器22中，发热电阻器25b具有矩形形状，而不是如示例性实施例1中所示的平行四边形形状，并且导电图案25c和25d也具有与示例性实施例1中的形状不同的形状。除了发热电阻器25b以及导电图案25c和25d之外，基板22a及馈送电极22e1和22e2由与示例性实施例1中的材料和形状类似的材料和形状形成。设置发热电阻器25b的区域在加热器纵向方向上的总宽度为237mm。此外，发热电阻器25b通过下述方式形成，即调整材料和混合比，以使得总电阻值可等于示例性实施例1中的总电阻值，即，20Ω，25℃至125℃下的TCR为-430ppm/℃。 

如示例性实施例1的加热器中那样，在示例性实施例2的加热器中，发热电阻器25b被分割为11个发热块。此外，一个发热块被分割为13个发热电阻器，以使得一个发热电阻器的最短电流路径可相对于记录材料输送方向倾斜，这与示例性实施例1中相同。13个矩形发热电阻器段25b（25b1至25b13）并联电连接，并且形成单个发热块。此外，13个发热电阻器25b的组（即，发热块）的数量为11 个，11个发热块（H1至H11）串联电连接。 

在示例性实施例中，由于发热电阻器被形成为矩形形状，所以位于每个发热电阻器25b中的最短电流路径不是单根线，而是形成发热电阻器的整个表面。此外，在示例性实施例中，如示例性实施例1中那样，最短电流路径被形成为相对于记录材料输送方向S倾斜。图5（a）示出最短电流路径的方向。由于一个发热电阻器中的最短电流路径比示例性实施例1的加热器中的最短电流路径宽，所以对于单个发热电阻器，绘制了两个箭头。此外，如图6所示，导电图案25c和25d具有Δ（delta）形区域，以便将每个发热电阻器形成为矩形形状。导电图案的Δ形区域可具有任何其它形状，只要发热电阻器可被形成为矩形形状即可，并且形状不限于Δ。 

如示例性实施例中那样，位于每个发热电阻器25b中的最短电流路径被形成为平坦表面，而不是如示例性实施例1中的单根线，因此提供下述优点，即，到膜23和记录材料的热传送效率高于示例性实施例1的构造中的热传送效率。此外，在示例性实施例中，由于每个发热电阻器的最短电流路径在基板纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠，所以可使加热器的发热分布变化保持小。在图5（a）中，W3表示在基板纵向方向上的发热电阻器25b1的最短电流路径的区域，W4表示在基板纵向方向上的与发热电阻器25b1相邻的发热电阻器25b2的最短电流路径的区域。可看到，区域W3和W4在基板纵向方向上彼此重叠。就这种方式的发热电阻器25b的形状设计而言，当与记录材料输送方向S平行地观看加热器时，最短电流路径在加热器的整个纵向方向上被定位为在它们之间没有间隔。因此，当记录材料通过定影夹持部N时，记录材料上的任意点总是通过电流流动并发热的区域。因此，记录材料上的调色剂图像的一部分没有被充分加热的现象可被抑制。 

为了实现每个发热电阻器的最短电流路径在基板纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠的关系，可满足（表达式3）。 

g2×cos(β2)-h2×cos(β2)/tan(β2)≥e2   （表达式3） 

这里，如图5(b)所示，假设矩形发热电阻器25b的长边长度和短边长度分别用g2和h2表示，相邻发热电阻器25b之间的间隔用e2表示，发热电阻器25b的倾角用β2表示。此外，限定相邻两个发热块之间的边界的两个发热电阻器（例如，发热块H1中的发热电阻器25b13和发热块H2中的发热电阻器25b1）之间的关系也可被设置为满足（表达式4），在（表达式4）中，（表达式3）中的e2被d2取代。 

g2×cos(β2)-h2×cos(β2)/tan(β2)≥d2   （表达式4） 

示例性实施例的加热器中的各个部分的尺寸如下。加热器基板在横向方向上的宽度a2为12mm，发热电阻器26b的长边g2为7.0mm，短边h2为1.0mm，倾角β2为大约52.8°，发热电阻器之间的距离e2和d2为0.5mm。如果应用以上数值，则获得g2×cos(β2)-h2×cos(β²)/tan(β2)≈3.8和e2=0.5。类似地，（表达式4）也适用。 

示例性实施例3 

将使用图7和图8对示例性实施例3的加热器进行描述。如图7所示，在示例性实施例3的加热器22中，发热电阻器26b被分割为32个发热块（H1至H32），每个发热块被分割为5个发热电阻器（26b1至26b5），以使得最短电流路径可相对于记录材料输送方向倾斜。发热电阻器26b并联电连接，每个发热电阻器26b被分割为5个矩形段。此外，32组发热电阻器26b，即，发热块H1至H32串联电连接。如图7所示，在示例性实施例中，不平行于基板纵向方向、而是相对于基板纵向方向倾斜的导电图案26h1至26h33沿着基板纵向方向设置。在发热块H1中，导电图案26h1对应于第一导体，导电图案26h2对应于第二导体。此外，在发热块H2中，导电图案26h2对应于第一导体，导电图案26h3对应于第二导体。发热电阻器26b在加热器纵向方向上的总宽度为224.2mm。发热电阻器26b通过下述方式形成，即，调整材料和混合比，以使得总电阻值可等于示例性实施例1和2中的总电阻值，即，20Ω，25℃至125℃ 的TCR为-435ppm/℃。 

此外，在示例性实施例中，由于发热电阻器被形成为矩形形状，所以位于每个发热电阻器26b中的最短电流路径不是单根线，而是形成发热电阻器的整个表面。在每个发热块中，多个发热电阻器并联连接。因此，在实施例中，也如示例性实施例1和2中那样，最短电流路径被形成为相对于记录材料输送方向S倾斜（图8(a)）。此外，发热电阻器被形成为使得每个发热电阻器的最短电流路径可在基板纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠，以使得可使加热器纵向方向上的发热分布变化保持小。如图8(b)所示，示例性实施例的加热器中的各个部分的尺寸如下。加热器基板在横向方向上的宽度a3为12mm，发热电阻器26b的短边g3为1.3mm，长边h3为2.5mm，相邻发热块之间的间隔e3为2.6mm，相邻发热电阻器26b之间的间隔e31为0.5mm，倾角β3为35°。 

此外，图8(a)中示出彼此重叠的最短电流路径的直观表示。W5表示在基板纵向方向上的发热电阻器26b1的最短电流路径的区域，类似地，W6表示在基板纵向方向上的与发热电阻器26b1相邻的发热电阻器26b2的区域。从图8(a)明显地看出，由于相邻发热电阻器的最短电流路径在基板纵向方向上彼此重叠，所以当与记录材料输送方向S平行地观看加热器时，最短电流路径被构造为总是位于加热器的整个纵向方向上。此外，限定相邻两个发热块之间的边界的两个发热电阻器（例如，发热块H1中的发热电阻器26b5和发热块H2中的发热电阻器26b1）之间的关系也是这样的关系，即，其最短电流路径彼此重叠。 

示例性实施例4 

将使用图9和图10对示例性实施例4的加热器进行描述。如图9所示，在示例性实施例4的加热器22中，发热电阻器27b也被形成为与示例性实施例2中所示的形状类似的矩形形状，其长边长度为示例性实施例2的发热电阻器25b的长边长度的一半。此外，从馈送电极22e1供给的电流被构造为到达加热器纵向方向上与设置电极 22e1的一端相对的加热器端，然后返回并到达馈送电极22e2，也就是说，获得返回发热图案，在所述返回发热图案中，设置多行发热电阻器。由于这个原因，四行（27i、27j、27m、27k）导电图案设置在基板横向方向上。在示例性实施例1至3的加热器中，两个馈送电极之一设置在加热器纵向方向上的每端。相反，在示例性实施例的构造中，两个馈送电极22e1和22e2都被定位在加热器在其纵向方向上的一端，从而提供仅需要与电极连接的一个连接器的优点。 

基板22a由与示例性实施例1中的材料和形状类似的材料和形状形成。在其中形成被分割为多个部分的发热电阻器27b的区域在加热器纵向方向上的总宽度为237mm。此外，发热电阻器27b通过下述方式形成，即，调整材料和混合比，以使得总电阻值可等于示例性实施例1中的总电阻值，即，20Ω，25℃到125℃的TCR被设置为-230ppm/℃。 

发热电阻器27b在加热器22的纵向方向上被分割为22个发热块（11个发热块×一个返回），一个发热块包括7个电阻器段（27b1到27b7），以使得最短电流路径可相对于记录材料输送方向倾斜。7个矩形发热电阻器段27b并联电连接，22个发热块H1至H22串联电连接。此外，在示例性实施例中，由于每个发热电阻器被形成为矩形形状，所以位于每个发热电阻器27b中的最短电流路径形成发热电阻器的整个表面。 

同时，在示例性实施例中，如上所述，多行（在示例性实施例中，两行）发热块设置在基板横向方向上的不同位置处。然后，横向方向上的一行发热块中的每个发热电阻器的最短电流路径在纵向方向上与另一行发热块中的每个发热电阻器的最短电流路径重叠。具体地讲，如图10(a)所示，一个发热块中的相邻两个发热电阻器（例如，发热块H1中的发热电阻器27b1和27b2）的最短电流路径在基板纵向方向上彼此不重叠。然而，纵向方向上的不同行的发热块中的相邻两个发热电阻器（例如，发热块H1中的发热电阻器27b5（区域W7）和发热块H22中的发热电阻器27b5）的最短电流路径在基板纵 向方向上彼此重叠。即使利用以上形状，也可使加热器纵向方向上的发热分布变化保持小。 

如图10(b)所示，示例性实施例的加热器中的各个部分的尺寸如下。加热器基板22在基板横向方向上的宽度a4为12mm，发热电阻器27b的长边g4为3.5mm，短边h4为1.0mm，倾角β4为大约52.8°，7个发热电阻器段之间的距离e41为2.3mm。发热块之间的距离e4也为2.3mm。 

示例性实施例5 

将使用图11对示例性实施例5的加热器进行描述。加热器的形状是示例性实施例1的加热器的示例性修改形式，如图11所示，两个导电图案28n和28p在基板纵向方向上不被分割。因此，这种类型是仅定位一个发热块的类型。并联连接在导电图案28n与28p之间的发热电阻器的数量为143个（28b1至28b143）。相邻发热电阻器的最短电流路径在基板纵向方向上彼此重叠，这与示例性实施例1类似。然而，发热电阻器表现出PTC，而不是NTC。具有PTC的材料具有非常低的体积电阻率，对于提供下述构造是有效的，在所述构造中，如示例性实施例1中那样，发热块被分割为多个部分。然而，如果具有PTC的、体积电阻率相对高的材料可用作发热电阻器，则也可使用示例性实施例中的形状。 

在上述示例性实施例1至4中，以示例的方式示出了表现出NTC的发热电阻器。然而，即使在表现出PTC的发热电阻器的情况下，发热电阻器也被成形为具有下述构造，在所述构造中，如示例性实施例1至4中那样，最短电流路径彼此重叠。因此，可使基板纵向方向上的发热分布变化保持小。 

工业实用性 

本发明不仅可应用于将未定影调色剂图像定影到记录材料上的定影装置，而且还可应用于通过再次对已定影到记录材料上的调色剂图像进行加热来改进图像的光泽度的图像加热装置，诸如光泽度增加装置。 

指代符号列表 

22  加热器 

22a 加热器基板 

22b 发热电阻器 

22c,22d 导电图案 

22e1,22e2 电极 

23  膜 

24  压力辊 

P   记录材料 

N   定影夹持部。 

Claims (8)

1.一种加热器，包括：

基板；

第一导体，其沿着基板的纵向方向设置在所述基板上；

第二导体，其沿着所述纵向方向设置在所述基板上的在基板的横向方向上与所述第一导体的位置不同的位置处；和

发热电阻器，其连接在所述第一导体与所述第二导体之间，

其中，多个发热电阻器并联电连接在所述第一导体与所述第二导体之间，每个发热电阻器的最短电流路径在所述纵向方向上与相邻发热电阻器的最短电流路径重叠。

2.根据权利要求1所述的加热器，其中，所述加热器包括多个发热块，每个发热块具有并联连接的多个发热电阻器，所述发热块串联电连接。

3.根据权利要求1所述的加热器，其中，所述发热电阻器被形成为矩形形状，所述第一导体和所述第二导体均设有Δ形区域，以使得所述发热电阻器被形成为矩形形状。

4.一种图像加热装置，包括：环带；加热器，其与所述环带的内表面接触；和夹持部形成构件，其与所述加热器一起形成夹持部，所述环带在所述夹持部形成构件与所述加热器之间，所述图像加热装置适于在所述夹持部处夹紧并输送承载图像的记录材料的同时对所述记录材料进行加热，

其中，所述加热器是根据权利要求1至3中的任何一个所述的加热器。

5.一种加热器，包括：

基板；

第一导体，其沿着基板的纵向方向设置在所述基板上；

第二导体，其沿着所述纵向方向设置在所述基板上的在基板的横向方向上与所述第一导体的位置不同的位置处；和

发热电阻器，其连接在所述第一导体与所述第二导体之间，

其中，多行发热块设置在所述基板的横向方向上的不同位置处，每行发热块具有并联电连接在所述第一导体与所述第二导体之间的多个发热电阻器，

所述横向方向上的所述多行发热块中的一行发热块中的每个发热电阻器的最短电流路径在纵向方向上与另一行发热块中的每个发热电阻器的最短电流路径重叠。

6.根据权利要求5所述的加热器，其中，所述加热器被构造为使得一行包括多个发热块，并且一行中的发热块串联电连接。

7.根据权利要求5所述的加热器，其中，所述发热电阻器被形成为矩形形状，所述第一导体和所述第二导体均设有Δ形区域，以使得所述发热电阻器被形成为矩形形状。

8.一种图像加热装置，包括：环带；加热器，其与所述环带的内表面接触；和夹持部形成构件，其与所述加热器一起形成夹持部，所述环带在所述夹持部形成构件与所述加热器之间，所述图像加热装置适于在所述夹持部处夹紧并输送承载图像的记录材料的同时对所述记录材料进行加热，

其中，所述加热器是根据权利要求5至7中的任何一个所述的加热器。

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