CN103813629A

CN103813629A - 配线材料及其制造方法

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Publication number: CN103813629A
Application number: CN201310566520.4A
Authority: CN
Inventors: 田中康太郎; 堀越稔之; 佐藤巧; 村上贤一
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 2012-11-14
Filing date: 2013-11-14
Publication date: 2014-05-21
Anticipated expiration: 2033-11-14
Also published as: US9462684B2; US20140131071A1; CN103813629B

Abstract

本发明提供一种配线材料，具备：截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体；将上述多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支的枝部；以及露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及上述枝部的被覆部件。

Description

配线材料及其制造方法

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板（FPC）等的配线材料及其制造方法。

背景技术

关于使用于汽车或大型电子设备、大型机电一体化设备等的内部配线，以往由于壳体为大型因而容易确保足够的配线空间。因此，能够使用扎束多个线缆的线束应对复杂的配线。另一方面，在小型电子设备、小型机电一体化设备中，为了使小的壳体中具备多个功能而需要使配线空间极小。因此，对这种小型设备的内部配线使用柔性印刷电路板（FPC）等小型的薄膜配线材料。

近年来，在汽车用途或大型机电一体化设备中，也要求在充实功能的同时尺寸在以往以下的设备构成。其结果是，要求在小型电子设备、机电一体化设备中使用的薄膜配线材料也能够作为大型设备内的配线。

例如，在电动汽车或混合动力汽车中安装的锂离子充电电池模块构成为，在内部配置多个单电池单元并使相邻的电池单元的电极端子间通过汇流条等连接部件连接。锂离子充电电池在过度充电时有发热的危险性，并且在过度放电时会发生电极材料的溶解所引起的充电、放电功能的降低。因此，需要进行几十mV左右的极高精度的电压控制。因此，与各电池连接的各汇流条经由用于监控各电极的电位的配线材料而与控制电路以及保护电路连接。

电压监控用的配线材料，根据充电电池模块的大小，形成约0.5～1m左右的长度。并且，该配线材料根据从电路基板到各汇流条的配线距离的不同而具有多个导体，形成导体从该多个导体束分支的任意的配线图案。

并且，根据锂离子充电电池的大容量和小型化的需求，要求增加电池单元的数量、增加配线材料的数量，另一方面要求减小配线材料所占的区域。并且，该配线材料根据要求任意图案的配线的情况而采用FPC等。通过使用FPC等较薄的配线材料，能够减小配线材料所占的区域，并且使图案形状与各汇流条的位置适合地预先形成，从而防止电池模块组装时的错误配线和简化用于连接的配线材料与汇流条的定位作业等。

并且，例如在将复印、扫描等一体化的数字复合机中，除了装置内的配线以外，还需要扫描读取机构等的可动部与控制电路间的配线。在这样的配线材料中，特别是应对A0尺寸（84.1cm×118.9cm）的情况下，存在配线长度超过1m的情况。并且，与扫描头或喷墨头等这样的可动部侧控制电路的配线，由用于具有可动范围的余量的长尺寸直线部分和向控制电路分支的枝部构成。因此，作为这种数字复合机用的配线材料，与上述的电压监控用的配线材料同样，采用能够实现任意图案的配线的FPC等。

配线材料的一例即FPC，通过对在被覆部件即聚酰亚胺薄膜上粘接有铜箔的薄膜基材进行使用光刻形成配线图案，将不要部分的铜通过蚀刻处理除去的工序进行制造。

FPC由于对铜箔进行蚀刻处理而形成导体图案，因此铜材的浪费变多。并且，需要蚀刻剂以外的材料（抗蚀剂、显影液、洗净液等）。特别是在制造电压监控用、数字复合机用的配线材料的情况下，配线图案不像电子电路那样复杂而高密度，越是长尺寸导体分支的简单构造就越多地浪费材料而增大成本。

并且，以往的配线材料主要是形成几cm见方的电路，但由于电压监控用、

数字复合机用的配线材料的长度为约0.5～1m或更大，因此无法以现有的光刻装置应对。因此，由于产生使光刻装置大型化的需要，所以进一步增大制造配线材料的成本。并且，FPC由于使用铜箔，所以使导体的厚度非常薄，当如上所述形成大尺寸时，导体电阻增大。

专利文献1所述的扁平线束（flat harness）（配线材料）是将截面为圆形的铜线沿着规定的配线图案敷设为同一平面状并从两侧用绝缘薄膜进行被覆的结构，能够不包含蚀刻工序地制造扁平线束。

专利文献2所述的扁平线束具备作为第一扁平电缆（flate cable）的带状电缆、和在该第一扁平电缆的中间位置上经由连接部连接的作为第二扁平电缆的FPC，第一扁平电缆的一部分的导体与第二扁平电缆的一部分的导体电连接。通过该构成，仅对第二扁平电缆即从第一扁平电缆分支的部分使用FPC，由此能够获得不具有大尺寸FPC的扁平线束。

专利文献1：日本特开2002-157924号公报

专利文献2：日本特开2002-203431号公报

但是，采用专利文献1所述的配线材料时，由于使用了截面为圆形的导体，因此在进一步减薄配线材料的情况下，导体的直径变小。其结果是，配线材料的导体电阻增大。并且，虽然增加导体数量能够抑制配线材料的导体电阻的增大，但是会增加敷设导体的工序。

采用专利文献2所述的配线材料时，带状电缆无法形成分支配线构造，因此虽然对从带状电缆（干部）分支的枝部使用FPC，但是会增加将带状电缆与FPC连接的工序。并且，将带状电缆与FPC连接的连接部增厚。

另外，存在带状电缆与FPC的连接部的强度减弱的问题。并且，带状电缆与FPC的连接点增多，存在成本增加的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是提供在减薄配线材料的情况下也能够抑制导体电阻的增大并且能够简化制造工序的配线材料及其制造方法。

此外，本发明的另一目的是提供能够确保分支部的强度的配线材料及其制造方法。

本发明的一方式为了实现上述目的而提供以下的配线材料及其制造方法。

（1）一种配线材料，具备：

截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体；

将上述多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；

将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支的枝部；以及

露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及上述枝部的被覆部件。

（2）根据上述（1）所述的配线材料，上述导体具有矩形的截面形状。

（3）根据上述（1）所述的配线材料，上述被覆部件，具备：

露出上述导体的上述干部侧的端部地被覆上述干部的第一被覆部件；以及

露出上述导体的上述枝部侧的端部地被覆上述枝部的第二被覆部件。

（4）根据上述（3）所述的配线材料，上述第二被覆部件将由上述第一被覆部件被覆的上述干部的一部分与上述第一被覆部件部分重叠地被覆。

（5）一种配线材料的制造方法，包括：

通过从干部将上述导体向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支来形成枝部的工序，所述干部是以将截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的状态供给的干部；以及

使1对被覆部件重叠而露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及枝部的工序。

（6）根据上述（5）所述的配线材料的制造方法，

上述进行分支的工序，包括：

使用具有弧状面和与其连续的第一平坦面的固定部件，使上述导体的侧面与上述第一平坦面接触而固定上述导体的工序；以及

使用具有第二平坦面的可动部件使上述第二平坦面与上述导体的接触于上述第一平坦面的侧面的相反侧的上述导体的侧面接触，使上述可动部件沿着上述固定部件的上述弧状面移动而使上述导体弯曲的工序。

（7）根据上述（5）所述的配线材料的制造方法，

还包括除去1对上述被覆部件相互接触的区域的工序。

（8）根据上述（5）所述的配线材料的制造方法，

被覆上述干部的工序，包括露出上述导体的上述干部侧的端部地使1对第一被覆部件重叠上述干部而被覆上述干部的工序，

被覆上述枝部的工序，包括露出上述导体的上述枝部侧的端部地使1对第二被覆部件重叠地被覆上述枝部的工序。

（9）根据上述（8）所述的配线材料的制造方法，

利用上述1对第二被覆部件被覆上述枝部的工序，用上述1对第二被覆部件与上述第一被覆部件部分重叠地被覆由上述第一被覆部件被覆的上述干部的一部分。

发明的效果

根据本发明，即使在减薄配线材料的情况下也能够抑制导体电阻的增大并且简化制造工序。

另外，根据本发明，能够确保导体分支的分支部的强度。

附图说明

图1为表示本发明第一实施方式的配线材料的外观的立体图。

图2为模式化表示从线轴引出导体的工序的立体图。

图3为模式化表示弯曲导体的工序的立体图。

图4为模式化表示各导体分支的状态的立体图。

图5为模式化表示利用被覆部件被覆导体的工序的立体图。

图6为模式化表示除去被覆部件的除去部分的工序的立体图。

图7A～7C表示弯曲装置的概要，图7A为固定部件的立体图，图7B为可动部件的立体图，图7C为表示组合固定部件与可动部件的状态的立体图。

图8A以及8B表示弯曲装置的动作，图8A为表示弯曲导体前的状态的横截面图，图8B为表示弯曲导体后的状态的横截面图。

图9为表示本发明第二实施方式的配线材料的外观的立体图。

图10为模式化表示利用第一被覆部件被覆导体的工序的立体图。

图11为模式化表示利用第二被覆部件被覆导体的工序的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。并且，对于各图中实质地具有同一功能的构成要素标注同一符号而省略其重复的说明。

（实施方式的概要）

本实施方式的配线材料，是在具备导体、被覆导体的被覆部件的配线材料中，具备：将截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向分支的枝部；以及露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部和上述枝部的被覆部件。

（第一实施方式）

图1为表示本发明第一实施方式的配线材料的外观的立体图。该配线材料1具备：将具有规定的厚度以及比规定的厚度大的宽度的多个（本实施方式中为6个）导体2设置间隔地在导体2的宽度方向上并列配置的干部21；将导体2从干部21向导体2的宽度方向弯曲而分支的枝部22；露出多个导体2的两端部20a、20b地被覆干部21以及枝部22的被覆部件3；和使至少1个（本实施方式中为6个）导体2在导体2的宽度方向上分支的分支部23。

（导体）

干部21由从导体2的一方的端部20a到分支部23的部分构成。枝部22由从分支部23到导体2的另一方的端部20b的部分构成。枝部22向干部21的外侧不与其它的枝部22或干部21重叠地从干部21分支。

分支部23是指在与干部21的中心线21a不同的方向上分开的导体2的部分。分支部23例如各端部20b位于与干部21的中心线21a等距离的位置地向导体2的宽度方向即将导体2相对于中心线21a成90度的角度方向弯曲。并且，在分支部23上弯曲导体2的角度不限于相对于中心线21a成90度，也可以是与干部21的多个导体2的宽度方向交叉的方向例如是相对于中心线21a成45度或135度等任意角度的方向。

对于导体2的材料，例如可以使用无氧铜、反射炉精炼铜、铜合金、铝、镍等。并且，也可以在导体表面实施镀镍、镀锡等。并且，导体2可以是对圆线进行压延而使截面形状为矩形的结构，或者对圆线使用矩形模具进行拉拔加工而使截面形状为矩形的结构等。例如，导体2由铜制成而其截面形状的厚度为0.2mm、宽度为1mm的矩形。以往使用的FPC的铜箔，厚度为35μm左右，与本发明的导体2相比导体电阻非常大。假设，如果想以具有与本发明的导体2同程度的导体电阻地对导体使用铜箔的配线材料来实现，则为了增大导体的截面积而需要使铜箔的宽度为约5.7mm，存在配线材料的宽度非常大的问题。因此，根据本实施方式，通过使导体2的截面形状为矩形，从而与使用铜箔的导体相比能够减小导体电阻。并且，与圆形形状的导体相比，在相同厚度的导体中，其截面积为矩形形状的较大，因此能够降低导体2的导体电阻。并且，导体2也可以是具有正方形的截面形状或侧面、上面或下面为弧状的截面形状的结构。

（被覆部件）

被覆部件3由1对的被覆部件3A、3B构成，用1对被覆部件3A、3B夹着多个导体2、露出端部20a、20b地被覆干部21以及枝部22并绝缘。被覆部件3利用在相对的面上涂布的未图示的粘接剂粘接于导体2。并且，被覆部件3也可以利用热粘接等方法被覆干部21、枝部22。

被覆部件3例如作为绝缘部件使用一般的聚酰亚胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。作为粘接剂例如使用环氧系粘接剂、聚酯系粘接剂等。

（配线材料的制造方法）

接着，对配线材料1的制造方法的一例进行说明。图2至图6为表示配线材料的制造方法的图，图2为模式化表示从线轴引出导体的工序的立体图，图3为模式化表示弯曲导体的工序的立体图，图4为模式化表示各导体分支的状态的立体图，图5为模式化表示利用被覆材料被覆导体的工序的立体图，图6为模式化表示除去被覆部件的除去部分的工序的立体图。

配线材料1的制造方法，包括：准备具有收纳截面形状具有规定的厚度以及比规定的厚度大的宽度的导体2的多个槽5a的线轴5，从该线轴5供给将导体2并列配置的干部21的工序；从供给的干部21将导体2用弯曲装置6弯曲并向导体2的宽度方向分支而形成枝部22的工序；准备卷绕并收容被覆部件3A、3B的1对辊子71，用从辊子71引出的被覆部件3被覆导体2的工序；和除去1对被覆部件3A、3B相互接触的部分的工序。

（1）供给导体的工序

如图2所示，卷绕有导体2的线轴5由未图示的保持部件保持而与导体2的宽度方向平行地配置。

首先，如图2所示，从线轴5将多个导体2引出使导体2弯曲所需的长度。并且，可以通过在线轴5上收纳多个不同的导体材料，从该线轴5引出导电材料来制造混合不同导电材料的配线材料1。

（2）将导体分支的工序

接着，如图3所示，使用后述的图7所示的弯曲装置6将各导体2弯曲而使导体2分支。并且，图3仅示出一部分的弯曲装置6。图7A～7C表示弯曲装置的概要，图7A为固定部件的立体图，图7B为可动部件的立体图，图7C为表示组合固定部件与可动部件的状态的立体图。图8A以及8B表示弯曲装置的动作，图8A为表示弯曲导体前的状态的横截面图，图8B为表示弯曲导体后的状态的横截面图。

弯曲装置6如图7A～7C所示，具备：设有第一突出部611和第二突出部612的圆柱状的固定部件61，所述第一突出部611具有弧状面611a和与其连续的第一平坦面611b以及平坦面611c，所述第二突出部612具有在与第一平坦面611b之间具有与导体2的宽度相同的距离地设置而固定导体2的平坦面612a；以及圆柱状的可动部件62，所述可动部件62以在与弧状面611a之间夹着导体2的状态沿着弧状面611a移动的具有设有第二平坦面621a的第三突出部621。固定部件61以及可动部件62同轴设置，可动部件62可旋转地与固定部件61组合而分别具有进行接触的接触面610、620。固定部件61支撑于未图示的支撑部。可动部件62具有旋转轴62a，通过未图示的驱动部或手动操作而旋转运动。并且，在图8中示出了将导体2沿顺时针方向弯曲的弯曲装置。

在使导体2弯曲时，首先，如图7A所示，使固定部件61的第一突出部611的第一平坦面611b与导体2的侧面2a接触，使第二突出部612的平坦面612a与导体2的侧面2b接触而固定导体2。

接着，如图7C以及图8A所示，第一平坦面611b接触的导体2的侧面2a的相反的侧面2b，与第二平坦面621a接触地使固定部件61与可动部件62组合而使接触面610、620接触。

接着，从第二平坦面621a与导体2的侧面2b接触的状态起，使可动部件62以旋转轴62a为中心旋转，如图8B所示，使第二平坦面621a以在第二平坦面621a与弧状面611a之间夹着导体2的状态，沿着弧状面611a移动而将导体2弯曲例如90度。即在第二平坦面621a移动的同时将导体2推压于弧状面611a以及平坦面611c而将导体2弯曲。

各导体2通过弯曲装置6弯曲为所需的角度，如图4所示，成为具有干部21、枝部22的形状。并且，也可以使一部分的导体2不弯曲而保持直线状。并且，弯曲装置6可以通过弧状面611a以及平坦面611c的形状以及可动部件62的旋转角度的变更而容易地改变使导体2弯曲的角度。

（3）被覆导体的工序

在1对辊子71上卷绕收纳有被覆部件3A、3B。如图5所示，1对的辊子71与导体2的宽度方向平行地从导体2的上方侧以及下方侧通过未图示的保持部件进行保持。

接着，如图5所示，从线轴4供给导体2，同时从1对辊子71拉出被覆部件3A、3B。如图1以及图5所示，被覆部件3A、3B在端部20a与端部20b或由端部20b所包围的矩形区域重叠，露出导体2的端部20a、20b地被覆导体2。并且，也可以通过折叠从1个辊子71拉出的被覆部件3来被覆导体2。

（4）除去被覆部件的工序

接着，如图6所示，通过使用模具的冲切或使用刀具、激光等的切除方法将被覆部件3相互接触的除去部分3a～3g保留粘接余量地除去。图7示出将除去部分3a除去的状态，但对于其它的除去部分3b～3g也同样地除去。

（第一实施方式的效果）

根据本实施方式，取得以下效果。

（A）通过使用截面形状具有规定的厚度以及规定的厚度以上的宽度的导体2，即使在减薄配线材料的情况下也能够抑制导体电阻的增大。

（B）用弯曲装置6将导体2弯曲成所需的角度而使配线材料1分支，能够获得不具有干部21与枝部22间的连接部的配线材料1，因此能够省略干部21与枝部22间的连接工序而简化配线材料1的制造工序。

（C）即使导体2的截面形状为矩形，也能够通过使用弯曲装置6而容易地弯曲导体2。

（D）通过使导体2的截面形状为矩形，与使用铜箔的导体或截面形状为圆形的导体相比能够降低电阻。

（E）通过将导体2从线轴5引出、利用弯曲装置6将导体2分支而形成配线材料1，从而能够在配线材料1的制造工序中省略蚀刻处理，能够简化配线材料1的制造工序。因此，能够降低配线材料1的制造成本。并且，配线材料1的尺寸不受在配线图案形成工序中使用的光刻装置的尺寸制约，因此能够容易地制造所需长度的配线材料1。

（F）经过除去被覆部件3的除去部分3a～3g的工序，能够使干部21和枝部22的宽度分别成为导体被覆宽度。

（变形例）

并且，本发明的实施方式不限于上述各实施方式，可以在不脱离本发明要旨的范围进行各种变形、实施。例如，也可以多个端部20b距离中心线21a分别具有不同距离地设置枝部22。

并且，使用更厚的导体2，能够形成将端部20a、20b插入例如连接部件的通孔等的结构。

并且，配线材料1可以为具有通过弯曲装置6进行多次弯曲的导体2的材料。

并且，虽然在本实施方式中枝部22形成于干部21的两侧，但是枝部22也可以仅在干部21的单侧形成。

上述实施方式的制造方法，可以在不脱离本发明要旨的范围内进行工序的附加、删除、替换、置换等。

（第二实施方式）

图9为表示本发明第二实施方式的配线材料的外观的立体图。该配线材料1，具备：将截面形状具有规定的厚度以及比规定的厚度大的宽度的多个（本实施方式中为6个）导体2设置间隔地在导体2的宽度方向上并列配置的干部21；将导体2从干部21向导体2的宽度方向弯曲而分支的枝部22；露出导体2的干部21侧的端部20a地被覆干部21的第一被覆部件3；和露出导体2的枝部22侧的端部20b地被覆枝部22的第二被覆部件4。

并且，在配线材料1中，在干部21上多个导体2的端部20a从第一被覆部件3露出，在枝部22上多个导体2的端部20b部分地从第二被覆部件4露出，在分支部23上使至少1个（本实施方式中为6个）导体2向导体2的宽度方向或与导体2的宽度方向交叉的方向分支。

（导体2）

上述以外的干部21以及枝部22的构成与第一实施方式是同样的。

上述以外的分支部23的构成以及导体2的材料、构成、形状等也与第一实施方式相同。

（第一以及第二被覆部件）

第一被覆部件3由1对的被覆部件3A、3B构成，通过1对第一被覆部件3A、3B露出端部20a地被覆导体2的干部21和枝部22的一部分。第一被覆部件3通过1对被覆部件3A、3B被覆导体2，从而将要求导体2的平行度等精度的干部21在导体2并列配置的状态下固定并绝缘。

第二被覆部件4由第二被覆部件4A、4B构成，通过1对第二被覆部件4A、4B露出端部20b地被覆枝部22。并且，第二被覆部件4与第一被覆部件3重叠地被覆由第一被覆部件3被覆的枝部22的一部分以及干部21的一部分。第二被覆部件4通过被覆枝部22以及干部21的一部分，从而对枝部22以及分支部23进行绝缘并进行加固。

第一以及第二被覆部件3、4通过在相对的面上涂布的未图示的粘接剂，在导体2或接触的第一被覆部件3上粘接。并且，第一以及第二被覆部件3、4也可以通过热粘接等方法被覆干部21以及枝部22。

对于第一以及第二被覆部件3、4可以使用例如绝缘部件即聚酰亚胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。作为粘接剂可以使用例如环氧系粘接剂、聚酯系粘接剂等。并且，对于第一以及第二被覆部件3、4也可以使用不同材料的被覆部件以及粘接剂。

（配线材料的制造方法）

接着对于第二实施方式中的配线材料1的制造方法的一例进行说明。图2至图4所示的工序与第一实施方式中的配线材料的制造方法的各工序相同，在图10以及图11所示的工序中，与图5以及图6所示的工序不同。图10为模式化表示利用第一被覆部件被覆导体的工序的立体图，图11为模式化表示利用第二被覆部件被覆导体的工序的立体图。

配线材料1的制造方法，包括：准备具有卷绕收纳截面形状具有规定的厚度以及比规定的厚度大的宽度的导体2的多个槽5a的线轴5，从该线轴5供给将导体2在宽度方向上并列配置的干部21的工序；从供给的干部21用弯曲装置6使导体2弯曲并向导体2的宽度方向分支而形成枝部22的工序；准备卷绕收纳第一被覆部件3A、3B的1对辊子71，用从辊子71拉出的第一被覆部件3被覆导体2的干部21以及枝部22的一部分的工序；以及准备卷绕收纳第二被覆部件4A、4B的1对辊子72，用从辊子72拉出的第二被覆部件4被覆导体2的枝部22以及由第一被覆部件3被覆的干部21的一部分的工序。

图2至图4所示的工序（1）以及（2）与第一实施方式中的配线材料的制造方法的各工序相同而省略说明。以下，对图10以及图11所示的工序进行说明。

（3）使用第一被覆部件进行被覆的工序

如图10所示，一对的辊子71与干部21的宽度方向平行地从导体2的上方侧以及下方侧通过未图示的保持部件进行保持。

接着，如图10所示，在从线轴5供给导体2的同时，从1对辊子71拉出第一被覆部件3A、3B。并且，使1对的第一被覆部件3A、3B重叠而露出导体2的端部20a地被覆干部21以及枝部22的一部分。

（4）使用第二被覆部件进行被覆的工序

如图11所示，1对辊子72与沿着干部21的中心线21a的方向平行地，从导体2的上方侧以及下方侧通过未图示的保持部件进行保持。

接着，如图11所示，从1对辊子72将第二被覆部件4A、4B向与干部21的中心线21a正交的方向拉出。并且，使1对第二被覆部件4A、4B重叠而露出导体2的端部20b地被覆枝部22。并且，第二被覆部件4A、4B与第一被覆部件3重叠地被覆枝部22以及干部21的一部分。

（第二实施方式的效果）

根据本实施方式，取得以下效果。

（A）通过使导体2弯曲并分支，从而没有干部21与枝部22间的连接部，因此能够确保分支部23的强度。并且，能够省略连接干部21和枝部22的工序，因此能够简化配线材料1的制造工序。

（B）当用矩形的1对被覆部件被覆干部以及枝部两方时，相对于除去1对被覆部件相互重叠的部分的情况，用第一以及第二被覆部件3、4分割干部21以及枝部22并进行被覆，从而能够削减第一以及第二被覆部件3、4的使用量，因此能够降低配线材料1的制造成本。

（C）第二被覆部件4对由第一被覆部件3被覆的枝部22以及分支部23也重复地进行被覆，从而能够加固枝部22以及分支部23。

（D）通过将导体2从线轴5引出，利用弯曲装置6使导体2分支来制造配线材料1，能够从配线材料1的制造工序中省略蚀刻处理，因此能够简化配线材料1的制造工序。因此，能够降低配线材料1的制造成本。并且，配线材料1的尺寸不受在配线图案形成工序中使用的光刻装置的尺寸制约，因此能够容易地制造所需长度的配线材料1。

（E）将要求导体2的平行度等的干部21，先用第一被覆部件3被覆而能够实现精密的导体2的被覆，因此能够以简单的制造工序制造绝缘不良等较少的配线材料1。

（变形例）

并且，本发明的实施方式不限于上述实施方式，可以在不脱离本发明要旨的范围内进行各种变形、实施。例如，虽然在上述实施方式中说明了第二被覆部件4与第一被覆部件3重叠地被覆干部21的一部分的方式，但是也可以使第二被覆部件4与被覆部件3不重叠而仅被覆从第一被覆部件3露出的枝部22。

并且，虽然在上述实施方式中说明了将第二被覆部件4向与中心线21a正交的方向拉出并被覆导体2的方式，但是也可以将第二被覆部件4向沿着中心线21a的方向拉出而将一部分与第一被覆部件3重叠地被覆导体2。

并且，也可以通过折叠第一以及第二被覆部件3、4来被覆干部21以及枝部22。

并且，第一以及第二被覆部件3、4不限于从辊子拉出的方法，也可以采用预先裁断为薄长方形状的方式来被覆干部21以及枝部22。

并且，虽然在本实施方式中，枝部22在干部21的两侧形成，但是枝部也可以仅在干部的单侧形成。

上述实施方式的制造方法可以在不脱离本发明要旨的范围内进行工序的附加、删除、替换、置换等。例如，可以在用第二被覆部件4被覆导体2后，将第一被覆部件3与第二被覆部件4重叠地被覆枝部22。

产业上的利用可能性

本发明可以适用于例如电压监视配线材料、电力输送线路、信号线路、移动电话、通信设备、信息终端设备、测量设备、家电设备等。

Claims

1.一种配线材料，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的配线材料，其特征在于，

上述导体具有矩形的截面形状。

3.根据权利要求1所述的配线材料，其特征在于，

上述被覆部件，具备：

4.根据权利要求3所述的配线材料，其特征在于，

上述第二被覆部件将由上述第一被覆部件被覆的上述干部的一部分与上述第一被覆部件部分重叠地被覆。

5.一种配线材料的制造方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的配线材料的制造方法，其特征在于，

上述进行分支的工序，包括：

7.根据权利要求5所述的配线材料的制造方法，其特征在于，

还包括除去1对上述被覆部件相互接触的区域的工序。

8.根据权利要求5所述的配线材料的制造方法，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的配线材料的制造方法，其特征在于，

10.一种充电电池的配线材料，其特征在于，

具备权利要求1～4任意一项所述的配线材料。

11.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1～4任意一项所述的配线材料。