CN103796439B - 焊料供应方法及焊料供应装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊料供应方法及焊料供应装置，所述焊料供应方法是将印刷到印刷基板上的焊料供应至模板片上的方法，其中，针对刮板的长度方向亦即X方向的多个点计算出焊料供应量，根据所述计算出的结果变更X方向的各点的焊料供应量。由此，能够提高焊料量的调整精度。

Description

焊料供应方法及焊料供应装置

技术领域

本发明涉及一种对模板片供应焊料的技术。

背景技术

日本专利公开公报特开平7-205403号中公开一种装置，该装置在膏状焊料的印刷过程中，始终检测膏状焊料被碾压(rolling)时的直径而判断膏状焊料量的不足状态与过多状态，并在不足状态时，补充不足量的膏状焊料，而在过多状态时除去多余的膏状焊料。

然而，由于形成在模板片上的开口的面积在刮板的长度方向亦即X方向上的各点处不同，因此伴随印刷处理而减少的焊料量也在X方向上的各点处有所不同。上述装置中，仅根据在一个计测位置处的计测结果来判断焊料量的过量或不足而调整焊料量，因此在未进行计测的其他位置处，无法充分进行焊料量的调整。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊料供应方法及焊料供应装置，能够提高焊料量的调整精度。

为达成上述目的，本发明一方面所涉及的焊料供应方法是将印刷到印刷基板上的焊料供应至模板片上的焊料供应方法，其中，针对刮板的长度方向亦即X方向的多个点分别计算出焊料供应量，根据所述计算出的结果变更X方向的各点的焊料供应量。

本发明另一方面所涉及的焊料供应装置是将印刷到印刷基板上的焊料供应至模板片上的焊料供应装置，其包括：计算单元，针对刮板的长度方向亦即X方向的多个点分别计算出焊料供应量；变更单元，根据所述计算单元的计算结果变更X方向的各点的焊料供应量。

根据本发明，能够提高焊料量的调整精度。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的印刷装置的立体图。

图2是表示已拆除焊料供应单元的状态的印刷装置的立体图。

图3是印刷装置的剖视图。

图4是焊料供应单元的正视图。

图5是焊料供应单元的立体图。

图6是表示所述焊料供应单元的焊料的供应结构的示意图。

图7是表示印刷装置的电气结构的框图。

图8是表示焊料供应头部的印刷动作的侧视图。

图9是表示印刷处理后的焊料供应单元的侧视图。

图10是模板片的俯视图、且是表示印刷处理后的状态的图。

图11是表示焊料宽的计测方法的图。

图12是表示开口的Y方向长度的推移的曲线图。

图13是表示膏状焊料的补充顺序的处理的流程的流程图。

图14是表示本发明的实施方式2的残留焊料的剖面积的计测方法的图。

图15是本发明的实施方式3的模板片的立体图。

图16是表示膏状焊料的补充顺序的处理的流程的流程图。

图17的(A)至17的(C)是表示本发明的实施方式4的利用焊料供应头部进行的印刷动作(重复拉丝供应)的图。

图18是焊料供应单元的正视图。

图19是焊料供应单元的正视图。

图20是焊料供应单元的正视图。

图21是表示焊料供应顺序的处理的流程的流程图。

图22是表示焊料供应头部的其他例的剖视图。

具体实施方式

(第一实施方式)

通过图1至图13对本发明的实施方式1的印刷装置10进行说明。

1.印刷装置的整体结构

实施方式1的印刷装置10，通过使刮板50在模板片100上滑动，从而使膏状焊料穿过形成在模板片100上的开口105而印刷在印刷基板U上。而且，以下说明中，将刮板50的长度方向作为X方向，将刮板50的移动方向作为Y方向。另外，将上下方向作为Z方向。

印刷装置10是从框体的顶壁20悬吊支撑刮板50的第1支撑框架30的悬吊型装置。如图1、图2所示，在顶壁20上安装有一对Y导轨21、21。这些Y导轨21、21在X方向上分开并且与Y方向平行地延伸。在Y导轨21、21上，能够滑动地安装有第1支撑框架30。

如果具体地加以说明，则第1支撑框架30是以图外的连结壁连结左右(X方向)一对侧壁31的结构。在左右一对侧壁31、31上分别固定有Y滑块32、32。Y滑块32、32相对于Y导轨21、21能够滑动地嵌合。

在图1、图2所示的近前侧的Y导轨21的内侧设置有皮带传动装置25。皮带传动装置25包括前后(Y方向)一对滑轮26、26、及架设在两滑轮间的皮带体27。当使伺服马达M1驱动时，皮带体27沿Y方向循环移动。在皮带体27上经由图外的连结部而固定有第1支撑框架30。通过使伺服马达M1驱动，能够使第1支撑框架30及安装于第1支撑框架30的刮板50沿Y导轨21、21在Y方向上移动。

如图2所示，形成在X方向较长的形状的刮板50经由悬架机构部41而能够上下移动地固定在第1支撑框架30上。悬架机构部41包括：上下(Z方向)一对支撑板45、46；一对引导轴42、42，能够相对移位地支撑两支撑板45、46；以及螺旋弹簧47、47，设置在两支撑板间。刮板50固定在悬架机构部41的下部。刮板50形成在X方向较长的形状。刮板50是相对于固定在支撑板46的下部的支撑部49经由铰链49A连结且绕铰链49A的轴旋转的结构。

在构成第1支撑框架30的左右侧壁31、31上分别安装有Z导轨33、33。这些Z导轨33与Z方向平行地延伸。设置在悬架机构部41上的Z滑块48、48能够滑动地嵌合于Z导轨33、33。通过以上结构，当使固定在第1支撑框架30的下部的伺服马达M2驱动时，可通过伺服马达M2的动力使刮板50与悬架机构部41一起沿Z导轨33上下移动。

返回至图1继续进行说明。焊料供应单元70经由第2支撑框架61安装在第1支撑框架30的近前侧。第2支撑框架61具有在X方向上较长的形状。该第2支撑框架61经由撑杆35、35而固定在左右一对侧壁31、31上。

如图4、图5所示，在第2支撑框架61的中央固定有与X方向成水平地延伸的X导轨63。支撑焊料供应头部80的支撑基座71经由X滑块73能够滑动地嵌合于该X导轨63。

在X导轨63的上方设置有皮带传动装置65。皮带传动装置65包括左右一对滑轮66、66、及架设在两滑轮间的皮带体67。当使伺服马达M3驱动时，皮带体67沿X方向循环移动。支撑基座71经由图外的连结部而固定在皮带体67上。通过使伺服马达M3驱动，能够使焊料供应头部80与支撑基座71一起沿X导轨63在X方向上移动。

如图4所示，焊料供应头部80包括收纳壶81、喷出转接器83、安装在喷出转接器83的远端的喷嘴85、向下方按压收纳壶81的按压部件87、及驱动部90。收纳壶81形成底面开口的筒型，且在内部收纳膏状焊料。喷出转接器83包括无间隙地嵌合于收纳壶81的底面的形成圆盘形的活塞83A、及设置在活塞下部的喷出管83B。在活塞83A的外周部安装有密封部件83C，密封其与收纳壶81之间(参照图6)。而且，图6是焊料供应头部80的示意图。

驱动部90包括伺服马达M4与滚珠丝杠机构91。滚珠丝杠机构91包括沿上下方向延伸的丝杠轴93，且相对于伺服马达M4呈左右排列。皮带99搭在伺服马达M4与丝杠轴93之间，且伺服马达M4的动力经由皮带99传递至滚珠丝杠机构91。

滚珠丝杠机构91将伺服马达M4的动力转换为丝杠轴方向即上下方向的动力，且使固定在按压部件87上的直动体95上下移动。当使驱动部90工作而使按压部件87下降时，收纳壶81受按压部件87按压而向下方移位，从收纳壶81的顶面至活塞83A的距离变近。因此，膏状焊料从收纳壶81挤出，并经由喷出管83B从喷嘴远端喷出(参照图6)。而且，图4、图5中所示的符号86所示的部件是切断从喷嘴85喷出的膏状焊料的焊料切断器。

如图5所示，检测传感器(本发明的“计测部”的一例)120经由托架安装在支撑基座71上。检测传感器120使检测面朝向下方而安装。检测传感器120例如为反射型光学式传感器，接收模板片表面处的反射光并基于所获取的受光信号的水平，检测有无膏状焊料供应至模板片100上。本印刷装置10中，使用检测传感器120检测膏状焊料的有无的边界，由此计测膏状焊料的焊料宽Wp(参照图11)。

在刮板50的下方经由图外的模板片保持装置而安装有印刷模板T(参照图8)。印刷模板T在将金属制的方管形成为框状的模板框110的底面侧经由张紧器而固定有模板片100。而且，模板片(模板)100具有在平板状的薄板上形成有多个用于将膏状焊料印刷在基板上表面的印刷用的开口105的结构。

下面，基于图7对印刷装置10的电气结构进行说明。印刷装置10包括控制器150、马达驱动器160、检测传感器120、及模板片相机140。各伺服马达M1至M4电连接于马达驱动器160。控制器150包括CPU151及存储部153，通过马达驱动器160对各伺服马达M1至M4进行控制，从而发挥着进行刮板50的移动控制(向Y方向、向Z方向的移动控制)、或进行焊料供应头部80的移动控制(向X方向、向Y方向的移动控制)及控制膏状焊料的供应量的功能。存储部153中存储有用于执行后述的膏状焊料的补充顺序的动作程序、及用于执行膏状焊料补充顺序的各数据。而且，控制器150是本发明的“计算单元”、“变更单元”的一例。

模板片相机140拍摄模板片100的图像。模板片相机140例如以使摄像面朝上的状态安装在基板支撑装置130的支撑基座131上。通过模板片相机140拍摄模板片100的图像，从而能够检测模板片100的状态(开口105部分有无伸长或变形)。

2.印刷动作的说明

本印刷装置10在将通过基板支撑装置130搬送的印刷基板U经由图外的升降装置重叠在模板片100的下表面之后，从焊料供应头部80的喷嘴85喷出膏状焊料并将其供应至模板片100的表面。例如，膏状焊料呈沿X方向的线状供应。

在供应膏状焊料之后，使刮板50下降至模板片100上。其后，如图8所示，使刮板50沿Y方向移动并且在模板片100的表面上滑动。通过刮板50的移动，膏状焊料受刮板50挤压并在模板片100上扩散，从而填充至形成在模板片100上的开口105中。因此，能够在重叠于模板片100的背面的印刷基板U上印刷膏状焊料(印刷处理)。

3.膏状焊料的供应方法

通常，在印刷前供应至模板片100上的膏状焊料的量，与伴随印刷处理而填充至开口105中的膏状焊料的量相比较多。因此，印刷处理结束后，在模板片100上的印刷结束位置(Y方向端部)的附近，如图9所示，残留有在印刷处理中未填充至开口105中的膏状焊料。如图10所示，未填充至开口105中的膏状焊料(以下称作残留焊料)R形成剖面为大致倒U字型且在X方向上较长的线状。在残留在模板片100上的残留焊料R的量少于指定的基准值时，必须在供应(补充)膏状焊料之后进行下一基板的印刷处理。

本印刷装置10在膏状焊料的印刷处理结束后，每当进行膏状焊料的补充时，首先，以搭载在焊料供应头部80上的检测传感器120对X方向上的多个点进行计测残留焊料R的焊料宽(Y方向上的宽度)Wp的处理(计测处理)。并且，根据计测的焊料宽Wp，计算出X方向上的各计测点P的焊料供应量Xp(计算处理)。其后，基于计算出的各计测点P的焊料供应量Xp计算出X方向上的焊料供应量的分布，并根据计算出的焊料供应量的分布变更X方向上的各点的焊料供应量Xp(变更处理)。

如此一来，能够提高膏状焊料的调整精度(补充精度)。即，形成在模板片100上的开口105的面积在X方向上的各点处相异，因此伴随印刷处理而减少的焊料量在X方向上的各点处相异。本印刷装置10中，分别计算出X方向上的各计测点P的焊料供应量Xp，并针对各点变更焊料供应量。因此，能够根据X方向上的各点的焊料减少量供应膏状焊料，从而能够提高膏状焊料的调整精度。

以下，分别对计测残留焊料R的焊料宽(Y方向上的宽度)Wp的计测处理、根据计测的焊料宽Wp计算出X方向上的各计测点P的焊料供应量Xp的计算处理、及根据焊料供应量Xp的分布变更X方向上的各点的焊料供应量的变更处理进行说明。

(A)计测处理(图13的步骤S20至S40)

计测处理中，使检测传感器120沿Y方向移动并且通过残留焊料R的上方来检测有无残留焊料R。并且，通过计算出残留焊料R的检测开始位置的坐标与残留焊料R的检测结束位置的坐标的差，计测计测位置P的残留焊料R的焊料宽Wp。例如，当在图11所示的“A”位置至“B”位置通过检测传感器120检测出残留焊料R时，如下述的(1)式所示，通过从检测结束位置即“B”位置的Y坐标“YB”减去检测开始位置即“A”位置的Y坐标“YA”，计测焊料宽Wp。本印刷装置10中，改变计测位置P而在X方向上的多个点处进行如上述般的计测处理。

Wp＝|YB－YA| (1)式

其中，“Wp”是计测位置P的残留焊料R的焊料宽。“YA”是残留焊料R的检测开始位置的坐标，“YB”是残留焊料R的检测结束位置的坐标。

另外，较为理想的是，计测位置P是满足以下任一计测条件的位置。

(1)形成在模板片100上的开口105的Y方向长度的变化较小的点

(2)形成在模板片100上的开口105的Y方向长度最大的点

(3)形成在模板片100上的开口105的Y方向长度最小的点

(4)形成在模板片100上的开口105的Y方向长度为大致平均的长度的点

图12是将横轴作为模板片100的X方向的坐标且将纵轴作为开口105的Y方向长度并且表示开口105的Y方向长度的推移的曲线图。例如，如果是图12的例，则较为理想的是，将开口105的Y方向长度的变化较小的坐标P1、或开口105的Y方向长度成为最大的坐标P2、开口105的Y方向长度成为最小的坐标P3、开口105的Y方向长度为大致平均的长度的坐标P4等作为计测位置。而且，所谓的“开口105的Y方向长度”，在开口105沿Y方向具有多个时，是指此等多个开口105的总长。另外，“变化较小”是指开口105的Y方向长度相对于X方向的变化较小。

通过将上述点作为计测位置P，能够精度良好地检测焊料宽Wp在X方向上的不均。本印刷装置10中，每当执行计测处理时，首先进行如下处理，即基于模板片100的检查数据(检查形成在模板片100上的开口105的位置、形状、大小等所得的数据)，决定适合于上述(1)至(4)条件(预先决定的计测条件)的计测位置P。

除上述之外，也可如图10中以虚线框包围的D部般，选择从印刷结束位置至开口105的距离较远的位置作为计测位置P。从印刷结束位置至开口105的距离较远时，在刮板50通过开口105至到达印刷结束位置的期间，残留焊料R通过刮板50展开而均匀化，由此具有能够获取焊料宽Wp的稳定的数据的优点。

(B)计算处理(S60)

在计算处理中，针对各计测位置P分别进行将通过计测处理计测的残留焊料R的焊料宽Wp代入以下的(2)式中的运算，由此计算出各计测位置P的焊料供应量Xp。

Xp＝((Wt/2)×(Wt/2)－(Wp/2)×(Wp/2))×π×D×ΔM (2)式

“Xp”是计测位置P的焊料供应量。

“Wt”是焊料宽的目标值。

“D”是残留焊料R相对于圆形的形状比例(面积比)。

ΔM为X方向的单位长度(参照图10)。

(C)变更处理(S120)

在变更处理中，在对残留焊料R以焊料供应头部80补充膏状焊料时，通过调整伺服马达M4的旋转速度，能够根据在计算处理中计算出的焊料供应量Xp来变更X方向上的各点的焊料供应量Xp。即，在增加焊料供应量Xp时，增大伺服马达M4的旋转速度。如果增大伺服马达M4的旋转速度，则按压部件87按压收纳壶81的速度加快，从而膏状焊料的喷出压上升。因此，能够增加焊料供应量Xp。另一方面，在减少焊料供应量Xp时，减小伺服马达M4的旋转速度。如果减小伺服马达M4的旋转速度，则按压部件87按压收纳壶81的速度变慢，膏状焊料的喷出压下降，从而能够减少焊料供应量Xp。以该方式，在利用伺服马达M4的旋转速度调整焊料供应量Xp时，具有不降低焊料供应头部80的速度便能够调整焊料供应量Xp的优点。

另外，焊料供应量Xp的变更方法，除上述般改变伺服马达M4的旋转速度的方法之外，也可以是调整焊料供应头部80的移动速度(X方向上的移动速度)的方法。即，在增加焊料供应量Xp时，在来自喷嘴85的喷出量保持为固定的状态下，减慢焊料供应头部80的移动速度，与此相反，在减少焊料供应量Xp时，在来自喷嘴85的喷出量保持固定的状态下，加快焊料供应头部80的移动速度。以该方式，在利用焊料供应头部80的移动速度调整焊料供应量Xp时，具有仅调整速度便能够调整焊料供应量Xp的优点。

4.膏状焊料的补充顺序

接下来，参照图13对膏状焊料的补充顺序进行说明。当印刷装置10开始自动运转并完成初次的印刷处理时，如图10所示，成为在印刷结束位置的附近残留有残留焊料R的状态(S10)。而且，印刷处理是如下处理，即，使刮板50在模板片100上沿Y方向往返移动(即，印刷结束位置与印刷开始位置相同)，而对1片或多片印刷基板U进行印刷。

S20中，通过控制器150执行决定焊料宽Wp的计测位置P的处理。具体而言，对在印刷处理前通过模板片相机140拍摄的模板片100的图像进行分析，并计算出模板片的开口105的Y方向长度的分布(参照图12)。并且，根据计算出的分布，抽取多个(作为一例而为“10个点”)适合于上述(1)至(4)条件的点，并将抽取的位置决定为计测位置。

而且，形成在模板片100上的开口105的数据，除从由模板片相机140拍摄的模板片100的图像数据获取之外，还可从模板片100的设计数据或检查数据获取。

在S20中决定计测位置后，处理移至S30。S30中，通过控制器150执行使检测传感器120移动至计测位置的处理。在第一次进行的S30的处理中，通过控制器150执行使检测传感器120移动至第一个计测位置的X坐标的处理。而且，由于检测传感器120搭载在焊料供应头部80上，因此通过驱动伺服马达M3使焊料供应头部80沿X方向移动，能够使检测传感器120移动至目标位置。

当检测传感器120到达第一个计测位置P的X坐标时，处理移至S40。S40中，执行使用检测传感器120计测第一个计测位置P的残留焊料R的焊料宽Wp的处理。具体而言，驱动伺服马达M1使焊料供应头部80沿Y方向移动，并且使检测传感器120通过残留焊料R的上方而检测有无残留焊料R。并且，通过计算出残留焊料R的检测开始位置的坐标与残留焊料R的检测结束位置的坐标的差，获取残留焊料R的焊料宽Wp。

其后，处理移至S50。S50中，通过控制器150执行判定S40中计测的残留焊料R的焊料宽Wp是否小于目标值的处理。目标值是最适合于进行印刷处理的焊料宽的最佳值，例如存储在存储部153中。在残留焊料R的焊料宽Wp小于目标值时(需要补充焊料时)，在S50判定为“是”，处理移至S60。

S60中，通过控制器150执行计算出焊料供应量Xp的处理。焊料供应量Xp的计算方法如已说明般，通过将S40中计算出的焊料宽Wp代入上述(2)式中而计算出焊料供应量Xp。此处，通过S60的处理而对第一个计测位置P计算出焊料供应量Xp。其后，处理移至S70。而且，通过由控制器150执行的S60的处理，实现本发明的“计算单元”的处理功能。另外，在S50中判定为“否”时，不执行S60的处理(计算出供应量的处理)，处理移至S70。

S70中，通过控制器150执行判定是否已在所有计测位置P结束焊料宽Wp的计测的处理。在该阶段中仅第一个计测位置P结束计测，因此S70中判定为“否”。在S70判定为“否”时，处理返回至S30，执行使检测传感器120移动至第二个计测位置P的处理。

其后，执行使用检测传感器120在第二个计测位置P计测焊料宽Wp的处理，进而，根据计测的焊料宽Wp决定焊料供应量Xp。对各计测位置P进行上述般处理，且当对所有计测位置P计算出焊料供应量Xp时，S70中判定为“是”。

当S70中判定为“是”时，处理移至S80。S80中，通过控制器150基于各计测位置P的焊料供应量Xp，计算出焊料供应量Xp的X方向上的分布。其后，处理移至S90且通过控制器150执行判定是否不需要供应焊料的处理。在判断为无需供应焊料时(例如，X方向上的各点的焊料宽大致接近目标值时)，处理移至S150，以开始对下一基板的印刷处理。

另一方面，在判断为需要供应焊料时，处理移至S100，且开始对模板片100上的残留焊料R供应膏状焊料的处理。具体而言，以喷出焊料的喷嘴85的位置与残留焊料R的X方向上的一端(例如，图10的左端)一致的方式，调整焊料供应头部80的位置。其后，从喷嘴85的远端喷出膏状焊料并且使焊料供应头部80朝向X方向的另一端(例如，图10的右端)移动而补充膏状焊料。此时，控制器150根据S80中计算出的焊料供应量Xp的分布而调整伺服马达M4的旋转速度，由此对X方向上的各点的焊料供应量Xp进行增减调整(S110、S120)。此外，非计测位置P的位置(不计测焊料宽Wp的位置)的焊料供应量Xp，适用各计测位置P的焊料供应量Xp的平均值。这是因为假定在非计测位置P的位置，膏状焊料的减少量大致均匀。通过由控制器150执行的S120的处理，实现本发明的“变更单元”所发挥的处理功能。

当焊料供应头部80的喷嘴85移动至X方向上的另一端(图10的右端)时，在S130中判定为“是”。其后，处理移至S140，通过控制器150执行停止焊料供应头部80的移动的处理与停止膏状焊料的供应的处理。其后，处理移至S150，且开始对下一基板的印刷处理。

5.效果说明

以上说明的本印刷装置10，根据X方向上的各点的焊料宽Wp来变更X方向上的各点的焊料供应量Xp。因此，焊料量的调整精度较高，能够使供应至模板片100上的焊料量在X方向上大致均匀化。假若焊料量不均匀，则以刮板50展开膏状焊料进行印刷时，施加至膏状焊料的压力变得不均匀。具体而言，在膏状焊料的高度较低的位置或剖面积较小的位置，压力下降，相对于此，在高度较高的位置或剖面积较大的位置，压力变高。在压力较低的位置，对开口105填充膏状焊料的压力下降，因此印刷至印刷基板P的膏状焊料的膜厚变薄。相对于此，在压力较高的位置，对开口105填充膏状焊料的压力变高，因此印刷至印刷基板P的膏状焊料的膜厚变厚。因此，当X方向上的各点的焊料量不均匀时，在X方向上的各点处膏状焊料的膜厚产生不均，从而对印刷品质带来影响。从印刷性能上来说，膏状焊料的膜厚只要为规定值以上即可，但本印刷装置10中，能够使X方向上的各点处的焊料量均匀化，由此可使膏状焊料的膜厚为规定值以上，并且还使X方向上的各点的膏状焊料的膜厚均匀化。因此，能够确保良好的印刷品质。

(第二实施方式)

其次，通过图14对本发明的实施方式2的印刷装置进行说明。实施方式1中，基于焊料宽Wp计算出各计测位置P的焊料供应量Xp。实施方式2以与实施方式1不同的方法计算出焊料供应量Xp。此以外的方面与实施方式1的构成相同，此处仅说明与实施方式1不同的方面。

实施方式2中，使用能够计测残留焊料R的高度H的检测传感器200(本发明的“计测部”的一例)代替检测传感器120。而且，作为能够检测残留焊料R的高度H的传感器，能够例示激光位移计。

检测传感器200与实施方式1的检测传感器120相同，以使检测面朝下的状态安装在焊料供应头部80上，通过使伺服马达M1或伺服马达M3驱动，从而与焊料供应头部80一体地沿X方向、Y方向移动。

实施方式2中，如图14所示，在各计测位置P(X方向上的各点)，使检测传感器200沿Y方向移动并且以指定的取样周期Δt计测残留焊料R的高度H。并且，基于所计测的残留焊料R的Y方向上的各点(i→j)的高度H的数据，根据以下的(3)式计算出计测位置P的残留焊料R的剖面积Sp。

Sp＝ΣH×Δt×V (3)式

“Sp”是计测位置P的残留焊料R的剖面积。

“Δt”是取样周期。

“V”是检测传感器200在Y方向上的移动速度。

进而，基于计算出的剖面积Sp，根据以下的(4)式计算出焊料供应量Xp。

Xp＝(St－Sp)×ΔM (4)式

“Xp”是计测位置P的焊料供应量。

“St”是焊料的目标剖面积。

ΔM是X方向的单位长度(参照图10)。

以该方式，在实施方式2中，控制器150基于残留焊料R的剖面积Sp计算出各计测位置P的焊料供应量Xp。实施方式2与实施方式1相比，能够准确地计算出各计测位置P的焊料供应量Xp，由此能够使焊料量在X方向上均匀化。

(第三实施方式)

下面，参照图15、图16对本发明的实施方式3的印刷装置进行说明。实施方式1或实施方式2中，根据检测传感器120、200的计测值计算出焊料供应量Xp。即，根据实际测定的数据求出膏状焊料的减少情况，并供应与其对应的量的膏状焊料。

实施方式3中，着眼于伴随印刷处理而产生的焊料减少量与填充至形成在模板片100上的开口105中的膏状焊料的填充量相等，且基于开口105的剖面积Qp，通过以下的(6)式计算出焊料减少量Gp。并且，将计算出的焊料减少量Gp设为焊料供应量Xp。

Qp＝Lp×B (5)式

Gp＝Qp×ΔM (6)式

Xp＝Gp (7)式

“Gp”是X方向上的位置P的焊料减少量(＝焊料供应量)。

“Lp”是X方向上的位置P的开口长度(具有多个开口时为总长)。

“B”是模板片的厚度。

ΔM是X方向的单位长度(参照图10)。

而且，当在1次印刷处理中将膏状焊料印刷在多片(例如两片)印刷基板U上时，膏状焊料对开口105的填充量成为片数倍(在印刷两片时为两倍)，因此必须使上述的(6)式的焊料减少量Gp为片数倍。

形成在模板片100上的开口105的数据，除能够从由模板片相机140拍摄的模板片100的图像数据获取以外，还能够从模板片100的设计数据或检查数据获取。

其次，参照图16对膏状焊料的补充顺序进行说明。当印刷装置10开始自动运转并完成初次的印刷处理时，如图10所示，成为在模板片100上的印刷结束位置的附近残留有残留焊料R的状态(S210)。

S220中，通过控制器150判定是否不需要供应膏状焊料。在判定为不需要供应时，处理移至S290，继续生产，即进行对下一基板的印刷处理。另一方面，在判定为需要供应膏状焊料时，处理移至S230。

S230中，通过控制器150执行计算出焊料供应量Xp的X方向上的分布的处理。具体而言，对X方向上的各点，基于上述(5)式至(7)式而计算出焊料供应量Xp。并且，基于计算出的X方向上的各点的焊料供应量Xp，计算出焊料供应量Xp的X方向上的分布。而且，X方向上的各点的焊料供应量Xp也可为将预先计算出的数据存储在存储部153中并在S230中读出该数据而使用之。

当S230的处理结束时，处理移至S240，并开始对模板片100上的残留焊料R供应膏状焊料的处理。具体而言，以喷出焊料的喷嘴85的位置与残留焊料R的X方向上的一端(例如，图10的左端)一致的方式，调整焊料供应头部80的位置。其后，自喷嘴85的远端喷出膏状焊料并且使焊料供应头部80向X方向上的另一端移动，从而对残留焊料R补充膏状焊料。此时，控制器150根据S230中计算出的焊料供应量Xp的分布来调整伺服马达M4的旋转速度，由此对X方向上的各点的焊料供应量Xp进行增减调整(S250、S260)。

并且，当焊料供应头部80的喷嘴移动至X方向上的另一端(图10的右端)时，在S270中判定为“是”。其后，处理移至S280，通过控制器150执行停止焊料供应头部80的移动的处理与停止膏状焊料的供应的处理。其后，处理移至S290且开始对下一基板的印刷处理。

以上说明的本印刷装置10，根据向开口105的焊料填充量而计算出X方向上的各点的焊料供应量Xp。因此，具有可废除检测传感器120、200的优点。

(第四实施方式)

下面，通过图17的(A)至图21对本发明的实施方式4的印刷装置进行说明。作为膏状焊料的供应方法之一有重复拉丝供应。重复拉丝供应是指如图17的(A)至图17的(C)所示，持续进行使焊料供应头部80沿X方向往返移动并且在模板片100上供应膏状焊料的处理，直至焊料供应量达到目标值。

但是，在进行重复拉丝供应时，刚供应后的焊料宽不均匀。因此，进行调匀作业(以下，将利用刮板进行的焊料的调匀称作碾压)，即通过使刮板50沿Y方向往返移动来调匀焊料，从而使膏状焊料在整个刮板上为均匀的形状。

但是，印刷装置有时会因装置整体尺寸的限制，而如图18所示，焊料供应头部80的喷嘴85的移动范围La窄于刮板50的总长K。此时，为对刮板50的整个范围供应焊料，可考虑在移动范围La内进行重复拉丝供应直至焊料供应量达到目标量为止(参照图19)，其后，进行基于刮板50的碾压而将供应的焊料展开至刮板端。

然而，在重复拉丝供应中，呈线状供应膏状焊料，因此在焊料供应后，X方向上的各部分的焊料量大致相等。因此，为使膏状焊料遍布至刮板端，必须沿X方向展开供应至模板片100上的膏状焊料的整体，从而有碾压的次数变多的问题。例如，在与刮板的长度相比头部的移动范围较短时，如果要使焊料供应量在X方向上的各点处均匀，则存在焊料的调匀作业(碾压)的次数变多的问题。

由此，本印刷装置10中，如图20所示，使移动范围La的两端部(X方向上的两端部)的焊料供应量多于两端部以外的位置。如果对移动范围La的两端部较多地供应膏状焊料，则在进行碾压时，膏状焊料易于向外侧扩散，因此能够利用较少的碾压次数使焊料遍布至刮板端。

以下，对用于填补喷嘴85的移动范围La相对于刮板50的总长K的差量的膏状焊料的追加供应量进行说明。

对于在刮板端产生的焊料不足量E，在假定从喷嘴85喷出的每单位时间的焊料喷出量M为固定时，可如下述(12)式所示，以焊料喷出量M与往返移动时间T的积来表示。往返移动时间T是指喷嘴85往返移动过无法以喷嘴85直接供应焊料的不足距离Lc所需的时间。

例如，如果以图20的左侧的端部为例进行说明，则往返移动时间T是喷嘴85从移动范围La的左端移动至根据刮板50的总长计算出的焊料供应范围Lb的左端的时间T1与喷嘴85从根据刮板50的总长计算出的焊料供应范围Lb的左端移动至移动范围La的左端的时间T2的和。而且，“V”是焊料供应头部80在X方向上的移动速度。

Lc＝(Lb－La)/2 (8)式

T1＝Lc/V (9)式

T2＝Lc/V (10)式

T＝T1+T2 (11)式

E＝M×T (12)式

以该方式，在刮板端产生的焊料不足量E能够用焊料喷出量M与往返移动时间T的积来表示。由此，本印刷装置10中将焊料不足量E换算为时间(往返移动时间T)，且在使喷嘴85在移动范围La的两端部仅停止往返移动时间T的状态下，多余地供应膏状焊料，由此补充在刮板端产生的焊料不足量E。

以下，基于图21的流程图，对通过控制器150执行的焊料供应顺序进行说明。此外，设为焊料供应头部80的喷嘴85预先位于移动范围La的中央位置来进行说明。另外，移动范围La、焊料供应范围Lb、头部80的移动速度V等数据预先存储在存储部153中。

当开始焊料供应顺序时，通过驱动部90的工作而从喷嘴85的远端开始喷出膏状焊料。其后，在S300中，通过伺服马达M3的驱动，焊料供应头部80开始沿X方向朝左侧移动。由此，喷嘴85一面喷出膏状焊料一面沿X方向朝左侧移动，因此膏状焊料呈线状供应至模板片100上。

其后，处理移至步骤S310。S310中，通过控制器150进行判定焊料供应量是否达到目标值(应供应的膏状焊料的总量)的处理。在未达到目标值时，S310中判定为“否”。在S310中判定为“否”时，处理移至S320。S320中，通过控制器150执行判定喷嘴85是否到达移动范围La的端(此处为左端)的处理。在未到达移动范围La的端时，在S320中判定为“否”，处理返回至S310。

根据以上内容，在焊料的供应开始后，重复S310、S320的判定直至喷嘴85到达移动范围La的端。并且，当喷嘴85到达移动范围La的左端时，在S320判定为“是”，处理移至S330。S330中，使伺服马达M3停止驱动，由此通过控制器150进行使焊料供应头部80停止的处理。其后，处理移至S340。

S340中，通过控制器150执行比较“La”与“Lb”的大小的处理。在喷嘴85的移动范围“La”小于根据刮板50的总长计算出的焊料供应范围“Lb”时，S340中判定为“是”。

在S340中判定为“是”时，通过控制器150进行根据上述(9)式计算出时间T1的处理，其后，处理移至S350。S350中，通过控制器150执行判定从停止焊料供应头部80起是否经过时间“T1”的处理。在经过时间“T1”之前，在S350中判定为“否”，因此印刷装置10成为等待时间T1的经过的待机状态。

在S330中停止焊料供应头部80以后，也继续从喷嘴85喷出焊料的处理，因此从喷嘴85持续对移动范围“La”的左端供应膏状焊料。其后，当经过时间“T1”时，在S350中判定为“是”，处理移至S360。S360中，通过控制器150进行判定焊料供应量是否达到目标值(应供应的膏状焊料的总量)的处理。在未达到目标值时，S360中判定为“否”。在S360中判定为“否”时，处理移至S370。

S370中，通过控制器150执行变换焊料供应头部80的移动方向的处理。此时，原来的移动方向是左方向，通过变换，移动方向设定为右方向。而且，在该时间点，仅进行移动方向的变换，在S330中停止移动的焊料供应头部80依然处于喷嘴85停止在移动范围“La”的左端的状态。

其后，处理移至S380。S380是与S340相同的处理，且是执行比较“La”与“Lb”的大小的处理。在喷嘴85的移动范围La小于根据刮板50的总长计算出的焊料供应范围Lb时，S380中判定为“是”。

在S380中判定为“是”时，通过控制器150进行根据上述(10)式计算出时间T2的处理，其后，处理移至S390。S390中通过控制器150执行判定是否经过了时间“T2”的处理。在经过时间“T2”之前，S390中判定为“否”，因此印刷装置10成为等待时间T2的经过的待机状态。并且，在该待机中，也持续从喷嘴85喷出焊料的处理，因此从喷嘴85持续对移动范围“La”的左端供应焊料。

以该方式，在将喷嘴85停止在移动范围“La”的左端的状态下，使膏状焊料持续喷出(T1+T2)的时间，由此能够补充在刮板50的左端产生的焊料不足量E。而且，时间“T1”或“T2”也可将预先计算出的数据存储在存储部153中，并在S340或S390中读出该数据而使用。

当经过时间“T2”时，在S390中判定为“是”，处理移至S300。S300中，根据控制器150的控制，伺服马达M3再次驱动，使焊料供应头部80此次沿X方向朝右侧移动。由此，喷嘴85喷出膏状焊料并且向X方向右侧移动。其后，当喷嘴85到达移动范围“La”的右端时，与上述相同地，在将喷嘴85停止在移动范围“La”的右端的状态下，使焊料持续喷出(T1+T2)的时间，由此补充在刮板50的右端产生的焊料不足量E。

重复上述处理，当焊料供应量达到目标值时，在S310或S360的处理的任一者中判定为“是”。当在S310或S360中判定为“是”时，结束焊料供应处理。

而且，控制器150使喷嘴85停止在移动范围La的两端位置上，与其他位置相比仅相应地多出不足焊料量E地供应膏状焊料，由此实现如下处理，即本发明的“所述变更单元(控制器)通过使所述喷嘴在所述移动范围的两端部停止相当于所述焊料不足量的时间并且喷出焊料，从而变更(与其他位置相比增加)所述两端部的所述焊料供应量”。

如上所述，实施方式4中，使移动范围“La”的两端部的焊料供应量多于两端部以外的位置。如果对移动范围“La”的两端部较多地供应膏状焊料，则在进行碾压时，膏状焊料易于向外侧扩散，因此能够以较少的碾压次数使膏状焊料遍布刮板端。

(其他实施方式)

本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如以下的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

(1)实施方式1中，在焊料供应头部80的一例中例示有以伺服马达M4为驱动源的类型。焊料供应头部80的动力源并不限定于马达，也可利用空气压力。即，也可如图22所示，从外部对填充有膏状焊料的气缸400供应空气而向下方按压设置在气缸400内的活塞410，由此从设置在气缸下部的喷出口喷出膏状焊料。此时，为调整焊料供应量，通过调节器430调整气缸内的空洞室420的压力即可。即，在增加焊料供应量时，提高空洞室420的空气压力即可，而在减少焊料供应量时，降低空洞室420的空气压力即可。

(2)实施方式1中，在模板片100的一例中例示有模板(金属模板)，但也可使用网版。

(3)实施方式1中，在印刷处理的一例中列举有使刮板50沿Y方向往返移动的情况，但也可将往动与返动分别作为一个印刷处理。

上述的具体实施方式主要包括具有以下方案的发明。

本发明一方面所涉及的焊料供应方法是将印刷到印刷基板上的焊料供应至模板片上的焊料供应方法，其中，针对刮板的长度方向亦即X方向的多个点计算出焊料供应量，根据所述计算出的结果变更X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)的焊料供应量。

根据该焊料供应方法，由于变更X方向的各点的焊料供应量，因此能够提高焊料量的调整精度。

本发明另一方面所涉及的焊料供应装置是将印刷到印刷基板上的焊料供应至模板片上的焊料供应装置，其包括：计算单元，针对刮板的长度方向亦即X方向的多个点计算出焊料供应量；变更单元，根据所述计算单元的计算结果变更X方向的各点的焊料供应量。

根据该焊料供应装置，由于变更X方向的各点的焊料供应量，因此能够提高焊料量的调整精度。

上述的“计算出焊料供应量”，除包含实际上计算出焊料供应量之外，还包含将焊料供应量换算为时间进行计算的情形。

作为本发明的实施方式，较为理想的是以下(a)～(h)的各方案。

(a)在将所述刮板的移动方向定义为Y方向时，在所述焊料的印刷处理后，针对X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)进行计测残留在所述模板片上的残留焊料的Y方向的焊料宽的处理，根据所计测的X方向的各点的所述焊料宽计算出X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)的所述焊料供应量。

(b)在将所述刮板的移动方向定义为Y方向时，在所述焊料的印刷处理后，针对X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)进行计测残留在所述模板片上的残留焊料的Y方向的各点的高度的处理，针对X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)进行根据所计测的Y方向的各点的高度来计算出所述残留焊料的剖面积的处理，根据所计算出的X方向的各点的所述剖面积计算出X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)的所述焊料供应量。

(c)根据所述模板片的检查数据决定适合于预先决定的计测条件的X方向的计测位置，针对所决定的计测位置计测所述焊料宽或所述Y方向的各点的高度。由此能够精度良好地检测焊料宽或剖面积的X方向的不均。

(d)根据形成在所述模板片上的开口的剖面积分别计算出伴随所述焊料的印刷处理而减少的X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)的焊料减少量，根据所计算出的所述焊料减少量决定X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)的所述焊料供应量。由此不使用检测传感器，仅通过计算便能够决定焊料供应量。

(e)通过调整焊料的喷出压而变更X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)的焊料供应量。由此不使焊料供应头部的移动速度降低便能够变更焊料供应量。

(f)通过调整供应焊料的焊料供应头部的X方向的移动速度而变更X方向的各点(所述X方向的多个点中的各点)的所述焊料供应量。由此仅调整移动速度便能够变更焊料供应量。

(g)在设置在供应焊料的焊料供应头部且喷出焊料的喷嘴的移动范围短于所述刮板的长度的情况下(也就是，在喷出焊料的喷嘴设置于供应焊料的焊料供应头部并且该喷嘴的移动范围短于所述刮板的长度的情况下)，根据所述喷嘴的所述移动范围的相对于所述刮板的长度的不足距离且根据所述焊料供应头部的移动速度，计算出所述移动范围的两端部的焊料不足量，在所述喷嘴的所述移动范围的两端部供应的焊料比在其他的部分供应的焊料多出所述焊料不足量。如此，能够减少碾压次数。上述的“计算出焊料不足量”，除包含实际上计算出焊料不足量之外，还包含将焊料不足量换算为时间进行计算的情形。

(h)使所述喷嘴在所述移动范围的两端部一边喷出焊料一边停止相当于所述焊料不足量的时间来供应不足的焊料(也就是，使所述喷嘴在所述移动范围的两端部停止移动相当于所述焊料不足量的时间而喷出焊料，以供应不足的焊料)。

根据如以上说明的本发明，能够提高焊料量的调整精度。

Claims (18)

1.一种焊料供应方法，将印刷到印刷基板上的焊料供应至模板片上，其特征在于：

针对刮板的长度方向亦即X方向的多个点分别计算出焊料供应量，

根据所述计算出的结果变更X方向的各点的焊料供应量。

2.根据权利要求1所述的焊料供应方法，其特征在于：

在将所述刮板的移动方向定义为Y方向时，

在所述焊料的印刷处理后，针对X方向的各点进行计测残留在所述模板片上的残留焊料的Y方向的焊料宽的处理，

根据所计测的X方向的各点的所述焊料宽计算出X方向的各点的所述焊料供应量。

3.根据权利要求1所述的焊料供应方法，其特征在于：

在将所述刮板的移动方向定义为Y方向时，

在所述焊料的印刷处理后，针对X方向的各点进行计测残留在所述模板片上的残留焊料的Y方向的各点的高度的处理，

针对X方向的各点进行根据所计测的Y方向的各点的高度来计算出所述残留焊料的剖面积的处理，

根据所计算出的X方向的各点的所述剖面积计算出X方向的各点的所述焊料供应量。

4.根据权利要求2所述的焊料供应方法，其特征在于：

根据所述模板片的检查数据决定适合于预先决定的计测条件的X方向的计测位置，

针对所决定的计测位置计测所述焊料宽。

5.根据权利要求3所述的焊料供应方法，其特征在于：

根据所述模板片的检查数据决定适合于预先决定的计测条件的X方向的计测位置，

针对所决定的计测位置计测所述Y方向的各点的高度。

6.根据权利要求1所述的焊料供应方法，其特征在于：

根据形成在所述模板片上的开口的剖面积分别计算出伴随所述焊料的印刷处理而减少的X方向的各点的焊料减少量，

根据所计算出的所述焊料减少量决定X方向的各点的所述焊料供应量。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊料供应方法，其特征在于：

通过调整焊料的喷出压而变更X方向的各点的所述焊料供应量。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的焊料供应方法，其特征在于：

通过调整供应焊料的焊料供应头部的X方向的移动速度而变更X方向的各点的所述焊料供应量。

9.根据权利要求1所述的焊料供应方法，其特征在于：

在设置在供应焊料的焊料供应头部且喷出焊料的喷嘴的移动范围短于所述刮板的长度的情况下，

根据所述喷嘴的所述移动范围的相对于所述刮板的长度的不足距离和所述焊料供应头部的移动速度，计算出所述移动范围的两端部的焊料不足量，

在所述喷嘴的所述移动范围的两端部供应的焊料比在其他的部分供应的焊料多出所述焊料不足量。

10.根据权利要求9所述的焊料供应方法，其特征在于：

使所述喷嘴在所述移动范围的两端部一边喷出焊料一边停止相当于所述焊料不足量的时间来供应不足的焊料。

11.一种焊料供应装置，将印刷到印刷基板上的焊料供应至模板片上，其特征在于包括：

计算单元，针对刮板的长度方向亦即X方向的多个点分别计算出焊料供应量；

变更单元，根据所述计算单元的计算结果变更X方向的各点的焊料供应量。

12.根据权利要求11所述的焊料供应装置，其特征在于还包括：

计测部，在将所述刮板的移动方向定义为Y方向时，在所述焊料的印刷处理后，针对X方向的多个点计测残留在所述模板片上的残留焊料的Y方向的焊料宽；其中，

所述计算单元根据由所述计测部计测的X方向的各点的所述焊料宽，计算出X方向的各点的所述焊料供应量。

13.根据权利要求11所述的焊料供应装置，其特征在于还包括：

计测部，在将所述刮板的移动方向定义为Y方向时，在所述焊料的印刷处理后，计测残留在所述模板片上的残留焊料的Y方向的各点的高度；其中，

所述计算单元针对X方向的各点进行根据所计测的Y方向的各点的高度计算出所述残留焊料的剖面积的处理，根据所计算出的X方向的各点的所述残留焊料的所述剖面积计算出X方向的各点的所述焊料供应量。

14.根据权利要求11所述的焊料供应装置，其特征在于：

所述计算单元根据形成在所述模板片上的开口的剖面积计算出伴随印刷处理而减少的X方向的各点的焊料减少量，根据所计算出的所述焊料减少量决定X方向的各点的所述焊料供应量。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的焊料供应装置，其特征在于还包括：

焊料供应头部，具有喷出焊料的喷嘴；其中，

所述变更单元通过调整从所述喷嘴喷出的焊料的喷出压而变更X方向的各点的所述焊料供应量。

16.根据权利要求11至14中任一项所述的焊料供应装置，其特征在于还包括：

焊料供应单元，供应焊料；其中，

所述变更单元通过调整所述焊料供应单元的X方向的移动速度而变更X方向的各点的所述焊料供应量。

17.根据权利要求11所述的焊料供应装置，其特征在于还包括：

焊料供应头部，具有喷出焊料的喷嘴；其中，

在所述喷嘴的移动范围短于所述刮板的长度的情况下，

所述计算单元根据所述喷嘴的所述移动范围的相对于所述刮板的长度的不足距离和所述焊料供应头部的移动速度，计算出所述移动范围的两端部的焊料不足量。

18.根据权利要求17所述的焊料供应装置，其特征在于：

所述变更单元通过使所述喷嘴在所述移动范围的两端部一边喷出焊料一边停止相当于所述焊料不足量的时间来变更所述两端部的所述焊料供应量。