CN103781330A - 电子设备及其散热结构 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种电子设备及其散热结构，所述电子设备包括：一第一壳座；一第二壳座，连接该第一壳座并设有一开孔，该第二壳座具有一外表面，该外表面位于该第二壳座上相对该第一壳座的另一侧；一发热组件，容置在该第一壳座与该第二壳座之间；一导热板，设置在该第二壳座的该外表面，该导热板盖合该开孔并热接触该发热组件；以及一热管，设置在该第二壳座的该外表面，该热管的一端连接该导热板。所述散热结构包括：一壳座、一导热板以及一热管。借此达到对发热组件进行散热的目的。

Description

电子设备及其散热结构

【技术领域】

本发明有关散热结构，特别有关于一种散热组件的电子设备及其散热结构。

【背景技术】

电子组件运转时会产生大量热气，故现今一般电脑机壳的内部通常装设有散热装置，以带走机壳内部的高热，并避免高热对电子组件产生危害。

传统上，电脑机壳在机壳内设置散热装置部来排除机壳内部的热气。然，由于工业电脑或军用电脑使用的环境较为潮湿，故工业电脑或军用电脑必须能防水，以避免电脑内部的电路受潮而损坏。

现今电脑的防水结构大多是在电子组件的外侧设置防水胶，或是在散热组件(如热管等)外侧套设防水橡胶来达到防水的目的。惟，由于防水胶不容易完全覆盖电子组件，其防水性堪虑，再者，防水橡胶及散热组件之间的密合度不佳时，也会影响整体的防水能力。此外，当使用者欲更换或检修散热装置时，必须将电脑机壳整个下盖卸下才能执行更换作业，造成维修上的困难。

有鉴于此，本发明人为达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

【发明内容】

本发明的一目的，在于提供一种电子设备及其散热结构。

本发明提供的电子设备包括：

一第一壳座；

一第二壳座，连接该第一壳座并设有一开孔，该第二壳座具有一外表面，该外表面位于该第二壳座上相对该第一壳座的另一侧；

一发热组件，容置在该第一壳座与该第二壳座之间；

一导热板，设置在该第二壳座的该外表面，该导热板盖合该开孔并热接触该发热组件；以及

一热管，设置在该第二壳座的该外表面，该热管的一端连接该导热板。

所述的电子设备，其中该第二壳座具有一承载空间，该第二壳座对应在该承载空间中开设有该开孔，该导热板及该热管设置在该承载空间中。

所述的电子设备，其还包括一散热组件，该散热组件设置在该第二壳座的该外表面且连接该热管的另一端。

所述的电子设备，其中该散热组件设置在该承载空间中。

所述的电子设备，其中该散热组件为一风扇或一散热鳍片组。

所述的电子设备，其中该第二壳座设有一穿孔，该散热组件具有一导线及套设在该导线上的一防水垫圈，该导线穿入该穿孔而电性连接所述电子设备的一控制单元，该防水垫圈塞设在该穿孔中。

所述的电子设备，其中该导热板在朝向所述发热组件的一侧边具有一凸块，该凸块直接贴接一发热组件。

所述的电子设备，其还包括围设该开孔周缘的一防水垫，该防水垫受该导热板压掣而紧密地贴接该第二壳座的该外表面。

所述的电子设备，其中该导热板对应该防水垫的位置成型有至少一压环。

所述的电子设备，其还包括一散热盖，该散热盖罩合该承载空间，且该散热盖设有复数散热孔。

本发明的另一目的，在于提供一种用于电子设备的散热结构。

本发明提供的用于电子设备的散热结构包括：

一壳座，该壳座的一侧形成一第一空间，该第一空间容置一发热组件，该壳座的另一侧形成一第二空间，该壳座设有至少一开孔，该开孔连通该第一空间与该第二空间；

一导热板，该导热板的一部份遮盖该开孔，该导热板的另一部份通过该开孔并热接触该发热组件；以及

一热管，位于该第二空间，该热管的一端连接该导热板。

所述的用于电子设备的散热结构，其还包括围设该开孔周缘的一防水垫，该防水垫受该导热板压掣而紧密地贴接该壳座。

所述的用于电子设备的散热结构，其中该开孔的位置对应该发热组件而设置。

所述的用于电子设备的散热结构，其中该导热板及该热管设置在该第二空间中。

所述的用于电子设备的散热结构，其中该导热板在朝向该发热组件的一侧边具有一凸块，该凸块直接贴接该发热组件。

所述的用于电子设备的散热结构，其中该导热板对应该防水垫的位置成型有至少一压环。

所述的用于电子设备的散热结构，其还包括一散热组件，该散热组件设置在该第二空间中，且该散热组件连接该热管的另一端。

所述的用于电子设备的散热结构，其中该散热组件为一风扇或一散热鳍片组。

所述的用于电子设备的散热结构，其中该壳座设有一穿孔，该散热组件具有一导线及套设在该导线上的一防水垫圈，该导线穿入该穿孔而电性连接所述电子设备的一控制单元，该防水垫圈塞设在该穿孔中。

所述的用于电子设备的散热结构，其还包括一散热盖，该散热盖罩合该第二空间，且该散热盖设有复数散热孔。

相较于现有技术，本发明的由于散热结构与发热组件分隔设置在第二壳座的相对二侧边，因此导热板紧密结合开孔即可防止水经由开孔进入电子设备内部；再者，若散热组件需被更换或检修，使用者只需卸下外侧的散热盖即可。故本发明的散热组件易于被更换或维修。

【附图说明】

图1为本发明电子设备及其散热结构的立体外观示意图；

图2为本发明电子设备及其散热结构的立体分解示意图；

图3为本发明热管与导热板及散热组件的结合示意图；

图4为本发明电子设备的部分组合剖视图；

图5为本发明电子设备的散热示意图。

【具体实施方式】

有关本发明的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

请参照图1及图2，分别为本发明的电子设备及其散热结构的立体外观示意图及立体分解示意图。本发明为一种电子设备1，包括一第一壳座10、一第二壳座20、一发热组件30、一导热板40及一热管50。第一壳座10及第二壳座20罩合发热组件30。导热板40及热管50则是设置在第二壳座20上，用以传导发热组件30所产生的热。

请参照图2。第一壳座10具有一第一空间100。第二壳座20连接第一壳座10。本实施例中，第二壳座20与第一壳座10相互盖合以罩合第一空间100。此外，第二壳座20设有一开孔21且具有一外表面201。外表面201位于第二壳座20上相对第一壳座10的另一侧。

发热组件30容置在第一壳座10与第二壳座20之间(第一空间100)。于本发明的一实施例中，发热组件30设置在一电路板31。发热组件30可为中央处理单元(CPU)或其它高功率发热组件等。另外，导热板40设置在第二壳座20的外表面201。导热板40盖合开孔21并热接触发热组件30。

更详细地说，第二壳座20的一侧形成一第一空间100。第一空间100容置一发热组件30。第二壳座20的另一侧形成一第二空间200。第二壳座20设有至少一开孔21。开孔21对应发热组件30。开孔21连通第一空间100与第二空间200。导热板40的一部份遮盖开孔21，导热板40的另一部份通过开孔21并热接触发热组件30。

热管50设置在第二壳座20的外表面201。热管50的一端连接导热板40，热管50的另一端则可连接一散热组件60。散热组件60可为一风扇或/及一散热鳍片组。散热组件60设置在第二壳座20的外表面201而连接热管50的另一端。于本发明的一实施例中，散热组件60包含连接热管50另一端的散热鳍片组61及设置在散热鳍片组61一侧的风扇62。散热组件60、热管50及导热板40位于第二空间200中。惟实际实施时不以此为限制，散热组件60亦可设置在第二壳座20的外部。

本发明的一实施例中，第二壳座20具有一承载空间202。第二壳座20设有开孔21。开孔21对应承载空间202。导热板40、热管50及散热组件60设置在承载空间202中。

较佳地，第二壳座20设有一穿孔22。风扇62具有一导线621及套设在导线621上的一防水垫圈622。导线621穿入穿孔22而电性连接电子设备的一控制单元(图未示)。防水垫圈622塞设在穿孔22中。

再者，本发明的电子设备1还包括一防水垫70及一散热盖80。防水垫70围设开孔21周缘，且防水垫70受导热板40压掣而紧密地贴接第二壳座20的外表面201。散热盖80则是罩合承载空间202，且散热盖80设有复数散热孔81。散热孔81对应设置在散热组件60及导热板40的位置，以供热气从此处逸散。

请参照图3，为本发明的热管与导热板及散热组件的结合示意图。于本实施例中，导热板40在朝向发热组件30的一侧边具有一凸块41。凸块41直接贴接发热组件30。其中，凸块41的高度可视发热组件30的设置位置来加以调整。此外，导热板40对应防水垫70(请参图2)的位置成型有至少一压环42。其中，压环42可为气密压环。导热板40在凸块41的外围成型有间隔设置的二条压环42。压环42使导热板40及发热组件30之间具有较佳的密合性与防水效果。

请参照图4为本发明的电子设备的部分组合剖视图。电子设备1的发热组件30容置在第二壳座20的一侧的第一空间100中。导热板40、热管50及散热组件60则是设置在第二壳座20的另一侧的第二空间200中。连接有热管50的导热板40可通过开孔21而热接触发热组件30。

请参照图5。图5为本发明的电子设备的散热示意图。发热组件30所产生的热经由导热板40、热管50、散热鳍片61、风扇62传导至外部环境中，达到对发热组件30进行散热的目的。

综上所述，本发明的发热组件30设置在第二壳座20的一侧边，且散热结构设置在第二壳座20的另一侧边。散热结构通过第二壳座20的开孔21热接触发热组件30。由于散热结构与发热组件30分隔设置在第二壳座20的相对二侧边，因此导热板40紧密结合开孔21即可防止水经由开孔进入电子设备内部。再者，若散热组件需被更换或检修，使用者只需卸下外侧的散热盖80即可。故本发明的散热组件易于被更换或维修。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，其包括:

一第一壳座；

一第二壳座，连接该第一壳座并设有一开孔，该第二壳座具有一外表面，该外表面位于该第二壳座上相对该第一壳座的另一侧；

一发热组件，容置在该第一壳座与该第二壳座之间；

一导热板，设置在该第二壳座的该外表面，该导热板盖合该开孔并热接触该发热组件；以及

一热管，设置在该第二壳座的该外表面，该热管的一端连接该导热板。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，该第二壳座具有一承载空间，该第二壳座对应在该承载空间中开设有该开孔，该导热板及该热管设置在该承载空间中。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，其还包括一散热组件，该散热组件设置在该第二壳座的该外表面且连接该热管的另一端。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，该散热组件设置在该承载空间中。

5.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，该散热组件为一风扇或一散热鳍片组。

6.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，该第二壳座设有一穿孔，该散热组件具有一导线及套设在该导线上的一防水垫圈，该导线穿入该穿孔而电性连接所述电子设备的一控制单元，该防水垫圈塞设在该穿孔中。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，该导热板在朝向所述发热组件的一侧边具有一凸块，该凸块直接贴接一发热组件。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其还包括围设该开孔周缘的一防水垫，该防水垫受该导热板压掣而紧密地贴接该第二壳座的该外表面。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，该导热板对应该防水垫的位置成型有至少一压环。

10.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，其还包括一散热盖，该散热盖罩合该承载空间，且该散热盖设有复数散热孔。

11.一种用于电子设备的散热结构，其特征在于，其包括:

一壳座，该壳座的一侧形成一第一空间，该第一空间容置一发热组件，该壳座的另一侧形成一第二空间，该壳座设有至少一开孔，该开孔连通该第一空间与该第二空间；

一导热板，该导热板的一部份遮盖该开孔，该导热板的另一部份通过该开孔并热接触该发热组件；以及

一热管，位于该第二空间，该热管的一端连接该导热板。

12.如权利要求11所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，其还包括围设该开孔周缘的一防水垫，该防水垫受该导热板压掣而紧密地贴接该壳座。

13.如权利要求11所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，该开孔的位置对应该发热组件而设置。

14.如权利要求11所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，该导热板及该热管设置在该第二空间中。

15.如权利要求11所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，该导热板在朝向该发热组件的一侧边具有一凸块，该凸块直接贴接该发热组件。

16.如权利要求11所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，该导热板对应该防水垫的位置成型有至少一压环。

17.如权利要求11所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，其还包括一散热组件，该散热组件设置在该第二空间中，且该散热组件连接该热管的另一端。

18.如权利要求17所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，该散热组件为一风扇或一散热鳍片组。

19.如权利要求18所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，该壳座设有一穿孔，该散热组件具有一导线及套设在该导线上的一防水垫圈，该导线穿入该穿孔而电性连接所述电子设备的一控制单元，该防水垫圈塞设在该穿孔中。

20.如权利要求11所述的用于电子设备的散热结构，其特征在于，其还包括一散热盖，该散热盖罩合该第二空间，且该散热盖设有复数散热孔。

Images