CN204377303U - 手持装置散热结构 - Google Patents

Abstract

一种手持装置散热结构，包括：一本体及至少一散热风扇，其中所述本体构设有一容置空间用以容设有一基板与所述散热风扇，且该本体上具有多个通孔，另该散热风扇具有一风扇框体及一轮毂，该风扇框体侧边具有一第一风口及一第二风口，其第一风口及第二风口连通所述电子元件及所述通孔，借此，可有效提升手持装置内部电子元件散热效率且可降低手持装置整体厚度与提升性能及降低噪音产生的效果。

Description

手持装置散热结构

技术领域

本发明涉及一种手持装置散热结构，尤其涉及一种可提升手持装置内部电子元件散热效率且可降低手持装置整体厚度与提升性能及降低噪音产生的手持装置散热结构。

背景技术

现行移动装置(诸如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快，其内部计算执行单元所产生的热量也相对大幅提升，且其又为了具有能携带方便的前提考量下，该等装置是越作越薄化；此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部，该等移动装置除耳机孔、喇叭孔或连接器的设置孔外，甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流，故因薄化的先天因素下，该等移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出，且又因为移动装置的内部呈密闭空间，故甚难产生对流散热，进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事，严重影响移动装置的工作效率或热当等问题。

再者，由于有上述问题亦有欲于该等移动装置内部设置被动式散热元件诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件进行散热，但仍由于移动装置薄化的原因致使装置内部空间受限，亦此所设置的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度，方可设置于有限之内部空间中，但随着尺寸受限缩减的热板、均温板内部的毛细结构及蒸汽通道因为设置成超薄则因上述的要求受限缩减，令该等热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣，无法有效达到提升散热效能；因此当移动装置的内部计算单元功率过高时，现有热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热，故如何在狭窄的密闭空间内设置有效的解热元件即为该项业者目前首重的待改良的技术。

因此便有业者推出在手持装置中装设有散热风扇，利用散热风扇在手持装置内导风并将手持装置内电子元件所产生的热能导出手持装置外，但其中现今使用的散热风扇皆为由上下进风侧出或上进侧出的离心式风扇，而当离心式散热风扇设置于所述手持装置内时，其散热风扇与手持装置的外壳间需保持有空气流动的空间，方才能使空气或气流由散热风扇的顶部及下方进入该风扇框体，然而若欲保有散热风扇与外壳间的流动空间(方便放置所述散热风扇且同时保持有空气流动之空间，也就是说其散热风扇与外壳间预留有入风空间)，则势必便会造成其手持装置内部的高度增加，相对手持装置整体体积厚度亦随之增加，但手持装置在设计时其主要考虑条件就是需薄型化设计，但其预留之空间就会增加其手持装置整体厚度；又或需考虑其薄型化设计而减少上下的入风空间时，就会影响其离心风扇的运作性能，进而增加其散热风扇的运转噪音或效能低落，甚而无法运转而失能。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

爰此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，提供一种手持装置散热结构，包括：一本体，具有一容置空间，该容置空间内容设有一基板，该基板上设置有至少一电子元件，且该本体上具有多个通孔；至少一散热风扇，设置于所述容置空间内，且该等散热风扇具有一风扇框体及一轮毂，该轮毂设置于风扇框体内，而该风扇框体侧边具有至少一第一风口及至少一第二风口，其第一风口及第二风口连通所述电子元件及所述通孔。

优选的是，所述风扇框体上另设置有一上盖，其风扇框体与上盖间具有侧边，而该第一风口及第二风口设置该侧边位置处。

优选的是，所述风扇框体与上盖邻近所述本体。

优选的是，所述风扇框体与上盖贴附所述本体。

优选的是，所述散热风扇设置于所述容置空间内且组设于该基板上。

优选的是，所述通孔为手持装置的枢接孔、音源孔、电性连接孔等相关可连通本体内部与外部之孔洞。

借此，可有效提升手持装置内部电子元件的散热效率且可降低手持装置整体厚度与提升性能及降低噪音产生的效果。

附图说明

图1A为本发明第一较佳实施例的立体分解图；

图1B为本发明第一较佳实施例的立体组合图；

图1C为本发明第一较佳实施例的组合剖视图；

图2为本发明第一较佳实施例的实施示意图；

图3A为本发明第二较佳实施例的实施示意图一；

图3B为本发明第二较佳实施例的实施示意图二；

图4A为本发明第三较佳实施例的实施示意图一；

图4B为本发明第三较佳实施例的实施示意图二；

图5A为本发明第四较佳实施例的立体分解图；

图5B为本发明第四较佳实施例的立体组合图；

图5C为本发明第四较佳实施例的组合剖视图；

图5D为本发明第四较佳实施例的实施示意图。

符号说明

手持装置散热结构1

本体2

容置空间21

基板22

电子元件221

通孔23

散热风扇3

风扇框体31

上盖32

轮毂33

第一风口311

第二风口312

具体实施方式

下面将参照图面，详解本发明的实施例：

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。

请参阅图1A、1B及1C所示，为本发明第一较佳实施例的立体分解图及立体组合图及组合剖视图，如图所示，所述手持装置散热结构1包括一本体2及至少一散热风扇3；

其中所述本体2可由一壳体及一显示模块(触控或非触控功能其中任一)相组合所构成，并界定有一容置空间21，其容置空间21内设置有一基板22，该基板22上设置有至少一电子元件221，且该本体2上具有多个通孔23，而于本实施例中，以在容置空间21内设置有一散热风扇为实施方式，该散热风扇3为被设置于所述容置空间21内，且该散热风扇3具有一风扇框体31及一轮毂33，该轮毂33设置于所述风扇框体31内，而该风扇框体31另具有一上盖32，该上盖32为盖设所述风扇框体31，而其风扇框体31与上盖32间具有多个侧边，该侧边一侧延伸所述风扇框体31，另一侧延伸所述上盖32，而该其中一处之侧边位置处设置有至少一第一风口311，及另一处之侧边位置处设置有至少一第二风口312，其第一风口311及第二风口312连通所述电子元件221及所述通孔23。

另请参阅图2所示，为本发明第一较佳实施例的实施示意图，其中所述散热风扇3设置于所述容置空间21内，且该散热风扇3于本实施例中为设置于所述基板22上，且该散热风扇3的上盖32为邻近或贴附所述本体2，而 该散热风扇3侧边的第一风口311为对应于本体2一侧边通孔23，而该第二风口312为对应于所述基板22上的电子元件221，且该第二风口312通过基板22连通所述本体2另一侧边的另一通孔23，其中该等通孔23于本实施例中为形成于本体2顶端与底端的孔洞，其为可为手持装置的枢接孔、音源孔、电性连接孔等相关可连通本体2内部与外部的孔洞，而其轮毂33于风扇框体31内运转时，其轮毂33会导引手持装置外的气流由底部的通孔23进入到容置空间21且送至基板22的电子元件221，而后将电子元件221的热能通过第一风口311至上盖32与风扇框体31间，进而将电子元件221的热能由顶端的通孔23送出，令其达到侧边入风及侧边出风的功效，并使手持装置可减少本体2与散热风扇3的入风空间，进而达到可降低手持装置整体厚度维持其薄型化设计提升运作性能的功效，并同时可有效解决因上下入风口无遮蔽效应所产生的噪音问题。

另请参阅图3A所示，为本发明较佳实施例的第二实施例实施示意图一，该较佳实施例的结构及连结关为及其功效大致与前述第一较佳实施例相同，故在此不重新赘述；该本较佳实施例主要是将前述第一较佳实施例的散热风扇3为设置于本体2上，且该散热风扇3的上盖32与风扇框体31邻近或贴附所述本体2，而该散热风扇3侧边的第一风口311为对应于本体2一侧边通23，而该第二风口312为对应于所述基板22上部及下部的电子元件221，且该第二风口312通过基板22上、下部连通所述本体2另一侧边的另一通孔23，而其轮毂33于风扇框体31内运转时，其轮毂33会导引手持装置外的气流由邻近的通孔23进入到容置空间21且通过第一风口311至上盖32与风扇框体31间，再通过第二风口312送出并送至基板22上、下部的电子元件221，进而将电子元件221的热能由另一侧边的通孔23送出，借以达到侧边入风及侧边出风的功效者，并使手持装置可减少本体2与散热风扇3的入风空间，进而达到可降低手持装置整体厚度维持其薄型化设计提升运作性能的功效，并同时可有效解决因上下入风口无遮蔽效应所产生的噪音问题；另请参阅图 3B所示，为为本发明第二较佳实施例的实施示意图二，该较佳实施例的结构及连结关为及其功效大致与前述第二较佳实施例相同，故在此不重新赘述；该本较佳实施例主要是将前述第二较佳实施例的本体2侧边的通孔23形成于底部，而该散热风扇3侧边的第一风口311为对应于本体2一侧边通孔23，而该第二风口312为对应于所述基板22上部及下部的电子元件221，且该第二风口312通过基板22上、下部连通所述本体2底部的另一通孔23。

再请参阅图4A及图4B所示，为为本发明第三实施例的实施示意图一、二，该较佳实施例的结构及连结关为及其功效大致与前述第一较佳实施例相同，故在此不重新赘述；该本较佳实施例主要是将前述第一较佳实施例的容置空间内设置有两个散热风扇3，其一散热风扇3设置于底端通孔23位置处，另一散热风扇3设置于顶端通孔23位置处，而其底端通孔23位置处的轮毂33于风扇框体31内运转时，其轮毂33会导引手持装置外的气流由底部的通孔23进入并通过第一风口311至上盖32与风扇框体31间，在通过第二风口312送出且送至基板22的电子元件221，而后将电子元件221的热能往顶端位置处的散热风扇3送去，进而将电子元件221的热能由顶端侧边的通孔23送出，达到侧边入风及侧边出风的功效，并使手持装置可减少本体2与散热风扇3的入风空间，进而达到可降低手持装置整体厚度维持其薄型化设计提升运作性能的功效，并同时可有效解决因上下入风口无遮蔽效应所产生的噪音问题。

再请参阅图5A～5D所示，为本发明第四较佳实施例的立体分解图及立体组合图及组合剖视图及实施示意图，该较佳实施例的结构及连结关为及其功效大致与前述第一较佳实施例相同，故在此不重新赘述；该本较佳实施例主要是将前述第一较佳实施例的通孔是形成于本体2侧边的孔洞，其为可为手持装置的枢接孔、音源孔、电性连接孔等相关可连通本体2内部与外部的孔洞，而其轮毂33于风扇框体31内运转时，其轮毂33会导引手持装置外的气流由侧边的通孔23进入到容置空间21且送至基板22的电子元件221，而后 将电子元件221的热能通过第一风口311至上盖32与风扇框体31间，进而将电子元件221的热能由另一侧边的通孔23送出，达到侧边入风及侧边出风的功效者，并使手持装置可减少本体2与散热风扇3的入风空间，进而达到可降低手持装置整体厚度维持其薄型化设计提升运作性能的功效，并同时可有效解决因上下入风口无遮蔽效应所产生的噪音问题。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (6)

1.一种手持装置散热结构，其特征在于，包括：

一本体，具有一容置空间，该容置空间内容设有一基板，该基板上设置有至少一电子元件，且该本体上具有多个通孔；

至少一散热风扇，设置于所述容置空间内，且该等散热风扇具有一风扇框体及一轮毂，该轮毂设置于风扇框体内，而该风扇框体侧边具有至少一第一风口及至少一第二风口，其第一风口及第二风口连通所述电子元件及所述通孔。

2.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述风扇框体上另设置有一上盖，其风扇框体与上盖间具有侧边，而该第一风口及第二风口设置该侧边位置处。

3.如权利要求2所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述风扇框体与上盖邻近所述本体。

4.如权利要求2所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述风扇框体与上盖贴附所述本体。

5.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述散热风扇设置于所述容置空间内且组设于该基板上。

6.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述通孔为手持装置的枢接孔、音源孔、电性连接孔等相关可连通本体内部与外部的孔洞。