CN103747402A - 麦克风及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种麦克风及其组装方法，涉及电声技术领域，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内依次设有膜片、垫片和极板，所述膜片靠近所述外壳的底部，所述极板与所述线路板之间通过导电柱电连接；还设有一环形的绝缘腔体，所述绝缘腔体环绕设置在所述极板的周围，所述绝缘腔体的一端与所述垫片连接，所述绝缘腔体的另一端设有向所述绝缘腔体中心延伸的凸台部，所述凸台部位于所述极板与所述线路板之间用于约束所述极板。本发明麦克风及其组装方法解决了现有技术中麦克风组装工艺复杂，灵敏度低的技术问题。本发明麦克风的组装工序简便，且成本低，灵敏度高。
Description
技术领域
本发明涉及声电技术领域，特别涉及一种麦克风及其组装方法。
背景技术
麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着电子技术的飞速发展，麦克风在便携式电子设备中也得到了广泛的应用。
如图1所示，现有技术中的麦克风包括封装为一体的线路板10和外壳20a，线路板10和外壳20a围成的空间内收容有膜片70、垫片60、极板50和设置在线路板10上的电子元件90，极板50与线路板10之间通过导电柱40电连接，极板50与外壳20a之间环绕设有第一腔体30，第一腔体30用于极板50与外壳20a之间绝缘，极板50与线路板10之间设有环状的第二腔体32，第二腔体32用于顶住极板50，防止极板50错位。此种结构的麦克风具有以下不足：
一、组装工序复杂，成本高；
二、腔体占用的麦克风内部空间较大，致使麦克风的后声腔较小，灵敏度低。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种麦克风，此麦克风组装工序简便，且后声腔大，灵敏度高。
基于同一发明构思，本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种麦克风的组装方法，该方法工序简单易操作，且组装出的麦克风灵敏度高。
为解决上述第一个技术问题，本发明的技术方案是：
一种麦克风，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内依次设有膜片、垫片和极板，所述膜片靠近所述外壳的底部，所述极板与所述线路板之间通过导电柱电连接；还设有一环形的绝缘腔体，所述绝缘腔体环绕设置在所述极板的周围，所述绝缘腔体的一端与所述垫片连接，所述绝缘腔体的另一端设有向所述绝缘腔体中心延伸的凸台部，所述凸台部位于所述极板与所述线路板之间用于约束所述极板。
其中，在所述外壳的内壁上设有至少两个凸台，各所述凸台均位于所述绝缘腔体与所述线路板之间用于约束所述绝缘腔体。
其中，所述凸台为所述外壳的侧壁受到由外向内的推力后在所述侧壁的内侧形成的凸起。
其中，所述凸台设有四个，四个所述凸台等间距的分布在所述外壳侧壁的同一高度上。
其中，所述导电柱与所述线路板之间通过导电胶电连接。
为解决上述第二个技术问题，本发明的技术方案是：
一种麦克风的组装方法，包括以下步骤：S1、将导电柱通过导电胶固定在线路板上；S2、在外壳内依次放入膜片、垫片、极板和绝缘腔体；S3、将所述线路板与所述外壳封装为一体，并使得所述导电柱与所述极板电连接。
其中，还包括步骤：S4、在所述外壳的侧壁上位于所述绝缘腔体与所述线路板之间的位置施加一由外向内的推力，使得所述外壳侧壁向内凹陷并在内部形成凸台，所述凸台卡在所述绝缘腔体的边缘处用于固定所述绝缘腔体。
其中，所述步骤S2采用工装完成。
其中，所述步骤S1与所述步骤S2互换。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
由于本发明麦克风的封装体内设有一环形的绝缘腔体，绝缘腔体环绕设置在极板的周围，绝缘腔体的一端与垫片连接，绝缘腔体的另一端设有向绝缘腔体中心延伸的凸台部，凸台部位于极板与线路板之间用于约束极板。将绝缘腔体一端与垫片固定连接，绝缘腔体另一端的凸台部可将极板约束固定在垫片与绝缘腔之间。可见本发明仅用一个腔体实现了现有技术中两个腔体才能够实现的对极板的绝缘加定位功能，减少了一个腔体，释放出了其在麦克风后声腔中所占用的空间，扩大了麦克风后声腔的空间，提高了麦克风的灵敏度；且减少了一个腔体的用料，也减少了组装环节，使得组装工序更为简便，从而降低了麦克风的生产成本。
由于垫片较薄，将绝缘腔体一端固定在垫片上，会容易造成垫片的变形，故在外壳的内壁上设有至少两个凸台，各凸台均位于绝缘腔体与线路板之间用于约束绝缘腔体。凸台可将绝缘腔卡在一定的位置，即便是绝缘腔体与垫片之间只是接触连接，而不是固定连接，绝缘腔体也不会向线路板方向移动或发生偏置，从而更加有效的限定了极板的位置，进一步的防止了极板错位的现象产生。
由于凸台是外壳的侧壁受到由外向内的推力后在侧壁的内侧形成的凸起，此种结构无需要另外加料就可以对绝缘腔体起到限位作用，节省了成本，简化了组装工序，且对后声腔的大小影响极小，保证了麦克风的高灵敏度。
综上所述，本发明麦克风及其组装方法解决了现有技术中麦克风组装工艺复杂，灵敏度低的技术问题。本发明麦克风的组装工序简便，且成本低，灵敏度高。
附图说明
图1是背景技术中麦克风的结构示意图；
图2是本发明麦克风实施例一的结构示意图；
图3是本发明麦克风实施例二的结构示意图；
图4是本发明麦克风的绝缘腔体的结构示意图；
其中：10、线路板，20a、外壳，20b、外壳，20c、外壳，22、声孔，24、凸台，30、第一腔体，32、第二腔体，34、绝缘腔体，340、凸台部，40、导电柱，50、极板，60、垫片，70、膜片，80、导电胶，90、电子元件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
实施例一：
如图2所示，一种麦克风，包括线路板10和一个一端敞口的外壳20b，外壳20b的敞口端与线路板10结合封装为一体。定义线路板10位于封装体内部的一侧为内侧，位于封装体外部的一侧为外侧；外壳20b位于封装体内部的一侧为内侧，位于封装体外部的一侧为外侧。线路板10的内侧设有若干电子元件90，外壳20b的内侧依次设有膜片70、垫片60和极板50，极板50与线路板10之间通过导电柱40电连接，导电柱40与线路板10之间通过导电胶80固定并电连接，导胶可吸收各部件加工时形成的公差。极板50四周环绕设有一环状的绝缘腔体34，绝缘腔体34的一端与垫片60固定连接，绝缘腔体34用于极板50与外壳20b之间绝缘，同时对极板50进行定位，可有效防止极板50发生错位而导致极板50与线路板10之间电接触不良。
如图2和图4共同所示，绝缘腔体34一端与垫片60固定连接，另一端设有向其中心延伸的凸台部340，凸台部340将极板50约束固定在垫片60与绝缘腔体34之间，从而用一个腔体即实现了极板50与外壳20b之间绝缘，又实现了对极板50的定位，有效的节约了占用空间，扩大了麦克风的后声腔，提高了麦克风的灵敏度。同时还简化了组装工序，减少了原料的用量，从而降低了生产成本。
上述麦克风的组装方法如下：
包括以下步骤：
S1、在线路板10的内侧需要连接导电柱40的地方涂导电胶80，然后将导电柱40固定在该线路板10上。在进行线路板10与外壳20b封装时导电胶80可以起到吸收各部件加工时产生的公差的作用。
S2、在外壳20b内依次放入膜片70、垫片60、极板50和绝缘腔体34，将绝缘腔体34的端部与垫片60固定连接在一起。此步骤可以采用工装来完成。
步骤S1和步骤S2可以互换，即在实际操作中，可以先进行步骤S2，再进行步骤S1。
S3、将线路板10与外壳20b通过固定胶密封固定为一体，并使得导电柱40与极板50电连接。至此，便完成了本实施例麦克风的组装工序。
由上述组装过程可知，本发明麦克风的组装方法工序简单，易于操作，且组装出的麦克风后声腔大，灵敏度高。
实施例二：
如图3所示，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：
外壳20c的内侧壁上设有至少两个凸台24，各凸台24等间距的分布在外壳20c的侧壁的同一高度上。各凸台24均设置在绝缘腔体34靠近线路板10的边缘处，用于约束绝缘腔体34，防止其偏置或向线路板10的方向移动，从而保证极板50位置稳定，此实施方式中即便绝缘腔体34不与垫片60固定连接，极板50也不会发生错位。
优选方案是设有四个凸台24，外壳20c的每一个侧壁上均设有一个，这样可以更有效的保证绝缘腔体34位置稳定，不发生偏置或错位，进而更有效的保证了极板50不会发生错位或偏置。
凸台24为外壳20c的侧壁受到由外向内的推力后在侧壁内侧的相应位置形成的凸起。此种结构无需要另外加料就可以对绝缘腔体34起到限位作用，节省了成本，简化了组装工序，且对后声腔的大小影响极小，保证了麦克风的高灵敏度。
本实施例的麦克风在组装方法上比实施例一多了一道工序，即：
在线路板10和外壳20c封装结束后，用撞针或推杆等工具在外壳20c侧壁的相应位置上施加一由外向内的撞击力，使得受撞击处的外壳向内凹陷，并在其内部形成凸台24。
本实施例与实施例一相比虽然多了一道工序，但是麦克风内的各部件位置更稳定，极板发生错位和偏置的可能性更小，麦克风的性能更稳定，品质更高。
上述仅是以矩形麦克风为例对本发明的技术方案进行了说明，实际应用中本发明的技术方案同样适用于圆形、正方形、圆角矩形以及跑道形等麦克风中，本领域技术人员根据上述各实施例的说明不需要付出创造性劳动就可以将本发明的技术方案应用到上述各麦克风中，故本发明的技术方案应用于上述各麦克风中的具体实施方式在此不再详述。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.麦克风，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内依次设有膜片、垫片和极板，所述膜片靠近所述外壳的底部，所述极板与所述线路板之间通过导电柱电连接；其特征在于，还设有一环形的绝缘腔体，所述绝缘腔体环绕设置在所述极板的周围，所述绝缘腔体的一端与所述垫片连接，所述绝缘腔体的另一端设有向所述绝缘腔体中心延伸的凸台部，所述凸台部位于所述极板与所述线路板之间用于约束所述极板。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，在所述外壳的内壁上设有至少两个凸台，各所述凸台均位于所述绝缘腔体与所述线路板之间用于约束所述绝缘腔体。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述凸台为所述外壳的侧壁受到由外向内的推力后在所述侧壁的内侧形成的凸起。
4.根据权利要求2或3所述的麦克风，其特征在于，所述凸台设有四个，四个所述凸台等间距的分布在所述外壳侧壁的同一高度上。
5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述导电柱与所述线路板之间通过导电胶电连接。
6.麦克风的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将导电柱通过导电胶固定在线路板上；
S2、在外壳内依次放入膜片、垫片、极板和绝缘腔体；
S3、将所述线路板与所述外壳封装为一体，并使得所述导电柱与所述极板电连接。
7.根据权利要求6所述的麦克风的组装方法，其特征在于，还包括步骤：
S4、在所述外壳的侧壁上位于所述绝缘腔体与所述线路板之间的位置施加一由外向内的推力，使得所述外壳侧壁向内凹陷并在内部形成凸台，所述凸台卡在所述绝缘腔体的边缘处用于固定所述绝缘腔体。
8.根据权利要求6或7所述的麦克风的组装方法，其特征在于,所述步骤S2采用工装完成。
9.根据权利要求6或7所述的麦克风的组装方法，其特征在于，所述步骤S1与所述步骤S2互换。
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| CN201138858Y (zh) * | 2007-10-29 | 2008-10-22 | 歌尔声学股份有限公司 | 单指向微型麦克风 |
| US20120195453A1 (en) * | 2009-10-06 | 2012-08-02 | Hosiden Corporation | Unidirectional Microphone |
| CN102075841A (zh) * | 2011-03-03 | 2011-05-25 | 深圳市豪恩声学股份有限公司 | 驻极体传声器 |
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