CN103716986B - 电路板及其成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板及其成型方法，该电路板包括大致平板状的平板部以及位于所述平板部周围的侧面，所述平板部上布设有若干金属导线，其中，该电路板在所述侧面上设有金属区域。

Description

电路板及其成型方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及其成型方法，尤其涉及一种可以应用于连接器上的电路板及其成型方法。

背景技术

目前电路板可以作为插入端或对接端应用在各种连接器上，电路板的上下表面上通常设置金手指以与对接连接器相对接从而达成信号传输的目的，电路板的外围通常围设一金属外壳以屏蔽外界的干扰信号。为了满足各种电子设备间传输速率越来越高的需求，电路板上的金手指的数量也在逐渐的增多，或者伴随电路板上下表面的各种电子元件或线路的设置需要而占用更多的空间，从而导致电路板的体积也越来越大。另外，金属外壳的设置同样也会增大连接器的体积及占用的空间，这明显违背了连接器小型化的发展趋势。

所以有必要提供一种具有改良结构的电路板及其成型方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可节省空间的电路板及其成型方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:

一种电路板，其包括大致平板状的平板部以及位于所述平板部周围的侧面，所述平板部上布设有若干金属导线，其中，该电路板在所述侧面上设有金属区域。

一种电路板的成型方法，所述电路板包括大致平板状的平板部以及围设于所述平板部周围的侧面，该方法包括在所述平板部上形成若干金属导线，其中，该方法还包括在所述电路板的所述侧面上形成金属区域。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过巧妙地在电路板的侧面上设置金属区域，以充分利用电路板侧面的空间，进而达到了节省空间的效果。

附图说明

图1是本发明第一实施例电路板的立体示意图。

图2是图1的立体分解示意图。

图3是本发明第二实施例电路板的双层板的示意图。

图4-5是本发明第三实施例电路板的单层板与双层板先形成金属导电片后叠合在一起的示意图。

图6-8是本发明第四实施例电路板的单层板与双层板先叠合在一起后形成金属导电片的示意图。

图9是本发明电路板第五实施例的示意图。

图10是本发明第六实施例的示意图。

图11-13是本发明第七实施例电路板的单层板与双层板先叠合在一起后形成金属层的示意图。

具体实施方式

请参照图1至图2所示，本发明的电路板100可应用于各种插头连接器的插入端或插座连接器的对接端，当然也可应用于板对板(Board To Board)连接器的插入端，在该实施例中，电路板100包括大致平板状的平板部1以及位于所述平板部1周围的四个侧面2。所述平板部1上设有若干金属导线11，所述电路板100的侧面上设有若干与金属导线11相连接的金属导电片21。在本实施例中，该金属导电片21用于与对接连接器上的导电端子(未图示)相配合以传输各种信号。本实施例的金属导电片21设置在电路板100相邻的两侧面2上，请参阅图3所示是不同于图1电路板的第二实施例电路板的双层板4，金属导电片21也可设置在电路板100相对的两侧面2上，当然，在其他实施例中，金属导电片21也可仅设置在一个侧面上，或者设置在相邻的三个侧面2上。所述金属导电片21是经过化学镀或电镀的方式形成在电路板100的侧面上，该金属导电片21可为铜或其他材料。图1至图2所示的电路板100则是包括叠合在一起的两个单层板3以及夹放于两个单层板3之间的双层板4，上下两个单层板3的金属导线11仅设置在其上表面上，而双层板4的金属导线11则同时设置在其上下表面上，因此，平板部1形成在单层板3及双层板4上。在其他实施例中，电路板100也可仅包括一个单层板3或仅包括一个双层板4，此时，平板部1仅形成在单层板3或双层板4上。

在本实施例中，金属导电片21在单层板3上形成于相邻的两个侧面上，而在双层板4上仅形成于一个侧面上，在其他实施例中，该金属导电片21在单层板3上也可仅形成于一个侧面上或相对的两个侧面上，而在双层板4上也可形成于相邻的两个侧面上或相对的两个侧面上。另外，在其他实施例中，金属导线11也可仅设置在单层板3的下表面上，而双层板4也不仅限于一个，可为两个以上的多个。因此，当电路板100由多层线路板(单层板或多层板)构成时，金属导电片21可分散地形成在单层板3或双层板4的侧面上，可以减少金属导电片21与对接连接器进行信号传输时所产生的干扰，另外，即使电路板100的同一侧面也可设置上下不同的多排金属导电片21，从而可为大量金属导电片21的设置提供了足够的空间。

请参阅图4至5所示的本发明第三实施例电路板100，如图5所示，先在两个单层板3的上表面上形成金属导线11，在其侧面2上形成金属导电片21，并使该金属导电片21与金属导线11相连接，同时在双层板4的上下表面上形成金属导线11，在其相对的侧面2上也形成与上下表面的金属导线11相连接的金属导电片21；然后再将所述两个单层板3与双层板4叠合在一起从而形成电路板100。

请参阅图6至8所示的本发明电路板100成型时的第四实施例，先在两个单层板3的上表面上及双层板4的上下表面上形成若干金属导线11；然后再将所述两个单层板3与双层板4叠合在一起从而形成电路板100；最后在所形成的电路板100侧面2上形成所述金属导电片21，并使该等金属导电片21与对应的金属导线11相连接。

本发明通过将金属导电片21设置在电路板100的侧面上形成金属区域从而与对接连接器上的导电端子相配合以传输各种信号，不仅设置方便，而且节省了电路板100上下表面的空间，为其他电子元件的设置提供了更多的空间。

请参阅图9所示本发明电路板100第五实施例的示意图，该电路板100在平板部1的上下表面均包覆有一层铜箔13，并且在上表面铜箔13的内部设有一对接区域14。在本实施例中，所述金属导电片21形成在对接区域14内从而与对接连接器上的导电端子相配合以传输各种信号，金属导线11形成在板状部1的上表面并与金属导电片21相连接。电路板100的相对左右两侧面2及位于左右两侧面2之间的前侧面2上均包覆有一层金属层22，该等金属层22同时与上下表面上的铜箔13相连接，并且左右两侧面2上的金属层22与前侧面2上的金属层22相连接。该等金属层22即在电路板100的侧面形成的金属区域与铜箔13相当于电路板100的金属外壳，一方面可以屏蔽外界信号的干扰，另一方面，当该电路板与对接连接器相对接时，该等金属层22即在电路板100的侧面形成的金属区域与铜箔13可与对接连接器上的金属壳体接触从而将产生的静电排放出去，起到了防止静电的效果，因此，不仅可减少金属外壳的设置从而节省了成本，还可减少连接器的体积。该等金属层22通过化学镀或电镀的形式形成在电路板100的侧面2，该电路板100可以由一个单层板或双层板构成，也可以由多层线路板(包括单层板或双层板)叠合在一起形成。在其他实施例中，该铜箔13也可以由金属层代替，另外，所述金属导电片21也可同时形成在平板部1的上下表面上。

请参阅图10所示不同于图9的电路板100的第六实施例，该电路板100的金属导电片21设置在平板部1的上表面，而与金属导电片21电性连接的金属导线11设置在平板部1的下表面，该金属导电片21与金属导线11通过镀铜的导孔15电性连接在一起。

请参阅图11-13所示本发明电路板成型时的第七实施例，在该实施例中，该电路板100包括叠合在一起的两个单层板3以及夹放于两个单层板3之间的双层板4。成型时，先在位于上方单层板3的上表面上及位于下方单层板3的下表面上形成金属导电片21及铜箔13，同时在双层板4的上下表面上形成金属导线11；然后再将所述两个单层板3与双层板4叠合在一起从而形成电路板100；最后在所形成的电路板100侧面2通过化学镀或电镀的形式形成述金属层22，并使该等金属层22与铜箔13相连接。该等金属导电片21在单层板3上分别通过镀铜的导孔15电性连接至所述双层板4的金属导线11上。在其他实施例中，也可以先在单层板3及双层板4的侧面形成所述金属层22，然后再将在所述两个单层板3与双层板4叠合在一起形成电路板，同样可达到本发明的目的。

本发明巧妙地在电路板100的侧面2上设置金属区域，该金属区域既可以是与对接连接器上的导电端子相配合以传输各种信号的金属导电片21从而节省了电路板100上下表面的空间；也可以是与对接连接器上的金属壳体相接触的等金属层22，从而不仅可减少金属外壳的设置以节省成本，还可减少连接器的体积以符合小型化的发展趋势。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种电路板，用以与对接连接器相对接，其包括上表面、下表面以及位于上表面、下表面之间的侧面，其特征在于：所述电路板在所述上表面及下表面的至少一表面上设有一层用以与对接连接器的金属外壳相接触的铜箔以及位于所述铜箔内的对接区域，所述对接区域内设有与对接连接器的导电端子相对接的金属导电片，所述侧面包括相对的左侧面、右侧面以及位于左右侧面之间的前侧面，所述电路板在所述左侧面、右侧面以及前侧面上均设有一层金属层，所述左侧面及右侧面上的金属层分别与前侧面上的金属层相连接，并且所述左侧面、右侧面及前侧面上的金属层分别与所述铜箔相连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括上下叠合在一起的两个单层板以及位于两个单层板之间的双层板，所述位于上方的单层板的上表面及位于下方的单层板的下表面均形成所述铜箔及对接区域。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述双层板的上表面及下表面上分别设有对应连接所述上方单层板及下方单层板对接区域内的金属导电片的金属导线。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述上方单层板、下方单层板分别设有导孔，所述导孔电性连接对应的金属导电片与金属导线。

5.一种电路板的成型方法，所述电路板包括上表面、下表面以及位于上表面、下表面之间的侧面，其特征在于：所述成型方法包括在所述电路板的上表面及下表面的至少一表面上形成一对接区域，在所述对接区域内形成金属导电片，在形成所述对接区域的表面于所述对接区域外进一步包覆形成一层铜箔，所述侧面包括相对的左侧面、右侧面以及位于左、右侧面之间的前侧面，在所述电路板的左侧面、右侧面以及前侧面上均形成一层金属层，所述左侧面及右侧面上的金属层分别与前侧面上的金属层相连接，并且所述左侧面、右侧面及前侧面上的金属层分别与所述铜箔相连接。

6.如权利要求5所述的电路板的成型方法，其特征在于：所述电路板至少由上下叠合在一起的两个单层板以及位于两个单层板之间的双层板形成，所述位于上方的单层板的上表面及位于下方的单层板的下表面均形成所述铜箔及对接区域。

7.如权利要求6所述的电路板的成型方法，其特征在于：在所述双层板的上表面及下表面上分别形成对应连接所述上方单层板及下方单层板对接区域内金属导电片的金属导线。

8.如权利要求7所述的电路板的成型方法，其特征在于：在所述上方单层板及下方单层板上分别形成镀铜的导孔，所述导孔电性连接对应的金属导电片与金属导线。