CN103713409A - 一种液晶面板切割装置及切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种液晶面板切割装置及切割方法，涉及液晶制造领域，为能够实时调节切割过程中刀轮对液晶面板的切割压力和切割角度而设计。所述液晶面板切割装置，包括基台及设置于该基台上部的切割机构，所述切割机构包括刀架、通过中轴连接至所述刀架的刀轮以及连接于刀架的加压部；第一中轴感压单元，配置于所述中轴的第一端，用于感知第一端的压力，输出第一端压力值；第二中轴感压单元，配置于所述中轴的第二端，用于感知第二端的压力，输出第二端压力值；控制单元，用于接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，根据所述第一端压力值和所述第二端压力值实时调节所述加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。本发明可用于液晶面板的制造。

Description

一种液晶面板切割装置及切割方法

技术领域

本发明涉及液晶制造领域，尤其涉及一种液晶面板切割装置及切割方法。

背景技术

在液晶面板的制造过程中，需要利用刀轮将包含有多个液晶面板的大型液晶基板切割成多个具有适当尺寸的独立的液晶面板，在切割过程中对于切割精度的要求十分严格。

现有技术中，在液晶面板切割精度的监控过程中，分别将各液晶面板的八个切割边缘的切割精度数据汇总成八个不同的图表，以对液晶面板的各切割边缘的切割精度以及刀轮的切割特性进行监控。由于一块液晶面板的厚度不可能完全一致或在基板表面出现诸如胶的杂质微粒，会使得液晶面板的表面存在轻微凹陷或轻微凸起，导致切割压力或切割角度发生变化，因此，不能保证同一块液晶面板在切割过程中刀轮作用于液晶面板的压力和角度都一致，进而导致切口的尺寸不一致。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液晶面板切割装置及切割方法，能够实时调节切割过程中刀轮对液晶面板的切割压力和切割角度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明提供一种液晶面板切割装置，包括用于承载未分割液晶面板的基台及设置于该基台上部的切割机构，所述切割机构包括刀架、通过中轴连接至所述刀架的刀轮以及连接于刀架用于对中轴的两端施加压力的加压部，所述切割机构还包括：

第一中轴感压单元，配置于所述中轴的第一端，用于感知所述第一端的压力，输出第一端压力值；

第二中轴感压单元，配置于所述中轴的第二端，用于感知所述第二端的压力，输出第二端压力值；

控制单元，用于接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，根据所述第一端压力值和所述第二端压力值实时调节所述加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

所述控制单元包括：

数据接收模块，与所述第一中轴感压单元和所述第二中轴感压单元、以及可编程序控制器电连接，用于接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，并将所述第一端压力值和所述第二端压力值传送至可编程序控制器；

数据存储模块，与可编程序控制器电连接，用于记录压力计算程序及刀轮切割不同未分割液晶面板的预设压力值；

可编程序控制器，与所述数据存储模块和所述数据接收模块电连接，用于利用所述压力计算程序计算出所述第一端压力值与所述预设压力值的第一差值、以及所述第二端压力值与所述预设压力值的第二差值，以所述第一差值和所述第二差值实时调节所述加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

所述第一中轴感压单元和所述第二中轴感压单元均为压电陶瓷。

所述基台表面铺设有基台感压单元，所述基台感压单元用于感知所述基台与液晶面板之间的压力，输出基台压力值；

所述控制单元还与所述基台感压单元电连接，用于接收并记录所述基台压力值，计算出所述基台压力值与所述预设压力值的第三差值，生成所述第三差值关于切割轨迹坐标点的函数，在下次切割过程中以该函数对不同未分割液晶面板的预设压力值进行微调。

所述液晶面板切割装置还包括顶针机构，所述顶针机构包括位于中央部位的真空压紧部以及位于周围部位的弹性的大截面顶针。

所述顶针端头安装有顶针感压单元，所述顶针感压单元用于感知所述顶针接触于液晶面板的压力，输出顶针压力值；

所述控制单元还与所述顶针感压单元电连接，用于接收所述顶针压力值，记录顶针预设压力值，计算出所述顶针压力值与所述顶针预设压力值的第四差值，以该第四差值控制所述顶针施加于液晶面板上的压力。

所述顶针感压单元为碳纳米橡胶。

此外，本发明提供一种利用上述任一项技术方案所述的液晶面板切割装置的液晶面板切割方法，包括：

步骤1，第一中轴感压单元感知中轴的第一端的压力，输出第一端压力值，且第二中轴感压单元感知中轴的第二端的压力，输出第二端压力值；

步骤2，控制单元接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，根据所述第一端压力值和所述第二端压力值实时调节加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

所述步骤2包括：

数据接收模块接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，并将所述第一端压力值和所述第二端压力值传送至可编程序控制器；

数据存储模块记录压力计算程序及刀轮切割于不同未分割液晶面板的预设压力值；

可编程序控制器利用所述压力计算程序计算出所述第一端压力值与所述预设压力值的第一差值、以及所述第二端压力值与所述预设压力值的第二差值，以所述第一差值和所述第二差值实时调节所述加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

在所述步骤1之前，所述切割方法还包括：

步骤11，使刀轮按照预定压入量压入液晶面板，此时第一中轴感压单元感知所述第一端的压力并输出第一端预切割压力值，第二中轴感压单元感知所述第二端的压力并输出第二端预切割压力值；

步骤12，根据所述第一端预切割压力值和所述第二端预切割压力值，调整数据存储模块中记录的刀轮切割不同未分割液晶面板的预设压力值，以使调整后的预设压力值等同于所述第一端预切割压力值和所述第二端预切割压力值。

在执行步骤1的同时，所述切割方法还包括：

步骤1′，基台感压单元感知基台与液晶面板之间的压力，输出基台压力值；

在执行步骤2的同时或之后，所述切割方法还包括：

步骤2′，所述控制单元接收并记录所述基台压力值，计算出所述基台压力值与所述预设压力值的第三差值，生成所述第三差值关于切割轨迹坐标点的函数，在下次切割过程中以该函数对不同未分割液晶面板的预设压力值进行微调。

在所述步骤2之后，所述切割方法还包括：

步骤3，顶针感压单元感知顶针接触于液晶面板的压力，输出顶针压力值；

步骤4，所述控制单元接收所述顶针压力值，记录顶针预设压力值，计算出所述顶针压力值与所述顶针预设压力值的第四差值，以该第四差值控制施加于液晶面板上的压力。

本发明实施例提供的液晶面板切割装置及切割方法，通过在刀轮的中轴两端配置感压单元，每一感压单元用以感应刀轮解除未分割液晶面板所传递回来的压力值，并将对应压力值的信号输出至控制单元。控制单元在取得各感压单元输出的对应压力值的信号后，根据各信号调整加压部，令加压部调整施加于刀架上的力以及方向，使得调整后的刀轮施加于未分割液晶面板的切割压力等同于预设压力值，使得刀轮以均衡的力道接触于未分割液晶面板上，减少误差，并且该反馈调节过程持续于整个切割过程，从而达到实时调节的目的，达到更好的切割品质的实用功效。

附图说明

图1（A）为本发明实施例液晶面板切割装置中的刀架的示意图；

图1（B）为本发明实施例液晶面板切割装置中的切割机构运动机构示意图；

图2为本发明实施例液晶面板切割装置中的顶针机构的示意图；

图3为本发明实施例一种液晶面板切割方法的示意图；

图4为本发明实施例另一种液晶面板切割方法的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例液晶面板切割装置及切割方法进行详细描述。

本发明提供的液晶面板切割装置，如图1所示，包括用于承载未分割液晶面板的基台（未示出）及设置于该基台上部的切割机构，切割机构包括刀架4、通过中轴3连接至刀架4的刀轮7以及连接于刀架4用于对中轴3的两端施加压力的加压部（未示出），切割机构还包括：第一中轴感压单元1，配置于中轴3的第一端2，用于感知第一端2的压力，输出第一端压力值；第二中轴感压单元5，配置于中轴3的第二端6，用于感知第二端6的压力，输出第二端压力值；控制单元，用于接收第一端压力值和第二端压力值，根据第一端压力值和第二端压力值实时调节加压部施加于中轴上的切割压力和切割角度。

在图1所示的状态下，第一中轴感压单元1和第二中轴感压单元5的下部可以通过立柱连接于中轴的两端、上部抵接于刀架，这样液晶面板作用于刀轮的压力同时也作用在第一中轴感压单元1和第二中轴感压单元5上，因此，第一中轴感压单元1和第二中轴感压单元5的压力即为刀轮接触于液晶面板的压力。

本发明实施例提供的液晶面板切割装置，通过在刀轮的中轴两端配置感压单元，每一感压单元用以感应刀轮接触未分割液晶面板所传递回来的压力值，并将对应压力值的信号输出至控制单元。控制单元在取得各感压单元输出的对应压力值的信号后，根据各信号调整加压部，令加压部调整施加于刀架上的力，使得调整后的刀轮施加于未分割液晶面板的切割压力等同于预设压力值，使得刀轮以均衡的力道和适当的角度接触于未分割液晶面板上，减少误差，并且该反馈调节过程持续于整个切割过程，从而达到实时调节的目的，达到更好的切割品质的实用功效。

具体地，控制单元包括：

数据接收模块，与第一中轴感压单元1和第二中轴感压单元5、以及可编程序控制器电连接，用于接收第一端压力值和第二端压力值，并将第一端压力值和第二端压力值传送至可编程序控制器；

数据存储模块，与可编程序控制器电连接，用于记录压力计算程序及刀轮切割不同未分割液晶面板的预设压力值；

可编程序控制器，与数据存储模块和所述数据接收模块电连接，用于利用压力计算程序计算出第一端压力值与预设压力值的第一差值、以及第二端压力值与预设压力值的第二差值，以第一差值和第二差值实时调节加压部施加于中轴上的切割压力和切割角度。

加压部可以包括用于对中轴3的第一端2施加压力的第一伺服电机和相应的传动构件以及用于对中轴3的第二端6施加压力的第二伺服电机和相应的传动构件。

控制单元包括可编程序控制器(PLC，Programmable Logic Controller)、数据存储模块与数据接收模块。

数据存储模块记录有压力计算程序及刀轮切割于不同未分割液晶屏的预设压力值。

数据接收模块用于取得第一中轴感压单元1与第二中轴感压单元5传输的对应于第一端压力值P1与第二端压力值P2的信号。

PLC读取上述的未分割液晶屏参数与预设压力值P，然后再结合接收的第一端压力值P1和第二端压力值P2，利用压力计算程序计算出第一端压力值与预设压力值的第一差值以及第二端压力值与预设压力值的第二差值。

控制单元将第一差值传输至第一伺服电机，以令第一伺服电机根据第一差值控制其相应的传动构件进行垂直方向的移动，并将第二差值传输至第二伺服电机，以令第二伺服电机根据第二差值控制其相应的传动构件进行垂直方向的移动，以改变中轴3两端的压力，从而改变刀轮施加于未分割液晶屏的压力。

例如，在切割过程中，刀架4位于某位置时，刀轮的中轴3的第一端2较高、第二端6较低，则表明第一伺服电机对刀轮座的施压过轻，控制单元会令第一伺服电机转动并控制其传动构件向下移动，以提升对中轴的第一端的垂直施压；另一方面，第二伺服电机对刀轮座的施压过重，控制单元会令第二伺服电机控制其传动构件向上移动，以降低对中轴的第二端的垂直施压。

再比如，切割过程中刀轮接触到液晶面板上轻微的凸起，该凸起会向上顶起刀轮7使得刀轮7与液晶面板之间的压力增大，从而第一中轴感压单元1所感知的第一端压力值和第二中轴感压单元5所感知的第二端压力值均增大，此时控制单元会控制加压部减轻对中轴3的第一端压力和第二端压力，即第一伺服电机和第二伺服电机均控制其相应的传动构件向上移动，以降低对中轴3的第一端2和第二端6的垂直施压。借此方式可以控制中轴3的两端各自进行垂直方向的升降运动，从而使刀轮7可均衡的接触于未分割液晶面板。

在切割行程中，控制单元会不断的调整第一伺服电机与第二伺服电机对刀架4的施压力道，两个中轴感压单元1和5所感应到的第一端压力值P1与第二端压力值P2会向预设压力值P进行修正，从而使得实际的压力值实质上等同于预设压力值P。

如图1B所示，驱动上述切割机构的运动的运动机构大致如下，以直线导轨12导向，利用直线电机14的五个动子17带动五个刀架组件4在定子18上作横向运动，每个刀轮自身根据光珊尺13反馈的值进行刀间距的自动排刀和准确走位，互不影响。电机直连凸轮实现刀轮升降以及刀轮与玻璃的零接触检测，同时可根据工艺要求设置不同的入刀深度，以便精确控制在液晶面板上的划线深度；刀轮划线压力和深度都由电机的扭矩控制实现。

光学对位系统由变焦系统、相机、光源、显示器及X（图1B的左右方向）、Y（图1B的前后方向）、Z轴（图1B的上下方向）的调整机构等组成，相机装在刀轮上，可以与刀轮一起左右运动。利用该光学对位系统的精确对位，调节基台的旋转电机、Y向电机和X向的单个直线电机头，使液晶面板实现准确定位。

X轴调整机构通过刀轮的左右运动移到合适位置，可实现光学对位系统在X方向的位移调整；Y轴调整机构通过基台的前后运动移到合适位置，可实现光学对位系统在Y方向的位移调整；Z轴调整机构采用旋转电机可实现光学对位系统在Z方向的位移调整。X、Y、Z轴的调整机构作为设备划线运动的执行部件。

基台面上开真空吸附孔，工作时，液晶面板置于其上通过定位销粗定位，启动真空吸附开关，使液晶面板牢固吸附于基台的台面，然后，利用光学对位系统自动调节基台作X、Y、θ（绕Z轴转动的方向）三向运动进行精确对位。基台可按程序自动纵向运动，实现划线。基台纵向运动由滚珠丝杠辅以直线导轨12导向机构实现。采用伺服电机作动力，通过联轴器带丝杠旋转，使安装于丝杠螺母上的基台组件沿直线导轨纵向运动。基台旋转使用直驱电机驱动，实现基台的微量调整及90°旋转。

优选地，图1A所示实施例中的第一中轴感压单元1和第二中轴感压单元5均为压电陶瓷。压电陶瓷具有很精密的形变感知能力。从微观上看，刀轮向下压液晶面板的过程是个裂片过程，刚接触液晶面板表面时引起的形变是很微小的，因此只有用压电陶瓷才能更高效的检测出这种微小形变，从而使得调节过程更为精确。

进一步地，基台表面铺设有基台感压单元，基台感压单元用于感知基台与液晶面板之间的压力，输出基台压力值；控制单元还与基台感压单元电连接，用于接收并记录所述基台压力值，计算出基台压力值与所述预设压力值的第三差值，生成第三差值关于切割轨迹坐标点的函数，在下次切割过程中以该函数对不同未分割液晶面板的预设压力值进行微调。

根据作用力反作用力的原理，由于液晶面板铺设在基台上进行切割，因此刀轮与液晶面板之间的压力同样会作用于液晶面板与基台之间。在一个切割行程中，基台感压单元所感知的基台压力值可以从一定程度上表征液晶面板的硬度，因此，在切割行程结束后，根据上述第三差值来调整预设压力值，以使预设压力值与液晶面板的硬度相适应。该调整一般是微调，因为在此微调之前，可以通过人工的方式将每一批次液晶面板的切割预设压力调整至大致与液晶面板的硬度相适应，只是由于微小的误差，由基台感压单元和控制单元进行微调，以弥补该误差，使得控制更精确。

再进一步地，如图2所示，液晶面板切割装置还包括顶针机构，顶针机构包括位于中央部位的真空压紧部9以及位于周围部位的弹性的大截面顶针11。该顶针机构用于在刀轮切割完液晶面板之后，将待压除的液晶面板8顶开分离。顶针11能够左右移动和上下移动。现有的顶针将液晶面板从液晶面板母板上顶下来，瞬间受力比较大，会造成液晶面板之间局部的间隙值异常，造成液晶面板的阵列基板和彩膜基板之间的隔垫物不能恢复到原位置，损坏液晶面板。而本发明实施例的顶针结构以真空压紧部9柔和的压住液晶面板中央部位，再通过弹性的截面较大的顶针11将待压除的液晶面板8压除，避免了液晶面板承受剧烈的顶针压力。

优选地，如图2所示，顶针端头安装有顶针感压单元10，顶针感压单元10用于感知顶针11接触于液晶面板的压力，输出顶针压力值；控制单元还与顶针感压单元10电连接，用于接收顶针压力值，记录顶针预设压力值，计算出顶针压力值与顶针预设压力值的第四差值，以该第四差值控制顶针施加于液晶面板上的压力。在顶针施压于液晶面板的过程中，由于硬度尺寸等的差异，导致顶针在压同一块液晶面板时的压力不一致，此时，由顶针感压单元10感知顶针与液晶面板的压力并反馈给控制单元，控制单元根据反馈的压力信号控制顶针11施加于液晶面板上的压力以使实际压力基本等同于顶针预设压力，从而有效的防止了液晶面板的损坏。

具体地，顶针感压单元为碳纳米橡胶。碳纳米橡胶具有一定粗糙的表面，

制造的电极材料与橡胶表面非完全接触，两者之间存在一个表面接触电阻，接触电阻的大小受橡胶与电极间的接触程度影响。当导电橡胶受到表面摩擦力而压缩时，导致微观下橡胶表面与电阻进一步接触，两者间的接触面积增大，表面电阻减少；当导电橡胶受力拉伸时，则导致橡胶表面与电极分离，接触面积减少，导致电阻变大。因此碳纳米橡胶适合用于顶针的感压。

此外，本发明提供一种利用上述任一各实施例所述的液晶面板切割装置的液晶面板切割方法，如图3所示，包括：

步骤1，第一中轴感压单元感知中轴的第一端的压力，输出第一端压力值，且第二中轴感压单元感知中轴的第二端的压力，输出第二端压力值；

步骤2，控制单元接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，根据所述第一端压力值和所述第二端压力值实时调节加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

本发明实施例提供的液晶面板切割方法使用了上述实施例中的液晶面板切割装置，通过在刀轮的中轴两端配置感压单元，每一感压单元用以感应刀轮解除未分割液晶面板所传递回来的压力值，并将对应压力值的信号输出至控制单元。控制单元在取得各感压单元输出的对应压力值的信号后，根据各信号调整加压部，令加压部调整施加于刀架上的力，使得调整后的刀轮施加于未分割液晶面板的切割压力等同于预设压力值，使得刀轮以均衡的力道接触于未分割液晶面板上，减少误差，达到更好的切割品质的实用功效。

下面以一个实例来说明本发明实施例的液晶面板切割方法的整个切割过程。

如图4所示，所述液晶面板切割方法包括：

首先对液晶面板进行预切割，以便确定与所要切割的液晶面板对应的预设压力值，该预切割包括下面的步骤11和12：

步骤11，使刀轮按照预定压入量压入液晶面板，此时第一中轴感压单元感知所述第一端的压力并输出第一端预切割压力值，第二中轴感压单元感知第二端的压力并输出第二端预切割压力值；

步骤12，根据第一端预切割压力值和第二端预切割压力值，调整数据存储模块中记录的刀轮切割不同未分割液晶面板的预设压力值，以使调整后的预设压力值等同于第一端预切割压力值和第二端预切割压力值；

在通过步骤11和步骤12对预设压力值进行调节之后，执行下面的步骤对液晶面板进行切割：

步骤1，第一中轴感压单元感知中轴的第一端的压力，输出第一端压力值，且第二中轴感压单元感知中轴的第二端的压力，输出第二端压力值；

步骤2，控制单元接收第一端压力值和第二端压力值，根据第一端压力值和第二端压力值实时调节加压部施加于中轴上的切割压力和切割角度；

其中，该步骤2具体可以包括：数据接收模块接收第一端压力值和第二端压力值，并将第一端压力值和第二端压力值传送至可编程序控制器；数据存储模块记录压力计算程序及刀轮切割于不同未分割液晶面板的预设压力值；可编程序控制器利用压力计算程序计算出第一端压力值与预设压力值的第一差值、以及第二端压力值与预设压力值的第二差值，以第一差值和第二差值实时调节加压部施加于中轴上的切割压力和切割角度；

这里需要说明的是，在执行上述步骤1的同时，还可以执行下面的步骤1′，以便实时获得液晶面板切割过程中的基台所承受的基台压力值：

步骤1′，基台感压单元感知基台与液晶面板之间的压力，输出基台压力值；

在执行上述步骤2的同时或之后，还可以执行下面的步骤2′：

步骤2′，控制单元接收并记录基台压力值，计算出基台压力值与预设压力值的第三差值，生成第三差值关于切割轨迹坐标点的函数，在下次切割过程中以该函数对不同未分割液晶面板的预设压力值进行微调；

在通过上面的步骤1和步骤2对液晶面板进行切割之后，切割的液晶面板并未分离，还需要使用顶针将切割后的液晶面板顶出以实现分离，该顶针顶出的步骤包括：

步骤3，顶针感压单元感知顶针接触于液晶面板的压力，输出顶针压力值；

步骤4，控制单元接收顶针压力值，记录顶针预设压力值，计算出顶针压力值与顶针预设压力值的第四差值，以该第四差值控制施加于液晶面板上的压力。

简而言之，即在切割一批液晶面板之前，首先执行步骤11及步骤12进行预切割，以确定该批液晶面板的基本的预设压力值；然后进行液晶面板的切割过程，在切割过程中，通过步骤1及步骤2进行刀轮作用于液晶面板的切割力度和切割方向；在切割过程中，同时还可以执行步骤1′，由基台感压单元将基台与液晶面板之间的压力进行记录、处理；待切割行程完成后，执行步骤2′控制单元根据基台感压单元所记录和处理的基台压力信号，对下一个切割行程的预设压力值进行微调，以使预设压力值更为适应液晶面板的硬度；同时，在切割完成后，执行步骤3以及步骤4，顶针开始施压于经过刀轮切割的液晶面板，通过控制单元控制顶针施压于液晶面板的力度，确保顶针在压液晶面板的过程中不会损坏液晶面板。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种液晶面板切割装置，包括用于承载未分割液晶面板的基台及设置于该基台上部的切割机构，所述切割机构包括刀架、通过中轴连接至所述刀架的刀轮以及连接于刀架用于对中轴的两端施加压力的加压部，其特征在于，所述切割机构还包括：

第一中轴感压单元，配置于所述中轴的第一端，用于感知所述第一端的压力，输出第一端压力值；

第二中轴感压单元，配置于所述中轴的第二端，用于感知所述第二端的压力，输出第二端压力值；

控制单元，用于接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，根据所述第一端压力值和所述第二端压力值实时调节所述加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

2.根据权利要求1所述的液晶面板切割装置，其特征在于，所述控制单元包括：

数据接收模块，与所述第一中轴感压单元和所述第二中轴感压单元、以及可编程序控制器电连接，用于接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，并将所述第一端压力值和所述第二端压力值传送至可编程序控制器；

数据存储模块，与可编程序控制器电连接，用于记录压力计算程序及刀轮切割不同未分割液晶面板的预设压力值；

可编程序控制器，与所述数据存储模块和所述数据接收模块电连接，用于利用所述压力计算程序计算出所述第一端压力值与所述预设压力值的第一差值、以及所述第二端压力值与所述预设压力值的第二差值，以所述第一差值和所述第二差值实时调节所述加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

3.根据权利要求2所述的液晶面板切割装置，其特征在于，所述第一中轴感压单元和所述第二中轴感压单元均为压电陶瓷。

4.根据权利要求3所述的液晶面板切割装置，其特征在于，

所述基台表面铺设有基台感压单元，所述基台感压单元用于感知所述基台与液晶面板之间的压力，输出基台压力值；

所述控制单元还与所述基台感压单元电连接，用于接收并记录所述基台压力值，计算出所述基台压力值与所述预设压力值的第三差值，生成所述第三差值关于切割轨迹坐标点的函数，在下次切割过程中以该函数对不同未分割液晶面板的预设压力值进行微调。

5.根据权利要求4所述的液晶面板切割装置，其特征在于，所述液晶面板切割装置还包括顶针机构，所述顶针机构包括位于中央部位的真空压紧部以及位于周围部位的弹性的大截面顶针。

6.根据权利要求5所述的液晶面板切割装置，其特征在于，

所述顶针端头安装有顶针感压单元，所述顶针感压单元用于感知所述顶针接触于液晶面板的压力，输出顶针压力值；

所述控制单元还与所述顶针感压单元电连接，用于接收所述顶针压力值，记录顶针预设压力值，计算出所述顶针压力值与所述顶针预设压力值的第四差值，以该第四差值控制所述顶针施加于液晶面板上的压力。

7.根据权利要求6所述的液晶面板切割装置，其特征在于，所述顶针感压单元为碳纳米橡胶。

8.一种利用上述权利要求1-7任一项所述的液晶面板切割装置的液晶面板切割方法，其特征在于，包括：

步骤1，第一中轴感压单元感知中轴的第一端的压力，输出第一端压力值，且第二中轴感压单元感知中轴的第二端的压力，输出第二端压力值；

步骤2，控制单元接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，根据所述第一端压力值和所述第二端压力值实时调节加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

9.根据权利要求8所述的液晶面板切割方法，其特征在于，所述步骤2包括：

数据接收模块接收所述第一端压力值和所述第二端压力值，并将所述第一端压力值和所述第二端压力值传送至可编程序控制器；

数据存储模块记录压力计算程序及刀轮切割于不同未分割液晶面板的预设压力值；

可编程序控制器利用所述压力计算程序计算出所述第一端压力值与所述预设压力值的第一差值、以及所述第二端压力值与所述预设压力值的第二差值，以所述第一差值和所述第二差值实时调节所述加压部施加于所述中轴上的切割压力和切割角度。

10.根据权利要求8或9所述的液晶面板切割方法，其特征在于，在所述步骤1之前，所述切割方法还包括：

步骤11，使刀轮按照预定压入量压入液晶面板，此时第一中轴感压单元感知所述第一端的压力并输出第一端预切割压力值，第二中轴感压单元感知所述第二端的压力并输出第二端预切割压力值；

步骤12，根据所述第一端预切割压力值和所述第二端预切割压力值，调整数据存储模块中记录的刀轮切割不同未分割液晶面板的预设压力值，以使调整后的预设压力值等同于所述第一端预切割压力值和所述第二端预切割压力值。

11.根据权利要求8或9所述的液晶面板切割方法，其特征在于，

在执行步骤1的同时，所述切割方法还包括：

步骤1′，基台感压单元感知基台与液晶面板之间的压力，输出基台压力值；

在执行步骤2的同时或之后，所述切割方法还包括：

步骤2′，所述控制单元接收并记录所述基台压力值，计算出所述基台压力值与所述预设压力值的第三差值，生成所述第三差值关于切割轨迹坐标点的函数，在下次切割过程中以该函数对不同未分割液晶面板的预设压力值进行微调。

12.根据权利要求8或9所述的液晶面板切割方法，其特征在于，在所述步骤2之后，所述切割方法还包括：

步骤3，顶针感压单元感知顶针接触于液晶面板的压力，输出顶针压力值；

步骤4，所述控制单元接收所述顶针压力值，记录顶针预设压力值，计算出所述顶针压力值与所述顶针预设压力值的第四差值，以该第四差值控制施加于液晶面板上的压力。

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