CN103709724B - 一种碳系聚氨酯基电阻膜及其制备方法 - Google Patents

一种碳系聚氨酯基电阻膜及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明创造提供一种碳系聚氨酯基电阻膜及其制备方法，经过对原料配方的优选设计和先进的生产工艺参数的设定，采用一涂三烘或者一涂两烘的导电膜制作工艺，并根据原料中溶剂的不同选取分段温度梯度烘干导电碳膜成膜，使其形成表面光滑，力学性能高的致密薄膜，且所采用的生产工艺简单、效率高，尤其是一涂三烘或者一涂两烘的烘干步骤采用具有不同分温区的烘箱能够把溶剂彻底挥发掉，将膜内的溶剂残留量减少到最低，该工艺不但节省了大量人力成本，还提高了膜的成膜效果，既环保又节能，是一个有技术含量较高的导电膜产品。

Description

一种碳系聚氨酯基电阻膜及其制备方法
技术领域
本发明创造涉及一种电子材料，特别涉及一种碳系聚氨酯基电阻膜及其制备方法。
背景技术
导电高分子材料作为新型功能材料已被广泛用于抗静电、半导体、电磁屏蔽和吸收、导电电极、自动控制和正温度系数材料等方面，其市场需求量正不断增大。
复合型导电高分子材料是将高分子材料与导电填料相混合并经成型加工而成，导电填料包括金属系填料及碳系填料。碳系导电材料与金属系导电材料相比电阻率偏高，但较常用的金属系导电材料银、铜、镍等便宜得多，而且化学稳定性好，对于电磁波的反射小，相对于金属系导电材料具有特殊的应用领域。
目前市场上普通的碳系导电材料主要分为两类，一类为导电油墨，大多用于电阻率要求较低的场合；另一类为PE基导电薄膜。
碳系导电高分子薄膜由于其特殊的性能、性价比高、成型简易方便等特性，在电磁波吸收、导电电极、抗静电等领域具有重要的用途。市场上现有的碳系导电高分子薄膜主要为塑料挤出流延法生产的PE基导电薄膜，主要应用在电子产品包装和易爆品防爆等抗静电场合和电阻率要求较低的导电电极场合，产品的主要缺陷为受产品加工工艺的限制电阻均匀性较差，受导电填料的添加比例限制电阻率较高。无法应用于对电阻均匀性和电阻率要求较高的场合，如电磁波屏蔽吸收和薄膜加热导电电极等。
随着电子技术在高端汽车产品上的广泛应用，作为电磁屏蔽吸收和薄膜导电电极应用的导电材料在汽车产品上也逐渐被推广应用。我国的汽车消费近几年呈现高速增长态势，随着高端汽车产品的需求升级，导电高分子材料在汽车产品上的需求将高速增长。目前的汽车用导电材料主要为碳纤维复合材料和金属导电纤维材料，相对于这两种材料，碳系导电高分薄膜由于成本优势具有极强的竞争优势。正是由于巨大的市场潜力，公司计划对碳系导电高分子薄膜材料的生产工艺技术和应用技术进行立项研究，解决关键技术的问题，形成适应不同应用技术需求的系列化产品，开发市场潜力巨大的电磁屏蔽吸收和高要求的薄膜导电电极应用市场。
发明内容
本发明创造是针对现有技术中的存在的问题，提供一种电阻率低、电阻偏差小、厚度均匀、尺寸稳定性好，且价格低廉的碳系聚氨酯基电阻膜，同时提供了该碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法。
为解决上述技术问题，本发明创造采用的技术方案是：
一种碳系聚氨酯基电阻膜，以重量份数计，具有如下配方：
溶剂型聚氨酯树脂100份；
二甲基甲酰胺20-40份；
甲苯120-160份；
溶剂36-12份；
导电介质110-16份；
导电介质24-16份；
助剂0.1-0.5份；
其中，所述溶剂3为沸点在70-80℃范围内的常用有机溶剂，所述导电介质1为炭黑；所述导电介质2为石墨；所述助剂为流平剂。
所述溶剂型聚氨酯树脂以质量百分比计，占配方总重量的32％-37％；且所述导电介质1和导电介质2的总重量以质量百分比计，占配方总重量的5.9％-9％。
所述溶剂型聚氨酯树脂是100％模量为100-200kg/cm2的芳香族溶剂聚氨酯树脂。
所述溶剂3优选丁酮，所述导电介质1为导电炭黑或特导炭黑或超导炭黑。
更优选的，所述导电炭黑是一种小粒径高结构、具有不规则形态、内部间隙大、粒径为10-15μm的导电炭黑。
所述导电介质2为比表面积在10-20m2/g的细结构石墨。
所述助剂为一种改性有机硅树脂流平剂，优选韩国VIX公司的T-285。
本发明另一目的是提供一种所述的碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法，包括融合研磨、涂层和成卷步骤，所述制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：准确称取制备所述碳系聚氨酯基电阻膜所需各个组分加入反应釜搅拌使釜内物料完全融合均匀后，用三辊研磨机研磨，研磨间隙为0.01-0.10mm，研磨次数为1-3次，研磨完成后用100-150目过滤网过滤得涂层用浆料；
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂三烘法制作所述碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.20-1.20mm，然后进入含有三个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-70℃\70-80-90℃\140-150℃，烘干时间为3-10min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
本发明还包括另一种所述的碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法，包括融合研磨、涂层和成卷步骤，所述制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：准确称取制备所述碳系聚氨酯基电阻膜所需各个组分加入反应釜搅拌使釜内物料完全融合均匀后，用三辊研磨机研磨，研磨间隙为0.01-0.10mm，研磨次数为1-3次，研磨完成后用100-150目过滤网过滤得涂层用浆料；
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂两烘法制作所述碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.20-1.20mm，然后进入含有两个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-80-100℃\120-140-150℃，烘干时间为3-10min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
本发明创造具有的优点和积极效果是：本发明创造经过对原料配方的优选设计和先进的生产工艺参数的设定，采用一涂三烘或者一涂两烘的导电膜制作工艺，并根据原料中溶剂的不同选取分段温度梯度烘干导电碳膜成膜，使其形成表面光滑，力学性能高的致密薄膜，且所采用的生产工艺简单、效率高，尤其是一涂三烘或者一涂两烘的烘干步骤采用具有不同分温区的烘箱能够把溶剂彻底挥发掉，将膜内的溶剂残留量减少到最低，该工艺不但节省了大量人力成本，还提高了膜的成膜效果，既环保又节能，是一个有技术含量较高的导电膜产品。
使用本发明创造的方法所生产的碳系聚氨酯基电阻膜具有良好的电学和物理性能，其主要技术指标为：
电阻：20-200Ω/□；
电阻偏差：≤5％；
重量：≤100g/m2；
厚度：0.03-0.25mm；
断裂强度：≥15MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化≤3％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
附图说明
图1是本发明创造的制备方法的一种实施方式的工艺流程示意图。
具体实施方式
在具体的实施过程中，首先在现有技术的基础上针对于本发明创造公开的碳系聚氨酯基电阻膜的配方进行了两组对比实验，结果见表1-表4。
对比实验1
针对于配方中石墨对于碳系聚氨酯基电阻膜的影响进行了探索，制备方法如图1所示，实验数据如表1：
表1
对于采用上述配方中的所制备的碳系聚氨酯基电阻膜进行了性能检测，检测数据见表2：
表2
通过对照上述对比实验配方制作的碳系聚氨酯基电阻膜可以看出：不添加石墨制备的碳系聚氨酯基电阻膜的电阻明显增大，而且制作的碳系聚氨酯基电阻膜有针孔，影响了碳系聚氨酯基电阻膜的外观和卖点，可见石墨和炭黑起到了一个相互补充的作用，也就是说石墨的作用不但起到了明显的降低电阻的作用，而且还掩盖了炭黑在成膜过程中产生的空隙，形成了一个致密的导电膜。
对比实验2
针对于配方中助剂T-285对于碳系聚氨酯基电阻膜的影响进行了探索，制备方法如图1所示，实验数据如表3：
表3
对于采用上述配方中的所制备的碳系聚氨酯基电阻膜进行了性能检测，检测数据见表4：
表4
实验组 对照组4
性能 空白4 实验4
方阻(Ω/□) 78 60
重量(g/m2) 66 67
断裂强度(MPa) 14 18
表面外观 表面凸凹不平、有针眼 细腻、无针孔
从表4可以看出，在相同工艺的条件下，加入T-285(助剂)和不加T-285(助剂)对导电膜性能有很大变化，特别是外观明显达不到指标要求。所以T-285在对导电膜的制作上面起到的作用还是比较关键的。
在上述对比实验的基础上获得本发明创造的一种碳系聚氨酯基电阻膜的配方，下面结合具体的实施例对本发明创造所公开的一种碳系聚氨酯基电阻膜及其制备方法作详细说明。
实施例1一种碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)20份；TOL(甲苯)120份；导电炭黑10份；石墨4份；T-285(助剂)0.1份；MEK(丁酮)6份。(配方中二甲基甲酰胺为溶剂1，甲苯为溶剂2，丁酮为溶剂3的一种优选溶剂。)
按如图所示的工艺，制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：首先按照上述配方中的组分量准确称取DMF和TOL放入干净桶或反应釜内，然后再放入炭黑和石墨后搅拌10分钟，再加入聚氨酯树脂搅拌，边搅拌边加入T-285和MEK后搅拌20分钟，使釜内物料完全融合均匀后用三辊研磨机研磨，三辊之间的研磨间隙均调成0.03mm，研磨次数为1次，研磨后用120目滤网进行过滤得到涂层用浆料。
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂两烘法制作碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.2mm，然后进入含有两个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-80-100℃\120-140-150℃，烘干时间为3min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：140Ω/□；
电阻偏差：±1Ω/□；
重量：60g/m2；
厚度：0.05mm；
断裂强度：18MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
实施例2一种碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)30份；TOL(甲苯)140份；导电炭黑14份；石墨10份；T-285(助剂)0.1份；MEK(丁酮)9份。
按如图所示的工艺，制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：首先按照上述配方中的组分量准确称取DMF和TOL放入干净桶或反应釜内，然后再放入炭黑和石墨后搅拌10分钟，再加入聚氨酯树脂搅拌，边搅拌边加入T-285和MEK后搅拌20分钟，使釜内物料完全融合均匀后用三辊研磨机研磨，三辊之间的研磨间隙均调成0.10mm，研磨次数为2次，研磨后用100目滤网进行过滤得到涂层用浆料。
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂三烘法制作碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.4mm，然后进入含有三个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-70℃\70-80-90℃\140-150℃，烘干时间为5min；；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：75Ω/□；
电阻偏差：±1Ω/□；
重量：66g/m2；
厚度：0.06mm；
断裂强度：17MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
实施例3一种碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)40份；TOL(甲苯)160份；导电炭黑16份；石墨16份；T-285(助剂)0.1份；MEK(丁酮)12份。
按如图所示的工艺，制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：首先按照上述配方中的组分量准确称取DMF和TOL放入干净桶或反应釜内，然后再放入炭黑和石墨后搅拌10分钟，再加入聚氨酯树脂搅拌，边搅拌边加入T-285和MEK后搅拌20分钟，使釜内物料完全融合均匀后用三辊研磨机研磨，三辊之间的研磨间隙均调成0.09mm，研磨次数为3次，研磨后用110目滤网进行过滤得到涂层用浆料。
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂三烘法制作碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.5mm，然后进入含有三个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-70℃\70-80-90℃\140-150℃，烘干时间为7min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：25Ω/□；
电阻偏差：±1Ω/□；
重量：70g/m2；
厚度：0.07mm；
断裂强度：16MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
实施例4一种碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)30份；TOL(甲苯)140份；导电炭黑14份；石墨10份；T-285(助剂)0.3份；MEK(丁酮)9份。
按如图所示的工艺，制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：首先按照上述中的组分量准确称取DMF和TOL放入干净桶或反应釜内，然后再放入炭黑和石墨后搅拌10分钟，再加入聚氨酯树脂搅拌，边搅拌边加入T-285和MEK后搅拌20分钟，使釜内物料完全融合均匀后用三辊研磨机研磨，三辊之间的研磨间隙均调成0.05mm，研磨次数为1次，研磨后用150目滤网进行过滤得到涂层用浆料。
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂三烘法制作碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.8mm，然后进入含有三个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-70℃\70-80-90℃\140-150℃，烘干时间为9min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：68Ω/□；
电阻偏差：±1Ω/□；
重量：67g/m2；
厚度：0.06mm；
断裂强度：17MPa；
尺寸稳定性：-2085寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
实施例5一种碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)40份；TOL(甲苯)160份；导电炭黑16份；石墨16份；T-285(助剂)0.3份；MEK(丁酮)12份。
按如图所示的工艺，制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：首先按照上述配方中的组分量准确称取DMF和TOL放入干净桶或反应釜内，然后再放入炭黑和石墨后搅拌10分钟，再加入聚氨酯树脂搅拌，边搅拌边加入T-285和MEK后搅拌20分钟，使釜内物料完全融合均匀后用三辊研磨机研磨，三辊之间的研磨间隙均调成0.08mm，研磨次数为2次，研磨后用120目滤网进行过滤得到涂层用浆料。
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂三烘法制作碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为1.0mm，然后进入含有三个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-70℃\70-80-90℃\140-150℃，烘干时间为8min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：22Ω/□；
电阻偏差：±2Ω/□；
重量：69g/m2；
厚度：0.07mm；
断裂强度：16MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
实施例6一种碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)30份；TOL(甲苯)140份；导电炭黑14份；石墨10份；T-285(助剂)0.5份；MEK(丁酮)9份。
按如图所示的工艺，制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：首先按照上述配方中的组分量准确称取DMF和TOL放入干净桶或反应釜内，然后再放入炭黑和石墨后搅拌10分钟，再加入聚氨酯树脂搅拌，边搅拌边加入T-285和MEK后搅拌20分钟，使釜内物料完全融合均匀后用三辊研磨机研磨，三辊之间的研磨间隙均调成0.10mm，研磨次数为1次，研磨后用140目滤网进行过滤得到涂层用浆料。
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂三烘法制作碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为1.0mm，然后进入含有三个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-70℃\70-80-90℃\140-150℃，烘干时间为10min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：60Ω/□；
电阻偏差：1Ω/□；
重量：67g/m2；
厚度：0.06mm；
断裂强度：18MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
实施例7一种碳系聚氨酯基电阻膜
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)40份；TOL(甲苯)160份；特电炭黑16份；石墨16份；SXP-105(助剂，源自华润化工有限责任公司)0.5份；乙酸乙酯12份。制备过程如图1所示，制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：20Ω/□；
电阻偏差：1Ω/□；
重量：70g/m2；
厚度：0.07mm；
断裂强度：16MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
实施例8一种碳系聚氨酯基电阻膜
浆料的配方，按重量份计，如下所示：
聚氨酯树脂(溶剂型)100份；DMF(二甲基甲酰胺)40份；TOL(甲苯)160份；超电炭黑16份；石墨16份；V-COATAS41(助剂，源自韩国VIX公司)0.5份；四氯化碳12份。制备过程如图1所示，制作完成的电阻膜的主要性能参数为：
电阻：20Ω/□；
电阻偏差：1Ω/□；
重量：70g/m2；
厚度：0.07mm；
断裂强度：16MPa；
尺寸稳定性：-20℃至85℃尺寸变化1％；
表面外观：外观细腻，无碳黑颗粒聚集、无针孔。
从以上实施例1、2、3、4和5可以看出，在聚氨酯不变的情况下，随着溶剂和导电材料成分的提高，电阻会越来越低；同时，流平剂增加也会使电阻也有一定的降低。综上所述，在配方范围内的任何比例基本都能达到本发明所要求的指标数据。因此，根据要求该发明公开的一种碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法可以制作从20Ω/□-200Ω/□的任何外观和机械性能都能达到指标要求的碳系聚氨酯基电阻膜。
同时，在上述实施例的基础上，以实施例6中的实验配方为基础，对导电膜的成膜厚度进行了试验，结果见表5：
表5导电膜厚度对性能参数的影响
从表5可以看出，在相同配方的条件下，不同厚度的导电膜电阻都会有明显不同，所以根据使用要求不同每个配方还可以制作不同厚度的电阻膜。比如，贴在角度比较大的凸凹行板材上就可以使用薄一些、易弯曲的薄型导电膜；贴在比较平整的板材或者要求电阻比较小的材料上就可以选用稍厚实的导电膜。
以上对本发明创造的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (9)

1.一种碳系聚氨酯基电阻膜，以重量份数计，具有如下配方：
其中，所述溶剂3为沸点在70-80℃范围内的常用有机溶剂，所述导电介质1为炭黑；所述导电介质2为石墨；所述助剂为流平剂。
2.根据权利要求1所述的碳系聚氨酯基电阻膜，其特征在于，所述溶剂型聚氨酯树脂以质量百分比计，占配方总重量的32％-37％；且所述导电介质1和导电介质2的总重量以质量百分比计，占配方总重量的5.9％-9％。
3.根据权利要求1所述的碳系聚氨酯基电阻膜，其特征在于，所述溶剂型聚氨酯树脂是100％模量为100-200kg/cm2的芳香族溶剂聚氨酯树脂。
4.根据权利要求1所述的碳系聚氨酯基电阻膜，其特征在于，所述溶剂3为丁酮，所述导电介质1为导电炭黑或特导炭黑或超导炭黑。
5.根据权利要求4所述的碳系聚氨酯基电阻膜，其特征在于，所述导电炭黑是粒径为10-15μm的导电炭黑。
6.根据权利要求1所述的碳系聚氨酯基电阻膜，其特征在于，所述导电介质2为比表面积在10-20m2/g的细结构石墨。
7.根据权利要求1所述的碳系聚氨酯基电阻膜，其特征在于，所述助剂为一种改性有机硅树脂流平剂。
8.一种如权利要求1所述的碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法，包括融合研磨、涂层和成卷步骤，其特征在于，所述制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：准确称取制备所述碳系聚氨酯基电阻膜所需各个组分加入反应釜搅拌使釜内物料完全融合均匀后，用三辊研磨机研磨，研磨间隙为0.01-0.10mm，研磨次数为1-3次，研磨完成后用100-150目过滤网过滤得涂层用浆料；
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂三烘法制作所述碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.20-1.20mm，然后进入含有三个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-70℃\70-80-90℃\140-150℃，烘干时间为3-10min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
9.一种如权利要求1所述的碳系聚氨酯基电阻膜的制备方法，包括融合研磨、涂层和成卷步骤，其特征在于，所述制备方法的具体操作步骤如下：
(1)融合研磨：准确称取制备所述碳系聚氨酯基电阻膜所需各个组分加入反应釜搅拌使釜内物料完全融合均匀后，用三辊研磨机研磨，研磨间隙为0.01-0.10mm，研磨次数为1-3次，研磨完成后用100-150目过滤网过滤得涂层用浆料；
(2)涂层：过滤完成后采用离型纸转移法和一涂两烘法制作所述碳系聚氨酯基电阻膜，先将过滤后的浆料涂布在离型纸上，涂覆刀距为0.20-1.20mm，然后进入含有两个温区的烘箱烘干，烘箱内各个温区的梯度温度为60-80-100℃\120-140-150℃，烘干时间为3-10min；
(3)成卷：完成涂层后分离离型纸与碳系聚氨酯基电阻膜，然后收并包装电阻膜。
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