CN103707207A - 一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺 - Google Patents
一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺 Download PDFInfo
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Abstract
一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺，软磨片包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层，其特征在于：所述工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉35-38份、蜜胺粉8-12份、铜粉13-15份、金刚石8-10份、氧化物磨料9-12份、碳化物磨料4-5份、脱模剂2-3份和植物纤维4-5份，所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径，本发明提供的软磨片可有效提高上光速度、简化磨抛工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺。
背景技术
公知的，金刚石软磨片由柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层组成，磨抛工作层主要由金刚石与树脂材料结合制成，基材背面粘有尼龙搭扣布，工作时粘扣在磨机的接头上，用于磨抛，可对石材、陶瓷、地砖等材料进行异型加工，适用于石材抛光、线条倒角、弧形板及异形石材加工，具有磨削力强、耐用性好、软度好、清晰度、光泽度好，是理想的石材研磨工具，整个磨抛过程分为粗磨、细磨、精磨、抛光四个阶段，以石材表面磨抛为例，要达到光泽度达90°以上，则需要采用八种金刚石粒径不同的软磨片进行八道工序的加工，才能完成上述四个阶段的工作，存在软磨片更换频繁、加工时间长、上光速度慢、抛光效率低等缺点。
另外为了达到良好的排屑和冷却效果，金刚石软磨片的工作层表面通常会设置网格状的排屑槽，现有排屑槽的槽深通常为工作层厚度的7/10-8/10，这样在磨抛过程中经常会出现整块的工作层与基材分离的问题，严重影响软磨片的使用寿命，增加加工成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种可有效提高上光速度、简化磨抛工艺的金刚石软磨片。
本发明的目的通过如下技术方案来实现：
一种金刚石软磨片，包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层，其特征在于：所述工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉35-38份、蜜胺粉8-12份、铜粉13-15份、金刚石8-10份、氧化物磨料9-12份、碳化物磨料4-5份、脱模剂2-3份和植物纤维4-5份，所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径。
进一步的，所述氧化物磨料由氧化铝6-8份和氧化锡3-4份组成，所述碳化物磨料为碳化钨。
进一步的，所述脱模剂为硬脂酸锌。
进一步的，作为粗加工的软磨片，所述金刚石的粒径为50-220目。
进一步的，作为细加工的软磨片，所述金刚石的粒径为320-800目。
进一步的，作为精加工的软磨片，所述金刚石的粒径为1000-3000目。
进一步的，作为抛光加工的软磨片，所述金刚石的粒径为大于6000目。
进一步的，所述工作层的顶面形成有成网格状分布的排屑槽，所述排屑槽的槽深为工作层厚度的9/10-9.5/10。
一种金刚石软磨片磨抛工艺，其特征在于：采用权利要求1或2或3所述的软磨片对石材表面进行磨抛处理，包括如下四道工序：第一道工序选用金刚石的粒径为50-220目的软磨片对石材表面进行粗加工；第二道工序选用金刚石的粒径为320-800目的软磨片对石材表面进行细加工；第三道工序选用金刚石的粒径为1000-3000目的软磨片对石材表面进行精加工；第四道工序选用金刚石的粒径大于6000目的软磨片对石材表面进行抛光加工。
一种金刚石软磨片的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）、将酚醛树脂粉、蜜胺粉、铜粉、金刚石、氧化物磨料、碳化物磨料、脱模剂和植物纤 维按比例进行混合，制得混合料；（2）、将混合料装模，在温度为200-250℃，压制力为18-25吨的条件下热压烧结，制得磨抛工作层；（3）、将工作层与基材涂胶粘结在一起，制得软磨片。
本发明具有如下有益效果：
在工作层中加入植物纤维可有效提高软磨片的磨蚀速度和上光速度，通过工作层中各组份的配合可有效提高软磨片的磨抛效率，本发明提供的软磨片选用四种不同粒径的软磨片对石材进行四道工序的磨抛，即可达到传统八道工序的磨抛效果，大大缩短了加工时间，降低了成本。
排屑槽的槽深为工作层厚度的9/10-9.5/10，且排屑槽成网格状分布，即工作层顶面由排屑槽分割成若干块状单元，排屑槽较深使块状单元之间的牵制力较小，这样软磨片在加工过程中工作层会以块状单元的方式逐一脱落，而不会以整块工作层的方式脱落，而工作层脱落几块块状单元，仍可继续使用，因此，延长了软磨片的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的剖视图。
具体实施方式
参照图1和图2所示，一种金刚石软磨片，包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层，工作层的顶面形成有成网格状分布的排屑槽，工作层的厚度为2.8mm,排屑槽的槽深为2.6mm。
实施例一：工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉35份、蜜胺粉12份、铜粉13份、金刚石10份、氧化铝6份、氧化锡4份、碳化钨5份、硬脂酸锌2份和植物纤维5份。
实施例二：工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉38份、蜜胺粉8份、铜粉15份、金刚石8份、氧化铝8份、氧化锡3份、碳化钨4份、硬脂酸锌3份和植物纤维4份。
作为粗加工的软磨片，金刚石、氧化铝、氧化锡和碳化钨的粒径为50-220目。
作为细加工的软磨片，金刚石、氧化铝、氧化锡和碳化钨的粒径为320-800目。
作为精加工的软磨片，金刚石、氧化铝、氧化锡和碳化钨的粒径为1000-3000目。
作为抛光加工的软磨片，金刚石、氧化铝、氧化锡和碳化钨的粒径为大于6000目。
金刚石软磨片的制备工艺，包括如下步骤：（1）、将酚醛树脂粉、蜜胺粉、铜粉、金刚石、氧化物磨料、碳化物磨料、脱模剂和植物纤维按比例进行混合，制得混合料；（2）、将混合料装模，在温度为200-250℃，压制力为20吨的条件下热压烧结，制得磨抛工作层；（3）、将工作层与基材涂胶粘结在一起，制得软磨片。
一种金刚石软磨片磨抛工艺，包括如下四道工序：第一道工序选用金刚石的粒径为50-220目的软磨片对石材表面进行粗加工；第二道工序选用金刚石的粒径为320-800目的软磨片对石材表面进行细加工；第三道工序选用金刚石的粒径为1000-3000目的软磨片对石材表面进行精加工；第四道工序选用金刚石 的粒径大于6000目的软磨片对石材表面进行抛光加工。
以1平方米大理石表面的磨抛为例，采用本发明提供的软磨片及四道磨抛工序进行加工，只需要8分钟时间即可达到表面光泽度90°以上；而采用传统软磨片及传统的八道磨抛工序进行加工，需要15分钟时间才可达到表面光泽度90°以上，由此可见，本发明提供的软磨片及磨抛工艺可有效提高上光速度和磨抛效率。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种金刚石软磨片，包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层，其特征在于：所述工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉35-38份、蜜胺粉8-12份、铜粉13-15份、金刚石8-10份、氧化物磨料9-12份、碳化物磨料4-5份、脱模剂2-3份和植物纤维4-5份，所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：所述氧化物磨料由氧化铝6-8份和氧化锡3-4份组成，所述碳化物磨料为碳化钨。
3.根据权利要求1所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：所述脱模剂为硬脂酸锌。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为粗加工的软磨片，所述金刚石的粒径为50-220目。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为细加工的软磨片，所述金刚石的粒径为320-800目。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为精加工的软磨片，所述金刚石的粒径为1000-3000目。
7.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为抛光加工的软磨片，所述金刚石的粒径为大于6000目。
8.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：所述工作层的顶面形成有成网格状分布的排屑槽，所述排屑槽的槽深为工作层厚度的9/10-9.5/10。
9.一种金刚石软磨片磨抛工艺，其特征在于：采用权利要求1或2或3所述的软磨片对石材表面进行磨抛处理，包括如下四道工序：第一道工序选用金刚石的粒径为50-220目的软磨片对石材表面进行粗加工；第二道工序选用金刚石的粒径为320-800目的软磨片对石材表面进行细加工；第三道工序选用金刚石的粒径为1000-3000目的软磨片对石材表面进行精加工；第四道工序选用金刚石的粒径大于6000目的软磨片对石材表面进行抛光加工。
10.一种金刚石软磨片的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）、将酚醛树脂粉、蜜胺粉、铜粉、金刚石、氧化物磨料、碳化物磨料、脱模剂和植物纤维按比例进行混合，制得混合料；（2）、将混合料装模，在温度为200-250℃，压制力为18-25吨的条件下热压烧结，制得磨抛工作层；（3）、将工作层与基材涂胶粘结在一起，制得软磨片。
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