CN103706962B - 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金 - Google Patents

一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金 Download PDF

Info

Publication number
CN103706962B
CN103706962B CN201310746684.5A CN201310746684A CN103706962B CN 103706962 B CN103706962 B CN 103706962B CN 201310746684 A CN201310746684 A CN 201310746684A CN 103706962 B CN103706962 B CN 103706962B
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder
aluminium
lead
soldering
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310746684.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103706962A (zh
Inventor
黄明亮
董闯
侯宪林
赵宁
马海涛
赵杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian University of Technology
Original Assignee
Dalian University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian University of Technology filed Critical Dalian University of Technology
Priority to CN201310746684.5A priority Critical patent/CN103706962B/zh
Publication of CN103706962A publication Critical patent/CN103706962A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103706962B publication Critical patent/CN103706962B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Abstract

一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金,属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括:Zn为13-29%,Ni为0.5-6%,或还含有0.1-3%的Cu、0.1-3%的Ag、0.01-0.5%的RE、0.001-0.5%的P中的一种或几种,Sn为余量。该无铅钎料合金在铝界面和铜界面均能形成较强的结合,特别是在铝铜钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好,使钎焊接头具有优良的力学性能和耐腐蚀性能;可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊,工艺简单、成本低廉,较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。

Description

一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金
技术领域
本发明涉及一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金,属于新材料技术领域。
背景技术
近年来,由于铜资源短缺导致铜价居高不下,为了降低成本,在制冷、电力传输、机械制造、电子制造等行业中采用导电性和导热性与铜较接近的铝代替铜。在铝代铜的应用中,铝铜异种金属连接的问题尤为重要。
目前,铝铜钎焊的主要方式是硬钎焊(钎焊温度高于450℃),使用铝硅系钎料,例如Al-12.6wt.%Si共晶钎料(共晶温度577℃)及添加第三组元的钎料,通常采用真空加热或自动火焰加热。但是,硬钎焊存在着许多不足:1)铝的熔点为660℃,钎焊温度控制不当,铝管会局部融化导致管壁变薄,此外,较高的钎焊温度会加剧钎焊接头的烧蚀,特别是铝侧的烧蚀更加严重,从而影响了钎焊接头的力学性能;2)钎焊温度一般在500℃以上,Al、Cu原子扩散比较快,容易形成脆性的CuAl2金属间化合物,导致钎焊接头强度降低;3)一般使用强腐蚀性的钎剂去除铝表面的氧化膜,钎焊后钎剂的残渣具有强烈的腐蚀性,对钎焊接头造成腐蚀且难于清理;4)真空钎焊、火焰钎焊对技术要求较高,钎焊接头的质量不能保证。
软钎焊通常是指钎料液相线温度低于450℃所进行的钎焊。由于钎焊温度较低,软钎焊对基体材料的氧化和烧蚀作用小;同时,可以根据具体情况选用不同的钎料,得到不同强度以及不同工作温度需求的钎焊接头,适应性强、灵活性好,可以满足新形势下环境保护对钎焊无铅化的要求。因此,研发出适用于铝铜异种金属软钎焊,并满足环保要求的无铅钎料是实现铝铜钎焊连接的关键。
锡铅(Sn-Pb)合金是传统软钎焊的首选材料。上世纪70年代,GordonFrancisArbib等人开发出一种使用Pb-Sn-Ag(至少35wt%Pb,至少10wt%Sn和X%Ag,X=0.1+(5×10-4)(Sn%)2+(1×10-5)(Sn%)3)软钎料来钎焊铝的方法(GordonFrancisArbib,BernardMichaelAllen,Aluminumsolderingcomposition,美国专利号:US4070192,授权公告日:Jan.24,1978)。DuaneJ.Schmatz等人使用成分为95Pb-3Sn-2Ag的钎料合金来钎焊铝与铜(DuaneJ.Schmatz,DearbornHeights,Aluminumsoldering,美国专利号:US3855679,授权公告日:Dec.24,1974)。但是,铅作为一种有毒有害的重金属元素会随着废弃的产品进入自然界,通过溶解到酸性的雨水中,渗入土壤,最终溶入地下水和食物链。含铅的地下水或食物会损害人体健康。为防止铅对自然环境的污染和人类健康的危害,各国相继对铅在工业中的应用进行了严格的限制。因此,采用无铅材料代替含铅材料已成为必然的选择。
国际上目前公认的无铅钎料的定义是:以Sn为基体,添加了Ag、Cu、In、Bi、Zn等合金元素的软钎料合金。现有的无铅钎料主要以Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-In、Sn-Bi、Sn-Zn等二元和三元合金为主。其中,Sn-Ag钎料的共晶成分为Sn-3.5Ag,用其钎焊铝铜时,在铝侧界面附近会形成Ag-Al化合物,但是该化合物与铝界面中间还有一层富Sn层,因此铝侧界面的结合依然是Sn-Al较弱的固溶结合,要消除Ag-Al之间的富Sn层,必须增加钎料中Ag的含量,而Ag的成本较高,增加Ag的含量势必会大大增加钎料的成本。Sn-Cu钎料中的Cu理论上能够与Al生成金属间化合物,但是其共晶成分为Sn-0.7Cu,含Cu量很小,用其钎焊铝铜时,在铝侧界面无法形成Al-Cu金属间化合物,从而无法形成有效结合。Sn-3Ag-0.5Cu钎料目前是微电子工业中广泛应用的钎料,但是使用其钎焊铝铜时,存在与Sn-Ag和Sn-Cu二元合金相同的问题,即Al-Ag和Al-Cu金属间化合物不容易在铝界面上形成,所以,铝侧界面的结合依然很弱。Sn-In合金的共晶温度为120℃,Sn-Bi合金共晶温度为139℃,具有比Sn-Pb共晶钎料更低的熔点,但是采用Sn-In或Sn-Bi钎料钎焊铝铜时,由于Al与Sn、In、Bi的互溶度极低,且无金属间化合物生成,因此铝侧界面无法形成有效结合。
综上,除Sn-Zn外的其它无铅钎料合金,均难以与铝侧界面形成有效的结合,增加铝侧界面的结合强度是解决铝铜软钎焊问题的关键。Zn、Al互溶度较大,在很大范围内可以生成固溶体。用Sn-Zn钎料直接钎焊铝铜时,会在铝界面处生成Al-Zn固溶区,与铝基板形成固溶结合;同时,Sn-Zn基钎料可与铜基板形成Cu-Zn、Cu-Sn金属间化合物,从而形成可靠的结合。赵越等对制冷管路系统铝-铜管钎焊进行了研究,采用锌镉钎料(Zn-Cd)配合溴化物钎剂能获得成型良好的接头,接头的耐蚀性符合产品要求,工艺成本低,但钎料含镉,镉(Cd)同样是有毒有害元素,并已被明令禁止在电子工业中使用(赵越,邹增大,王岩,冰箱制冷系统铜铝管的连接方法,焊接,2003,9,pp.5-8。)。Sn-Zn二元合金的共晶成分为Sn-9Zn,其熔点为199℃接近Sn-Pb共晶钎料的熔点。但是,研究Sn-9Zn铝铜钎焊接头发现,接头的断裂位置依然是在铝侧界面处,说明铝铜钎焊接头的薄弱环节依然是钎料与铝界面的结合。并且,在熔融状态下Sn-Zn钎料表面易氧化,使钎料润湿性变差,严重影响钎料的钎焊工艺性能;同时,Sn-Zn钎料中的Zn相容易腐蚀,使钎料的耐腐蚀性变差,其钎焊接头在服役过程中易产生可靠性问题。
综上所述,现有铝铜软钎焊用钎料主要存在的问题有:1)硬钎焊钎料熔点过高,致使其钎焊工艺温度较高,容易对铝基板造成烧蚀,影响钎焊接头的性能;2)钎料与铝侧界面的结合强度较弱,导致接头力学性能不足;3)钎料中耐腐蚀差的富Zn相较多,导致接头耐腐蚀性较差;4)钎料中的Zn熔融状态下易于钎料表面氧化,严重影响钎料的钎焊工艺性能;5)钎料中含有有毒有害物质,现已被明令禁止使用。
发明内容
本发明的目的是针对现有钎料熔点高(硬钎焊钎料)、钎焊铝铜接头力学性能不足、抗氧化性差和耐腐蚀性差的问题,提供一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金,可以直接钎焊铝铜异种金属,在铝界面和铜界面均能形成较强的结合,特别是在铝铜钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好,能够形成具有优良力学性能和耐腐蚀性能的铝铜钎焊接头。
本发明采取的技术方案是:一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金,所述无铅钎料合金包括以下重量百分比的组分:Zn为13-29%、Ni为0.5-6%,Sn为余量。
所述无铅钎料合金的组分还包括0.1-3%的Cu、0.1-3%的Ag、0.01-0.5%的RE和0.001-1%的P中的一种或几种。
上述的无铅钎料合金相对于Sn-9Zn钎料合金,增加了钎料中Zn的含量。Zn、Al互溶度较大,易形成固溶体,用含Zn钎料钎焊铝铜时,有利于在铝界面处生成Al-Zn固溶区,同时Zn还会在铝基板上形成刺状固溶晶须插入钎料形成结合。钎料中Zn含量增加,提高了铝基板的溶解程度,使界面变得凹凸不平,当接头受到剪切力作用时,钎料与铝界面会呈现机械咬合,加强了铝侧界面抗剪切变形的能力,从而提高了钎焊接头的力学性能。同时,含Zn钎料在铜界面处生成Cu-Zn金属间化合物,从而形成有效的结合。
Ni元素的加入,可提高液态钎料的抗氧化性,从而提高钎料对基板的润湿性。凝固过程中Ni可与钎料中的Zn形成Ni3Zn14化合物,减少了钎焊后钎料中易腐蚀的Zn相含量,提高了钎料的耐腐蚀性。
Cu元素的加入,可以降低钎焊过程中液相钎料的表面张力,从而提高钎料的润湿性能;并且Cu元素可以细化合金凝固组织中的晶粒,有效提高钎料合金的力学性能。
Ag元素的加入,能够改善钎料合金的塑性,使其具有优良的塑性加工性能;同时,Ag元素的加入还能够提高钎料合金的耐腐蚀性能。
P元素在液态钎料表面代替Zn氧化,并且P的氧化物不是静态的,其不断的生成和挥发,使液态钎料表面不会残留过多的氧化产物,从而提高了钎料合金的润湿性。
微量RE元素的加入可以显著抑制粗大β-Sn晶粒的生成,细化组织提高钎料合金的力学性能;同时,RE元素对氧有一定的吸附作用,提高了钎料的抗氧化性和润湿性。
本发明的效果和益处是:1)本发明钎料合金的液相线温度在200℃-300℃之间,可以采用220℃-320℃的较低软钎焊工艺温度进行钎焊,对铝、铜基板的氧化和烧蚀作用小。2)Zn与Al具有较大的固溶度,使钎料能够与铝形成固溶体,相对于共晶Sn-9Zn钎料,本发明增加了钎料中Zn的含量,增大了Al-Zn固溶区和铝基板的溶解程度,提高了其在铝界面上的结合强度,从而使铝铜钎焊接头具有良好的力学性能。3)Ni元素的加入可以有效抑制钎焊时Zn的氧化,提高了液态钎料的抗氧化性,从而提高了钎料的润湿性;同时,在凝固过程中钎料中的Ni能够与Zn形成Ni3Zn14相,降低了钎料中富Zn相的含量,从而提高了钎料的耐腐蚀性能。4)Cu、Ag、P、RE等元素的加入,改善了钎料的塑性加工性能和钎焊工艺性能。5)本发明使用的Sn、Zn、Ni、Cu、Ag、P、RE组元均为无毒元素,满足无铅钎料绿色、环保的要求。
附图说明
图1是铝铜接头的搭接结构示意图。
图2是铝铜钎焊接头腐蚀前剪切强度。
图3是铝铜钎焊接头腐蚀后剪切强度。
图4是铝铜钎焊接头腐蚀后剪切强度下降率。
具体实施方式
以下结合技术方案详细叙述本发明的具体实施方式。
实施例1:各组份按重量百分比计分别为:Zn13%,Ni2.5%,余量为Sn。
钎料的制备方法如下:
(1)无铅钎料合金的制备是使用纯度为99.99%的金属Sn、纯度为99.99%的金属Zn、纯度为99.99%的金属Ni,按重量百分比配比钎料合金各组分,共100g,放置到耐高温管中;
(2)使用氢气火焰将耐高温管一端烧熔密封,另一端烧熔为细口并使用真空泵进行抽真空处理,排净管内的空气后,将细口处烧熔密封;
(3)将耐高温管放于电阻炉中,加热至650℃熔炼,待所有组分均熔化后,保温2-3个小时,待所有组分均熔化后,保温2-3个小时,使合金均匀化,然后降温冷却至室温,获得钎料合金。
用上述实施例中的钎料合金钎焊铝铜接头,测试钎焊接头的拉伸性能和耐腐蚀性能。钎焊接头采用搭接式结构,如图1所示。接头组装好后,放入回流焊机中按设定的回流曲线加热,回流后取出接头。用万能拉伸机测试接头的剪切强度,测量结果列于图2中;将接头放入3.5%NaCl溶液中浸泡12h后取出,测试腐蚀后接头的剪切强度,测量结果列于图3中;计算腐蚀前后接头的剪切强度下降率,测量结果列于图4中。
上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为26.59MPa,腐蚀后剪切强度为17.47MPa,剪切强度下降率为34.33%。
我们以Sn-9Zn作为对比例,用其钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为24.83MPa,腐蚀后剪切强度为14.30MPa,剪切强度下降率为42.41%。
实施例2
各组份按重量百分比计分别为:Zn17%,Ni3.3%,余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为28.23MPa,腐蚀后剪切强度为19.99MPa,剪切强度下降率为29.18%。
实施例3
各组份按重量百分比计分别为:Zn20%,Ni3.8%,余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为28.58MPa,腐蚀后剪切强度为20.25MPa,剪切强度下降率为29.13%。
实施例4
各组份按重量百分比计分别为:Zn25%,Ni4.8%,余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为28.80MPa,腐蚀后剪切强度为22.66MPa,剪切强度下降率为21.31%。
实施例5
各组份按重量百分比计分别为:Zn29%,Ni6%,余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为29.37MPa,腐蚀后剪切强度为22.05MPa,剪切强度下降率为24.92%。
实施例6
各组份按重量百分比计分别为:Zn20%,Ni3.8%,RE0.1%,余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为29.63MPa,腐蚀后剪切强度为21.17MPa,剪切强度下降率为28.53%。
实施例7
各组份按重量百分比计分别为:Zn20%,Ni3.8%,Cu1%,RE0.01%,P0.5%,余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为32.07MPa,腐蚀后剪切强度为22.83MPa,剪切强度下降率为28.81%。
实施例8
各组份按重量百分比计分别为:Zn20%,Ni3.8%,Ag0.5%,RE0.5%,P0.001%余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为28.93MPa,腐蚀后剪切强度为21.39MPa,剪切强度下降率为26.04%。
实施例9
各组份按重量百分比计分别为:Zn20%,Ni0.5%,Cu3%,Ag0.1%,RE0.1%,余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为31.28MPa,腐蚀后剪切强度为22.70MPa,剪切强度下降率为27.43%。
实施例10
各组份按重量百分比计分别为:Zn20%,Ni0.5%,Cu0.1%,Ag3%,P0.1%余量为Sn。合金制备方法和性能测试方法同实施例1。上述配比无铅钎料钎焊的铝铜接头腐蚀前剪切强度为33.23MPa,腐蚀后剪切强度为24.27MPa,剪切强度下降率为26.96%。
表1列出了本发明一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金实施例的成分、性能以及对比例Sn-9Zn的性能。
表1

Claims (2)

1.一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金,其特征是:所述无铅钎料合金包括以下重量百分比的组分:Zn为17-29%,Ni为2.5-6%,Sn为余量。
2.根据权利要求1所述的一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金,其特征是:所述无铅钎料合金的组分还包括0.1-3%的Cu、0.1-3%的Ag、0.01-0.5%的RE和0.001-1%的P中的一种或几种。
CN201310746684.5A 2013-12-30 2013-12-30 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金 Active CN103706962B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310746684.5A CN103706962B (zh) 2013-12-30 2013-12-30 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310746684.5A CN103706962B (zh) 2013-12-30 2013-12-30 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103706962A CN103706962A (zh) 2014-04-09
CN103706962B true CN103706962B (zh) 2015-12-30

Family

ID=50400508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310746684.5A Active CN103706962B (zh) 2013-12-30 2013-12-30 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103706962B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107052613A (zh) * 2016-11-30 2017-08-18 安徽华众焊业有限公司 低熔点无铅焊料及其制备方法
CN106624431A (zh) * 2016-11-30 2017-05-10 安徽华众焊业有限公司 锡锌无铅焊料及其制备方法
CN111112883A (zh) * 2020-03-04 2020-05-08 程斌 一种耐腐蚀高强度的异性焊接材料及其制备方法
CN112643240A (zh) * 2020-12-10 2021-04-13 东莞市清大菁玉科技有限公司 一种应用于高频数据线线焊接的新型低温高导电率钎料及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB175228A (en) * 1921-10-04 1922-02-16 Clarence Philip Ormiston Improvements in or relating to solder for aluminium and other metals and alloys
CN1390672A (zh) * 2002-05-10 2003-01-15 大连理工大学 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金
CN1394155A (zh) * 2000-10-24 2003-01-29 富士通株式会社 用于焊接的合金和焊接
CN1730696A (zh) * 2005-08-05 2006-02-08 大连理工大学 锡锌铜镍无铅钎料合金
CN101104228A (zh) * 2007-08-31 2008-01-16 北京市航天焊接材料厂 一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用
CN101257994A (zh) * 2005-09-09 2008-09-03 富士通株式会社 焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法
CN102642099A (zh) * 2012-05-05 2012-08-22 大连理工大学 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基无铅钎料合金及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB175228A (en) * 1921-10-04 1922-02-16 Clarence Philip Ormiston Improvements in or relating to solder for aluminium and other metals and alloys
CN1394155A (zh) * 2000-10-24 2003-01-29 富士通株式会社 用于焊接的合金和焊接
CN1390672A (zh) * 2002-05-10 2003-01-15 大连理工大学 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金
CN1730696A (zh) * 2005-08-05 2006-02-08 大连理工大学 锡锌铜镍无铅钎料合金
CN101257994A (zh) * 2005-09-09 2008-09-03 富士通株式会社 焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法
CN101104228A (zh) * 2007-08-31 2008-01-16 北京市航天焊接材料厂 一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用
CN102642099A (zh) * 2012-05-05 2012-08-22 大连理工大学 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基无铅钎料合金及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103706962A (zh) 2014-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103737195B (zh) Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金在铝铜软钎焊中的应用
CN100462183C (zh) 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
CN102267019B (zh) 一种锌铝钎料
CN103706962B (zh) 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金
WO1998034755A1 (en) Lead-free solder
CN101348875A (zh) 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
Kim et al. Mechanism of the delayed growth of intermetallic compound at the interface between Sn− 4.0 Ag− 0.5 Cu and Cu− Zn substrate
CN102699563A (zh) 一种低银无铅软钎料
CN100439027C (zh) 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
Efzan et al. A review of solder evolution in electronic application
CN113714677B (zh) 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料
CN103406686A (zh) 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
JP4554713B2 (ja) 無鉛はんだ合金及び該はんだ合金を含む耐疲労性はんだ接合材並びに該接合材を使用した接合体
CN101992362A (zh) 一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金
CN102642099A (zh) 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基无铅钎料合金及其制备方法
CN102814595B (zh) 用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金
CN102152021A (zh) 太阳能电池热浸镀用无铅焊料及制备方法
CN102152022A (zh) 一种高抗氧耐蚀SnZn基无铅钎料
CN100534700C (zh) 无铅软钎焊料合金
CN101486133A (zh) 用于铝软钎焊的无铅焊料
CN101318269B (zh) 低银含量的锡银锌系无铅焊料
CN103934590A (zh) 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料
JP2001287082A (ja) はんだ合金
CN1562553A (zh) 锡锌铜无铅焊料
CN100593448C (zh) 一种无铅软钎焊料

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant