CN103702544A

CN103702544A - 电子装置及其导热件

Info

Publication number: CN103702544A
Application number: CN201210370038.9A
Authority: CN
Inventors: 王锋谷; 郑懿伦; 杨智凯
Original assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Current assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2014-04-02
Also published as: US20140085825A1

Abstract

一种电子装置及其导热件。本发明有关于一种导热件，包括一抵压部及多个延伸部。抵压部以其一抵压面热接触于一发热元件。每一延伸部具有一第一端与一第二端，每一延伸部的第一端分别连接抵压部，每一延伸部的第二端远离抵压部。每一延伸部具有与抵压面朝同一方向的一第一表面及相对的一第二表面。每一第二端具有一固定部。每一延伸部与抵压部之间形成有至少一开槽。开槽贯穿第一表面及第二表面。每一固定部与抵压部的之间的直线最短距离小于或等于延伸部自第一端延伸至第二端的长度。延伸部能弹性变形而提供弹力使抵压部抵压发热元件，以顺利导出发热元件的热。

Description

电子装置及其导热件

技术领域

本发明关于一种电子装置，尤其是一种具有导热件的电子装置。

背景技术

近年来，电子装置不断的朝向轻薄短小以及高速运转的方向发展。然而，高速运转往往会造成电子装置中的一运算元件产生大量的热量，导致运算元件容易快速升温。如此一来，容易使运算元件当机甚至损坏。因此，在轻薄短小的空间中，使运算元件所产生的热量可以快速逸散，已然是目前业界必须面对的问题。

在众多散热方式中，有些会利用一热管来进行散热的工作。然而，倘若将热管直接接触产生高温的运算元件，容易使热管过热而无法工作。因此，业界会在热管以及运算元件之间，将能传递热量的一导热件直接锁固于运算元件上。如此，却常因锁固力道不易控制，而于锁固导热件时造成运算元件的损毁。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供一种电子装置，藉由导热件的延伸部及其上的开槽，提升延伸部的挠性，以解决锁固导热件时容易压坏发热元件的问题。

本发明提供一种电子装置，包括基座、发热元件及导热件。基座具有多个固定区。发热元件设置于基座。固定区位于发热元件的周围。导热件包括抵压部及多个延伸部。抵压部具有一抵压面，抵压部以抵压面热接触于发热元件。每一延伸部具有一第一端与一第二端。每一延伸部的第一端分别连接抵压部，每一延伸部的第二端远离抵压部。每一延伸部分别具有与抵压面朝同一方向的第一表面，以及相对于第一表面的第二表面。每一延伸部的第二端具有固定部，且每一延伸部与抵压部之间形成至少一开槽。开槽贯穿第一表面及第二表面，至少部分的开槽位于抵压部及每一延伸部的固定部之间。每一固定部与抵压部的之间的直线最短距离小于或等于延伸部自第一端延伸至第二端的长度。导热件的固定部设置于固定区。延伸部弹性变形而提供弹力使抵压部抵压发热元件。

本发明还提供一种导热件，用以设置于基座且热接触于发热元件。导热件包括抵压部及多个延伸部。抵压部具有抵压面，适于热接触于发热元件。每一延伸部具有一第一端与一第二端，每一延伸部的第一端分别连接抵压部，每一延伸部的第二端远离抵压部。每一延伸部分别具有与抵压面朝同一方向的第一表面，以及相对于第一表面的第二表面。每一延伸部的第二端具有固定部，且每一延伸部与抵压部之间形成至少一开槽。开槽贯穿第一表面及第二表面，至少部分的开槽位于抵压部及每一延伸部的固定部之间。每一固定部适于设置于每一固定区。每一固定部与抵压部的之间的直线最短距离小于或等于延伸部自第一端延伸至第二端的长度。

根据本发明的电子装置，能藉由弹性变形的延伸部提供一弹力，使导热件的抵压部抵压发热元件。发热元件所产生的热量能藉由导热件的抵压部传递至热管，让热管逸散热量。延伸部能藉由开槽以降低其刚性（stiffness）并提升其挠性，以避免在将导热件锁固于基座时，下压力道过大而压坏发热元件。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1A绘示本发明的实施例的电子装置的立体爆炸图；

图1B绘示本发明的实施例的电子装置的立体图；

图1C所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图；

图1D所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图；

图2A绘示本发明的另一实施例的导热件的立体图；

图2B绘示本发明的另一实施例的导热件的立体图；

图2C绘示本发明的另一实施例的导热件的立体图；

图3A绘示本发明的实施例的电子装置的立体爆炸图；

图3B绘示本发明的实施例的电子装置的立体图；

图3C所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图；

图3D所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图。

其中，附图标记：

10、10’、30、30’电子装置

11、31基座

11a、31a固定区

12、32发热元件

13、23a、23b、23c、33导热件

131、231a、231b、231c、331抵压部

132、132’、232a、232b、232c、332、332’延伸部

132a、332a第一表面

132b、332b第二表面

132c、332c边缘

132d第一端

132e第二端

133、233a、233b、233c、333开槽

134、234a、234b、234c、334固定部

135、335抵压面

136、236a、236b、236c短侧边

137、237a、237b、237c长侧边

14、34热管

15导热胶体

238圆角

331a贯穿孔

P平面

H1、H2、H3高度差

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参照图1A，绘示本发明的实施例的电子装置10的立体爆炸图。电子装置10能为个人电脑、笔记型电脑或其他电子产品。本发明的电子装置10包括一基座11、一发热元件12及一导热件13。基座11具有多个固定区11a。发热元件12设置于基座11，固定区11a位于发热元件12的周围。导热件13包括一抵压部131及多个延伸部132。

电子装置10的导热件13用以设置于基座11，且导热件13能热接触于发热元件12。抵压部131具有一抵压面135，抵压部131以抵压面135热接触于发热元件12。每一延伸部132具有一第一端132d与一第二端132e。，每一延伸部132的第一端132d分别连接抵压部131。每一延伸部132的第二端132e远离抵压部131。于本实施例中，导热件13具有四个延伸部132。然而，于其他实施例中，导热件亦能够具有其他数量的延伸部，例如二个、三个或多于四个。每一延伸部132分别具有一第一表面132a及一第二表面132b。第一表面132a与抵压面135朝同一方向。第二表面132b则相对于第一表面132a。每一延伸部132与抵压部131之间形成至少一开槽133。如图1A所示，自每一延伸部132的一边缘132c向内凹陷延伸有至少一开槽133。本实施例的每一延伸部132以二开槽133为例，但不以此为限。开槽133贯穿第一表面132a及第二表面132b。每一延伸部132的第二端132e具有一固定部134。于本实施例中，开槽133位于抵压部131及每一延伸部132的固定部134之间。于其他实施例中，开槽亦能至少部分位于抵压部及固定部之间。于本实施例中，每一固定部134与抵压部131的之间的直线最短距离小于延伸部132自第一端132d延伸至第二端132e的长度，但在其他实施例中二者也能相等。导热件13的每一固定部134能分别设置于基座11的每一固定区11a。

此外，于本实施例中，电子装置10还包括一热管14。热管14以导热胶体15黏合于导热件13上。于其他实施例中，热管亦能以其他方式设置于导热件上。导热件13的抵压部131具有短侧边136及长侧边137。于本实施例中，延伸部132延伸自抵压部131的短侧边136，其中一开槽133能间隔于延伸部132及抵压部131之间。最接近固定部134的开槽133的外型能为L形。二开槽133彼此之间能交错配置，而使延伸部132本身能呈现S形的弯曲形状。

请参照图1B，绘示本发明的实施例的电子装置10’的立体图。导热件13设置基座11时，弹性变形的延伸部132’能提供一弹力，使抵压部131抵压发热元件12。延伸部132’能藉由图1A所示的开槽133，降低延伸部132’的刚性并提升其挠性，以避免在将导热件锁固于基座时，下压力道过大而压坏发热元件12。

请参照图1C所示，绘示本发明的实施例的电子装置10的剖视图。如图1C所示，在导热件13尚未设置于基座11的固定区11a之前，抵压部131、延伸部132及固定部134能位于同一平面P。于其他实施例中，抵压部及固定部亦能位于相异平面。于本实施例中，相对于基座11，发热元件12的高度高于固定区11a的高度，而高度差H1为发热元件12及固定区11a的高度差。于其他实施例中，发热元件的高度亦能等于或低于固定区的高度。

请参照图1D所示，绘示本发明的实施例的电子装置10’的剖视图。于本实施例中，发热元件12高于固定区11a，且在导热件13尚未设置于基座11之前，抵压部131、延伸部132及固定部134位于同一平面P。因此，使得导热件13设置于基座11之后，延伸部132’会呈现弹性变形的状态。弹性变形的延伸部132’能提供一弹力，使抵压部131的抵压面135抵压于发热元件12。藉此，发热元件12所产生的热量能藉由导热件13的抵压部131传递至导热胶体15，再将热量传递至热管14，让热管14逸散热量。

请参照图2A，绘示本发明的另一实施例的导热件23a的立体图。于本实施例中，导热件23a的抵压部231a具有二短侧边236a及二长侧边237a。于本实施例中，延伸部232a延伸自抵压部231a的短侧边236a，其中一开槽233a能间隔于延伸部232a及抵压部231a之间。最接近固定部234a的开槽233a的外型能为等宽的弯曲条状。二开槽233a彼此之间能交错配置，而使延伸部232a本身能呈现S形的弯曲形状。此外，每一延伸部232a及短侧边236a之间能具有一圆角238，以避免延伸部232a及短侧边236a之间产生应力集中的情形。

请参照图2B，绘示本发明的另一实施例的导热件23b的立体图。于本实施例中，导热件23b的抵压部231b具有二短侧边236b及二长侧边237b。于本实施例中，延伸部232b延伸自抵压部231b的长侧边237b，其中一开槽233b能间隔于延伸部232b及抵压部231b之间。最接近固定部234b的开槽233b的外型能为等宽的条状。开槽233b彼此之间能交错配置，而使延伸部232b本身能呈现S形的弯曲形状。

请参照图2C，绘示本发明的另一实施例的导热件23c的立体图。于本实施例中，导热件23c的抵压部231c具有短侧边236c及长侧边237c。于本实施例中，延伸部232c延伸自抵压部231c的长侧边237c。于其他实施例中，延伸部亦能延伸自抵压部的短侧边。开槽233c的外型能为等宽的弯曲条状。开槽233c能环绕于固定部234c，而使延伸部232c本身能呈现螺旋形的弯曲形状。因此，部分的开槽233c能位于抵压部231c及每一延伸部232c的固定部234c之间。

第2A至2C图的导热件23a、23b、23c皆能应用于第1A至1D图中的电子装置10、10’中。此外，导热件23a、23b、23c的延伸部232a、232b、232c亦能够应用于以下所述的电子装置30、30’中。

请参照图3A，绘示本发明的实施例的电子装置30的立体爆炸图。本发明的电子装置30包括一基座31、一发热元件32及一导热件33。基座31具有多个固定区31a。发热元件32设置于基座31，固定区31a位于发热元件32的周围。导热件33包括一抵压部331及多个延伸部332。

电子装置30的导热件33用以设置于基座31，且导热件33能热接触于发热元件32。抵压部331具有一抵压面335，抵压部331以抵压面335热接触于发热元件32。多个延伸部332延伸自抵压部331。于本实施例中，导热件33具有四个延伸部332。然而，于其他实施例中，导热件亦能够具有其他数量的延伸部，例如二个、三个或多于四个。每一延伸部332分别具有一第一表面332a及一第二表面332b。第一表面332a与抵压面335朝同一方向。第二表面332b则相对于第一表面332a。自每一延伸部332的边缘332c向内凹陷延伸有至少一开槽333，本实施例的每一延伸部332以二开槽333为例，但不以此为限。开槽333贯穿第一表面332a及第二表面332b。每一延伸部332远离抵压部331的一端具有一固定部334。于本实施例中，开槽333位于抵压部331及每一延伸部332的固定部334之间。于其他实施例中，开槽亦能至少部分位于抵压部及固定部之间。导热件33的每一固定部334能分别设置于基座31的每一固定区31a。

此外，于本实施例中，抵压部331还具有一贯穿孔331a。电子装置30还包括一热管34。热管34能穿设于抵压部331的贯穿孔331a，而使热管34设置于导热件33。于其他实施例中，热管亦能以其他方式设置于导热件上。

请参照图3B，绘示本发明的实施例的电子装置30’的立体图。导热件33设置基座31时，弹性变形的延伸部332’能提供一弹力，使抵压部331抵压发热元件32。延伸部332’能藉由开槽333以降低其刚性并提升其挠性，以避免在将导热件33锁固于基座时，下压力道过大而压坏发热元件32。

请参照图3C所示，绘示本发明的实施例的电子装置30的剖视图。如图3C所示，在导热件33尚未设置于基座31的固定区之前，抵压部331及固定部334位于相异平面，而高度差H2为抵压部331及固定部334的高度差。于本实施例中，抵压部331较固定部334更接近于基座31。于本实施例中，相对于基座31，发热元件32的高度低于固定区31a的高度，而高度差H3为发热元件32及固定区31a的高度差。于本实施例中，高度差H2大于高度差H3。

请参照图3D所示，绘示本发明的实施例的电子装置30’的剖视图。于本实施例中，由于发热元件32低于固定区31a，且在导热件33尚未设置于基座31之前，高度差H2大于高度差H3，使得导热件33设置于基座31之后，延伸部332’会呈现弹性变形的状态。弹性变形的延伸部332’能提供一弹力，使抵压部331抵压发热元件32。藉此，发热元件312所产生的热量能藉由导热件33的抵压部331传递至热管34，让热管34逸散热量。

综上所述，本发明能藉由弹性变形的延伸部提供一弹力，使导热件的抵压部抵压发热元件。发热元件所产生的热量能藉由导热件的抵压部传递至热管，让热管逸散热量。延伸部能藉由开槽以降低其刚性并提升其挠性，以避免在将导热件锁固于基座时，下压力道过大而压坏发热元件。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一基座，具有多个固定区；

一发热元件，设置于该基座，所述固定区位于该发热元件的周围；及

一导热件，包括：

一抵压部，具有一抵压面，该抵压部以该抵压面热接触于该发热元件；及

多个延伸部，每一该延伸部具有一第一端与一第二端，每一该延伸部的该第一端分别连接该抵压部，每一该延伸部的该第二端远离该抵压部，每一该延伸部分别具有与该抵压面朝同一方向的一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，每一该延伸部的该第二端具有一固定部，且每一该延伸部与该抵压部之间形成至少一开槽，该开槽贯穿该第一表面及该第二表面，至少部分的该开槽位于该抵压部及每一该延伸部的该固定部之间，且每一该固定部与该抵压部的之间的直线最短距离小于或等于该延伸部自该第一端延伸至该第二端的长度；

其中，该导热件的所述固定部设置于所述固定区，所述延伸部弹性变形而提供一弹力使该抵压部抵压该发热元件。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一热管，以一导热胶体黏合于该导热件上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一热管，穿设于该抵压部。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该开槽环绕于该固定部。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，相对于该基座，该发热元件的高度高于所述固定区的高度。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，相对于该基座，该发热元件的高度低于所述固定区的高度。

7.一种导热件，用以设置于一基座且热接触于一发热元件，其特征在于，该导热件包括：

一抵压部，具有一抵压面，适于热接触于该发热元件；及

多个延伸部，每一该延伸部具有一第一端与一第二端，每一该延伸部的该第一端分别连接该抵压部，每一该延伸部的该第二端远离该抵压部，每一该延伸部分别具有与该抵压面朝同一方向的一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，每一该延伸部的该第二端具有一固定部，且每一该延伸部与该抵压部之间形成至少一开槽，且该开槽贯穿该第一表面及该第二表面，至少部分的该开槽位于该抵压部及每一该延伸部的该固定部之间，每一该固定部适于设置于每一该固定区，且每一该固定部与该抵压部的之间的直线最短距离小于或等于该延伸部自该第一端延伸至该第二端的长度。

8.根据权利要求7所述的导热件，其特征在于，该开槽环绕于该固定部。

9.根据权利要求7所述的导热件，其特征在于，该抵压部、所述延伸部及所述固定部位于同一平面。

10.根据权利要求7所述的导热件，其特征在于，该抵压部及所述固定部位于相异平面。