CN103627336A - 一种压敏胶带及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种压敏胶带及其制备方法，该压敏胶带由基材及涂覆在所述基材上的压敏胶组成，所述压敏胶中包括胶黏剂、占胶黏剂1％～20％质量份的发泡剂、固化剂以及溶剂，将发泡剂、溶剂和胶黏剂加入到容器中混匀，制得发泡剂分散液；将固化剂和溶剂混匀，制得固化剂稀释液；将胶黏剂和溶剂混匀，制得胶黏剂稀释液；将发泡剂分散液、固化剂稀释液以及胶黏剂稀释液混匀、静置，制得压敏胶；将压敏胶涂覆在基材或由底涂剂处理过的基材表面，即可制得本发明所述压敏胶带。本发明所述压敏胶带在特定温度下能自动失去粘性而自行从被粘帖表面分离并且无残胶，提高了胶带的揭离效率。

Description

一种压敏胶带及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种胶带及其制备方法，特别是一种压敏胶带及其制备方法。

背景技术

压敏胶带具有不通过加热或添加溶剂的方式、在轻轻接触加压的情况下就可以和被粘帖物粘结的特点，广泛应用于电子、医学、光学、电镀保护及材料加工等方面。当胶带在使用完毕、被粘贴物转到下一工序进行加工之前，需要增加一道工序将保护用压敏胶带手工或机械揭离被粘贴物。当生产量很大、被粘贴物很小或胶带因为在保护过程中受到温度及溶剂等影响时，用机械设备将不能保证可靠的揭离，特别是某些较小的被粘帖物可能会被揭离的胶带带走，从而造成不必要的损失，而手工揭离的效率又十分低下。因此，如何简化生产过程，提高劳动效率并保证保护用胶带的可靠揭离，是至关重要的问题。

发明内容

针对上述技术问题，本发明公开一种压敏胶带及其制备方法，该压敏胶带由基材和涂覆在所述基材上的压敏胶组成，所述压敏胶中包括胶黏剂、占胶黏剂1％～20％质量份的发泡剂、固化剂以及溶剂。

优选的，所述发泡剂为有机发泡剂或无机发泡剂中的一种或其混合物。

优选的，所述有机发泡剂为偶氮二甲酰胺、亚肼基二甲酰胺、4，4’-氧化双磺酰肼、2-((4-乙氧基-6-甲胺基-1，3，5-三嗪-2-基)氨基甲酰基氨基磺酰基)苯甲酸甲酯、二硝基五亚甲基四胺、5-苯基四唑、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰基氨基脲、偶氮二异丁氰、二磺酰肼二苯砜，二苯二磺酰肼，苯二磺酰肼以及联二脲中的一种或其混合物。

优选的，所述无机发泡剂为碳酸氢盐以及无水柠檬酸盐中的一种或其混合物。

优选的，所述发泡剂为粒径1～100微米的热胀性微胶囊。

优选的，所述发泡剂为粒径5～30微米的热胀性微胶囊。

优选的，所述发泡剂占胶黏剂的5％～15％质量份。

优选的，所述固化剂为六亚甲基二异氰酸酯三聚体或2，4-二氯过氧化苯甲酰。

优选的，所述溶剂为乙酸乙酯或甲苯。

本发明所述压敏胶带的制备方法，由下述步骤组成：

步骤一，将发泡剂、溶剂和胶黏剂加入到容器中混匀，制得发泡剂分散液；

步骤二，将固化剂和溶剂混匀，制得固化剂稀释液；

步骤三，将胶黏剂和溶剂混匀，制得胶黏剂稀释液；

步骤四，将发泡剂分散液、固化剂稀释液以及胶黏剂稀释液混匀、静置，制得压敏胶；

步骤五，将压敏胶涂覆在基材或由底涂剂处理过的基材表面。

本发明的有益效果是通过在所述胶黏剂中添加具特定膨胀温度范围的热胀性微胶囊制成压敏胶，用该压敏胶涂覆在基材上制成压敏胶带，压敏胶带中的热胀性微胶囊在特定的温度下发泡膨胀形成大量的空腔，破坏压敏胶层的物理结构并改变胶带与被粘贴物的接触面积，从而使得压敏胶带能够在特定温度下自动失去粘性而自行从被粘帖表面分离并且无残胶，提高了胶带的揭离效率。

附图说明

图1是本发明所述压敏胶带的结构剖面示意图；

图2是本发明所述发泡剂受热膨胀后的压敏胶带的结构剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图所示，本发明公开一种压敏胶带及其制备方法，该压敏胶带由基材和涂覆在所述基材上的压敏胶组成，所述压敏胶中包括胶黏剂、占胶黏剂1％～20％质量份的发泡剂、固化剂以及溶剂。

优选的，所述发泡剂为有机发泡剂或无机发泡剂中的一种或其混合物。

优选的，所述有机发泡剂为偶氮二甲酰胺、亚肼基二甲酰胺、4，4’-氧化双磺酰肼、2-((4-乙氧基-6-甲胺基-1，3，5-三嗪-2-基)氨基甲酰基氨基磺酰基)苯甲酸甲酯、二硝基五亚甲基四胺、5-苯基四唑、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰基氨基脲、偶氮二异丁氰、二磺酰肼二苯砜，二苯二磺酰肼，苯二磺酰肼以及联二脲中的一种或其混合物。

优选的，所述无机发泡剂为碳酸氢盐以及无水柠檬酸盐中的一种或其混合物。

优选的，所述发泡剂为粒径1～100微米的热胀性微胶囊。

优选的，所述发泡剂为粒径5～30微米的热胀性微胶囊。

优选的，所述发泡剂占胶黏剂的5％～15％质量份。

优选的，所述固化剂为六亚甲基二异氰酸酯三聚体或2，4-二氯过氧化苯甲酰。

优选的，所述溶剂为乙酸乙酯或甲苯。

本发明所述压敏胶带的制备方法，由下述步骤组成：

步骤一，将发泡剂、溶剂和胶黏剂加入到容器中混匀，制得发泡剂分散液；

步骤二，将固化剂和溶剂混匀，制得固化剂稀释液；

步骤三，将胶黏剂和溶剂混匀，制得胶黏剂稀释液；

步骤四，将发泡剂分散液、固化剂稀释液以及胶黏剂稀释液混匀、静置，制得压敏胶；

步骤五，将压敏胶涂覆在基材或由底涂剂处理过的基材表面。

下面具体讲述本发明所述压敏胶带及其制备的具体过程和方法。

实施例1：

一种聚丙烯酸酯压敏胶带，由基材和涂覆在所述基材上的聚丙烯酸酯压敏胶组成，所述聚丙烯酸酯压敏胶中包括丙烯酸酯胶黏剂、有机发泡剂对甲苯磺酰肼型热胀性微胶囊、固化剂六亚甲基二异氰酸酯三聚体以及溶剂乙酸乙酯。

所述聚丙烯酸酯压敏胶带的制备方法为：

首先，在不锈钢容器中将2000g有机发泡剂对甲苯磺酰肼型热胀性微胶囊用2000g乙酸乙酯润湿，再加入4000g40％固体含量的丙烯酸酯胶黏剂，手工搅拌5～10分钟，再向该不锈钢容器中加入10kg的乙酸乙酯，用高速分散均质机在1000转/分钟条件下分散15～30分钟，制得有机发泡剂对甲苯磺酰肼型热胀性微胶囊分散液，静置30分钟；其次，称取100～150g六亚甲基二异氰酸酯三聚体固化剂，溶解在10kg乙酸乙酯中，制得六亚甲基二异氰酸酯三聚体固化剂稀释液；第三，称取46kg丙烯酸酯胶黏剂，并加入8～15kg乙酸乙酯，继续搅拌15分钟，制得丙烯酸酯胶黏剂稀释液待用；第四，分别将有机发泡剂对甲苯磺酰肼型热胀性微胶囊分散液及六亚甲基二异氰酸酯三聚体固化剂稀释液在搅拌状态下加入到搅拌中的丙烯酸酯胶黏剂稀释液中，继续搅拌30分钟后，静置5分钟，制得聚丙烯酸酯压敏胶；第五，用胶带涂覆机将制备好的聚丙烯酸酯压敏胶进行涂覆，涂覆厚度按需确定，涂覆车速为15～20米/分钟，固化温度在溶剂挥发段为50～65℃，在固化段为100℃。按照上述方法制备的聚丙烯酸酯压敏胶带在105℃开始发泡，在110℃、5分钟以后胶带失去粘性。

实施例2：

一种有机硅压敏胶带，由基材和涂覆在所述基材上的有机硅压敏胶组成，所述有机硅压敏胶中包括有机硅胶黏剂、有机发泡剂偶氮二甲酰胺型热胀性微胶囊、固化剂2，4-二氯过氧化苯甲酰以及溶剂甲苯。所述基材在涂覆压敏胶之前需先用底涂剂进行表面处理。

所述有机硅压敏胶带的制备方法为：

首先，称取固化剂200g2，4-二氯过氧化苯甲酰粉末，溶解于2000g甲苯溶剂中，搅拌、静置1小时，待溶液分层后，去除水层，制得固化剂2，4-二氯过氧化苯甲酰稀释液；其次，称取600g发泡剂偶氮二甲酰胺型热胀性微胶囊、2.5kg甲苯和600g有机硅胶黏剂，在不锈钢容器中用高速分散均质机在1000转/分钟条件下分散15～30分钟，静置30分钟，制得发泡剂偶氮二甲酰胺型热胀性微胶囊分散液，备用；第三，称取9.4kg有机硅胶黏剂，倒入不锈钢容器中，加入2000g甲苯和上述2，4-二氯过氧化苯甲酰稀释液，搅拌15分钟；第四，将偶氮二甲酰胺型热胀性微胶囊分散液慢慢加入搅拌中的上述不锈钢容器中，继续搅拌30分钟，静置15分钟，制得有机硅压敏胶，待用；第五，在已经由底涂剂处理好的基材表面，用胶带涂覆机将制备好的有机硅压敏胶涂覆在基材的底涂处理面，涂覆干量控制在35g/m²左右，胶带干燥烘箱共5段，温度设置从前至后依次为75℃、90℃、135℃、165℃和160℃，涂覆车速为10米/分钟。按照上述方法制备的有机硅压敏胶带在210℃开始发泡，220℃、5分钟以后胶带失去粘性。

实施例3：

一种有机硅压敏胶带，由基材和涂覆在所述基材上的有机硅压敏胶组成，所述有机硅压敏胶中包括有机硅胶黏剂、有机发泡剂二硝基五亚甲基四胺型热胀性微胶囊、固化剂2，4-二氯过氧化苯甲酰以及溶剂甲苯。所述基材在涂覆压敏胶之前需先用底涂剂进行表面处理。

所述有机硅压敏胶带的制备方法为：

首先，称取固化剂250g2，4-二氯过氧化苯甲酰粉末，溶解于2500g甲苯溶剂中，搅拌、静置1小时，待溶液分层后，去除水层，制得固化剂2，4-二氯过氧化苯甲酰稀释液；其次，称取600g发泡剂二硝基五亚甲基四胺型热胀性微胶囊、2.5kg甲苯和600g有机硅胶黏剂，在不锈钢容器中用高速分散均质机在1000转/分钟条件下分散15～30分钟，静置30分钟，制得发泡剂二硝基五亚甲基四胺型热胀性微胶囊分散液，备用；第三，称取9.4kg有机硅胶黏剂，倒入不锈钢容器中，加入2000g甲苯和上述2，4-二氯过氧化苯甲酰稀释液，搅拌15分钟；第四，将二硝基五亚甲基四胺型热胀性微胶囊分散液慢慢加入搅拌中的上述不锈钢容器中，继续搅拌30分钟，静置15分钟，制得有机硅压敏胶，待用；第五，在已经由底涂剂处理好的基材表面，用胶带涂覆机将制备好的有机硅压敏胶涂覆在基材的底涂处理面，涂覆干量控制在35g/m²左右，胶带干燥烘箱共5段，温度设置从前至后依次为75℃、90℃、135℃、155℃和150℃，涂覆车速为10米/分钟。按照上述方法制备的有机硅压敏胶带在208℃开始发泡，215℃、5分钟以后胶带失去粘性。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种压敏胶带，由基材和涂覆在所述基材上的压敏胶组成，其特征在于：所述压敏胶中包括胶黏剂、占胶黏剂1％～20％质量份的发泡剂、固化剂以及溶剂。

2.如权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于：所述发泡剂为有机发泡剂或无机发泡剂中的一种或其混合物。

3.如权利要求1或2所述的压敏胶带，其特征在于：所述有机发泡剂为偶氮二甲酰胺、亚肼基二甲酰胺、4，4’-氧化双磺酰肼、2-((4-乙氧基-6-甲胺基-1，3，5-三嗪-2-基)氨基甲酰基氨基磺酰基)苯甲酸甲酯、二硝基五亚甲基四胺、5-苯基四唑、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰基氨基脲、偶氮二异丁氰、二磺酰肼二苯砜，二苯二磺酰肼，苯二磺酰肼以及联二脲中的一种或其混合物。

4.如权利要求1或2所述的压敏胶带，其特征在于：所述无机发泡剂为碳酸氢盐以及无水柠檬酸盐中的一种或其混合物。

5.如权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于：所述发泡剂为粒径1～100微米的热胀性微胶囊。

6.如权利要求1或5所述的压敏胶带，其特征在于：所述发泡剂为粒径5～30微米的热胀性微胶囊。

7.如权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于：所述发泡剂占胶黏剂的5％～15％质量份。

8.如权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于：所述固化剂为六亚甲基二异氰酸酯三聚体或2，4-二氯过氧化苯甲酰。

9.如权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于：所述溶剂为乙酸乙酯或甲苯。

10.如权利要求1～6中任一项所述的压敏胶带的制备方法，其特征在于，由下述步骤组成：

步骤一，将发泡剂、溶剂和胶黏剂加入到容器中混匀，制得发泡剂分散液；

步骤二，将固化剂和溶剂混匀，制得固化剂稀释液；

步骤三，将胶黏剂和溶剂混匀，制得胶黏剂稀释液；

步骤四，将发泡剂分散液、固化剂稀释液以及胶黏剂稀释液混匀、静置，制得压敏胶；

步骤五，将压敏胶涂覆在基材或由底涂剂处理过的基材表面。

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