CN103617889A - 一种铜箔薄膜电容器及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜箔薄膜电容器，包括芯子、铜线和外壳，所述铜线焊接在芯子两侧极面，所述芯子和外壳之间灌注环氧树脂层，所述芯子由铜箔和聚丙烯薄膜双层卷绕而成，所述聚丙烯薄膜保持同一轴线位置，两层铜箔向不同方向错开，形成错边。其制作工艺，包括以下步骤：（1）取料；（2）卷绕；（3）焊接；（4）除湿处理；（5）胶带包裹；（6）外壳制作；（7）封装处理；（8）耐压、老化、容量、损耗测量处理。本发明与现有技术相比具有以下优点：由于采用多层聚丙烯介质卷绕，使其比同类产品体积小，耐压更稳定；产品品质优良，且降低了成本，提高了工作耐温；以铜箔作为电极，提高了导线性能及频率；在音频领域的表现也非常出色。
Description
技术领域
本发明涉及一种铜箔薄膜电容器及其制作工艺。
背景技术
现在市场生产的电容器，多数为金属化薄膜电容器、铝电解电容器及其他复合介质的电容器。多数电极还是锌、铝或锌铝等材质。介质为薄膜和浸渍了油的纸或浸渍电解液的纸等。但是上述的这些产品，在使用要求：高频、大电流、低震荡、低漏电流等技术要求时，就只有靠串联、并联及增加引出截面积等手段来实现。但这无疑会增加产品的体积、损耗了更多的材料，也未必能在音频领域或更好要求上达到更好的使用效果。而单独使用纸虽然有其在胆机里优异的表现，但在成本上、稳定、耐温性能上目前仍有欠缺。
发明内容
本发明是为了解决上述不足，提供了一种铜箔薄膜电容器及其制作工艺。
本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种铜箔薄膜电容器，其特征在于：包括芯子、铜线和外壳，所述铜线焊接在芯子两侧极面，所述芯子和外壳之间灌注环氧树脂层，所述芯子由铜箔和聚丙烯薄膜双层卷绕而成，所述聚丙烯薄膜保持同一轴线位置，两层铜箔向不同方向错开，形成错边。
所述芯子上设有特氟龙胶带缠绕层，特氟龙胶带缠绕层外设有胶带包裹层。
所述铜线焊接在芯子两侧极面的形状呈盘绕状。
所述铜箔由无氧铜制成。
本发明的电容器适应于直流和VHF级信号的隔直流、旁路和耦合，广泛用于滤波、降噪等电路。
一种铜箔薄膜电容器和制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）取料：
取铜箔作为电极；这比其他国外产品采用的铍铜或更高純度的铜在成本上有很大的优势，而为了弥补材质对性能的影响我们采用了电老化的工艺手段和深冷处理工艺来提升铜箔在电容里的性能，以达到更好；
取聚丙烯薄膜作为介质；国外一些产品采用的为其他材质或更厚的薄膜，这无疑增加了电容的体积。而且采用加入薄膜的做法会使电容工作时产生等多的震荡，在部分产品上使用时会影响产品使用效果。用更厚的纸会影响它的体积。
（2）卷绕：先把铜箔和薄膜根据体积需求分切为一定宽度，聚丙烯薄膜采用双层卷绕，这比采用同一厚度的单层卷绕的电容耐电压上会更高；四层聚丙烯薄膜保持同一轴线位置，两层铜箔向不同方向错开，形成错边，并保证两铜箔无触碰，然后进行卷绕；
（3）焊接：取一定长度的铜丝，根据卷绕好的电容芯子的极面大小，对一头进行旋状盘绕，然后在盘绕头与芯子极面紧密接触后再进行多点式焊接；多点式焊接可以保证焊接的稳定性的同时还可以大大增加电容器本身的过电流和频率；但直径较小的芯子在焊接引出铜丝就可以对铜丝进行L型弯折再进行多点焊接；
（4）除湿处理：将焊接好引出端的芯子放置在可加热调节的烘箱内，然后将温度调整大于100摄氏度小于105摄氏度，进行8~12小时的加热处理，结束后将其自然降温；
（5）胶带包裹：芯子外包装采用胶带包裹式的处理，这样在可以大大减少产品的生产成本，为了更好的弥补缺陷，包裹胶带前，对芯子使用特氟龙胶带进行缠绕，因特氟龙材质本身比较柔软，电气性能和耐温性能优秀，可以对产品起到更好的保护的同时使产品抗震、密封、绝缘上，有很大的提高；
（6）外壳制作：外壳采用自制的纸管作为主要材料，首先，将制作好的纸管进行除湿处理，然后在将除湿好的纸管浸入调配好的绝缘漆内，待1小时后，取出浸好的纸管放入烘箱内，在105度的温度下进行烘干处理，大约2~3小时即可；因为纸在特殊处理后不光有更好的绝艳保护性能，而且还有一定的屏蔽其他杂电波干扰，这对电容的性能提升有很好的帮助；外壳在使用前已经根据需求印好商标及规格说明；另外在外壳选择上我们也可以根据客户需求采用玛拉胶带包裹作为外壳，这样可以降低部分成本。
（7）封装处理：将除湿好的的电容半成品进行电压测试，将耐压合格的产品进行外观检查，全部合格后，用薄膜将其外径缠绕与外壳内径相当，然后将产品放至外壳内，并保证无间隙，然后就可以对电容半成品进行单头的灌注环氧树脂处理，待一头固化后，再进行另一头的灌注环氧树脂处理；
（8）耐压、老化、容量、损耗测量处理：将灌封好的电容进行耐压测试，测试合格后将合格的产品放置到自制的老化设备中进行老化测试，待合格在进行容量和损耗的测试，测试合格后，产品完成。
本发明与现有技术相比具有以下优点：由于采用多层聚丙烯介质卷绕，使其比同类产品体积小，耐压更稳定；产品品质优良，且大大降低了成本，提高了工作耐温；以铜箔作为电极，提高了导线性能及频率；在音频领域的表现也非常出色。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明芯子的结构示意图。
图3是本发明大直径芯子极面的结构示意图。
图4是本发明小直径芯子极面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1、图2所示，一种铜箔薄膜电容器，其特征在于：包括芯子1、铜线2和外壳3，所述铜线2焊接在芯子1两侧极面，所述芯子1和外壳3之间灌注环氧树脂层4，所述芯子1由铜箔11和聚丙烯薄膜12双层卷绕而成，所述聚丙烯薄膜12保持同一轴线位置，两层铜箔11向不同方向错开，形成错边13。
所述芯子1上设有特氟龙胶带缠绕层，特氟龙胶带缠绕层外设有胶带包裹层；如图3所示，所述铜线2焊接在芯子1两侧极面的形状呈盘绕状；所述铜箔11由无氧铜制成。
如图1、图2所示，一种铜箔薄膜电容器和制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）取料：取铜箔作为电极；取聚丙烯薄膜作为介质；
（2）卷绕：先把铜箔和薄膜根据体积需求分切为一定宽度，聚丙烯薄膜采用双层卷绕，四层聚丙烯薄膜保持同一轴线位置，两层铜箔向不同方向错开，形成错边，并保证两铜箔无触碰，然后进行卷绕；
（3）取一定长度的铜丝，根据卷绕好的电容芯子的极面大小，对一头进行旋状盘绕，然后在盘绕头与芯子极面紧密接触后再进行多点式焊接，如图3所示；多点式焊接可以保证焊接的稳定性的同时还可以大大增加电容器本身的过电流和频率；但直径较小的芯子，如图4所示，在焊接引出铜丝就可以对铜丝进行L型弯折再进行多点焊接；
（4）除湿处理：将焊接好引出端的芯子放置在可加热调节的烘箱内，然后将温度调整大于100摄氏度小于105摄氏度，进行8~12小时的加热处理，结束后将其自然降温；
（5）胶带包裹：芯子外包装采用胶带包裹式的处理，包裹胶带前，对芯子使用特氟龙胶带进行缠绕；
（6）外壳制作：外壳采用自制的纸管作为主要材料，首先，将制作好的纸管进行除湿处理，然后在将除湿好的纸管浸入调配好的绝缘漆内，待1小时后，取出浸好的纸管放入烘箱内，在105度的温度下进行烘干处理，大约2~3小时即可；
（7）封装处理：将除湿好的的电容半成品进行电压测试，将耐压合格的产品进行外观检查，全部合格后，用薄膜将其外径缠绕与外壳内径相当，然后将产品放至外壳内，并保证无间隙，然后就可以对电容半成品进行单头的灌注环氧树脂处理，待一头固化后，再进行另一头的灌注环氧树脂处理；
（8）耐压、老化、容量、损耗测量处理：将灌封好的电容进行耐压测试，测试合格后将合格的产品放置到自制的老化设备中进行老化测试，待合格在进行容量和损耗的测试，测试合格后，产品完成。
最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出的显而易见的变化或变动，仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (5)
1.一种铜箔薄膜电容器，其特征在于：包括芯子、铜线和外壳，所述铜线焊接在芯子两侧极面，所述芯子和外壳之间灌注环氧树脂层，所述芯子由铜箔和聚丙烯薄膜双层卷绕而成，所述聚丙烯薄膜保持同一轴线位置，两层铜箔向不同方向错开，形成错边。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔薄膜电容器，其特征在于：所述芯子上设有特氟龙胶带缠绕层，特氟龙胶带缠绕层外设有胶带包裹层。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔薄膜电容器，其特征在于：所述铜线焊接在芯子两侧极面的形状呈盘绕状。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔薄膜电容器，其特征在于：所述铜箔由无氧铜制成。
5.一种铜箔薄膜电容器和制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）取料：取铜箔作为电极；取聚丙烯薄膜作为介质；
（2）卷绕：先把铜箔和薄膜根据体积需求分切为一定宽度，聚丙烯薄膜采用双层卷绕，四层聚丙烯薄膜保持同一轴线位置，两层铜箔向不同方向错开，形成错边，并保证两铜箔无触碰，然后进行卷绕；
（3）焊接：取一定长度的铜丝，根据卷绕好的电容芯子的极面大小，对一头进行旋状盘绕，然后在盘绕头与芯子极面紧密接触后再进行多点式焊接；
（4）除湿处理：将焊接好引出端的芯子放置在可加热调节的烘箱内，然后将温度调整大于100摄氏度小于105摄氏度，进行8~12小时的加热处理，结束后将其自然降温；
（5）胶带包裹：芯子外包装采用胶带包裹式的处理，包裹胶带前，对芯子使用特氟龙胶带进行缠绕；
（6）外壳制作：外壳采用自制的纸管作为主要材料，首先，将制作好的纸管进行除湿处理，然后在将除湿好的纸管浸入调配好的绝缘漆内，待1小时后，取出浸好的纸管放入烘箱内，在105度的温度下进行烘干处理，大约2~3小时即可；
（7）封装处理：将除湿好的的电容半成品进行电压测试，将耐压合格的产品进行外观检查，全部合格后，用薄膜将其外径缠绕与外壳内径相当，然后将产品放至外壳内，并保证无间隙，然后就可以对电容半成品进行单头的灌注环氧树脂处理，待一头固化后，再进行另一头的灌注环氧树脂处理；
（8）耐压、老化、容量、损耗测量处理：将灌封好的电容进行耐压测试，测试合格后将合格的产品放置到自制的老化设备中进行老化测试，待合格在进行容量和损耗的测试，测试合格后，产品完成。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20170428 Address after: 221147 Copper Mt. County, Liu town, Jiangsu village floor, No. 2, No. 167 Applicant after: Wang Pei Address before: 200821 Yecheng Road, Shanghai, No. 925 X1468 Applicant before: SHANGHAI TIANFU ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140305 |
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