CN103579017A - 用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，特征是：包括真空腔体底座，在真空腔体底座上设有真空腔体，在真空腔体上依次设置焊柱定位块、焊柱导向块和焊柱盛放块；在所述真空腔体底座上设置定位销，真空腔体底座和焊柱定位块、焊柱导向块和焊柱盛放块通过定位销进行连接，焊柱导向块和焊柱盛放块通过螺钉固定连接；在所述焊柱盛放块上设有焊柱盛放腔，在焊柱导向块上设置有导向孔，在焊柱定位块上设置有与导向孔位置一一对应的定位孔。所述定位孔为阶梯孔，定位孔下部的孔径小于上部的孔径。在所述真空腔体底座的两侧设置搭扣，在焊柱盛放块对应的两侧设置搭环。本发明可以提高产能和质量。

Description

用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置
技术领域
本发明涉及一种将焊柱放置于载体的焊盘位置后进行焊接的装置，尤其是一种用于陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）的自动植柱及焊接装置，属于微电子封装技术领域。
背景技术
目前，国内陶瓷柱栅阵列封装形式的焊柱高效安装方式尚属空白，现有的大都采用简易载具辅助手工放置的方式完成，由于该类型的封装形式大都为高密度I/O形式，故完成一个芯片的焊柱安装往需要2-3小时，根本无法满足批量制作要求，同时也严重影响芯片预定的测试进度要求；并且焊柱在手工放置过程中也难以保证质量，常常出现焊柱外观损伤、变形等状况。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，可以提高产能和质量。
按照本发明提供的技术方案，一种用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，特征是：包括真空腔体底座，在真空腔体底座上设有真空腔体，在真空腔体上依次设置焊柱定位块、焊柱导向块和焊柱盛放块；在所述真空腔体底座上设置定位销，真空腔体底座和焊柱定位块、焊柱导向块和焊柱盛放块通过定位销进行连接，焊柱导向块和焊柱盛放块通过螺钉固定连接；在所述焊柱盛放块上设有焊柱盛放腔，在焊柱导向块上设置有导向孔，在焊柱定位块上设置有与导向孔位置一一对应的定位孔。
所述定位孔为阶梯孔，定位孔下部的孔径小于上部的孔径。
在所述真空腔体底座的两侧设置搭扣，在焊柱盛放块对应的两侧设置搭环。
本发明与已有技术相比具有以下优点：（1）能够大幅提高产能：以含有1100个IO数量的CCGA芯片为例，按原制作方案每名作业员平均完成1只芯片需要约1.5～2个小时，而利用本发明装置可在两分钟内即可完成一只芯片植柱工作，可大幅减少人员投入；2产品制作质量可靠：由于过程均为设备自动完成，可有效减低手工作业过程中出现因人员操作疏忽或疲劳引起的焊柱损伤问题；（3）焊接点更加可靠：传统制作的CCGA芯片在焊接过程中CLGA管壳位于上端而焊柱位于下方，此过程易引发焊料在熔融过程中因重力因素引起的焊料沿焊柱流淌现象，从而导致焊接点焊锡不均匀或外观存在差异等缺陷；本发明可实现使用规范的方式完成焊接，进而确保焊点稳定可靠。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为所述焊柱导向块的结构示意图。
图3为所述焊柱定位块的结构示意图。
图4为图3的A-A剖视图。
图5为植好焊柱的焊柱定位块与管壳定位载具配合进行焊接的示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1～图4所示：所述用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置包括搭扣1-1、搭环1-2、焊柱盛放块2、焊柱导向块3、导向孔3-1、螺钉4、焊柱定位块5、定位孔5-1、真空腔体底座6、定位销7、管壳定位载具8等。
如图1所示，本发明包括真空腔体底座6，在真空腔体底座6上设有真空腔体，在真空腔体上依次设置焊柱定位块5、焊柱导向块3和焊柱盛放块2；在所述真空腔体底座6上设置定位销7，真空腔体底座6和焊柱定位块5、焊柱导向块3和焊柱盛放块2通过定位销7进行连接，焊柱导向块3和焊柱盛放块2通过螺钉4固定连接；在所述焊柱盛放块2上设有焊柱盛放腔；如图2所示，在所述焊柱导向块3上设置有导向孔3-1；如图3所示，在焊柱定位块5上设置有与导向孔3-1位置一一对应的定位孔5-1；如图4所示中，所述定位孔5-1为阶梯孔，定位孔5-1下部的孔径小于上部的孔径，从而当焊柱落入定位孔5-1中时，不会掉落；
如图1所示，在所述真空腔体底座6的两侧设置搭扣1-1，在焊柱盛放块2对应的两侧设置搭环1-2，搭环1-2可以扣住搭扣1-1，从而将真空腔体底座6、焊柱定位块5、焊柱导向块3和焊柱盛放块2锁紧。
本发明的工作原理：将本发明所述的植柱及焊接装置放置于振动台上，将焊柱放入焊柱盛放块2的焊柱盛放腔中，通过振动台的振动将焊柱振入焊柱导向块3的导向孔3-1内；进入导向孔3-1内的焊柱在振动台持续振动下迅速进入焊柱定位块5的定位孔5-1内；进入定位孔5-1的焊柱被真空吸附而不会因为振动台的振动脱离焊柱定位块5；以上即完成了植柱过程。将植好焊柱的焊柱定位块5与管壳定位载具8配合后进行焊接（如图5所示）。

Claims (3)

1. 一种用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，其特征是：包括真空腔体底座（6），在真空腔体底座（6）上设有真空腔体，在真空腔体上依次设置焊柱定位块（5）、焊柱导向块（3）和焊柱盛放块（2）；在所述真空腔体底座（6）上设置定位销（7），真空腔体底座（6）和焊柱定位块（5）、焊柱导向块（3）和焊柱盛放块（2）通过定位销（7）进行连接，焊柱导向块（3）和焊柱盛放块（2）通过螺钉（4）固定连接；在所述焊柱盛放块（2）上设有焊柱盛放腔，在焊柱导向块（3）上设置有导向孔（3-1），在焊柱定位块（5）上设置有与导向孔（3-1）位置一一对应的定位孔（5-1）。
2.如权利要求1所述的用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，其特征是：所述定位孔（5-1）为阶梯孔，定位孔（5-1）下部的孔径小于上部的孔径。
3.如权利要求1所述的用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，其特征是：在所述真空腔体底座（6）的两侧设置搭扣（1-1），在焊柱盛放块（2）对应的两侧设置搭环（1-2）。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104392954A (zh) * 2014-12-10 2015-03-04 中国电子科技集团公司第四十七研究所 管壳封装夹具及利用该夹具的封装方法
CN104779186A (zh) * 2014-12-31 2015-07-15 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 一种用于ccga芯片植柱工艺的装置
CN108566739A (zh) * 2018-05-21 2018-09-21 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种植柱脱模装置
CN108807188A (zh) * 2018-06-17 2018-11-13 重庆群崴电子材料有限公司 一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机以及植柱方法
CN110116252A (zh) * 2019-06-19 2019-08-13 西安微电子技术研究所 一种lccc器件植柱焊接工装及采用其对lccc器件植柱的方法
CN111432573A (zh) * 2020-05-06 2020-07-17 上海世禹精密机械有限公司 电路板植针装置及方法
CN114515903A (zh) * 2022-03-04 2022-05-20 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1123468A (zh) * 1994-07-11 1996-05-29 国际商业机器公司 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
US20010000915A1 (en) * 1998-06-24 2001-05-10 Roman Katchmar Mechanically-stabilized area-array device package
US6391687B1 (en) * 2000-10-31 2002-05-21 Fairchild Semiconductor Corporation Column ball grid array package
US20120081872A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 Alcatel-Lucent Canada Inc. Thermal warp compensation ic package
CN103258748A (zh) * 2013-05-16 2013-08-21 无锡中微高科电子有限公司 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1123468A (zh) * 1994-07-11 1996-05-29 国际商业机器公司 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
US20010000915A1 (en) * 1998-06-24 2001-05-10 Roman Katchmar Mechanically-stabilized area-array device package
US6391687B1 (en) * 2000-10-31 2002-05-21 Fairchild Semiconductor Corporation Column ball grid array package
US20120081872A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 Alcatel-Lucent Canada Inc. Thermal warp compensation ic package
CN103258748A (zh) * 2013-05-16 2013-08-21 无锡中微高科电子有限公司 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104392954A (zh) * 2014-12-10 2015-03-04 中国电子科技集团公司第四十七研究所 管壳封装夹具及利用该夹具的封装方法
CN104392954B (zh) * 2014-12-10 2017-03-08 中国电子科技集团公司第四十七研究所 管壳封装夹具及利用该夹具的封装方法
CN104779186A (zh) * 2014-12-31 2015-07-15 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 一种用于ccga芯片植柱工艺的装置
CN104779186B (zh) * 2014-12-31 2017-06-13 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 一种用于ccga芯片植柱工艺的装置
CN108566739A (zh) * 2018-05-21 2018-09-21 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种植柱脱模装置
CN108807188A (zh) * 2018-06-17 2018-11-13 重庆群崴电子材料有限公司 一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机以及植柱方法
CN108807188B (zh) * 2018-06-17 2020-04-10 重庆群崴电子材料有限公司 一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机的植柱方法
CN110116252A (zh) * 2019-06-19 2019-08-13 西安微电子技术研究所 一种lccc器件植柱焊接工装及采用其对lccc器件植柱的方法
CN111432573A (zh) * 2020-05-06 2020-07-17 上海世禹精密机械有限公司 电路板植针装置及方法
CN111432573B (zh) * 2020-05-06 2021-07-30 上海世禹精密机械有限公司 电路板植针装置及方法
CN114515903A (zh) * 2022-03-04 2022-05-20 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法

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