CN103578901A - 用于在带电粒子束装置内组合自动化和人工辅助作业的定序器 - Google Patents

Abstract

一种用于通过全自动化工序和人工辅助工序两者通过使用至少一个带电粒子束使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置。该装置包括：用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端；以及工序调度器，该工序调度器接收来自该调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序。此外还包括一个工序定序器，当该人工操作员就绪输入端在第二状态时，对于正在执行的全自动化工序，在到达安全终止点后，该工序定序器对所有全自动化工序进行定序直到该人工操作员就绪输入端被置于第一状态下，此时，该定序器开始对人工辅助工序进行定序。

Description

用于在带电粒子束装置内组合自动化和人工辅助作业的定序器

发明技术领域

本发明涉及用于进行自动化作业和需要人工辅助的作业两者的机器任务站的动态作业调度。

发明背景

在制造业领域中，具有纳米级特征的集成电路晶片向用于检查晶片的缺陷和分析所发现的任何缺陷的设备的制造厂提出了巨大挑战。在必须发展以满足挑战的装置是缺陷分析器、用于用IC芯片切割和制备薄片从而通过扫描透射电镜(STEM)或透射电子显微镜(TEM)(以下称为“TEM制备装置”)成像的装置、和临界尺寸度量STEM和TEM装置。

缺陷分析器为检查蚀刻半导体晶片以发现和分析晶片制造中的任何缺陷的机器。一种类型的缺陷分析器包括用于表面检查的扫描电子显微镜和用于微机加工成晶片以允许检查以其他方式隐藏的表面的聚焦离子束(FIB)两者。类似于其他机器，可以全部自动进行缺陷分析器的许多操作。例如，确定表面图案是否与预先确定的模板充分匹配通常不需要人工辅助。其他操作(如进一步铣削以解决其中与晶片规格不充分匹配的实例)的确需人工辅助。

TEM制备装置需要用FIB切削进芯片内。有时还需要从正在被切割的(通过微机加工)薄片上清除材料，从而将该薄片打薄到TEM或STEMDE的电子束可以穿过该薄片的程度。尽管可以自动完成相当量的打薄，但确定停止时间可能需要人工判断。例如，如果薄片厚度必须为80nm以包含相关特征，则自动化过程可以在150nm安全厚度处停止打薄。但该点之后，可能需要用人工操作员查看该操作，以确定已经显示该特征并可以停止该过程的点。

临界度量TEM或STEM为用于测量芯片(通常在薄片上切割)的特征以验证正确维数的装置。尽管可以自动完成大部分此测量，但在一些实例中，需要人工判断以正确地聚焦装置或确定边界不清楚的特征的端点。

对于所有上述装置，可以具有装置自动识别出需要人工辅助的实例。将不可能提前预测这种类型的人工辅助任务。

在一个当前可用的装置中，可以调度自动进行的任务和人工辅助任务。但该调度不是动态的，所以当该调度到达需要执行人工辅助的任务的点时，机器完成最后的全自动任务并停止任务直到人工操作员到达来进行人工辅助任务。同样，当完成人工辅助任务前人工操作员必须离开时，决不可以使该机器重新开始进行全自动化任务。

例如在Janet Teshima等人的美国专利7,103,505B2“缺陷分析器(Defect Analyzer)”中描述了一种现有技术缺陷分析系统。图11A中所示，示出了缺陷分析系统1105通过网络1100连接到远程接口计算机1103上。缺陷分析系统1105通常包括可操作地连接到双束缺陷分析器1109上(或与其整合在一起)的缺陷分析器计算机(“DA计算机”)1107和数据库系统1111。DA计算机1107和双束缺陷分析器1109使用了用于执行缺陷分析和特征化的软件1108。

双束缺陷分析器1109使用了或者正常或者相对工件表面的平面倾斜若干度的离子束和具有也倾斜离开离子束的轴的轴的电子束。离子束通常用于对工件进行成像和机加工，而电子束主要用于成像但是也可用于对工件进行一些改良。

软件1108包括用户接口部件1112、缺陷分析器应用工序/系统1113、作业生成器应用工序1115、定序器应用工序1116、缺陷探测器应用工序1117和工具部件1118。用户接口部件1112生成用于向用户呈现可控制访问缺陷分析器、缺陷探测器、定序器和作业生成器应用工序以及工具部件所提供的功能的用户接口。缺陷分析器应用工序1113控制缺陷分析器系统1105的总体操作。其控制对该系统的访问并且当接收到用户的请求时调用各种其他应用工序和工具部件。

作业生成器应用工序1115允许用户创建“作业”，该“作业”定义有待在一个或多个晶片内的缺陷位置上进行的缺陷分析和检查任务。定序器应用工序1116可以实施作业，该定序器应用工序至少部分地自动引起该缺陷分析系统在指定的缺陷位置上进行作业任务。缺陷探测器应用工序1117允许用户选择性地检查从该缺陷分析器系统进行的缺陷分析中获得的图像和数据。

图11B示出了现有技术缺陷分析系统中的执行软件应用工序之间的数据流。作业生成器1115和定序器1116应用工序被纳入在缺陷分析器应用工序1113内。缺陷分析器应用工序1113接收缺陷文件作为输入。该缺陷分析器应用工序将缺陷文件信息和至相关联的捕获图像的路径一起传送到数据库系统1111。缺陷探测器1117具有用于搜索和选择性地查看来自数据库系统1111的缺陷数据和图像的接口。然后可以通过放置所生成的缺陷文件和影像通过可配置的文件夹/目录结构1119选择性地将一组所检查的图像和数据输出到良率管理模块1120。

因为缺陷分析器通常在按顺序加装的晶片上工作，所以通常有待在该系列晶片上完成的几乎无限量的工作。并且，已经被缺陷分析器处理的晶片可以再次加装到后面的机器内，以供进一步处理。相应地，甚至被调度为有待在具体晶片上进行的最后作业的人工任务仍然可以引起对机器功能的不必要的干扰，因为其阻止后续晶片的加装直到该人工辅助任务完成。

发明概述

本发明可以采取一种用于通过全自动化工序和人工辅助工序两者通过使用至少一个带电粒子束使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置的形式。该装置包括：用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态(指示人工操作员可用)或第二状态(指示人工操作员不可用)的人工操作员就绪输入端和工序调度器，该工序调度器接受来自该调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序。此外还包括一个工序定序器，当该人工操作员就绪输入端在第二状态时，该工序定序器通过全自动化工序进行定序直到该人工操作员就绪输入端被置于第一状态下，此时，对于正在执行的全自动化工序，在到达安全终止点后，该定序器开始对人工辅助工序进行定序。在一个优选实施例中，调度输入入口装置包括用于接受来自远程装置的调度的端口，该远程装置可以是更大的自动化网络的一部分。

在单独的方面中，本发明可以采取一种非常类似的装置的形式，但当人工操作员就绪输入端从第一状态变化到第二状态时，该装置从人工辅助工序过渡到全自动化工序。在优选实施例中，当人工操作员就绪输入端转变到第一状态时带电粒子束装置转变到人工辅助工序并且该当人工操作员就绪输入端转变到第二状态时该带电粒子束装置转变到全自动化工序。如以上关于该带电粒子束装置所描述的，本发明还包括用于当人工操作员就绪输入端被转变时转变工序的方法。

相应地，本发明的目的是提供通过在没有人工操作员可用期间允许持续进行全自动化任务以更充分地利用带电粒子装置机加工站。本发明的进一步目的是提供通过允许(只要任何人工辅助任务有待完成)人工操作员继续在机器上工作以更加充分地利用人工操作员的可用时间。

为了可以更好地理解以下本发明的详细说明，上文已经相当广泛地概述了本发明的特征和技术优点。下文将说明本发明的附加特征和优点。本领域技术人员应认识到所披露的概念和具体实施例可容易地用作改进或设计用于完成本发明相同目的其他结构的基础。本领域技术人员还应认识到这些同等构造不脱离如随附权利要求中所阐明的本发明的精神和范围。

附图简要说明

为了更加彻底地理解本发明和本发明的优点，现在结合附图参考以下说明，其中：

图1示出了根据本发明具有用户输入端的双带电粒子束装置的形象描绘；

图2示出了根据本发明的带电粒子束装置控制单元的框图；

图3A示出了存储工序列表的第一方法；

图3B示出了存储工序列表的第二方法；

图4示出了定序器操作的流程表；

图5为示出了晶片的图像并显示该晶片上的缺陷位置的缺陷分析器的图像；

图6示出了晶片的图像以及具有缺陷并示出将与缺陷区域进行对比的相邻的预期芯片的区域的晶片区的细节；以及

图7展示了图6的区域之间的对比过程。

图8为一张显微照片，示出了在分离前薄片在其上处于被形成的过程的基底。

图9为在薄片形成的进一步阶段的图8的基底的显微照片。

图10为在薄片形成的最后阶段的图8的基底的显微照片。

图11A和图11B示出了一种现有技术缺陷分析系统。

优选实施方案的详细描述

本发明的实施例针对具有增强的工序调度能力的带电粒子束装置。

参见图1，微机加工装置8如缺陷分析器具有数据输入接口10(其包括显示器12、键盘14和介质入口端口16)，用于允许用户引入工序的调度。在一些实例中，来自例如光学检查装置的计算机可读介质可以包括用于数据分析器在该光学检查装置确定的可能具有缺陷的位置进行的工序序列。人类用户可以使用键盘14(或可以通过网络在远程位置使用键盘)来添加工序，可以从下拉菜单或某一其他输入辅助机构上选定这些工序。人工操作员就绪按钮18可以置于两种状态之一：人工操作员不可用状态(例如，按钮凸出)和人工操作员可用状态(例如，按钮凹入)。无论按钮18处于哪种状态，短暂按压切换到另一种状态。在替代性优选实施例中，使用拨动开关而不是按钮18。并且，“开始”或“执行工序”按钮20必须处于其激活状态下，以便带电粒子束装置站开始或继续该工序序列。在一个优选实施例中，显示器12上示出了按钮18和20，而不是一个单独的实体按钮。微机加工装置8进一步包括真空室30，在该真空室内，通过扫描电子显微镜(SEM)36使工件32成像并通过FIB34机加工该工件。

参见图2，带电粒子装置站定序器50实现为CPU52，运行保存在非瞬态存储器54内的程序。从数据输入接口10接收有待执行的工序列表并将其存储在瞬态存储器56内。

参见图3A，在存储工序列表的第一系统中，创建并保持了全自动化工序62的列表60，并且也保持了人工辅助工序66的单独列表64。在图3B中所示的替代性方法中，然而，保持了具有全自动化工序62和穿插的人工辅助工序66的单个列表70。

现在参见图4，定序器50的操作(流程表110)从介绍一组有待执行的工序开始(框112)。如在数据输入接口10的讨论中指出的，上述动作可以通过另一个装置(例如自动光学检查装置)创建的列表来完成并装入介质端口16内。人工操作员可以添加该列表或通过使用键盘14和显示器12创建列表。假设激活“开始”按钮20，之后控制过程确定人工操作员就绪按钮18是否在其就绪状态下(判定框114)。若在就绪状态下，则该工序序列从人工辅助序列(框116)开始，持续直到人工操作员就绪按钮18切换到其人工操作员不可用状态(判定框118)。在判定框114处，若发现人工操作员就绪按钮18在人工操作员不可用状态下，则开始全自动化工序序列(框120)，持续直到人工操作员就绪按钮18切换到人工操作员就绪状态下(判定框122)。

该人工辅助序列过程(框116和判定框118)持续直到人工操作员就绪按钮18切换到人工操作员不可用状态，此时，操作转移到全自动化工序(框120)。还存在超时特征，用户配置时间(如两分钟)后，该特征发出休止状态(判定框130和框132)的声音通知，并在用户配置时间(如五分钟的操作员休止状态)(判定框134)后开始全自动化工序(框120)，从而使得若操作员在离开机器时忘记切换人工操作员就绪按钮18可以富有成效地利用系统。

一旦在全自动化工序(框120)中，操作持续(判定框122和框124)直到按钮18被切换(判定框122)。该系统继续进行全自动化工序(框144)直到达无伤害中断点(判定框142)，此时，操作转移到人工辅助工序(框116)。若人工辅助列表64是空的，则通知人工操作员并假定地去激活人工操作员就绪按钮18。

在微机加工装置8为缺陷分析器的情况下，工件32采取已经进行了光学检查的晶片的形式。参见图5，将已经识别多个位置，用于SEM36进行进一步检查，此后，FIB34可以用于机加工进入晶片32，以露出新的表面用于成像。在此环境中，通常可以全部自动完成原始成像。进一步地，为了形成缺陷的初始特征，可以进行自动图案匹配。

参见图6和图7，在示例性全自动化缺陷图像识别图案匹配方案中，晶片102的区域104内的缺陷区D与来自相同晶片上的相邻预期芯片的参考区R1进行对比。图7为流程图，示出了如何可以从采集的缺陷图像和参考图像上识别出(和/或隔离)缺陷。使用此方案将参考图像202与所采集的缺陷图像204进行对比(从所采集的缺陷图像上减去)。然而，首先可以使用合适的变换如仿射变换将所采集的参考图像202变换成(“清洁”)成变换后的参考图像206。在进行相互对比之前，可以(若需要)按208处所示对齐这些图像。然后从所采集的缺陷图像204上减去变换后的参考图像206。210处示出了包括该缺陷的剩余差分图像。从此处使用合适的图像处理技术生成和/或精制轮廓图像212。然而在一些实例中，此过程自身可能需要人工辅助。

然而，根据结果，此初始图案匹配的结果可以指示需要或者全自动化工序或者人工辅助工序。若图案匹配提供了缺陷的性质的清晰指示，则可以不用花费进一步的努力。但若图案匹配是不确定的，则为了进行进一步的成像，可能需要用人工操作员检查缺陷并确定进一步的行动方案，或需要用人工操作员对晶片32进行一些机加工。在这种情况下，若使用图3A的系统，则进一步的人工辅助工序被添加到人工辅助工序64的列表上，或者若使用图3B的系统，则添加到所有工序70的列表上。

缺陷分析器情况下可能需要人工辅助工序的一个原因是因为可能需要人对该过程进行“端点确定”或决定停止用FIB34对晶片进行机加工的时间。通常通过识别暴露面上例如电子装置的图案来完成上述动作。可能需要人类智能例如确定初步图案给出稍微进一步对晶片32进行机加工很可能露出显示最终图案的指示的时间。

在装置8为用于从晶片或芯片上制备和提取薄片用于在TEM或STEM(合称S/TEM)查看的装置的实例中，可以通过FIB自动进行很多提取过程机加工。例如，参见图8、图9和图10，这些图为显示薄片的制备的最后阶段的基底310(芯片或晶片)的显微照片，到图8的程度的工作很多在本质上相当粗糙，其中两侧开挖(excavation)312需要清除很多材料，这很可能将不需要人工技能。然而在图8和图9之间，制作薄片的非常薄的部分314可能更加困难，将通过S/TEM查看该部分，并且相应地，这可能需要人工辅助机加工。最后，图10示出了仅通过非常薄的调整片316附接在基底的剩余部分上的薄片，该薄片的制作需要比之前进行的粗糙机加工更高水平的技术，也呈现出用于人工辅助机加工的候选技术。

在临界尺寸度量S/TEM中，可以通过全自动化工序进行大量临界尺寸测量，但在区域间没有清晰可见的边界的情况下，可能需要人工辅助来形成临界尺寸的合理估计。

本领域技术人员现在应认识到本发明的许多优点。不是定期闲置，当调度了人工辅助工序但人工操作员还没有回来时，无论何时有可以进行的工序都可以利用装置8。若人工操作员可用，则当调度执行行全自动化工序时，其可以在装置8上工作直到出现对于该人工操作员方便的而不是被迫离开的停止点。相应地，大大扩大了装置8的生产能力，并且投资的回报率高得多。

根据本发明的一些实施例，一种用于通过使用至少一个带点粒子束通过全自动化工序和人工辅助工序两者使具有纳米级特征的工件成像和加工工件的装置，该装置包括：用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端；工序调度器，该工序调度器接受来自所述调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序；以及工序定序器，当所述人工操作员就绪输入端被置于所述第二状态下时，该工序定序器通过全自动化工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第一状态下，此时，对于所述正在执行的全自动化工序而言，在到达安全终止点后，所述定序器开始对所述人工辅助工序进行定序。

在一些实施例中，该装置为缺陷分析器，或为临界尺寸度量TEM或STEM，或为从晶片提取薄片并制备薄片用于成像的TEM制备装置。

在一些实施例中，一个人工辅助工序为确定工序端点或一个全自动化工序是进行自动打薄。

在一些实施例中，该装置包括微处理器并且还包括通信性地连接到所述微处理器上并且具有程序的微处理器可读非瞬态存储器，当在所述微处理器上执行时，该程序执行所述调度器或所述定序器。

在一些实施例中，所述定序器保持一队列全自动化工序和一队列人工辅助工序，或所述定序器保持一单队列穿插着人工辅助工序的全自动化工序。

在一些实施例中，所述工件为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述自动化工序并且还没有推入所述人工操作员就绪输入端，则所述定序器在所述序列中的第二工件上继续进行全自动化工序。

在一些实施例中，在已经在所述第二工件上继续进行全自动化工序后，当推入所述人工操作员就绪输入端时，所述定序器在所述第一工件上返回人工辅助工序。

在一些实施例中，所述调度输入入口装置包括连接到网络上用于接收来自远程装置的所述调度的端口。

根据一些实施例，一种用于通过使用至少一个带点粒子束通过全自动化工序和人工辅助工序两者使具有纳米级特征的工件成像和加工工件的装置，该装置包括：用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端；工序调度器，该工序调度器接受来自所述调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序；以及工序定序器，当所述人工操作员就绪输入端被置于所述第一状态下时，该工序定序器通过人工辅助工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第二状态下，此时，所述定序器开始对所述全自动化工序进行定序。

在一些实施例中，所述装置为缺陷分析器。在一些实施例中，人工辅助工序为确定工序端点。在一些实施例中，全自动化工序是进行自动打薄。

在一些实施例中，所述装置包括微处理器并且还包括通信性地连接到所述微处理器上并且具有程序的微处理器可读非瞬态存储器，当在所述微处理器上执行时，该程序执行所述调度器或所述定序器。

在一些实施例中，所述定序器保持一队列全自动化工序和一队列人工辅助工序。在一些实施例中，所述定序器保持一单队列穿插着人工辅助工序的全自动化工序。

在一些实施例中，在该装置中，所述工件为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述人工辅助工序并且所述人工操作员就绪输入端仍然在所述第一状态下，则所述定序器在所述序列中的第二工件上继续进行人工辅助工序。

在一些实施例中，在已经在所述第二工件上继续进行人工辅助工序之后，当去激活所述人工操作员就绪输入端时，所述定序器的装置在所述第一工件上返回全自动化工序。

根据一些实施例，一种用于通过使用至少一个带点粒子束通过全自动化工序和人工辅助工序两者使具有纳米级特征的工件成像和加工工件的装置中使用的方法，所述装置具有用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端，所述方法包括：接受通过所述调度输入入口装置引入的所述调度，并且当所述人工操作员就绪输入端在所述第一状态下时，对所述人工辅助工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第二状态下，并且然后，对所述全自动化工序进行定序。

在一些实施例中，所述调度包括全自动化工序的列表和人工辅助工序的单独列表，或者其中，所述调度包括穿插着人工辅助工序的全自动化工序的列表。

在一些实施例中，所述装置的方法为缺陷分析器，或为临界尺寸度量TEM或STEM，或为从晶片提取薄片并制备薄片用于成像的TEM制备装置。

在一些实施例中，在该方法中，所述工件为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述人工辅助工序并且所述人工操作员就绪输入端仍然在所述第一状态下，则所述序列在所述序列中的第二工件上继续进行人工辅助工序。

在一些实施例中，在已经在所述第二工件上继续进行人工辅助工序之后，当所述人工操作员就绪输入端被置于所述第二状态下时，所述序列的方法在所述第一工件上返回全自动化工序。

根据一些实施例，一种用于通过使用至少一个带点粒子束通过全自动化工序和人工辅助工序两者使具有纳米级特征的工件成像和加工工件的装置中使用的方法，所述装置具有用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端，所述方法包括：接受通过所述调度输入入口装置引入的所述调度，并且当所述人工操作员就绪输入端在所述第二状态下时，对所述全自动化工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第一状态下，并且然后，对于所述正在执行的全自动化工序而言，在到达安全终止点后，对所述人工辅助工序进行定序。

在一些实施例中，所述调度包括全自动化工序的列表和人工辅助工序的单独列表。在一些实施例中，所述调度包括穿插着人工辅助工序的全自动化工序的列表。

在一些实施例中，所述工件的方法为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述自动化工序并且还没有推入所述人工操作员就绪输入端，则所述序列在所述序列中的第二工件上继续进行全自动化工序。

在一些实施例中，在已经在所述第二工件上继续进行全自动化工序后，当推入所述人工操作员就绪输入端时，所述序列在所述第一工件上返回人工辅助工序。

虽然已经详细描述了本发明和其优势，但是应了解可在此产生各种变化、取代以及改变而不背离如随附权利要求所定义的本发明的精神和范围。而且，本发明的范围并非旨在局限于在本说明书中所述的工艺、机器、制造物、物质的组合物、手段、方法以及步骤的具体实施例。如本领域的普通技术人员将从本发明的披露中轻易认识到的，可以根据本发明利用现有的或往后要开发的、大体上执行相同功能或大体上实现和此处所述的对应实施例相同结果的工艺、机器、制造物、物质的组合物、手段、方法以及步骤。相应地，所附权利要求书是旨在于将此类工艺、机器、制造物、物质的组合物、手段、方法或步骤包括在它们的范围内。

我们的权利要求如下：

Claims (36)

1.一种用于通过全自动化工序和人工辅助工序两者通过使用至少一个带电粒子束使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置，包括：

a.用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端；

b.工序调度器，该工序调度器接受来自所述调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序；以及

c.工序定序器，当所述人工操作员就绪输入端在所述第二状态时，对于所述正在执行的全自动化工序，在到达安全终止点后，该工序定序器通过全自动化工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第一状态下，此时，所述定序器开始对所述人工辅助工序进行定序。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述装置为缺陷分析器。

3.如权利要求1所述的装置，其中，所述装置为临界尺寸度量TEM或STEM。

4.如权利要求1所述的装置，其中，所述装置为从晶片提取薄片并制备薄片用于成像的TEM制备装置。

5.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，一个人工辅助工序为确定工序端点。

6.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，一个全自动化工序是进行自动打薄。

7.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，所述装置包括微处理器并且还包括通信性地连接到所述微处理器上并且具有程序的微处理器可读非瞬态存储器，当在所述微处理器上执行时，该程序执行所述调度器。

8.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，所述装置包括微处理器并且还包括通信性地连接到所述微处理器上并且具有程序的微处理器可读非瞬态存储器，当在所述微处理器上执行时，该程序执行所述定序器。

9.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，所述定序器保持一队列全自动化工序和一队列人工辅助工序。

10.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，所述定序器保持一单队列穿插着人工辅助工序的全自动化工序。

11.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，所述工件为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述自动化工序并且还没有推入所述人工操作员就绪输入端，则所述定序器在所述序列中的第二工件上继续进行全自动化工序。

12.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，在已经在所述第二工件上继续进行全自动化工序后，当推入所述人工操作员就绪输入端时，所述定序器在所述第一工件上返回人工辅助工序。

13.如权利要求1至4任意一项所述的装置，其中，所述调度输入入口装置包括连接到网络上用于接收来自远程装置的所述调度的端口。

14.一种用于通过全自动化工序和人工辅助工序两者通过使用至少一个带电粒子束使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置，包括：

a.用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端；

b.工序调度器，该工序调度器接受来自所述调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序；以及

c.工序定序器，当所述人工操作员就绪输入端在所述第一状态时，该工序定序器通过全自动化工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第二状态下，此时，所述定序器开始对所述全自动化工序进行定序。

15.如权利要求14所述的装置，其中，所述装置为缺陷分析器。

16.如权利要求14或权利要求15所述的装置，其中，人工辅助工序为确定工序端点。

17.如权利要求14或权利要求15所述的装置，其中，全自动化工序是进行自动打薄。

18.如权利要求14或权利要求15所述的装置，其中，所述装置包括微处理器并且还包括通信性地连接到所述微处理器上并且具有程序的微处理器可读非瞬态存储器，当在所述微处理器上执行时，该程序执行所述调度器。

19.如权利要求14或权利要求15所述的装置，其中，所述装置包括微处理器并且还包括通信性地连接到所述微处理器上并且具有程序的微处理器可读非瞬态存储器，当在所述微处理器上执行时，该程序执行所述定序器。

20.如权利要求14或权利要求15所述的装置，其中，所述定序器保持一队列全自动化工序和一队列人工辅助工序。

21.如权利要求14或权利要求15所述的装置，其中，所述定序器保持一单队列穿插着人工辅助工序的全自动化工序。

22.如权利要求14或权利要求15所述的装置，其中，所述工件为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述人工辅助工序并且所述人工操作员就绪输入端仍然在所述第一状态下，则所述定序器在所述序列中的第二工件上继续进行人工辅助工序。

23.如权利要求22所述的装置，其中，在已经在所述第二工件上继续进行人工辅助工序之后，当去激活所述人工操作员就绪输入端时，所述定序器在所述第一工件上返回全自动化工序。

24.一种用于通过使用至少一个带点粒子束通过全自动化工序和人工辅助工序两者使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置中使用的方法，包括：

a.接受通过所述调度输入入口装置引入的所述调度；以及

b.当所述人工操作员就绪输入端在所述第一状态下时，对所述人工辅助工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第二状态下，并且然后，对所述全自动化工序进行定序。

25.如权利要求24所述的方法，其中，所述装置为缺陷分析器。

26.如权利要求24所述的方法，其中，所述装置为临界尺寸度量TEM或STEM。

27.如权利要求24所述的方法，其中，所述装置为从晶片提取薄片并制备薄片用于成像的TEM制备装置。

28.如权利要求24至27任意一项所述的方法，其中，所述调度包括全自动化工序的列表和人工辅助工序的单独列表。

29.如权利要求24至27任意一项所述的方法，其中，所述调度包括穿插着人工辅助工序的全自动化工序的列表。

30.如权利要求24至27任意一项所述的方法，其中，所述工件为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述人工辅助工序并且所述人工操作员就绪输入端仍然在所述第一状态下，则所述序列在所述序列中的第二工件上继续进行所述人工辅助工序。

31.如权利要求30所述的方法，其中，在已经在所述第二工件上继续进行人工辅助工序之后，当所述人工操作员就绪输入端被置于所述第二状态下时，所述序列在所述第一工件上返回全自动化工序。

32.一种用于通过使用至少一个带点粒子束通过全自动化工序和人工辅助工序两者使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置中使用的方法，包括：

a.接受通过所述调度输入入口装置引入的所述调度；以及

b.当所述人工操作员就绪输入端在所述第二状态下时，对所述全自动化工序进行定序直到所述人工操作员就绪输入端被置于所述第一状态下，并且然后，对于所述正在执行的全自动化工序而言，在到达安全终止点后，对所述人工辅助工序进行定序。

33.如权利要求32所述的方法，其中，所述调度包括全自动化工序的列表和人工辅助工序的单独列表。

34.如权利要求32所述的方法，其中，所述调度包括穿插着人工辅助工序的全自动化工序的列表。

35.如权利要求32至34任意一项所述的方法，其中，所述工件为一系列通过所述装置按顺序成像和处理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已经进行了所有所述自动化工序并且还没有推入所述人工操作员就绪输入端，则所述序列在所述序列中的第二工件上继续进行全自动化工序。

36.如权利要求35所述的方法，其中，在已经在所述第二工件上继续进行全自动化工序后，当推入所述人工操作员就绪输入端时，所述序列在所述第一工件上返回人工辅助工序。

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