CN103567868A - 一种回转体磨削时初始磨削位置的定位方法 - Google Patents

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    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means

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Abstract

本发明属于机械加工方法类，具体是一种回转体磨削时初始磨削位置的定位方法，其特征在于：在被加工工件表面涂上一层与加工后工件端面不同颜色的涂料；在磨床上安装一光学传感器；当砂轮接触工件表面时涂料被磨削，光学传感器发出信号，此时的位置就是初始磨削位置。本发明由于在工件表面涂上一层与加工后工件端面不同颜色的涂料，磨削后产生了颜色变化，光学传感器发出信号，即可确定该位置为磨削的初始位置。本简单方便，加工效率高，稳定性好，性能可靠。

Description

一种回转体磨削时初始磨削位置的定位方法
技术领域
本发明属于机械加工方法类，具体是一种回转体磨削时初始磨削位置的定位方法。
背景技术
在机床磨削加工过程中，采用砂轮磨削回转体工件时，一般将砂轮快速进给到磨削初始位再慢速进给到磨削终止位，但由于前道工序加工误差和装夹等原因工件磨削余量大小相差很大，一般将磨削初始位统一设到最大加工余量的位置，但这样就大大降低了加工效率。为了解决这一问题，需要针对不同加工余量的工件的磨削时初始磨削位置作不同定位，以提高加工效率。目前回转体磨削时初始磨削位置的定位方法主要通过尺寸测量法与超声波定位法，尺寸测量定位通过测量每一点的尺寸以确定哪个位置为初始磨削位置，超声波定位方法根据工件与砂轮距离靠近时声频发生变化为依据，确定哪个位置为初始磨削位置，由于超声波稳定性不好，而且设备成本高，不够灵活经济实用。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种简单方便、加工效率高、采用光学传感器的回转体磨削时初始磨削位置的定位方法。
本发明的技术方案如下：
一种回转体磨削时初始磨削位置的定位方法，其特征在于：在被加工工件表面涂上一层与加工后工件端面不同颜色的涂料；在磨床上安装一光学传感器；当砂轮接触工件表面时涂料被磨削，光学传感器发出信号，此时的位置就是初始磨削位置。
本发明由于在工件表面涂上一层与加工后工件端面不同颜色的涂料，磨削后工件端面产生了颜色变化，光学传感器发出信号，即可确定该位置为磨削的初始位置。本简单方便，加工效率高，稳定性好，性能可靠。
具体实施方案
一种回转体磨削时初始磨削位置的定位方法，其特征在于：在被加工工件表面涂上一层与加工后工件端面不同颜色的涂料；在磨床上安装一光学传感器；当砂轮接触工件表面时涂料被磨削，光学传感器发出信号，此时的位置就是初始磨削位置。
在某些回转体工件磨削时，若工件表面由于热处理等原因颜色发生变化时，无需再涂上涂料，只需在磨床上安装光学传感器；当砂轮接触工件表面时涂料被磨削，光学传感器发出信号，此时的位置就是初始磨削位置。

Claims (2)

1.一种回转体磨削时初始磨削位置的定位方法，其特征在于：在被加工工件表面涂上一层与加工后工件端面不同颜色的涂料；在磨床上安装一光学传感器；当砂轮接触工件表面时涂料被磨削，光学传感器发出信号，此时的位置就是初始磨削位置。
2.根据权利要求1所述的回转体磨削时初始磨削位置的定位方法，其特征在于：在某些回转体工件磨削时，工件表面颜色发生了变化，无需再涂上涂料，只需在磨床上安装光学传感器；当砂轮接触工件表面时涂料被磨削，光学传感器发出信号，此时的位置就是初始磨削位置。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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