CN103567735A - 表面包覆切削工具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种硬质包覆层在合金钢等的高速断续切削加工中发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具,其在基体表面包覆有硬质包覆层,所述硬质包覆层由通过例如含有Al(CH3)3来作为反应气体成分的化学蒸镀法成膜的立方晶结构的(Ti1-xAlx)(CYN1-Y)层构成,其中,X、Y均以原子比计为0.55≤X≤0.95、0.0005≤Y≤0.005,该硬质包覆层中,在测定晶粒的{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角的倾斜角度数分布中,2~12度范围内的度数比例为总度数的45%以上,而且在该硬质包覆层的构成原子共有晶格点分布曲线图中,在基体界面侧∑5的分布比例为10%以下,另一方面,包覆层表面侧∑5存在最高峰值且∑5的分布比例为30%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种表面包覆切削工具(以下称为包覆工具),其中,硬质包覆层在合金钢等伴有高热发生并且冲击性负荷作用于切削刃的高速断续切削加工中发挥优异的耐崩刀性。
背景技术
以往,已知有如下包覆工具,即通常在由碳化钨(以下,以WC表示)基硬质合金、碳氮化钛(以下,以TiCN表示)基金属陶瓷或立方晶氮化硼(以下,以cBN表示)基超高压烧结体构成的基体(以下,将这些统称为基体)的表面,通过物理蒸镀法包覆形成有Ti-Al系复合氮化物层作为硬质包覆层,并且已知它们会发挥优异的耐磨性。
但是,上述以往的包覆形成有Ti-Al系复合氮化物层的包覆工具,虽然耐磨性相对优异,但是在高速断续切削条件下使用时易产生崩刀等异常损耗,因此对硬质包覆层的改善提出了各种方案。
例如,专利文献1中提出有在基体表面包覆有如下硬质包覆层的包覆工具,所述硬质包覆层为满足组成式(Ti1-XAlX)N(其中,X以原子比计为0.40~0.60)的复合氮化物层,并且由显示出如下2轴结晶取向性的Ti与Al的复合氮化物层构成,即对该层进行基于EBSD的结晶取向分析时,在从表面研磨面的法线方向0~15度范围内具有结晶取向<100>的晶粒的面积比例为50%以上,并且在以相对于与表面研磨面的法线正交的任意方位存在于0~45度范围内的最高峰值作为中心的15度范围内具有结晶取向<100>的晶粒的面积比例为50%以上,该包覆工具在重切削加工中发挥优异的耐缺损性。
另外,专利文献2中提出有如下包覆工具,通过在基体表面施加双极性脉冲偏压并以750~850℃的成膜温度进行蒸镀,具备由如下(Ti1-XAlX)N(X=0.4~0.6)层构成的硬质包覆层,即在测定{100}面的法线相对于表面研磨面的法线所成的倾斜角来制作的倾斜角度数分布曲线图中,在30~40度的倾斜角分区存在最高峰值,其度数总计为整体的60%以上,并且,在测定{112}面的法线相对于表面研磨面的法线所成的倾斜角来制作的构成原子共有晶格点分布曲线图中,在∑3存在最高峰值,其分布比例为整体的50%以上,该包覆工具在重切削加工中发挥优异的耐缺损性。
但是,上述专利文献1、2中示出的包覆工具通过物理蒸镀法成膜硬质包覆层,因此无法将Al的含有比例X设为0.6以上,期待进一步提高切削性能。
从这种观点,还提出有通过化学蒸镀法形成硬质包覆层来将Al的含有比例X提高到0.9左右的技术。
例如,专利文献3中记载有如下内容,在TiCl4、AlCl3、NH3的混合反应气体中,在650~900℃的温度范围内进行化学蒸镀,由此能够成膜Al的含有比例X的值为0.65~0.95的(Ti1-XAlX)N层,但该文献中以通过在该(Ti1-XAlX)N层上进一步包覆Al2O3层来提高绝热效果为目的,因此并未对是否会由于使X的值提高至0.65~0.95的(Ti1-XAlX)N层的形成而对切削性能带来任何影响这一点进行揭示。
例如,专利文献4中记载有如下内容,在TiCl4、AlCl3、NH3、N2H4的混合反应气体中,在700~900℃的温度下进行不利用等离子体的化学蒸镀,由此能够成膜由Al的含有比例X的值为0.75~0.93的立方晶(Ti1-XAlX)N层构成的硬质包覆层,但与专利文献3同样地未对作为包覆工具的适用可能性进行任何揭示。
另外,专利文献5中提出有如下包覆工具,即一种以提高膜的粘附性、膜硬度为目的,以氮化钛铝膜(例如,膜中的铝含量为0.3~60.0质量%,膜中氯含量为0.01~2质量%)构成包覆层的至少一层的氮化钛铝膜包覆工具,其中,通过将钛的卤化气体、铝的卤化气体及NH3气体至少作为原料气体的热CVD法成膜该氮化钛铝膜,将该氮化钛铝膜设为立方晶结构,并且形成拉伸残余应力,而且使该氮化钛铝膜的X射线衍射强度在(111)面或(311)面中变成最大。
专利文献1:日本特开2008-100320号公报
专利文献2:日本特开2008-307615号公报
专利文献3:日本特表2011-516722号公报
专利文献4:美国专利第7767320号说明书
专利文献5:日本特开2001-341008号公报
近年来,切削加工中的节省劳力化及节能化的需求较强,伴随于此,切削加工处于进一步高速化、高效化的趋势,对包覆工具进一步要求耐崩刀性、耐缺损性、耐剥离性等耐异常损伤性,并且要求在长期使用中优异的耐磨性。
然而,上述专利文献1、2中记载的包覆工具中,通过物理蒸镀法成膜由(Ti1-XAlX)N层构成的硬质包覆层,无法提高膜中的Al含量X,因此例如用于合金钢的高速断续切削时,不能说耐崩刀性充分。
另一方面,上述专利文献3、4中记载的通过化学蒸镀法包覆形成的(Ti1-XAlX)N层能够提高Al含量X,并且能够形成立方晶结构,由此可得到具有规定硬度且耐磨性优异的硬质包覆层,但是与基体的粘附强度并不充分,并且由于韧性较差,作为用于合金钢的高速断续切削的包覆工具来使用时,易产生崩刀、缺损、剥离等异常损伤,不能说发挥能够令人满意的切削性能。
而且,将上述专利文献5中记载的包覆工具用于碳钢的连续切削加工时,示出一定程度的粘附性、耐磨性,但是例如用于冲击性负荷作用于切削刃的合金钢等的高速断续切削加工时,由于崩刀、缺损、剥离等的产生,无法在长期使用中发挥令人满意的切削性能。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种即使在用于合金钢的高速断续切削等时也能够发挥优异的耐崩刀性,并且在长期使用中发挥优异的耐磨性的包覆工具。
本发明人等从上述观点出发,为了改善通过化学蒸镀包覆形成由Ti与Al的复合碳氮化物(以下,有时以“(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)”表示)构成的硬质包覆层的包覆工具的耐崩刀性、耐磨性,进行反复深入研究的结果,得出如下见解。
即发现如下内容:在由碳化钨基硬质合金(以下,以“WC基硬质合金”表示)、碳氮化钛基金属陶瓷(以下,以“TiCN基金属陶瓷”表示)或立方晶氮化硼基超高压烧结体(以下,以“cBN基超高压烧结体”表示)中任一种构成的基体的表面,通过例如含有三甲基铝(Al(CH3)3)作为反应气体成分的热CVD法等化学蒸镀法成膜立方晶结构的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层(其中,X、Y为原子比,0.55≤X≤0.95,0.0005≤Y≤0.005)作为硬质包覆层,并且调整蒸镀时的成膜条件,由此利用电子背散射衍射装置对硬质包覆层分析各个晶粒的结晶取向时,测定晶粒的{100}面的法线相对于基体表面的法线所成的倾斜角并合计处于0~45度范围内的测定倾斜角的度数时,在2~12度范围内的倾斜角分区存在最高峰值,并且存在于所述2~12度范围内的度数总计显示为倾斜角度数分布中的总度数的45%以上的比例,硬质包覆层的韧性显著提高,显示优异的耐崩刀性。
而且,本发明人等发现如下内容,即对于通过热CVD法等化学蒸镀法成膜的上述由(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层构成的硬质包覆层,测定晶粒的结晶面即(001)面及(011)面的法线所成的倾斜角并求出构成原子共有晶格点分布曲线图时,在基体界面侧使得∑5占∑N+1整体的分布比例较小(设为10%以下),并且通过减少稳定晶界即∑5的分布比例,外观上构成微细的结晶组织来提高包覆层在基体界面侧的粘附性,另一方面,在包覆层表面侧使得∑5占∑N+1整体的分布比例较大(设为30%以上),并且通过在包覆层表面侧提高稳定晶界即∑5的分布比例来提高高温强度,由此硬质包覆层的粘附性提高,并且高温强度的提高得以实现,因此耐崩刀性进一步提高。
由此,将具备如上述的硬质包覆层的包覆工具用于例如合金钢的高速断续切削等时,可抑制产生崩刀、缺损、剥离等,并且能够在长期使用中发挥优异的耐磨性。
本发明是根据上述研究结果完成的,在以下方面具有特征:
(1)一种表面包覆切削工具,其在由碳化钨基硬质合金、碳氮化钛基金属陶瓷或立方晶氮化硼基超高压烧结体中的任一种构成的基体的表面上,以平均层厚1~20μm的层厚包覆有硬质包覆层,该表面包覆切削工具的特征在于,
(a)上述硬质包覆层由通过化学蒸镀法成膜的立方晶结构的Ti与Al的复合碳氮化物层构成,以以下组成式表示该硬质包覆层的平均组成时,Al含有比例X及C含有比例Y(其中,X、Y均为原子比)分别满足0.55≤X≤0.95、0.0005≤Y≤0.005,
组成式:(Ti1-xAlx)(CYN1-Y),
(b)对于上述Ti与Al的复合碳氮化物层,利用电子背散射衍射装置从上述Ti与Al的复合碳氮化物层的纵截面方向分析各个晶粒的结晶取向时,测定所述晶粒的结晶面即{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角,并且将所述测定的倾斜角中相对于法线方向处于0~45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间隔进行分区并合计存在于各分区内的度数时,在2~12度范围内的倾斜角分区内存在最高峰值,并且存在于所述2~12度范围内的度数总计显示为倾斜角度数分布中的总度数的45%以上的比例,
(c)对于上述Ti与Al的复合碳氮化物层,利用场发射型扫描电子显微镜对存在于纵截面测定范围内的各个晶粒照射电子射线,测定所述晶粒的结晶面即(001)面及(011)面的法线相对于基体表面的法线所成的倾斜角,此时,所述晶粒具有晶格点中分别存在由Ti、Al、碳及氮构成的构成原子的NaCl型面心立方晶的结晶结构,根据由该测定结果所得到的测定倾斜角,计算在相互邻接的晶粒界面中各个所述构成原子在所述晶粒相互之间共有1个构成原子的晶格点(构成原子共有晶格点)的分布,以∑N+1表示在所述构成原子共有晶格点之间存在N个(N在NaCl型面心立方晶的结晶结构上为2以上的偶数)不共有构成原子的晶格点的构成原子共有晶格点形态时,在表示各∑N+1占∑N+1整体(其中,由于频率的关系,将N的上限值设为28)的分布比例的构成原子共有晶格点分布曲线图中,显示如下的构成原子共有晶格点分布曲线图,即从基体界面到包覆层内部的0.1~0.5μm的范围中∑5占∑N+1整体的分布比例为10%以下,另外,从包覆层表面到相当于包覆层平均层厚的50%的范围中所述∑5占∑N+1整体的分布比例为30%以上且在∑5存在最高峰值。
(2)根据所述(1)中记载的表面包覆切削工具,其特征在于,
上述硬质包覆层通过至少含有三甲基铝作为反应气体成分的化学蒸镀法成膜。
接着,对本发明的包覆工具的硬质包覆层进行更具体的说明。
Ti与Al的立方晶复合碳氮化物层((Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层)的平均组成:
上述(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层中,若Al的含有比例X(原子比)的值小于0.55,则高温硬度不足而耐磨性下降,另一方面,若X(原子比)的值超过0.95,则由于Ti含有比例的相对减少,(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层本身的高温强度下降,易产生崩刀、缺损,因此需将X(原子比)的值设为0.55以上0.95以下。
另外,上述(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层中,C成分有提高硬度的作用,另一方面,N成分有提高高温强度的作用,但是若C成分的含有比例Y(原子比)小于0.0005,则无法得到高硬度,另一方面,若Y(原子比)超过0.005,则高温强度下降,因此将Y(原子比)的值设定为0.0005以上0.005以下。
另外,通过PVD法成膜上述组成的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层时结晶结构为六方晶,但在本发明中通过后述的化学蒸镀法成膜,因此能够在维持立方晶结构的状态下得到上述组成的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,因此皮膜硬度不会下降。
对于Ti与Al的立方晶复合碳氮化物层((Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层)的{100}面的倾斜角度数分布:
对于本发明的上述(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,利用电子背散射衍射装置从其纵截面方向分析各个晶粒的结晶取向时,测定所述晶粒的结晶面即{100}面的法线相对于基体表面的法线(截面研磨面中与基体表面垂直的方向)所成的倾斜角(参考图1的(a)、(b)),将前述测定倾斜角中相对于法线方向处于0~45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间隔进行分区并合计存在于各分区内的度数时,在2~12度范围内的倾斜角分区存在最高峰值,并且存在于所述2~12度范围内的度数总计显示为倾斜角度数分布中的总度数的45%以上的比例的倾斜角度数分布形态时,由上述Ti与Al的复合碳氮化物层构成的硬质包覆层在维持立方晶结构的状态下具有高硬度,而且通过上述倾斜角度数分布形态提高韧性。
因此,这种包覆工具用于例如合金钢的高速断续切削等时也可抑制产生崩刀、缺损、剥离等,而且能够发挥优异的耐磨性。
但是,若上述硬质包覆层的平均层厚小于1μm,则无法充分确保长期使用中的耐磨性,另一方面,若其平均层厚超过20μm,则在伴有高热产生的高速断续切削中易引起热塑性变形,这成为偏磨的原因,因此将其合计平均层厚设为1~20μm,优选设为1~10μm。
而且,本发明中对于上述(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,利用场发射型扫描电子显微镜对存在于硬质包覆层纵截面的测定范围内的各个晶粒照射电子射线,测定所述晶粒的结晶面即(001)面及(011)面的法线相对于基体表面的法线所成的倾斜角(参考图1的(a)、(b)),此时,所述晶粒具有在晶格点分别存在由Ti、Al、碳、氮构成的构成原子的NaCl型面心立方晶的结晶结构(参考图2的(a)、(b)),根据由该测定结果所得到的测定倾斜角,计算在相互邻接的晶粒界面中各个所述构成原子在所述晶粒相互之间共有1个构成原子的晶格点(构成原子共有晶格点)的分布,以∑N+1表示在所述构成原子共有晶格点之间存在N个(N在NaCl型面心立方晶的结晶结构上为2以上的偶数)不共有构成原子的晶格点的构成原子共有晶格点形态,并求出表示各∑N+1占∑N+1整体(其中,由于频率的关系,将N的上限值设为28)的分布比例的构成原子共有晶格点分布曲线图时,显示出如下的构成原子共有晶格点分布曲线图,即从基体界面到包覆层内部的0.1~0.5μm的范围中∑5占∑N+1整体的分布比例为10%以下,另一方面,从包覆层表面到相当于包覆层平均层厚的50%的范围中在∑5存在最高峰值且∑5占∑N+1整体的分布比例为30%以上。
图4的(a)、(b)表示对于本发明包覆工具制作的构成原子共有晶格点分布曲线图的一例,(a)表示对于硬质包覆层的基体界面侧制作的构成原子共有晶格点分布曲线图,另外(b)表示对于硬质包覆层的包覆层表面侧制作的构成原子共有晶格点分布曲线图。
因此,本发明的包覆工具中,在基体界面侧稳定晶界即∑5的分布比例较少,外观上成为结晶粒径微细的结晶组织,因此包覆层的粘附性优异,并且由于在包覆层表面侧稳定晶界即∑5的分布比例变高,高温强度优异,因此在伴有高热产生并且冲击性负荷作用于切削刃的合金钢等的高速断续切削加工中发挥更加优异的耐崩刀性,也未产生崩刀、缺损、剥离等异常损伤,在长期使用中发挥优异的耐磨性。
本发明的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层为显示如下倾斜角度数分布的立方晶(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,即在测定晶粒的结晶面即{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角时,在2~12度范围内的倾斜角分区存在最高峰值,并且存在于所述2~12度范围内的度数总计为总度数的45%以上的比例,并且所述立方晶(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层显示出在基体界面侧∑5的分布比例为10%以下,而在包覆层表面侧∑5的分布比例为30%以上的构成原子共有晶格点分布曲线图,该立方晶(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层的成膜例如能够通过以下2阶段的蒸镀法进行。
《第1阶段》
即,通过通常的化学蒸镀法在以下条件下进行蒸镀,
反应气体组成(容量%):
反应气氛温度:700~900℃、
反应气氛压力:2~3kPa,
《第2阶段》
之后,在如下条件下进行蒸镀,
反应气体组成(容量%):
反应气氛温度:700~900℃、
反应气氛压力:4~5kPa,
由此,能够形成本发明的由立方晶结构的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层构成的硬质包覆层,所述硬质包覆层满足0.55≤X≤0.95、0.0005≤Y≤0.005(其中,X、Y均为原子比),并且在测定{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角的倾斜角度数分布中,在2~12度范围内的倾斜角分区存在最高峰值,并且存在于所述2~12度范围内的倾斜角度数分布的比例为45%以上,而且在基体界面侧∑5的分布比例为10%以下,在包覆层表面侧∑5的分布比例为30%以上。
本发明的包覆工具,其通过例如含有三甲基铝(Al(CH3)3)作为反应气体成分的热CVD法等化学蒸镀法成膜立方晶结构的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层作为硬质包覆层,该硬质包覆层中,在测定晶粒的{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角的倾斜角度数分布中,在2~12度范围内的倾斜角分区存在最高峰值,并且所述2~12度范围内的度数比例的合计为总度数的45%以上,而且在硬质包覆层的基体界面侧∑5的分布比例为10%以下,在包覆层表面侧∑5的分布比例为30%以上,因此用于伴有高热产生并且对切削刃作用断续的冲击性负荷的合金钢的高速断续切削时,也不会产生崩刀、缺损、剥离等的异常损伤,并在长期使用中发挥优异的耐磨性。
附图说明
图1的(a)、(b)是构成硬质包覆层的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层中的晶粒的结晶面即(001)面及(011)面的法线相对于基体表面的法线所成的倾斜角的概略说明图。
图2的(a)、(b)是表示构成硬质包覆层的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层所具有的NaCl型面心立方晶的结晶结构、(001)面、(011)面的概略示意图。
图3是对于本发明包覆工具的Ti与Al的复合碳氮化物制作的{100}面的倾斜角度数分布曲线图的一例。
图4的(a)、(b)是对于本发明包覆工具的Ti与Al的复合碳氮化物层制作的构成原子共有晶格点分布曲线图的一例,(a)表示基体界面侧的构成原子共有晶格点分布曲线图,另外(b)表示包覆层表面侧的构成原子共有晶格点分布曲线图。
具体实施方式
接着,通过实施例对本发明的包覆工具进行具体说明。
[实施例1]
作为原料粉末,准备均具有1~3μm的平均粒径的WC粉末、TiC粉末、ZrC粉末、TaC粉末、NbC粉末、Cr3C2粉末及Co粉末,将这些原料粉末配合成表1所示的配合组成,进一步添加石蜡并在丙酮中球磨混合24小时,进行减压干燥之后,以98MPa的压力冲压成型成规定形状的压坯,在5Pa的真空中,以在1370~1470℃范围内的规定温度下保持1小时的条件真空烧结该压坯,烧结后分别制造出具有ISO标准SEEN1203AFSN的刀片形状的WC基硬质合金制基体A~D。
另外,作为原料粉末,准备均具有0.5~2μm的平均粒径的TiCN(以质量比计为TiC/TiN=50/50)粉末、Mo2C粉末、ZrC粉末、NbC粉末、TaC粉末、WC粉末、Co粉末及Ni粉末,将这些原料粉末配合成表2所示的配合组成,以球磨湿式混合24小时,进行干燥之后,以98MPa的压力冲压成型成压坯,在1.3kPa的氮气氛中,以温度:1540℃保持1小时的条件烧结该压坯,烧结后,分别制造出具有ISO标准SEEN1203AFSN的刀片形状的TiCN基金属陶瓷制基体a~d。
[表1]
[表2]
接着,利用通常的化学蒸镀装置,以表3所示的条件对这些工具基体A~D及工具基体a~d的表面以目标层厚蒸镀形成本发明的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,由此制造出表5所示的本发明包覆工具1~10。
另外,为了比较,利用通常的化学蒸镀装置,以表4所示的条件同样对工具基体A~D及工具基体a~d的表面以目标层厚蒸镀形成比较例的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,由此制造出表6所示的比较例包覆工具1~8。
为了参考,利用以往的物理蒸镀装置通过电弧离子镀对工具基体A及工具基体a的表面以目标层厚蒸镀形成参考例的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,由此制造表6所示的参考例包覆工具9、10。
另外,电弧离子镀的条件如下。
(a)在丙酮中超声波清洗上述工具基体A及a,在已干燥的状态下,沿着外周部安装于从电弧离子镀装置内的旋转台上的中心轴向半径方向远离规定距离的位置,另外,作为阴极电极(蒸发源)配置规定组成的Al-Ti合金,
(b)首先,对装置内进行排气来保持为10-2Pa以下的真空,并且用加热器将装置内加热至500℃之后,对在所述旋转台上自转的同时旋转的工具基体施加-1000V的直流偏压且使由Al-Ti合金构成的阴极电极与阳极电极之间流过200A的电流来产生电弧放电,在装置内产生Al及Ti离子,从而轰击清洗工具基体表面,
(c)接着,作为反应气体向装置内导入氮气体来设为4Pa的反应气氛,并且对在所述旋转台上自传的同时旋转的工具基体施加-50V的直流偏压,且使由上述Al-Ti合金构成的阴极电极(蒸发源)与阳极电极之间流过120A的电流来产生电弧放电,在所述工具基体表面蒸镀形成表6所示的目标平均组成、目标平均层厚的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,制造出参考例包覆工具9、10。
另外,利用扫描电子显微镜测定本发明包覆工具1~10、比较例包覆工具1~8及参考例包覆工具9、10的各结构层的截面,测出观察视野内的5点的层厚并进行平均化来求出平均层厚的结果,均显示基本上与表5及表6所示的目标平均层厚相同的平均层厚。
接着,对于上述本发明包覆工具1~10的硬质包覆层,测定硬质包覆层的Al平均含有比例X、C平均含有比例Y、对于{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角的倾斜角度数分布中存在于2~12度范围内的度数的比例(α)。
并且,测定在基体界面侧(即,从基体界面到包覆层内部0.1~0.5μm的范围)∑5占∑N+1整体的分布比例(β)、在包覆层表面侧(即,从包覆层表面到相当于包覆层的平均层厚的50%的范围)∑5占∑N+1整体的分布比例(γ)。
另外,上述各具体测定法如下。
对于硬质包覆层的Al平均含有比例X、C平均含有比例Y,通过二次离子质谱仪(SIMS,Secondary-Ion-Mass-Spectroscopy)求出。从试料表面侧向70μm×70μm的范围照射离子束,对于通过溅射作用放出的成分进行深度方向的浓度测定。Al平均含有比例X、C平均含有比例Y表示深度方向的平均值。
并且,对于硬质包覆层的倾斜角度数分布,将由立方晶结构的Ti与Al的复合碳氮化物层构成的硬质包覆层的截面设为研磨面的状态下安装于场发射型扫描电子显微镜的镜筒内,对所述研磨面以70度的入射角度将15kV的加速电压的电子射线以1nA的照射电流照射于具有存在于所述截面研磨面的测定范围内的立方晶晶格的各个晶粒,利用电子背散射衍射图像装置,沿与工具基体水平的方向遍及100μm的长度对硬质包覆层以0.1μm/step的间隔,测定所述晶粒的结晶面即{100}面的法线相对于基体表面的法线(截面研磨面中与基体表面垂直的方向)所成的倾斜角,根据该测定结果,将所述测定倾斜角中处于0~45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间距进行分区,并且合计存在于各分区内的度数,由此求出存在于2~12度范围内的度数的比例(α)。
另外,图3中示出对于本发明包覆工具测定的{100}面的倾斜角度数分布曲线图的一例。
并且,对硬质包覆层的基体界面侧、包覆层表面侧的构成原子共有晶格点分布分别如下测定。首先,对于基体界面侧,测定所述晶粒的结晶面即(001)面及(011)面的法线相对于从硬质包覆层的基体界面到包覆层内部的0.1~0.5μm的范围的基体表面的法线(截面研磨面中与基体表面垂直的方向)所成的测定角,根据由该测定结果所得到的测定倾斜角,计算相互邻接的晶粒界面中在所述各个构成原子在所述晶粒相互之间共有1个构成原子的晶格点(构成原子共有晶格点)的分布,以∑N+1表示在所述构成原子共有晶格点之间存在N个(在NaCl型面心立方晶的结晶结构上,N为2以上的偶数)不共有构成原子的晶格点的构成原子共有晶格点形态时,通过求出各∑N+1占∑N+1整体(其中,由于频率的关系,将上限值设为28)的分布比例来制作构成原子共有晶格点分布曲线图,求出∑5占∑N+1整体的分布比例(β)。
对于包覆层表面侧,也同样求出从包覆层表面到相当于包覆层平均层厚的50%的范围的截面研磨面中的∑5的分布比例(γ)。
另外,图4的(a)、(b)中示出对于本发明包覆工具测定的构成原子共有晶格点分布曲线图的一例。
另外,对于硬质包覆层的结晶结构,则利用X射线衍射装置将Cu-Kα射线作为辐射源进行X射线衍射时,通过确认分别在JCPDS00-038-1420立方晶TiN与JCPDS00-046-1200立方晶AlN上出现的同一结晶面的衍射角度之间(例如,36.66~38.53°、43.59~44.77°、61.81~65.18°)是否出现衍射峰值来进行分析。
表5中示出其结果。
接着,对各个比较例包覆工具1~8及参考例包覆工具9、10,也与本发明包覆工具1~10相同地,测定硬质包覆层的Al平均含有比例X、C平均含有比例Y、关于{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角的倾斜角度数分布中存在于2~12度范围内的度数的比例(α)、在基体界面侧、包覆层表面侧∑5占∑N+1整体的分布比例(β)、(γ)。
并且,对硬质包覆层的结晶结构,也与本发明包覆工具1~10相同地进行了调查。
表6中示出其结果。
[表5]
[表6]
(注1)“AIP”表示基于电弧离子镀的成膜。
(注2)栏中的*符号表示属于本发明范围外。
(注3)具有六方晶结构的参考例包覆工具9、10无法得到立方晶结构的电子背散射衍射图像。
接着,在用固定夹具将上述各种包覆工具均夹紧于刀具直径为125mm的工具钢制刀具的前端部的状态下,对本发明包覆工具1~10、比较例包覆工具1~8及参考例包覆工具9、10实施以下所示的合金钢的一种高速断续切削即干式高速端铣切削、中心切割切削加工试验,测定切削刃的后刀面磨损宽度。
工件:JIS·SCM440宽度100mm、长度400mm的块材、
转速:943min-1、
切削速度:370m/min、
切削深度:1.0mm、
单刃进给量:0.1mm/刃
切削时间:8分钟、
表7中示出上述切削试验的结果。
[表7]
比较例包覆工具、参考例包覆工具一栏的*符号表示由于崩刀的产生而达到寿命为止的切削时间(分钟)。
[实施例2]
作为原料粉末,准备均具有0.5~4μm范围内的平均粒径的cBN粉末、TiN粉末、TiCN粉末、TiC粉末、Al粉末、Al2O3粉末,将这些原料粉末配合成表8所示的配合组成,用球磨湿式混合80小时并进行干燥之后,以120MPa的压力冲压成型为具有直径:50mm×厚度:1.5mm的尺寸的压坯,接着在压力:1Pa的真空气氛中以900~1300℃范围内的规定温度保持60分钟的条件烧结该压坯来作为切削刃片用预烧结体,在将该预烧结体与另外准备的、具有Co:8质量%、WC:剩余的组成并且直径:50mm×厚度:2mm的尺寸的WC基硬质合金制支承片重叠的状态下,装入通常的超高压烧结装置,在通常条件即在压力为4GPa、1200~1400℃的温度范围内的规定温度下保持0.8小时的条件下进行超高压烧结,烧结后利用金刚石砂轮研磨上下表面,以电线放电加工装置分割成规定尺寸后,将其进一步利用具有以质量比为Zr:37.5%、Cu:25%、Ti:剩余的组成的Ti-Zr-Cu合金的钎料钎焊在具有Co:5质量%、TaC:5质量%、WC:剩余的组成及JIS规格CNGA120412的形状(厚度:4.76mm×内接圆直径:12.7mm的80°菱形)的WC基硬质合金制刀片主体的钎焊部(刀尖部),按规定的尺寸进行外周加工之后,对切削刃部实施宽度:0.13mm、角度:25°的刃口修磨加工,并且进一步实施精加工研磨,从而分别制造出具有ISO标准CNGA120412的刀片形状的工具基体甲~丁。
[表8]
接着,利用通常的化学蒸镀装置以表3所示的条件在这些工具基体甲~丁的表面以目标层厚蒸镀形成本发明的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,由此制造出表9所示的本发明包覆工具11~15。
另外,为了比较,利用通常的化学蒸镀装置以表4所示的条件同样在工具基体甲~丁的表面以目标层厚蒸镀形成比较例的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,由此制造出表10所示的比较例包覆工具11~14。
为了参考,利用以往的物理蒸镀装置通过电弧离子镀在工具基体甲的表面以目标层厚蒸镀形成参考例的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,由此制造出表10所示的参考例包覆工具15。
另外,电弧离子镀的条件利用与实施例1所示的条件相同的条件,在所述工具基体的表面蒸镀形成表10所示的目标平均组成、目标平均层厚的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,从而制造出参考例包覆工具15。
另外,利用扫描电子显微镜测定本发明包覆工具11~15、比较例包覆工具11~14及参考例包覆工具15的各结构层的截面,测定观察视野内的5点层厚并进行平均化来求出平均层厚时,均显示基本上与表9及表10所示的目标平均层厚相同的平均层厚。
接着,关于上述本发明包覆工具11~15的硬质包覆层,针对硬质包覆层的Al平均含有比例X、C平均含有比例Y、{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角存在于2~12度范围内的度数的比例(α)、在基体界面侧及包覆层表面侧的构成原子共有晶格点分布曲线图中∑5占∑N+1整体的分布比例(β)、(γ)、结晶结构,利用与实施例1所示的方法相同的方法进行测定。
表9中示出其结果。
接着,对各个比较例包覆工具11~14及参考例包覆工具15,也与本发明包覆工具11~15相同地,对于硬质包覆层的Al平均含有比例X、C平均含有比例Y、{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角存在于2~12度范围内的度数的比例(α)、在基体界面侧及包覆层表面侧的构成原子共有晶格点分布曲线图中∑5占∑N+1整体的分布比例(β)、(γ)、结晶结构,利用与实施例1所示的方法相同的方法进行测定。
表10中示出其结果。
[表9]
[表10]
(注1)“AIP”表示基于电弧离子镀的成膜。
(注2)栏中的*符号表示属于本发明范围外。
(注3)具有六方晶结构的参考例包覆工具15无法得到立方晶结构的电子背散射衍射图像。
接着,在用固定夹具将上述各种包覆工具均夹紧于工具钢制车刀的前端部的状态下,对本发明包覆工具11~15、比较例包覆工具11~14及参考例包覆工具15,实施以下所示的渗碳淬火合金钢的干式高速断续切削加工试验,测定切削刃的后刀面磨损宽度。
工件:JIS·SCM415(硬度:HRC62)的在长度方向上以等间隔形成有4条纵槽的圆棒
切削速度:240m/min、
切削深度:0.12mm、
进给速度:0.12mm/rev、
切削时间:4分钟、
表11中示出上述切削试验的结果。
[表11]
比较例包覆工具、参考例包覆工具一栏的*符号表示因产生崩刀而达到寿命的切削时间(分种)。
从表5~7及表9~11所示的结果明确可知,本发明包覆工具1~15中成膜有立方晶结构的(Ti1-XAlX)(CYN1-Y)层,α占倾斜角度数分布整体的值为45%以上,在基体界面侧∑5的分布比例β为10%以下,在包覆层表面侧∑5的分布比例γ为30%以上,由此在合金钢的高速断续切削加工中发挥优异的耐崩刀性、耐磨性。
相反,比较例包覆工具1~8、11~14、参考例包覆工具9、10、15不仅均在硬质包覆层产生崩刀、缺损、剥离等异常损伤,而且在比较短的时间内达到使用寿命。
产业上的可利用性
如上述,本发明的包覆工具不仅能够用于合金钢的高速断续切削加工,而且还可用作各种工件的包覆工具,并且在长期使用中发挥优异的耐崩刀性、耐磨性,因此能够足以应对切削装置的高性能化、切削加工的节省劳力化及节能化以及低成本化。
Claims (2)
1.一种表面包覆切削工具,其在由碳化钨基硬质合金、碳氮化钛基金属陶瓷或立方晶氮化硼基超高压烧结体中的任一种构成的基体的表面上,以平均层厚1~20μm的层厚包覆有硬质包覆层,该表面包覆切削工具的特征在于,
(a)上述硬质包覆层由通过化学蒸镀法成膜的立方晶结构的Ti与Al的复合碳氮化物层构成,以以下组成式表示上述硬质包覆层的平均组成时,Al含有比例X及C含有比例Y分别满足0.55≤X≤0.95、0.0005≤Y≤0.005,其中,X、Y均为原子比,
组成式:(Ti1-xAlx)(CYN1-Y),
(b)对于上述Ti与Al的复合碳氮化物层,利用电子背散射衍射装置从上述Ti与Al的复合碳氮化物层的纵截面方向分析各个晶粒的结晶取向时,测定所述晶粒的结晶面即{100}面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角,将所述测定的倾斜角中相对于法线方向处于0~45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间距进行分区并合计存在于各分区内的度数时,在2~12度范围内的倾斜角分区内存在最高峰值,并且存在于所述2~12度范围内的度数总计显示为倾斜角度数分布中的总度数的45%以上的比例,
(c)对于上述Ti与Al的复合碳氮化物层,利用场发射型扫描电子显微镜对存在于纵截面的测定范围内的各个晶粒照射电子射线,测定所述晶粒的结晶面即(001)面及(011)面的法线相对于基体表面的法线所成的倾斜角,此时,所述晶粒具有在晶格点分别存在由Ti、Al、碳及氮构成的构成原子的NaCl型面心立方晶的结晶结构,根据该测定结果所得到的测定倾斜角,计算在相互邻接的晶粒界面中各个所述构成原子在所述晶粒相互之间共有1个构成原子的晶格点即构成原子共有晶格点的分布,以∑N+1表示在所述构成原子共有晶格点之间存在N个不共有构成原子的晶格点的构成原子共有晶格点形态时,在表示各∑N+1占∑N+1整体的分布比例的构成原子共有晶格点分布曲线图中,显示如下的构成原子共有晶格点分布曲线图,即从基体界面到包覆层内部的0.1~0.5μm的范围中∑5占∑N+1整体的分布比例为10%以下,另外,从包覆层表面到相当于包覆层平均层厚的50%的范围中所述∑5占∑N+1整体的分布比例为30%以上且在∑5存在最高峰值,其中N在NaCl型面心立方晶的结晶结构上为2以上的偶数,由于频率的关系,将N的上限值设为28。
2.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
上述硬质包覆层通过至少含有三甲基铝作为反应气体成分的化学蒸镀法成膜。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |