CN103559954B - 二类圆形紧压导体结构及其绞制工艺 - Google Patents

二类圆形紧压导体结构及其绞制工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合。解决了增大导体的填充系数,提高导体的电导率,柔软性要比传统的二类圆形紧压导体要好,具有结构稳定,加工简单,易操作的特点。

Description

二类圆形紧压导体结构及其绞制工艺
技术领域
本发明涉及电力电缆导体,特别涉及二类圆形紧压导体结构及其绞制工艺。
背景技术
目前电力电缆都选用二类紧压导体,随着传送的电能要求呈上升的趋势,电缆导体的截面也有增大的趋势,从90年代的最大截面为800mm2,到现今电缆导体截面都做到了2500mm2,这就产生了矛盾,一方面我们希望通过增大截面能传送更多的电能,另一方面我们又不希望电缆的外径增大,电缆外径的增大,给材料的消耗、电缆敷设、电缆使用的环境都带来了很多新的要求,增加了难点,最好的方法是导体采用紧压的方式,在有限的空间中能填充更多的导体,但紧压的导体在生产加工的时候,会产生导体的变形和硬化,以致降低导体的电导率,这是我们不希望看到的,随着紧压系数的提高,导体的柔软性变差,使电缆的弯曲半径增大,给电缆的敷设带来了困难。
参照图1,传统的二类导体紧压绞合工艺,采用圆单丝同心分层紧压,每一层的绞合方向相反,各层的节径比是不相同的,一般说来内层节径比要比外层的节径比大一些;
采用传统绞合工艺,导体结构稳定,由于是每层绞合方向相反,导体的柔软性比较差,在每层紧压过程中,由于是反向绞合,导体单丝交叉处的变形量远大于非交叉点的变形,形成了单丝变形量不规则,单丝的机械应力不一致,提高了金属变异程度,对金属表面的破坏增加,从而影响金属的电导率,对于传统的二类导体紧压导体绞合工艺,其紧压系数只能达到0.85~0.90,无法再能提高,过分的紧压只能破坏金属的晶格,引起更大的导体延伸。
为了能提高导体的紧压系数,国外现也有采用型线绞合导体,选用型线绞合导体要求型线要预制成型,并且每层的型线大小、形状都不一致,给组织生产的通用性带来了很大的制约,在绞合的过程中易产生型线扭转、翻身等的不良质量等问题,另外型线的截面要比圆单丝的截面要大很多,影响导体的柔软性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供二类圆形紧压导体绞制工艺,解决了增大导体的填充系数,提高导体的电导率,柔软性要比传统的二类圆形紧压导体要好,具有结构稳定,加工简单,易操作的特点。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
二类圆形紧压导体结构,包括:
若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,
导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合。
在本发明的一个优选实施例中,正规绞合指的是中心导体层为1根导体,与中心导体层相邻为第一导体层,以第一导体层包含的导体数为基准,相邻导体层包含的导体数呈等差数列排布。
在本发明的一个优选实施例中,同向绞合的各层单丝的节距一致。
在本发明的一个优选实施例中,最外层单丝绞合的节径比为11-13倍。
二类圆形紧压导体绞制工艺,包括以下步骤:
1)将中间导体放置于辊压设备上,单丝对中间导体进行缠绕,缠绕完成后的中间导体放置拉拔式模具内进行紧压;
2)将步骤1)中紧压完成的中间导体放置于辊压设备上,并放置环绕中间导体的环绕导体,进一步对环绕导体进行单丝缠绕,缠绕完成后的导体同样放置拉拔式模具内进行紧压;
3)重复步骤2),直至二类圆形紧压导体制备完成。
在本发明的一个优选实施例中,保证单丝缠绕每一层导体的单丝缠绕方向一致,且单丝节距相等。
通过上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明除了导体根数大于19根时,最外层单丝才采用反向绞合,内层单丝都采用同向绞合,并且各层节距都一致,是充分考虑到在紧压过程中,单丝的变形度都趋向于一致性,能更好的填充导体的空隙,减小导体的外径,提高导体的紧压系数,一般都能达到紧压系数0.9-0.92左右;
2、由于采用同向绞合,节距的一致性,在紧压过程中,对导体金属材料晶格变形要远小于传统生产工艺,降低了导线加工过程中的硬化系数,有助于提高导体的电导率;
3、由于采用同向绞合工艺,电缆弯曲过程中,层间单丝能产生相对滑动,导体的柔软性有了很大的改善;
本发明可以利用原有的生产设备,有其操作简单、实施可靠、功效显著等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有紧压导体的结构示意图。
图2为本发明的实施例1的结构示意图。
图3为本发明的实施例2的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
实施例1:
参照图2,导体总根数小于等于19根时,二类圆形紧压导体结构,包括:
若干根导体100以及单丝200,所述导体100正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,所有单丝100采用同向绞合;
正规绞合:中心导体层为1根导体的绞合方式。例如:1+6、1+6+12、1+6+12+18,等同心绞合,即内层导体根数为n,外层导体根数为内层绞合根数的n+6,以此类推。
对于由于紧压的缘故,内层导体外径减少,外层排列根数可以少1~2根导体,也应属于正规绞合的范畴。
这样既保证结构根数,满足用户的要求,同时导体直流电阻也符合工艺要求,且紧压后导体外观表面光滑,紧密。
实施例2:
参照图3,导体总根数大于19根时,内层的单丝200都同向绞合,最外层单丝300反向绞合排布,其余排布方式同上。
图2与图3所示的二类圆形紧压导体结构中,同向绞合的各层单丝的节距均一致;且保持最外层单丝绞合的节径比为11-13倍。
上述图2以及图3披露的二类圆形紧压导体结构的绞制工艺如下,包括以下步骤:
1)将中间导体放置于辊压设备上,单丝对中间导体进行缠绕,缠绕完成后的中间导体放置拉拔式模具内进行紧压;
2)将步骤1)中紧压完成的中间导体放置于辊压设备上,并放置环绕中间导体的环绕导体,进一步对环绕导体进行单丝缠绕,缠绕完成后的导体同样放置拉拔式模具内进行紧压;
3)重复步骤2),直至二类圆形紧压导体制备完成。
上述工艺中,保证单丝缠绕每一层导体的单丝缠绕方向一致,且单丝节距相等。
由于单丝绞向相同,节距相同,在紧压的过程中,单丝受到的连续的挤压变形,而不是传统紧压过程中单丝在交叉点处跳跃式变形,将现有工艺中的单丝的点接触变为面接触,逐步演变成类似型线的状态,规则的变形,更容易减少导体的空隙,从而提高导体的紧压系数;且受力均匀,降低导体加工过程中的机械损伤,提高导体的电导率;
由于采用同相绞合,在导体弯曲过程中,易产生层间的相对滑动,提高了导体的柔软性,柔软性和稳定性是相对制约的,对于导体的层数不大于3层时,只要外层节径比不大于13倍,导线的变形达到屈服成型状态,结构还是稳定的;在层数大于3层时,因在导体弯曲的过程中,各层单丝的弯矩不相同,易产生撑伞现象,故采用外层反向绞合来约束。
表1为导体绞合工艺的常规技术参数:
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.二类圆形紧压导体结构,其特征在于,包括:
若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,
导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合,
将中间导体放置于辊压设备上,单丝对中间导体进行缠绕,保证单丝缠绕每一层导体的单丝缠绕方向一致,且单丝节距相等,缠绕完成后的中间导体放置拉拔式模具内进行紧压,将紧压完成的中间导体放置于辊压设备上,并放置环绕中间导体的环绕导体,进一步对环绕导体进行单丝缠绕,缠绕完成后的导体同样放置拉拔式模具内进行紧压,直至二类圆形紧压导体制备完成,
所述单丝绞向相同,节距相同,在紧压的过程中,单丝受到连续的挤压变形,且使得单丝接触为面接触,逐步演变成类似型线的状态;且通过用同向绞合,在导体弯曲过程中,易产生层间的相对滑动。
2.根据权利要求1所述的二类圆形紧压导体结构,其特征在于:同向绞合的各层单丝的节距一致。
3.根据权利要求1所述的二类圆形紧压导体结构,其特征在于:最外层单丝绞合的节径比为11-13倍。
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