CN103543337B

CN103543337B - 用于电容测试组件的电容测试器件和方法

Info

Publication number: CN103543337B
Application number: CN201310287005.2A
Authority: CN
Inventors: 薛明; 郭荣耀
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2012-07-09
Filing date: 2013-07-09
Publication date: 2017-09-08
Anticipated expiration: 2033-07-09
Also published as: US20140009181A1; CN103543337A; US9250293B2; DE102013107081B4; DE102013107081A1

Abstract

本发明公开了用于电容测试组件的电容测试器件和方法。测试头的实施方式包括：保持单元，被配置为拾取、保持和释放组件；电极，被配置为从组件接收电容信号；以及前置放大器，被配置为放大电容信号。

Description

用于电容测试组件的电容测试器件和方法

技术领域

本发明主要涉及用于组件电容测试的系统和方法，并在具体实施方式中涉及用于半导体器件电容测试的系统和方法。

背景技术

诸如x射线测试、自动化测试设备(ATE)测试和无矢量测试(vector lesstesting)的传统测试方法不能检测或不足以检测诸如相邻的配线太靠近，相邻的引线太靠近或配线下垂的互连缺陷。

发明内容

根据本发明的实施方式，用于测试组件的测试头包括：保持单元，被配置为拾取、保持和释放组件；电极，被配置为从组件接收电容信号；以及前置放大器，被配置为放大电容信号。

根据本发明的实施方式，用于测试组件的测试头包括：保持单元，被配置为放置到组件上，夹紧组件并与组件分开；电极，被配置为从组件接收电容信号；以及前置放大器，被配置为放大电容信号。

根据本发明的实施方式，测试组件的系统包括：测试头，被配置为接收多个组件的电容信号；测试托盘，被配置为装载多个组件；以及装载板，被配置为将多个组件装载到测试托盘中。该系统进一步包括：弹簧销夹具，被配置为将信号提供给多个组件；以及控制器，被配置为处理接收的电容信号。

根据本发明的实施方式，用于电容测试组件的方法包括：(1)用测试头从托盘拾取组件，所述托盘包括多个组件；以及(2)用测试头对组件进行电容测试。该方法进一步包括：(3)在电容测试之后，将组件释放到托盘上；以及(4)对多个组件中的剩余组件重复(1)至(3)。

根据本发明的实施方式，一种电容测试组件的方法，所述方法包括：(1)将组件放置在DUT托盘中；(2)在测试板和测试头之间装载DUT托盘；以及(3)将测试头与组件对准。该方法进一步包括：(4)用测试头电容测试组件；(5)在电容测试之后，将测试头与组件分开；以及(6)卸载DUT托盘，并从DUT托盘中移除组件。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优点，现结合附图参考下面的说明，其中：

图1a示出用于组件电容测试的测试系统的实施方式；

图1b示出集成测试头的实施方式；

图2a示出用于组件电容测试的测试系统的实施方式；

图2b示出集成测试头的实施方式；

图2c示出测试系统的实施方式；

图3示出用于组件电容测试的方法实施方式；以及

图4示出用于组件电容测试的方法实施方式。

具体实施方式

下面详细讨论当前优选实施方式的制造和使用。然而，应该理解，本发明提供了许多可适用的发明原理，其可在多种具体说明书中体现。讨论的具体实施方式仅是制造和使用本发明的说明性具体方式，且并不限制本发明的保护范围。

本发明将关于具体说明书中的实施方式进行描述，即用于封装半导体器件的电容测试的系统和方法。然而，该实施方式也可应用到用于电容测试DUT(例如，组件)的系统和方法上。

本发明的实施方式提供了用于DUT(例如，组件)电容测试的集成测试头，或精密测试头。本发明的实施方式提供了包括保持或对准单元的集成测试头，和电容测试单元。此外，本发明的实施方式提供了用于DUT(例如，组件)高容量电容测试的方法。

本实施方式的优点是快速和可靠的用于组件(封装或未封装)的电容测试方法。进一步的优点是，与传统方法相比，被测器件(DUT)的生产能力可以大幅增加。

在组件中，或组件载体(例如引线框)和组件之间的用于电容测试电连接的测试系统和测试方法存在于本发明的实施方式中。换句话说，对组件或组件载体和组件之间的电连接的完整性(例如，导线下垂或横扫)进行测试。

图1a示出了测试系统10细节的剖视图，系统10包括集成测试头160。系统10进一步包括测试板或装载板单元100、待测器件(DUT)130以及集成测试头160。

集成测试头160包括保持单元和测试单元。保持单元经被配置为保持DUT 130，而测试单元被配置为测试DUT 130。保持单元包括诸如吸盘的保持器件142。保持器件142进一步被配置为拾取和释放DUT 130。例如，保持器件142可进一步包括真空路径146。真空路径146被配置为提供真空，或保持器件142和DUT 130之间的压力。

测试单元包括板或导电电极152。导电电极152连同DUT 130中的配线提供用于电容测试的电容布置。测试单元进一步包括通过数据总线或配线系统158连接至测试系统10的控制器的前置放大器156。导电电极152连接至前置放大器156。前置放大器156被配置为放大从DUT 130上电容测试接收的信号。该信号从前置放大器156通过布线系统158发送到控制器上。控制器计算DUT 130是否是良好的器件。

测试板或装载板单元100可包括具有通孔115的板110。测试板单元100进一步包括连接至诸如AC电源的能量源125的连接器120。连接器120可以是弹簧销。在DUT 130放置在板110上之后，连接器120可移除地连接至DUT触点或DUT销132(例如，引线)上。连接器120在DUT 130和能量源125之间建立临时电连接。例如，弹簧销120被压到DUT销132上，且AC电压施加到DUT 130上。例如，DUT 130包括144个或176个DUT销132。

AC发电机125可以是将交流电流信号提供给DUT 130的振荡器。当进行测试时，AC发电机125的输出通过第一弹簧销120连接至多个DUT销132的第一DUT销132上，而接地(或一些其它电压水平)销连接到一个或多个其它DUT销132上。导电电极152放置在DUT 130顶部或顶表面上。绝缘体可放置在导电电极152和DUT 130之间。

电压施加到DUT 130上，而电流流过DUT销132。DUT销132可以逐个测试。在每个DUT销132处，施加电流，并通过电容耦合，电流输送给导电电极152。电流在前置放大器156处放大。如果DUT销132的测量电流低于预定限制，则DUT 130(例如，组件或封装组件)的完整性无法保证，且组件或封装组件可能无法丢弃。

图1b示出了沿着轴A的集成测试头160。测试头包括保持器件142、真空路径146和导电电极或板152。保持器件142包括第一电介质材料，或诸如玻璃纤维的第一绝缘材料143。保持器件142进一步包括第二电介质材料，或诸如橡胶的第二绝缘材料144。保持器件142包括立方体、块、半球体、杯子或其组合的形式。可替代地，保持器件包括其它几何形式。

导电电极152可以是金属板。该金属可以是铜或铜合金，或铝或铝合金。可替代地，该金属包括其它导电材料。导电电极152可以是环形极板，如圆形环板、正方形环板、矩形环板，或其组合。可替代地，导电电极152可包括其它几何形式。

图2a示出测试系统20细节的剖视图，所述测试系统20包括精密测试头260。测试系统20包括测试板或装载板单元200、被测器件(DUT)托盘230和精密测试头260。

精密测试头260包括保持单元和测试单元。保持单元被配置为与DUT托盘230/DUT235对准，且测试单元被配置为测试DUT 235。保持单元包括机械夹具242。机械夹具242包括x-y导引器和销保持器。保持单元进一步包括导引单元243，其被配置为精确导引精密测试头260到DUT托盘230和/或测试板单元200上。导引单元243可以是导销。

测试单元包括板或导电电极252。导电电极252连同DUT 235中的配线提供用于电容测试的电容布置。测试单元进一步包括前置放大器256，所述前置放大器256被配置为通过数据总线或配线系统258连接至测试系统20的控制器。导电电极252连接到前置放大器256上。前置放大器256被配置为放大从DUT 235上电容测试接收的信号。该信号从前置放大器256通过配线系统258发送到控制器上。控制器计算DUT 235是否是良好的器件。

测试单元包括板或导电电极252。导电电极252可以是金属极板，例如包括铜或铜合金，或铝或铝合金。可替代地，该金属包括其它导电材料。导电电极252可以是环形板，如圆形环板、正方形环板、矩形环板，或其组合。可替代地，导电电极252可包括其它几何形式。

在一个实施方式中，导电电极252设置在可移除的探针板架262中，如环形探针板架。探针板架262通过内插器264直接固定至精密测试头260，或直接固定至精密测试头260。

DUT托盘230包括保持DUT 235的DUT主体导引器232和导销孔，且DUT 235的引线在相对于连接器220的精确位置中。DUT托盘230可以例如是ABS。可替代地，ABS可以是其它隔离(绝缘)材料。DUT托盘230装载其测试位置外部位置中的DUT 235。测试位置是精密测试头260和装载板210之间DUT托盘230的位置。为了测试DUT 235，DUT托盘230移回到测试位置。

测试板或装载板单元200可包括具有第一组通孔215和第二组通孔216的装载板210。第一组通孔215被配置为导引连接器220，而第二组通孔216被配置为导引导引单元243。

测试板单元200进一步包括一组连接器220，其每次一个连接至诸如AC电源的能量源225。连接器220可以是弹簧销。连接器220被配置为建立到DUT托盘230中DUT 235的电连接。

在测试板210移动到DUT托盘230之后，连接器220可移除地连接至DUT托盘230的DUT触点233。连接器220在DUT托盘230内部的DUT 235和能量源225之间建立临时电连接。例如，测试中弹簧销220压至DUT触点233(例如，DUT销)建立到DUT 230的连接。AC电压施加到DUT 235上。

图2b示出了沿着轴B的精密测试头260的示图。精密测试头260包括机械夹具242和导电电极或板252。机械夹具242包括板架262、内插器264、DUT引线导引器245和精密放置导引器243，例如，导销。板架262包括导电电极252，和诸如玻璃纤维的第一绝缘材料246。

导电电极252放置在板架262中。板架262包括诸如特氟龙(taflon)的第二绝缘材料。导电电极252包括金属，如铜或铜合金，或铝或铝合金。可替代地，金属包括其它导电材料。导电电极252可以是环形极板，如圆形环板、正方形环板、矩形环板，或其组合。可替代地，导电电极252可包括其它几何形式。在一个实施方式中，板架262是装载的弹簧，其保持极板无缝放置在DUT 235表面上，从而确保适当的电容测试条件。

板架导引器264提供用于板架262的精密放置导引器。在一个实施方式中，DUT引线导引器245相对于弹簧销220向下压DUT销233。

图2c示出了包括精密测试头260的测试系统2的实施方式。图2c示出可移动的精密测试头260、可移动的装载板210和可移动的弹簧销220。图2c的实施方式示出了四个测试头260、DUT托盘中的四个DUT和弹簧销220的四个布置。测试系统2的实施方式可包括不同数量的测试头260等。

精密测试头260、装载板210和弹簧销220可在垂直方向上移动。精密测试头260包括多个金属极板或导电电极。如上讨论，导电电极可以是环形探针板，但可包括其它几何形式。精密测试头260进一步包括多个弹簧装载推送器(例如，板架262)，和多个X-Y导引器(例如，板架导引器264)。精密测试头260被配置为测量通过连接器220施加到DUT托盘230中DUT的电容信号。导销243提供装载板210、连接器220和精密测试头260的适当导引和调准。

当具有DUT的测试托盘230定位于测试系统2中适当的位置时，装载板210和连接器220移动，从而用托盘触点/DUT销电连接连接器220(例如，弹簧销)。精密测试头260放置在DUT托盘230上，而电压和电流逐个施加到DUT销上。电容测试信号通过精密测试头中的导电电极感测。测试信号发送给精密测试头260中的一个前置放大器或多个前置放大器。前置放大器放大测试信号，并将它们发送给控制单元270(例如，电容测试主框架)，其处理、评估和/或计算接收的信号。在实施方式中，QFP144封装的144个销逐个依次进行电容测试。第一弹簧销可连接到AC电源上，而所有的其它弹簧销连接到用于第一电容测试的接地上。然后第二弹簧销可以连接到AC电源上，而所有的其它弹簧销连接到用于第二电容测试的接地上。这重复进行，直到所有的销测试过。

图3示出DUT 300(例如，组件)的电容测试方法的实施方式。在第一步骤310中，将待测的多个组件或器件(DUT)装载到托盘上。组件可以是诸如逻辑器件的半导体器件，或易失性或非易失性存储器器件。半导体器件可以是集成电路(IC)或单个分立器件(单机器件)。例如，半导体器件是微控制器、IGBT或功率MOSFET。可替代地，组件是无源器件，如电阻器、电容器、MEMS器件、光电组件或其它功能的器件。组件的衬底可以是诸如硅或锗的半导体材料，；诸如SiGe、GaAs、InP、GaN或SiC的化合物半导体；诸如玻璃或陶瓷的其它无机材料或有机材料。

该组件可以是封装的电子器件，包括放置在引线框上的芯片或晶片(die)，芯片可与引线框互连。芯片可包括如关于该组件描述的相同材料和功能。芯片用电连接接合到引线框。电连接(例如，互连)可以是配线连接(焊线)，或导电芯片连接。芯片用提供密封包装的封装材料封装。封装材料可以包括模塑料、层叠体或壳体。封装材料可部分地封装引线框，并完全封装芯片。封装材料可以完全或部分地封装导线和/或导电片段。

封装材料可包括诸如环氧树脂、聚氨基甲酸酯或聚丙烯酸酯化合物热固性材料。可替代地，封装材料可包括诸如聚砜、聚亚苯基硫醚、聚醚酰亚胺的热塑性材料。在实施方式中，封装材料可以是层叠体，如预浸料坯。

引线框可包括金属，如镍(Ni)、铜(Cu)或其组合。在实施方式中，组件不是印刷电路板(PCB)，或不设置在印刷电路板(PCB)上。

在步骤315中，集成测试头从托盘拾取第一组件。在第一实施方式中，集成测试头(例如，橡胶吸盘)放置在第一组件上。在第一组件和集成测试头之间产生或施加低压(例如，低于大气压)或真空，以便第一组件保持或夹紧到集成测试头上。低压或真空通过真空路径产生。例如，施加约1Pa至约3Pa之间的压力(1Pascal＝1N/m²)。

在步骤320中，第一组件移动到并放置到测试板或装载板上，以便第一组件的组件销可连接至提供电能的连接器。

在步骤325中，电源施加至第一组件。诸如弹簧销的连接器朝向第一组件的组件销移动，并通过测试板逐个连接到第一组件的组件销上。电源(例如，电压和电流)施加至第一组件。例如，AC电源电连接到第一销上，然后依次连接到第一组件的其它销上。

在步骤330中，第一组件进行电容测试。将电源(例如，AC电源)施加到第一组件的第一销上产生第一电容信号，该第一电容信号由导电电极接收。在将电源施加到第一销上之后，将电源(例如，AC电源)施加到第一组件的第二销上产生第二电容信号，该第二电容信号由导电电极接收。第一组件的几个销或所有的销通过施加电源而测试。

电极测量第一组件销的电容性能。该电容信号可依赖于适当和正确的配线连接，以及适当和正确的第一组件的引线放置。例如，如果配线连接(例如连接到引线框，或芯片)不正确，则电容信号不同于如果导线正确连接的信号。导线连接不当可产生比适当导线连接更低的电容信号。在实施方式中，导线连接不当可产生低于第一预定值的信号。

电容信号发送给前置放大器并放大。前置放大的信号然后发送给控制器，控制器评估电容信号是否是良好的信号，例如一个或几个电容信号是否低于预定值。

在电容测试完成之后，包括AC电源的连接器移动离开第一组件。然后，第一组件移回并通过集成测试头放置到托盘上(步骤335)。第一组件从集成测试头释放(步骤340)。在第一实施方式中，通过关闭真空或与大气压均衡集成测试头中的压力，释放第一组件。

在步骤345中，集成测试头移动到第二组件。在步骤350中，对第二组件重复步骤315至步骤345。例如，集成测试头放置在第二组件上，拾取第二组件并移动到测试板中，电容测试在第二组件上执行，然后将第二组件移回托盘并释放，以便集成测试头可移动到下一个组件中。这个过程反复进行，直到托盘上所有的组件进行过电容测试。电容测试300针对单一组件进行描述。然而，本领域技术人员应理解，可以对两个、三个或更多组件并行执行电容测试。例如，集成测试头可以能够同时拾取并测试两个组件。

图4示出了DUT 400的电容测试方法的实施方式。在第一步骤410中，将多个被测器件(DUT)装载到托盘上。DUT可以是与关于图3描述的组件类似于或相同的组件(包括封装组件)。

在步骤415中，第一组件放置在DUT托盘中。第一组件通过拾取与放置机器放置在DUT托盘上。在一个实施方式中，多于一个的第一组件通过拾取与放置装置放置在DUT托盘中。在步骤420中，DUT托盘移动或装载到测试板和精密测试头之间的位置中。

在步骤425中，精密测试头垂直移动并放置在DUT托盘上。具体地，精密测试头和导电电极向下移动并与位于DUT托盘中的第一组件对准。导电电极可以直接放置在DUT表面上。此外，精密测试头可同时放置和调整DUT销(例如，引线)到连接器(例如，弹簧销)上，以便可提供电能。

在步骤430中，电源(电压和电流)施加到第一组件上。连接到能量源的弹簧销电连接到第一组件上。例如，AC电源电连接到第一组件的第一销上。如果第一组件包括多个销，则AC电源电连接到依次提供电源给所有销(逐个)的销上，用于执行电容测试。

在步骤435中，对第一组件进行电容测试。施加电源(例如，AC电源)给第一组件的第一销产生由精密测试头的导电电极接收的第一电容信号。如果对第二销进行测试，则将电源(例如，AC电源)施加给第一组件的第二销产生由精密测试头的导电电极接收的第二电容信号。电源施加给要进行测试的所有销。导电电极测量销的电容性能。电容信号可取决于第一组件的适当和正确的导线连接，以及适当和正确的引线放置。如果导线没有正确连接(例如，连接到引线框，或芯片)，则第一电容信号不同于如果导线正确连接的信号。例如，导线连接不当可产生比适当导线连接更低的电容信号。在一个实施方式中，导线连接不当可产生低于第一预定值的信号。

第一电容信号发送给前置放大器并放大。前置放大的信号然后发送给控制器，控制器评估第一电容信号是否是良好的信号，例如第一电容信号是否低于第一预定值。

在电容测试完成之后，包括AC电源的连接(例如，弹簧销)和精密测试头移动离开DUT托盘的第一组件(步骤440)。然后，包括第一组件的DUT托盘移回并放置到托盘上(步骤445)。第一组件从DUT托盘移除，而第二组件放置进DUT托盘中(步骤450)。

在步骤455中，对第二组件重复步骤415至步骤450。例如，测试头放置在第二组件上，将第二组件拾取并移动到测试板中，在第二组件上执行电容测试，然后将第二组件移回到托盘并释放，以便测试头可移动到下一个组件中。这个过程反复进行，直到托盘上所有的组件进行过电容测试。电容测试400针对单一组件进行描述。然而，本领域技术人员应理解，可以对两个、三个或更多组件并行执行电容测试。

尽管本发明及其优点已经详细描述，应该理解在不背离由权利要求定义的发明精神和保护范围的情况下，这里可做出各种变化、替代和变更。

此外，本发明的保护范围并非旨在限于说明书中描述的工艺、机器、制造、物质成分、装置、方法和步骤的具体实施方式。作为本领域普通技术人员，将易于从本发明的公开中理解，根据本发明可利用当前现有或以后开发的工艺、机器、制造、物质成分、装置、方法或步骤，其如这里描述的相应实施方式，基本执行相同功能或基本实现相同结果。因此，权利要求旨在包括在它们的保护范围内，如工艺、机器、制造、物质成分、装置、方法或步骤。

Claims

1.一种利用电容测试来测试多个组件的测试系统，包括：

多个测试头，被配置为接收所述多个组件的电容信号；

测试托盘，被配置为装载所述多个组件；

装载板，被配置为将所述多个组件装载到所述测试托盘中；

多个弹簧销夹具，被配置为向所述测试托盘移动并将信号提供给所述多个组件；以及

控制器，被配置为处理所接收的电容信号，其中

所述多个测试头配置为向所述测试托盘移动并接收所述多个组件的所述电容信号，其中

所述弹簧销夹具和所述测试头从相反侧向所述测试托盘移动，并且

所述测试头包括：

保持单元，被配置为拾取、保持和释放所述组件；

电极，被配置为从所述组件接收所述电容信号；

绝缘体，被配置在所述电极与所述组件之间；以及

前置放大器，被配置为放大所述电容信号，

其中，所述电容信号通过所述电极与所述组件之间的电容耦合生成。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其中，所述保持单元是橡胶吸盘。

3.根据权利要求2所述的测试系统，其中，所述橡胶吸盘包括真空路径，所述真空路径被配置为提供低压变换，用于拾取、保持和释放所述组件。

4.根据权利要求1所述的测试系统，其中，所述组件是在载体和嵌入组件之间具有配线连接的封装组件。

5.一种利用电容测试来测试多个组件的测试系统，包括：

多个测试头，被配置为接收所述多个组件的电容信号；

测试托盘，被配置为装载所述多个组件；

装载板，被配置为将所述多个组件装载到所述测试托盘中；

控制器，被配置为处理所接收的电容信号，其中

所述多个测试头配置为向所述测试托盘移动并接收所述多个组件的所述电容信号，

所述弹簧销夹具和所述测试头从相反侧向测试托盘移动，并且

所述测试头包括：

保持单元，被配置为放置到所述组件上、夹紧所述组件并与所述组件分开；

电极，被配置为从所述组件接收所述电容信号；

绝缘体，被配置在所述电极与所述组件之间；以及

前置放大器，被配置为放大所述电容信号，

6.根据权利要求5所述的测试系统，其中，所述保持单元包括机械夹具，所述机械夹具用于放置到所述组件上、夹紧所述组件并与所述组件分开。

7.根据权利要求6所述的测试系统，其中，所述机械夹具包括销保持器。

8.一种测试多个组件的测试系统，包括：

多个测试头，被配置为接收多个组件的电容信号；

测试托盘，被配置为装载所述多个组件；

装载板，被配置为将所述多个组件装载到所述测试托盘中；

控制器，被配置为处理所接收的电容信号，其中

所述多个测试头配置为向所述测试托盘移动并接收所述多个组件的电容信号，

所述测试头被配置为利用电容测试来测试所述多个组件,包括：

电极，被配置为从所述多个组件接收电容信号；以及

绝缘体，被配置在所述电极与所述多个组件之间，

9.根据权利要求8所述的测试系统，其中，所述测试头包括多个环形探针电极和多个前置放大器。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其中，所述测试头进一步包括多个x-y推送器和多个x-y导引器。

11.根据权利要求9所述的测试系统，其中，所述测试头进一步包括待测器件主体导引器。

12.根据权利要求8所述的测试系统，其中，所述弹簧销夹具包括多个弹簧销。

13.根据权利要求12所述的测试系统，其中，所述多个弹簧销电连接到电源上，其中所述电源被配置为提供产生所述电容信号的AC电流。

14.根据权利要求8所述的测试系统，其中，所述系统进一步包括导销，所述导销被配置为导引所述测试头、所述测试托盘和所述装载板。

15.根据权利要求8所述的测试系统，其中，每个组件包括设置在引线框上并接合到所述引线框的半导体器件，所述半导体器件被封装。

16.一种电容测试组件的方法，所述方法包括：

(1)用测试头从托盘拾取所述组件，所述托盘包括多个组件；

(2)用所述测试头对所述多个组件进行电容测试；

(3)在电容测试之后，释放所述多个组件到所述托盘上；

(4)对于所述多个组件中的剩余组件重复上述(1)至(3)，其中

多个弹簧销夹具配置为向所述托盘移动并将信号提供给所述多个组件，

所述测试头配置为向所述托盘移动并接收所述多个组件的电容信号，

其中，所述弹簧销夹具和所述测试头从相反侧向所述托盘移动，并且

所述测试头被配置为利用电容测试来测试所述多个组件，包括：

电极，被配置为从所述多个组件接收电容信号；以及

绝缘体，被配置在所述电极与所述多个组件之间，

17.根据权利要求16所述的方法，其中，拾取所述组件包括用橡胶吸盘拾取所述组件。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，电容测试所述组件包括向所述组件施加AC电压，并在所述测试头接收电容信号。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，电容测试包括预放大所述电容信号。

20.根据权利要求16所述的方法，其中，电容测试包括移动测试板到所述组件，并用通孔弹簧销施加AC电压。

21.一种电容测试多个组件的方法，所述方法包括：

(1)在待测器件托盘中放置所述多个组件；

(2)在测试板和多个测试头之间装载所述待测器件托盘；

(3)将所述测试头与所述多个组件对准；

(4)用所述测试头对所述多个组件进行电容测试；

(5)在电容测试之后，将所述测试头与所述多个组件分开；

(6)卸载所述待测器件托盘，并从所述待测器件托盘中移除所述多个组件，其中

将多个弹簧销夹具配置为向所述待测器件托盘移动并将信号提供给所述多个组件，

所述多个测试头配置为向所述待测器件托盘移动并接收所述多个组件的电容信号，

其中，所述弹簧销夹具和所述测试头从相反侧向所述待测器件托盘移动，并且

所述测试头被配置为利用电容测试来测试所述组件，包括：

电极，被配置为从所述组件接收电容信号；以及

绝缘体，被配置在所述电极与所述组件之间，

22.根据权利要求21所述的方法，其中，将所述测试头与所述组件对准包括与销保持器对准。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，对所述组件进行电容测试包括向所述组件施加AC电压，并在所述测试头接收电容信号。