CN103529582A - 一种控制液晶扩散速度的方法、系统及压盒设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种控制液晶扩散速度的方法，关闭真空腔，对上基板和下基板进行对盒，并且随着上基板下压位置的变化按照最佳位置-压力曲线施加与当前下压位置相对应的压力进行压盒，对液晶的扩散速度进行粗调节；向真空腔充入最佳扩散温度的气体进行冷却，对液晶的扩散速度进行微调节。压盒过程中根据上基板的下压位置调节压力的大小，进而控制液晶的扩散速度，液晶在压力作用下进行快速的扩散，但是当液晶扩散到接近封框胶的位置时，要打开真空腔，通过充入最佳扩散温度的气体进行冷却，减慢其扩散速度，进而对液晶的扩散速度进行微调节，避免其扩散到封框胶的位置与封框胶发生反应而导致断胶，防止发生液晶泄漏的现象。

Description

一种控制液晶扩散速度的方法、系统及压盒设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种控制液晶扩散速度的方法、系统及压盒设备。

背景技术

真空压盒工艺是液晶面板制作流程中重要的步骤，需要在密闭的真空腔腔体内进行对盒和压盒，通过上定盘和下定盘分别吸附阵列基板（Thin Film Transistor，即TFT基板）和彩膜基板（Color Filter，即CF基板），上定盘和下定盘相向运动，进行对盒。在CF基板上滴注（One Drop Filling，ODF）液晶分子，在TFT基板上四周涂覆封框胶，在真空腔体内把TFT基板和CF基板进行压盒，形成液晶显示面板。

TFT基板和CF基板对盒后进行压紧，液晶盒内的液晶进行扩散，由于封框胶还没有完全固化，但是液晶盒却正在形成，液晶开始扩散。对盒之前，滴在基板上的液晶由于表面张力作用不容易扩散，扩散速度很慢。对盒之后，由于压合导致两个基板之前的距离变小，一般是3.5um，由于压合过程中的压力作用液晶的扩散速度也会加快，如果液晶的扩散速度过快就会形成边缘缺陷，甚至当液晶扩散的时候封框胶还未进行固化，则液晶就会扩散到封框胶的位置，与封框胶发生化学反应，出现断胶现象，产生液晶泄漏。但是即便在压合过程中有压力作用会加快液晶扩散的速度，但是如果温度很低，会影响的液晶的粘滞系数，影响其扩散的速度，如果液晶的扩散速度过慢就会导致液晶分散不均匀，甚至局部还会有气泡。

综上，无论是液晶扩散过快还是过慢，都会对生产的液晶面板的合格率造成较大影响，良品率较低。特别是对于小尺寸的液晶显示面板（比如手机的显示面板），由于需要在显示面板的厚度方面尽可能做到更薄，对液晶的扩散速度的进行合理控制就显得更加重要。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是如何能够实现液晶的扩散速度进行控制，以提高良品率。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种控制液晶扩散速度的方法，包括以下步骤：

S1、关闭真空腔，上基板和下基板进行对盒，随着所述上基板下压位置的变化按照最佳位置-压力曲线施加与当前下压位置相对应的压力进行压盒，对液晶的扩散速度进行粗调节；

S2、打开真空腔，充入最佳扩散温度的气体进行冷却，对液晶的扩散速度进行微调节。

进一步地，所述最佳位置-压力曲线通过以下步骤获得：

S11、获取所述上基板的当前下压位置；

S12、按照预设的下压位置和压力的对应关系在所述当前下压位置施加压力；

S13、获取所述当前下压位置时的压力数据；

S14、获取所述当前下压位置时液晶的扩散速度；

S15、根据所述压力数据统计不同下压位置对应扩散速度的变化，并判断液晶的扩散速度是否符合第一阈值要求，如果符合则此时的下压位置与压力对应关系为所述最佳位置-压力曲线，否则设定新的预设压力继续进行下一运动周期的压盒，并重复步骤S11-步骤S15直到得到所述最佳位置-压力曲线为止，所述预设压力和所述新的预设压力均在压力上限和压力下限的范围内。

进一步地，所述最佳扩散温度通过以下步骤获得：

S21、获取温度数据，同时获取液晶的扩散速度；

S22、根据所述温度数据和所述扩散速度建立扩散速度与温度的对应关系；

S23、判断液晶扩散的边缘位置与封框胶的距离是否符合第二阈值要求，如果符合则所述温度为最佳扩散温度，否则进行下一运动周期的压盒。

进一步地，所述扩散速度与温度的关系为：V=C1*2γT/ρr，其中V为所述扩散速度，C1为一系数值，所述系数值的大小与液晶种类相关，γ为液晶表面张力，T为所述温度数据，ρ为液晶密度，r为液晶盒间距。

为解决上述问题，本发明实施例还提供了一种控制液晶扩散速度的系统，包括：主控设备、压力感知设备和温度感知设备，所述主控设备根据所述压力感知设备获取的压力数据对液晶的扩散速度进行粗调节，根据所述温度感知设备获取的温度数据对液晶的扩散速度进行微调节。

进一步地，所述压力感知设备包括下压位置定位装置和压力传感器，所述下压位置定位装置用于感应上基板的下压位置，所述压力传感器用于感应对所述上基板下压的压力大小，获取所述压力数据。

进一步地，所述温度感知设备为温度传感器，用于感应液晶扩散过程中的温度情况，获取所述温度数据。

进一步地，所述系统还包括红外感知设备，用于通过红外获取液晶扩散图像，计算得到液晶扩散的速度。

进一步地，所述温度感知设备为热电偶传感器。

进一步地，所述红外感知设备为红外摄像管。

为解决上述问题，本发明还提供了一种压盒设备，包括上机台和下机台，所述上机台用于固定上基板，所述下机台用于固定下基板，进一步还包括：压力感知设备、温度感知设备、感知控制设备和气体管道，其中的所述压力感知设备用于感知压盒过程中对所述上基板进行下压的压力，所述温度感知设备用于感知压盒过程中的温度变化，所述感知控制设备用于根据所述压力感知设备获取的压力数据对液晶的扩散速度进行粗调节，根据所述温度感知设备获取的温度数据对液晶的扩散速度进行微调节；所述气体管道用于在压盒过程中提供气体。

进一步地，所述气体管道设置在所述下机台的下方。

进一步地，所述压力感知设备为下压位置定位装置和压力传感器；

所述下压位置定位装置用于感应上基板的下压位置，所述上机台和所述下机台侧边还设置有竖直轴，所述下压位置定位装置设置在所述竖直轴上；

所述压力传感器用于感应对所述上基板下压的压力大小，获取所述压力数据，所述压力传感器设置在所述下机台的上表面或者所述竖直轴上。

进一步地，还包括红外感知设备，贯穿设置在所述上机台的上方的上支撑板上，用于通过红外获取液晶扩散图像。

进一步地，所述感知控制设备包括压力感知控制器和温度感知控制器，均设置在所述上支撑板上，所述压力感知控制器用于对所述压力感知设备进行控制，所述温度感知控制器用于对所述温度感知设备进行控制。

进一步地，还包括对位马达，设置在所述下机台的侧边，对所述上基板和所述下基板的对盒位置进行控制。

进一步地，还包括主控设备，与所述感知控制设备、所述定位马达以及控制所述气体管道的气体喷设置装置连接，对压盒过程中上基板的下压位置、压力大小、温度大小以及气体喷射时的气压进行控制。

（三）有益效果

本发明实施例中提供的一种控制液晶扩散速度的方法和系统，其中的方法包括：关闭真空腔，对上基板和下基板进行对盒，并且随着上基板下压位置的变化按照最佳位置-压力曲线施加与当前下压位置相对应的压力进行压盒，对液晶的扩散速度进行粗调节；向真空腔充入最佳扩散温度的气体进行冷却，对液晶的扩散速度进行微调节。在真空腔关闭的时候进行对盒，对盒过程中根据上基板的下压位置调节压力的大小，进而控制液晶的扩散速度，液晶在压力作用下进行快速的扩散，但是当液晶扩散到接近封框胶的位置时，要打开真空腔，通过充入最佳扩散温度的气体进行冷却，减慢其扩散速度，进而对液晶的扩散速度进行微调节，避免其扩散到封框胶的位置与封框胶发生反应而导致封框胶断裂，防止发生液晶泄漏的现象。同时，本发明还提供了一种基于上述控制液晶扩散速度的系统的压盒设备。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种控制液晶扩散速度的方法的步骤流程图；

图2是本发明实施例一提供的获取最佳位置-压力曲线的步骤流程图；

图3是本发明实施例一提供的获取最佳扩散温度的步骤流程图；

图4是本发明实施例二提供的一种控制液晶扩散速度的系统的组成示意图；

图5是本发明实施例二提供的基板上压力传感器和温度传感器的分布示意图；

图6是本发明实施例二提供的温度传感器的放大图；

图7是本发明实施例三提供的一种压盒设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例一

本发明实施例提供一种控制液晶扩散速度的方法，步骤流程如图1所示，具体包括以下步骤：

步骤S1、关闭真空腔，上基板和下基板进行对盒，随着上基板下压位置的变化按照最佳位置-压力曲线施加与当前下压位置相对应的压力进行压盒，对液晶的扩散速度进行粗调节。

步骤S2、向真空腔充入最佳扩散温度的气体进行冷却，对液晶的扩散速度进行微调节。

上述控制液晶扩散速度的方法，在真空腔关闭的时候进行对盒，对盒过程中根据上基板的下压位置调节压力的大小，进而控制液晶的扩散速度，液晶在压力作用下进行快速的扩散，但是当液晶扩散到接近封框胶的位置时，采用破真空的方式，向真空腔中充入最佳扩散温度的气体进行冷却，减慢其扩散速度，进而对液晶的扩散速度进行微调节，避免其扩散到封框胶的位置与封框胶发生反应而导致封框胶断裂，防止发生液晶泄漏的现象。在压盒时通过改变压力控制液晶的扩散速度，防止由于液晶扩散速度过慢导致液晶分散不均与，出现气泡，影响显示面板的显示效果，大气开放时再通过改变温度控制液晶的扩散速度，防止液晶扩散过快而与封框胶发生反应，不免显示面板周边出现显示缺陷，有效解决出现液晶泄漏的现象。

优选地，本实施例中对液晶的扩散速度进行控制主要包括两个阶段，第一阶段是对上基板和下基板进行对盒和压盒的过程中，通过控制对上基板的压力实现对液晶扩散速度的粗调节。之后打开真空腔，大气开放，此时需要进行第二阶段的控制，即通过控制充入真空腔中的气体（一般为氮气N₂）的温度实现对液晶扩散速度的微调节。进一步地，由于充入的气体对基板表面会产生一定压力，因此还需要根据液晶的扩散速度对大气开放时的喷射气体在基板表面产生的压力进行控制。

优选地，本实施例中对液晶扩散速度进行粗调节的过程需要按照最佳位置-压力曲线施加与当前下压位置相对应的压力进行压盒，其中的最佳位置-压力曲线是通过下述步骤获得，流程图如图2所示：

步骤S11、获取上基板的当前下压位置。通过设置与下基板相连的下压位置定位装置获取当前上基板的下压位置。

步骤S12、按照预设的下压位置和压力的对应关系在当前下压位置施加压力。其中预设的下压位置与压力的对应关系为根据经验值设定的，因为下压过程中上基板的下压位置在下降，上基板和下基板之间的距离在逐渐减小，为了实现液晶的扩散速度符合要求，需要在不同的下压位置采用大小不同的压力。优选地，在上基板开始接触到液晶的时候开始施加1500牛的压力，随着下压位置的下降压力逐渐增加到2000牛，之后随着下压位置的继续下降，并且在达到下压停止位置之前压力大小再由2000牛逐渐减小到1500牛，因此从开始施加压力到最后停止施加压力，压力的大小经过先逐渐变大再逐渐变小的过程，最后上基板的下压位置达到极限位置时，停止施加压力。

步骤S13、获取当前下压位置时的压力数据，即当前作用在上基板上的压力大小。

步骤S14、获取当前下压位置时液晶的扩散速度，即在当前下压位置施加上述压力时液晶的扩散速度。

步骤S15、根据步骤S13获得的压力数据统计不同下压位置对应扩散速度的变化，并判断液晶的扩散速度是否符合第一阈值要求，如果符合则此时的下压位置与压力对应关系为最佳位置-压力曲线，否则设定新的预设压力继续进行下一运动周期的压盒，并重复步骤S11-步骤S15直到得到最佳位置-压力曲线为止。

其中的第一阈值要求需要保证扩散后的液晶层的厚度低于两基板之间隔垫物的高度，目的是为了保证压盒后的液晶层能够实现很好的扩散，但是不能低于隔垫物被压缩的最低高度限值。如果符合上述第一阈值要求，则经过上述步骤S11-S15得到的下压位置与压力的对应关系就是要找的最佳位置-压力曲线，如果不符合就表明根据下压位置施加的压力不利于液晶的扩散的，此次试验失败，需要选用新的基板，按照新的预设压力进行下一个运动周期的压盒试验，重复上述步骤，直到找到最佳位置-压力曲线为止。所述的运动周期就是对上基板和下基板进行对盒与压盒的操作时间。

其中的预设压力和步骤S15设定的新的预设压力均在压力上限和压力下限的范围内，且压力上限和压力下限是根据经验值确定的。

优选地，通过压力对液晶的扩散速度进行粗调节之后，本实施例中在打开真空腔进行破真空，大气打开之后，还提供了对液晶的扩散速度进行微调节，即通过调节温度实现对液晶扩散速度的微调节，用于调节扩散速度的温度称为最佳扩散温度，其中最佳扩散温度通过以下步骤获得，步骤流程如图3所示：

步骤S21、获取温度数据，同时获取液晶的扩散速度。通过温度传感器获取充入真空腔中气体的温度，同时还要获取在充入此温度时液晶的扩散速度，其中扩散速度V是根据公式V=S/T，计算得到的，其中S为在时长为T的时间内液晶向外扩散的距离。S是通过采集液晶的红外图像，提取相隔时间为T的两个时间点时的液晶图像，比昂通过计算得到扩散距离。

步骤S22、根据温度数据和扩散速度建立扩散速度与温度的对应关系。微调节过程中主要考虑温度对液晶的扩散速度的影响，因此建立扩散速度与温度的对应关系，不同温度下液晶的粘滞系数等影响其扩散的特性发生改线，进一步导致扩散速度存在差别。

具体的，扩散速度与温度的关系为：V=C1*2γT/ρr，其中V为液晶的扩散速度，C1为一系数值，系数值的大小与液晶种类相关，γ为液晶表面张力，T为温度数据，ρ为液晶密度，r为液晶盒间距，其中的温度一般控制在5-28度之间。

步骤S23、判断液晶扩散的边缘位置与封框胶的距离是否符合第二阈值要求，如果符合则温度为最佳扩散温度，否则进行下一运动周期的压盒。其中封框胶固化之前，第二阈值要求一般为大于1mm，如果液晶扩散的边缘位置与封框胶的距离大于1mm则说明在该温度下液晶的扩散速度能够保证在封框胶固化之后实现完全扩散，不会影响到封框胶的固化。

综上，本实施例提供的控制液晶扩散速度的流程具体如下：

在下基板上滴注液晶，在上基板的周边指定位置涂覆封框胶，上定盘和下定盘分别吸附着上基板和下基板在真空腔中进行对盒，首先，将真空腔封闭，按照预先试验得到的最佳位置-压力曲线在当前下压位置对基板施加对应的压力，使得液晶在压力作用下由液晶滴快速地进行扩散，以便形成液晶盒。之后，向真空腔充入最佳扩散温度的气体，对基板进行冷却，对液晶的扩散速度进行调节，保证在封框胶固化前液晶不与封框胶接触，通过上述两个阶段对液晶的扩散速度进行粗调节和微调节，提高生产的液晶显示面板的合格率。

本实施例提供的控制液晶扩散速度的方法，通过对液晶的扩散速度进行粗调节和微调节，对液晶的扩散速度进行有效调节，避免由于液晶扩散速度过快导致液晶与封框胶发生反应，造成封框胶断胶，产生液晶泄漏，还能避免由于液晶扩散速度过慢导致的液晶填充不完整、分散不均匀、局部产生气泡的现象，影响液晶显示面板的显示效果，通过上述调节提高液晶显示面板的产品合格率。

实施例二

本发明实施例二中提供了一种控制液晶扩散速度的系统，组成示意图如图4所示，包括：主控设备10、压力感知设备20和温度感知设备30，主控设备10根据压力感知设备20获取的压力数据对液晶的扩散速度进行粗调节，根据温度感知设备30获取的温度数据对液晶的扩散速度进行微调节。

其中本实施例中的主控设备10为用于工业控制的计算机，即PLC（Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器），对压力感知设备20和温度感知设备30采集的数据进行接收、处理以及根据处理结果对压力感知设备20和温度感知设备30进行控制。

进一步地，本实施例中的压力感知设备20包括下压位置定位装置21和压力传感器22，下压位置定位装置21用于感应上基板的下压位置，压力传感器22用于感应对上基板下压的压力大小，获取压力数据。

具体的，本实施例中的压力传感器优选为感知型摩擦垫，用于对压盒过程中对上基板的压力。温度感知设备为温度传感器，用于感应液晶扩散过程中的温度情况，获取温度数据。优选地，本实施例中的温度感知设备30为热电偶传感器，压力传感器22和温度传感器的分布示意图如图5所示，其中P表示温度传感器，Q表示感知性摩擦垫，温度传感器的放大图如图6所示，热电偶传感器的长度为5mm，宽度为3.5mm。

优选地，将图5中的压力传感器和温度传感器设置在下机台上，即设置在下基板的下方，用于实时感知压力的大小和温度的大小。

需要说明的是，本发明中的压力传感器除了是设置在下机台上的感知型摩擦垫之外，可以是Z轴压力传感器，将其设置在Z轴（即竖直轴）上，还可以是将压力传感器设置在上机台表面，用于测量施加在上基板上的压力大小。另外，本发明中的温度传感器除了是上述的热电偶传感器，还可以是红外传感器，设置在上机台表面，用于感知温度的大小。

进一步地，本实施例提供的控制液晶扩散速度的系统还包括红外感知设备40，用于通过红外获取液晶扩散图像，计算得到液晶扩散的速度。具体的，红外感知设备40为红外摄像管。

另外，本实施例中的提供的控制液晶扩散速度的系统还包括温度控制设备50，用于在真空腔中压盒完成之后，进行大气开放时，对充入真空腔中的气体的温度进行控制（主要是对气体进行冷却），可以有效地控制基板上液晶的扩散速度，其中的温度控制设备一般为半导体制冷或者其它制冷。

对盒之前，由于液晶表面具有张力，滴在基板上的液晶扩散速度很慢，其液晶层的厚度就会高于基板中间隔垫物的高度，需要通过压盒过程帮助液晶进行扩散，以便降低液晶在基板上的高度，使其符合基板之间的距离要求。一般，对于18.5’的液晶显示面板其基板之间的距离为3.5um，即压盒过程中的基板之间的距离不能小于3.5um，否则就会出现隔垫物损坏的问题。压盒过程中还需要根据下压位置定位装置21确定的下压位置对上基板施加符合最佳位置-压力曲线的压力，其中最佳位置-压力曲线根据上述步骤S11-S15的过程进行确定，再次不再赘述。在真空腔中压盒完成后，进行大气开放，控制气体的温度，并通过温度传感器及时感知温度大小，进一步的控制气体温度，使其符合液晶扩散速度的需求。

本实施例提供的控制液晶扩散速度的系统，通过下压位置定位装置、压力传感器和温度传感器，分别对基板下压的位置、施加在基板上的压力和进行大气开放后的气体的温度分别进行感知，并将其发送给主控设备PLC进行处理和控制，对液晶的扩散速度进行有效调节，避免由于液晶扩散速度过快导致液晶与封框胶发生反应，造成封框胶断胶，产生液晶泄漏，还能避免由于液晶扩散速度过慢导致的液晶填充不完整、分散不均匀、局部产生气泡的现象，影响液晶显示面板的显示效果，通过上述调节提高液晶显示面板的产品合格率。

实施例三

本发明实施例三提供了一种压盒设备，结构示意图如图7所示，包括上机台01和下机台02，上机台01用于固定上基板，下机台02用于固定下基板，进一步还包括：压力感知设备、温度感知设备04、感知控制设备和气体管道05，其中的压力感知设备用于感知压盒过程中对上基板进行下压的压力，温度感知设备04用于感知压盒过程中的温度变化，感知控制设备用于根据压力感知设备获取的压力数据对液晶的扩散速度进行粗调节，根据温度感知设备获取的温度数据对液晶的扩散速度进行微调节；气体管道用于在压盒过程中提供气体。

优选地，气体管道05设置在下机台02的下方，能够在压盒过程中提供气体，本实施例中通过气体管道05通入的气体为N₂。需要说明的是，除了N₂，还可以是其他惰性气体，只要能够实现对上基板和下基板之间的液晶进行降温即可。其中的温度感知设备可以是图7中的热电偶传感器，还可以是红外温度传感器。

优选地，本实施例中的压力感知设备为下压位置定位装置031和压力传感器032，其中下压位置定位装置031用于感应上基板的下压位置，上机台01和下机台02侧边还设置有竖直轴00，下压位置定位装置031设置在竖直轴00上。

压力传感器032用于感应对上基板下压的压力大小，获取压力数据，压力传感器032设置在下机台02的上表面或者竖直轴00上，图7中示出了两种压力传感器032的设置方式。另外，还可以将压力传感器设置在上机台的上表面，同样也可以对施加在上机台上的压力（也就是对上基板的压力）大小进行感知。

进一步地，本实施例中的压盒设备还包括红外感知设备06，贯穿设置在上机台01的上方的上支撑板011上，用于通过红外获取液晶扩散图像，并根据液晶扩散图像进行获取，以便根据图像计算得到液晶扩散的速度。具体的，本实施例中的红外感知设备为红外摄像管。

优选地，对于本实施例中的感知控制设备包括压力感知控制器071和温度感知控制器072，均设置在上支撑板011上，压力感知控制器071用于对压力感知设备进行控制，温度感知控制器072用于对温度感知设备04进行控制。

更进一步地，本实施例中的压盒设备还包括对位马达08，设置在下机台02的侧边，对上基板和下基板的对盒位置进行控制。

为了实现对整个压盒设备进行总体控制，本实施例中的压盒设备还包括主控设备09，与感知控制设备、对位马达08以及控制气体管道05的气体喷设置装置连接，对压盒过程中上基板的下压位置、压力大小、温度大小以及气体喷射时的气压进行控制。

通过采用上述压盒设备对组成显示面板的两个基板在对盒以及压盒过程中的对上基板的下压位置、施加的压力大小、液晶扩散时的温度、液晶扩散的速度等信息进行获取，以便对压盒过程中的液晶扩散的速度进行调节，避免由于液晶扩散速度过快导致液晶与封框胶发生反应，造成封框胶断胶，产生液晶泄漏，还能避免由于液晶扩散速度过慢导致的液晶填充不完整、分散不均匀、局部产生气泡的现象，最后经过使用本压盒设备进行压盒得到的显示面板显示效果良好。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (17)

1.一种控制液晶扩散速度的方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、关闭真空腔，上基板和下基板进行对盒，随着所述上基板下压位置的变化按照最佳位置-压力曲线施加与当前下压位置相对应的压力进行压盒，对液晶的扩散速度进行粗调节；

S2、向所述真空腔充入最佳扩散温度的气体进行冷却，对液晶的扩散速度进行微调节。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述最佳位置-压力曲线通过以下步骤获得：

S11、获取所述上基板的当前下压位置；

S12、按照预设的下压位置和压力的对应关系在所述当前下压位置施加压力；

S13、获取所述当前下压位置时的压力数据；

S14、获取所述当前下压位置时液晶的扩散速度；

S15、根据所述压力数据统计不同下压位置对应扩散速度的变化，并判断液晶的扩散速度是否符合第一阈值要求，如果符合则此时的下压位置与压力对应关系为所述最佳位置-压力曲线，否则设定新的预设压力继续进行下一运动周期的压盒，并重复步骤S11-步骤S15直到得到所述最佳位置-压力曲线为止，所述预设压力和所述新的预设压力均在压力上限和压力下限的范围内。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述最佳扩散温度通过以下步骤获得：

S21、获取温度数据，同时获取液晶的扩散速度；

S22、根据所述温度数据和所述扩散速度建立扩散速度与温度的对应关系；

S23、判断液晶扩散的边缘位置与封框胶的距离是否符合第二阈值要求，如果符合则所述温度为最佳扩散温度，否则进行下一运动周期的压盒。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述扩散速度与温度的关系为：V=C1*2γT/ρr，其中V为所述扩散速度，C1为一系数值，所述系数值的大小与液晶种类相关，γ为液晶表面张力，T为所述温度数据，ρ为液晶密度，r为液晶盒间距。

5.一种控制液晶扩散速度的系统，其特征在于，所述系统包括：主控设备、压力感知设备和温度感知设备，所述主控设备根据所述压力感知设备获取的压力数据对液晶的扩散速度进行粗调节，根据所述温度感知设备获取的温度数据对液晶的扩散速度进行微调节。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述压力感知设备包括下压位置定位装置和压力传感器，所述下压位置定位装置用于感应上基板的下压位置，所述压力传感器用于感应对所述上基板下压的压力大小，获取所述压力数据。

7.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述温度感知设备为温度传感器，用于感应液晶扩散过程中的温度情况，获取所述温度数据。

8.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述系统还包括红外感知设备，用于通过红外获取液晶扩散图像，计算得到液晶扩散的速度。

9.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述温度感知设备为热电偶传感器。

10.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述红外感知设备为红外摄像管。

11.一种压盒设备，包括上机台和下机台，所述上机台用于固定上基板，所述下机台用于固定下基板，其特征在于，还包括：压力感知设备、温度感知设备、感知控制设备和气体管道，其中的所述压力感知设备用于感知压盒过程中对所述上基板进行下压的压力，所述温度感知设备用于感知压盒过程中的温度变化，所述感知控制设备用于根据所述压力感知设备获取的压力数据对液晶的扩散速度进行粗调节，根据所述温度感知设备获取的温度数据对液晶的扩散速度进行微调节；所述气体管道用于在压盒过程中提供气体。

12.如权利要求11所述的压盒设备，所述气体管道设置在所述下机台的下方。

13.如权利要求11所述的压盒设备，其特征在于，所述压力感知设备为下压位置定位装置和压力传感器；

所述下压位置定位装置用于感应上基板的下压位置，所述上机台和所述下机台侧边还设置有竖直轴，所述下压位置定位装置设置在所述竖直轴上；

所述压力传感器用于感应对所述上基板下压的压力大小，获取所述压力数据，所述压力传感器设置在所述下机台的上表面或者所述竖直轴上。

14.如权利要求11所述的压盒设备，其特征在于，还包括红外感知设备，贯穿设置在所述上机台的上方的上支撑板上，用于通过红外获取液晶扩散图像。

15.如权利要求14所述的压盒设备，其特征在于，所述感知控制设备包括压力感知控制器和温度感知控制器，均设置在所述上支撑板上，所述压力感知控制器用于对所述压力感知设备进行控制，所述温度感知控制器用于对所述温度感知设备进行控制。

16.如权利要求11所述的压盒设备，其特征在于，还包括对位马达，设置在所述下机台的侧边，对所述上基板和所述下基板的对盒位置进行控制。

17.如权利要求11所述的压盒设备，其特征在于，还包括主控设备，与所述感知控制设备、所述定位马达以及控制所述气体管道的气体喷设置装置连接，对压盒过程中上基板的下压位置、压力大小、温度大小以及气体喷射时的气压进行控制。

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