CN103522659A - 无胶料铜塑复合带及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电缆屏蔽材料，具体涉及一种无胶料铜塑复合带，包括铜带层和塑料薄膜层，铜带层上、下表面设置塑料薄膜层，铜带层与其上下表面的塑料薄膜层之间通过热贴复合机复合在一起。无胶料铜塑复合带的制备方法包括：（1）将铜带卷和塑料薄膜架到放卷辊上，对铜带进行预加热，铜带以10-20m/min的速度经过上烘箱和四组预热辊进行预加热；（2）将塑料薄膜复合在铜带上，塑料薄膜与铜带通过热贴复合机的橡胶辊和复合辊紧密贴合，紧密贴合后的产品进入3米长的下烘箱进行加热复合；（3）从下烘箱出来后进行冷却，冷却至40℃以下；冷却后的产品进行收卷，收卷后的产品采用分切机切割成所需的宽度。该产品结构简单，屏蔽效果好，抗干扰能力强，使用性能佳，生产制造容易。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆屏蔽材料，具体涉及一种无胶料铜塑复合带及其制备方法。
背景技术
经济的快速发展，电缆的市场需求与日俱增。而电缆生产中常用到屏蔽材料，屏蔽材料的屏蔽性能的好坏直接或间接影响着电缆的使用性能。现有的市场上的铜塑复合带的屏蔽效果不理想，经常会出现杂音、串音现象，抗干扰能力差，并且对于使用环境具有较高的要求，在一般环境下，易受潮容易腐蚀，大大减少了使用寿命，在无形中增加了生产成本。因此，需要一种新的铜塑复合带。
发明内容
本发明的目的是提供一种无胶料铜塑复合带及其制备方法，该产品结构简单，生产制造容易，屏蔽效果优，抗干扰能力强，导电性能好，使用性能佳。
本发明无胶料铜塑复合带，包括铜带层和塑料薄膜层，铜带层上、下表面设置塑料薄膜层，铜带层与其上下表面的塑料薄膜层之间通过热贴复合机复合在一起。
本发明无胶料铜塑复合带的制备方法，包括以下步骤：
（1）将铜带卷和塑料薄膜架到放卷辊上，对铜带进行预加热，铜带以10-20m/min的速度经过上烘箱和四组预热辊进行预加热，上烘箱温度为90-180℃，四组预热辊中第一、二、三、四组预热辊的温度均为90-100℃；
（2）将塑料薄膜复合在铜带上，塑料薄膜与铜带通过热贴复合机的橡胶辊和复合辊紧密贴合，紧密贴合后的产品进入3米长的下烘箱进行加热复合，下烘箱温度为340-380℃，线速度为20-25米/分；
（3）从下烘箱出来后进行冷却，冷却至40℃以下；冷却后的产品进行收卷，收卷速度控制在3-5米/分钟；收卷后的产品采用分切机切割成所需的宽度。
优选地，步骤（1）中所述铜带的厚度为0.15-0.2mm。
优选地，步骤（1）中所述塑料薄膜的厚度为0.04-0.05mm。
优选地，步骤（1）中所述上烘箱温度为100-150℃，四组预热辊中第一、二、三、四组预热辊的温度均为95-100℃。
优选地，步骤（2）中所述下烘箱温度为350-380℃，线速度为25米/分。
优选地，步骤（3）中所述收卷速度为4米/分钟。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
第一，铜带通过上烘箱和四组预热辊进行预加热，使铜带达到复合温度，然后塑料薄膜与铜带通过热贴复合机的橡胶辊和复合辊紧密贴合，紧密贴合后的产品下烘箱进行加热复合，进而冷却、收卷、分切，整个制作过程中没有使用化学胶料，环保无污染；
第二，本发明铜塑复合带屏蔽性能好、抗干扰能力强，同时也降低了对使用环境的要求，只需挤塑机机头自身温度，就可实现复合带纵包重叠处很好的粘结，从而简化了电缆、光缆的加工工艺过程，同时也大大提高了产品的质量；
第三，本发明制得的铜塑复合带表面平整、光滑、无杂质、无折皱、无花斑，收卷紧密，无跑边、无毛刺、无缺口、无断裂，带子与管芯之间紧实。保证了制作通信光缆/电缆前期工序放卷时不变形，即带面平直、平整，使用方便；
第四，本发明的铜塑复合带通过纵包模具和定径模具阶段之后，进入挤出机护套模具中，与外护套之间形成面接触，加强了相互之间的充分粘合，提高了剥离强度，即提高了铜塑屏蔽层与外护套之间的粘合强度，避免了搭接封口不牢、漏气、渗水的问题，保证了通信光缆/电缆的使用寿命和传输特性。
具体实施方式
一种无胶料铜塑复合带，包括铜带层和塑料薄膜层，铜带层上、下表面设置塑料薄膜层，铜带层与其上下表面的塑料薄膜层之间通过热贴复合机复合在一起。
上述无胶料铜塑复合带的制备方法，包括以下步骤：
（1）将铜带卷和塑料薄膜架到放卷辊上，对铜带进行预加热，铜带以10-20m/min的速度经过上烘箱和四组预热辊进行预加热，上烘箱温度为90-180℃，四组预热辊中第一、二、三、四组预热辊的温度均为90-100℃；
（2）将塑料薄膜复合在铜带上，塑料薄膜与铜带通过热贴复合机的橡胶辊和复合辊紧密贴合，紧密贴合后的产品进入3米长的下烘箱进行加热复合，下烘箱温度为340-380℃，线速度为20-25米/分；
（3）从下烘箱出来后进行冷却，冷却至40℃以下；冷却后的产品进行收卷，收卷速度控制在3-5米/分钟；收卷后的产品采用分切机切割成所需的宽度。
步骤（1）中铜带的厚度优选0.15-0.2mm。
步骤（1）中塑料薄膜的厚度优选0.04-0.05mm。
步骤（1）中上烘箱温度优选100-150℃，四组预热辊中第一、二、三、四组预热辊的温度均为95-100℃。
步骤（2）中下烘箱温度优选350-380℃，线速度优选25米/分。
步骤（3）中收卷速度优选4米/分钟。
本发明铜带通过上烘箱和四组预热辊进行预加热，使铜带达到复合温度，然后塑料薄膜与铜带通过热贴复合机的橡胶辊和复合辊紧密贴合，紧密贴合后的产品下烘箱进行加热复合，进而冷却、收卷、分切，整个制作过程中没有使用化学胶料，环保无污染。
本发明无胶料铜塑复合带屏蔽性能好、抗干扰能力强，同时也降低了对使用环境的要求，只需挤塑机机头自身温度，就可实现复合带纵包重叠处很好的粘结，从而简化了电缆、光缆的加工工艺过程，同时也大大提高了产品的质量。
本发明制得的无胶料铜塑复合带表面平整、光滑、无杂质、无折皱、无花斑，收卷紧密，无跑边、无毛刺、无缺口、无断裂，带子与管芯之间紧实。保证了制作通信光缆/电缆前期工序放卷时不变形，即带面平直、平整，使用方便。
本发明无胶料铜塑复合带通过纵包模具和定径模具阶段之后，进入挤出机护套模具中，与外护套之间形成面接触，加强了相互之间的充分粘合，提高了剥离强度，即提高了铜塑屏蔽层与外护套之间的粘合强度，避免了搭接封口不牢、漏气、渗水的问题，保证了通信光缆/电缆的使用寿命和传输特性。
Claims (7)
1.一种无胶料铜塑复合带，其特征是，所述无胶料铜塑复合带包括铜带层和塑料薄膜层，铜带层上、下表面设置塑料薄膜层，铜带层与其上下表面的塑料薄膜层之间通过热贴复合机复合在一起。
2.如权利要求1所述的无胶料铜塑复合带的制备方法，其特征是，所述制备方法包括以下步骤：
（1）将铜带卷和塑料薄膜架到放卷辊上，对铜带进行预加热，铜带以10-20m/min的速度经过上烘箱和四组预热辊进行预加热，上烘箱温度为90-180℃，四组预热辊中第一、二、三、四组预热辊的温度均为90-100℃；
（2）将塑料薄膜复合在铜带上，塑料薄膜与铜带通过热贴复合机的橡胶辊和复合辊紧密贴合，紧密贴合后的产品进入3米长的下烘箱进行加热复合，下烘箱温度为340-380℃，线速度为20-25米/分；
（3）从下烘箱出来后进行冷却，冷却至40℃以下；冷却后的产品进行收卷，收卷速度控制在3-5米/分钟；收卷后的产品采用分切机切割成所需的宽度。
3.根据权利要求2所述的无胶料铜塑复合带的制备方法，其特征是，步骤（1）中所述铜带的厚度为0.15-0.2mm。
4.根据权利要求2所述的无胶料铜塑复合带的制备方法，其特征是，步骤（1）中所述塑料薄膜的厚度为0.04-0.05mm。
5.根据权利要求2所述的无胶料铜塑复合带的制备方法，其特征是，步骤（1）中所述上烘箱温度为100-150℃，四组预热辊中第一、二、三、四组预热辊的温度均为95-100℃。
6.根据权利要求2所述的无胶料铜塑复合带的制备方法，其特征是，步骤（2）中所述下烘箱温度为350-380℃，线速度为25米/分。
7.根据权利要求2所述的无胶料铜塑复合带的制备方法，其特征是，步骤（3）中所述收卷速度为4米/分钟。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310477802.7A CN103522659A (zh) | 2013-10-14 | 2013-10-14 | 无胶料铜塑复合带及其制备方法 |
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| CN201310477802.7A CN103522659A (zh) | 2013-10-14 | 2013-10-14 | 无胶料铜塑复合带及其制备方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN103522659A true CN103522659A (zh) | 2014-01-22 |
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| CN (1) | CN103522659A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104318982A (zh) * | 2014-10-20 | 2015-01-28 | 常州隆德电气有限公司 | 耐火铜塑复合带 |
| CN112757721A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-07 | 江苏科麦特科技发展有限公司 | 一种折叠复合带及其制备方法 |
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2013
- 2013-10-14 CN CN201310477802.7A patent/CN103522659A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20140122 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |