CN103522606B - 用于电子设备的防水透气组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子设备的防水透气组件，包括承载层（1）和PET微孔膜（2），所述PET微孔膜（2）上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔（21），所述PET微孔膜（2）的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块（3），所述泡棉块（3）的中部设有第一透声透气孔（31），所述PET微孔膜（2）通过一侧的一个泡棉块（3）与承载层（1）通过双面胶粘贴连接。本发明具有透气量大，耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的优点。

Description

用于电子设备的防水透气组件

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种用于电子设备的防水透气组件。

背景技术

目前手机、话筒、扬声器等电子产品的防水透气材料一般都采用EPTFE(膨体聚四氟乙烯)薄膜制成，用于在电子产品上起到透气、透声且防水的功能。但是，EPTFE薄膜由国外少数企业控制生产，价格高且难以购得，而且采用EPTFE薄膜制成的产品还存在强度低，耐压差等缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种透气量大，耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的用于电子设备的防水透气组件。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于电子设备的防水透气组件，包括承载层和PET微孔膜，所述PET微孔膜上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔，所述PET微孔膜的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块，所述泡棉块的中部设有第一透声透气孔，所述PET微孔膜通过一侧的一个泡棉块与承载层通过双面胶粘贴连接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述泡棉块与承载层之间还设有无纺布层，所述无纺布层的一侧与泡棉块通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，所述无纺布层的另一侧与承载层通过双面胶粘贴连接。

所述无纺布层与承载层之间还设有PET块，所述PET块的中部设有第二透声透气孔，所述PET块的一侧与无纺布层通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，所述PET块的另一侧与承载层通过双面胶粘贴连接。

所述承载层为离型膜或者硅油纸。

本发明用于电子设备的防水透气组件具有下述优点：

本发明包括承载层和PET微孔膜，PET微孔膜上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔，PET微孔膜的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块，泡棉块的中部设有第一透声透气孔，PET微孔膜通过一侧的一个泡棉块与承载层通过双面胶粘贴连接，因此利用PET微孔膜上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔达到透气防水（不透水）的功能，从而能够作为配件应用于电子产品上，起到透气、透声且防水的功能，具有透气量大、耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的优点，可广泛应用于手机、话筒、扬声器等电子产品上，使得产品具有透声、透气且有防水的功能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一的剖视结构示意图。

图2为本发明实施例一的仰视结构示意图。

图3为本发明实施例一中的PET微孔膜的剖视结构示意图。

图4为本发明实施例二的剖视结构示意图。

图5为本发明实施例三的剖视结构示意图。

图例说明：1、承载层；2、PET微孔膜；21、防水透气微孔；3、泡棉块；31、第一透声透气孔；4、无纺布层；5、PET块；51、第二透声透气孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例一：

如图1、图2和图3所示，本实施例用于电子设备的防水透气组件包括承载层1和PET微孔膜2，PET微孔膜2上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔21，PET微孔膜2的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块3，泡棉块3的中部设有第一透声透气孔31，PET微孔膜2通过一侧的一个泡棉块3与承载层1通过双面胶粘贴连接。本实施例利用PET微孔膜2上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔21达到透气不透水的功能，从而能够作为配件应用于电子产品上，起到透气、透声且防水的功能，具有透气量大、耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的优点，可广泛应用于手机、话筒、扬声器等电子产品上，使得产品具有透声、透气且有防水的功能。

本实施例中，PET微孔膜2具体是通过高能重离子辐照PET(辐照密度为几十万～几千万个/cm²),在离子通过的路径上使其周围原子电离和激发，导致聚合物分子的长链断裂、重排和产生自由基而形成潜径迹，在此区域内材料有较高的化学反应能力，可以通过化学试剂蚀刻形成孔洞。通过控制蚀刻参数，如蚀刻液浓度、温度、走膜速度等可以精确控制孔径的大小(孔径大小可以为十几纳米——几百纳米)，孔径达到纳米级到微米级。

本实施例中，泡棉块3与承载层1之间还设有无纺布层4，无纺布层4的一侧与泡棉块3通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，无纺布层4的另一侧与承载层1通过双面胶粘贴连接。由于无纺布层4位于泡棉块3与承载层1之间，因此在本实施例应用于电子产品上时，无纺布层4位于PET微孔膜2的外侧，从而能够对PET微孔膜2起到保护、防尘作用，使用寿命更长。

本实施例中，无纺布层4与承载层1之间还设有PET块5，PET块5的中部设有第二透声透气孔51，PET块5的一侧与无纺布层4通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，PET块5的另一侧与承载层1通过双面胶粘贴连接。PET块5采用的PET材料挺度较大，因此本实施例通过PET块5能够增加本实施例整体结构的挺度，从而便于模切加工和使用。

本实施例中，承载层1可根据需要采用离型膜或者硅油纸，且在本实施例被使用到电子产品后，承载层1被剥离并丢弃，在本实施例使用时，则将去掉承载层1的本实施例通过胶粘剂或者双面胶粘贴于电子设备上。

如图2所示，本实施例整体为圆形结构，承载层1、PET微孔膜2、无纺布层4均为圆形；泡棉块3、PET块5均为环形结构；因此也可以根据电子产品的需要定制为其它形状。本实施例的加工过程如下：将PET微孔膜2的两侧分别通过双面胶或者粘接剂与泡棉块3粘贴，然后在泡棉块3上通过双面胶或者粘接剂粘贴无纺布层4，在无纺布层4上通过双面胶或者粘接剂粘贴PET块5，在PET块5上通过双面胶粘贴承载层1，最后通过模切成型，即可将本实施例应用于电子产品中，起到透气透声防水的作用。

实施例二：

如图4所示，本实施例与实施例一基本相同，其不同点为：本实施例中泡棉块3与承载层1之间设有无纺布层4，但是无纺布层4与承载层1之间没有PET块5，无纺布层4的一侧与泡棉块3通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，无纺布层4的另一侧与承载层1通过双面胶粘贴连接。

实施例三：

如图5所示，本实施例与实施例一基本相同，其不同点为：本实施例中泡棉块3与承载层1之间既没有无纺布层4，也没有PET块5，因此由PET微孔膜2上侧的泡棉块3与承载层1通过双面胶粘贴连接。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅限于上述实施方式，凡是属于本发明原理的技术方案均属于本发明的保护范围。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明的原理的前提下进行的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于电子设备的防水透气组件，其特征在于：包括承载层（1）和PET微孔膜（2），所述PET微孔膜（2）上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔（21），所述PET微孔膜（2）的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块（3），所述泡棉块（3）的中部设有第一透声透气孔（31），所述PET微孔膜（2）通过一侧的一个泡棉块（3）与承载层（1）通过双面胶粘贴连接。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的防水透气组件，其特征在于：所述泡棉块（3）与承载层（1）之间还设有无纺布层（4），所述无纺布层（4）的一侧与泡棉块（3）通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，所述无纺布层（4）的另一侧与承载层（1）通过双面胶粘贴连接。

3.根据权利要求2所述的用于电子设备的防水透气组件，其特征在于：所述无纺布层（4）与承载层（1）之间还设有PET块（5），所述PET块（5）的中部设有第二透声透气孔（51），所述PET块（5）的一侧与无纺布层（4）通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，所述PET块（5）的另一侧与承载层（1）通过双面胶粘贴连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的用于电子设备的防水透气组件，其特征在于：所述承载层（1）为离型膜或者硅油纸。