CN103515750A

CN103515750A - 强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法

Info

Publication number: CN103515750A
Application number: CN201210220825.5A
Authority: CN
Inventors: 陈冠吾; 郭家宏; 曾珽章; 苏柏魁
Original assignee: JIANGSU BEIHAN ELECTRONICS Co Ltd; Bellwether Electronic Corp
Current assignee: JIANGSU BEIHAN ELECTRONICS Co Ltd; Bellwether Electronic Corp
Priority date: 2012-06-29
Filing date: 2012-06-29
Publication date: 2014-01-15

Abstract

本发明公开了一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法，卡缘连接器包括一绝缘本体、多个上排端子与多个下排端子，绝缘本体上设有一插入口，绝缘本体相对于插入口一侧形成一供上排端子设置的上排端子座、而相对于插入口另一侧则形成一供下排端子设置的下排端子座，下排端子座上形成一包覆部，该包覆部以热加压工艺而将各下排端子结合于下排端子座上。

Description

强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法

技术领域

本发明与一种卡缘连接器有关，尤指一种强化下排端子结合结构的低高度（Low Profile）卡缘连接器及其制法。

背景技术

按，以往的卡缘连接器主要以竖立及平躺二种方式设置于电路板或主机板上。然而，随着现今3C产品所要求的轻、薄、短、小等特性，卡缘连接器在高度上的设计也日益趋向薄型化或低高度（Low Profile）的设计，以因应更加薄型化的3C产品。

惟，由于一般卡缘连接器必须通过其绝缘本体提供足够的厚度，方可供其上、下排端子稳固设置于其上，否则难以承受反复的插设动作；尤其以往卡缘连接器的下排端子主要于其固定部上形成倒刺等结构，再通过插入绝缘本体的端子槽内产生与其侧壁干涉的方式达到组装目的，如此不仅在排插组入的结构强度不佳，同时更容易导致下排端子的焊接部难以保持平面度，造成日后与电路板焊接上的困难性及其不良率提升等问题产生。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，包括：

一绝缘本体，其上设有一插入口，该绝缘本体相对于该插入口一侧形成一上排端子座、而相对于该插入口另一侧则形成一下排端子座，且该下排端子座较该上排端子座而延伸于该插入口外；

多个上排端子，设于该上排端子座；及

多个下排端子，设于该下排端子座；

其中，该下排端子座上形成一包覆部，通过该包覆部将各该下排端子结合于该下排端子座上。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座上形成有凹入部，且该包覆部填补于所述凹入部内并覆盖其上。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，所述凹入部位于该下排端子座的任一侧处或中段处上。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，所述凹入部上设有贯孔。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座近所述凹入部边缘处设有沟槽。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该上排端子座上设有多个上排端子槽，以供该等上排端子分别设于各该上排端子槽内。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座上设有多个对排端子槽，以供该等下排端子分别设于各该下排端子槽内。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，各该下排端子皆具有一固定段、一由所述固定段一端延伸的接触段、以及一由所述固定段另一端延伸的焊接段，所述固定段即被该包覆部包覆于各该下排端子槽内，以供所述接触段朝向该插入口延伸而入，而所述焊接段则由该下排端子座外侧延伸而出。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座较该上排端子座为薄。

本发明还提供一种上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，该包覆部以热加压工艺所成形。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，所述热加压工艺为热压成型、模内射出或一体成型。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，步骤包括：

成型该绝缘本体；

将该等下排端子固定于该绝缘本体上；

通过热压成型以于该下排端子座上形成所述包覆部。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，该等下排端子由一料带上予以截断而成形。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，该等下排端子与该绝缘本体以模内射出而形成所述包覆部。

本发明提供的一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法，其主要令卡缘连接器的下排端子被固定于上排端子外侧，如此可降低整体厚度（或高度），并通过包覆结构及以热加压工艺来增加下排端子被固定于绝缘本体上的结合强度等。

附图说明

图1是本发明卡缘连接器的立体外观图。

图2是本发明卡缘连接器的局部剖视图。

图3是本发明卡缘连接器的局部剖面示意图。

图4是本发明卡缘连接器供端子插入前的立体示意图。

图5是本发明卡缘连接器供端子插入后的立体示意图。

图6是本发明卡缘连接器进行热压工艺的立体示意图。

图7是本发明卡缘连接器完成热压工艺的立体示意图。

图8是本发明卡缘连接器进行断料的立体示意图图。

图9是本发明卡缘连接器另一实施例的立体外观图。

图10是本发明卡缘连接器另一实施例的另一视角立体外观图。

【主要元件符号说明】

＜本发明＞

绝缘本体　　 1；

插入口　　 10；　　　　上排端子座 11；

上排端子槽110；　　　　下排端子座 12；

下排端子槽120；　　　　包覆部　　121；

间壁　　　122；　　　　填补部　　123；

凹入部　　124；　　　　贯孔　　　125；

沟槽　　　126；

上排端子　　 2；

下排端子　　 3；

固定段　　 30；　　　　接触段　　 31；

焊接段　　 32；

料带　　　　 4；

连结段　　 40；

热压板　　　 5。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

请参阅图1、图2及图3，分别为本发明卡缘连接器的立体外观图、局部剖视图及局部剖面示意图。本发明提供一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法，该卡缘连接器包括一绝缘本体1、多个上排端子2、以及多个下排端子3；其中：

该绝缘本体1呈一横长条体，并于其上延其横向而设有一插入口10，可用以供如电子卡或电路板等插卡（图略）插入绝缘本体1内，且该绝缘本体1相对插入口10一侧形成有一上排端子座11，该上排端子座11上设有多个沿绝缘本体1横向排列的上排端子槽110，而相对于插入口10另一侧形成有一下排端子座12，该下排端子座12上亦设有多个沿绝缘本体1横向排列的下排端子槽120，以供上述上排端子2、下排端子3分别设于各上排端子槽110、下排端子槽120内，进而使所插入的插卡（图略）能与设于绝缘本体1内的上排端子2、下排端子3作电性接触。

此外，该下排端子座12较上排端子座11而延伸于插入口10外，且下排端子座12较该上排端子座11为薄（如图3所示）。而本发明主要即在于该下排端子座12上形成有一包覆部121，通过该包覆部121而将各下排端子3结合于下排端子座12上。更详细地，各下排端子3皆具有一固定段30、一由固定段30一端延伸的接触段31、以及一由固定段30另一端延伸的焊接段32，所述固定段30即被该包覆部121包覆于下排端子座12的各下排端子槽120内，以供接触段31可朝向插入口10延伸而入，而焊接段32则由下排端子座12外侧延伸而出，且由于该包覆部121提供各下排端子3良好的包覆结构强度，因此更容易保持各下排端子3的焊接段32的平面度。

承上所述，更进一步地，本发明提供一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其主要令上述包覆于下排端子座12上的包覆部121，以热压成型、模内射出或一体成型等热加压工艺所成形。请一并参阅图4所示，本发明所举的实施例以热压成型为例：首先成型该绝缘本体1，并于该绝缘本体1的下排端子座12的各下排端子槽120间形成有间壁122，且各间壁122上缘预设有填补部123；再如图5所示，将未与料带4断料的各下排端子3分别插入各下排端子槽120内予以固定，尤其指各下排端子3的固定段30被固定于任二相邻的间壁122间；接着，如图6所示，通过一热压板5对各间壁122上缘的填补部123进行热压成型，以令填补部123经热熔而填补于各下排端子3的固定段30上予以包覆，进而形成所述包覆部121，即如图7所示；最后，将料带4上连接于各下排端子3的连结段40予以截断，即可获得如图8所示的成品态样。

此外，如图9及图10所示，该绝缘本体1亦可于下排端子座12的任一侧处（A部分）或中段处（B部分）上形成有凹入部124，可供包覆部121成形时填补于凹入部124内并覆盖其上，以增加该包覆部121结合于下排端子座12上的粘结效果，并可进一步于凹入部124上设置贯孔125，使包覆部121以热压成型或模内射出等热加压工艺成形时可渗入贯孔125内，俾可更进一步增加该包覆部121与下排端子座12的结合强度，另外亦可于下排端子座12近凹入部124边缘处设置沟槽126，亦可增加该包覆部121与下排端子座12间的接合强度等。

值得一提的是：本发明在制法上亦可令该绝缘本体1于成型时，即将未与料带4断料的各下排端子3与该绝缘本体1以模内射出成型的方式一次制成，以供所述包覆部121直接包覆于各下排端子3的固定段30上。

是以，借由上述的构造组成，即可得到本发明强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims

1.一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，包括：

多个上排端子，设于该上排端子座；及

多个下排端子，设于该下排端子座；

2.如权利要求1所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，该下排端子座上形成有凹入部，且该包覆部填补于所述凹入部内并覆盖其上。

3.如权利要求2所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，所述凹入部位于该下排端子座的任一侧处或中段处上。

4.如权利要求2所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，所述凹入部上设有贯孔。

5.如权利要求2所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，该下排端子座近所述凹入部边缘处设有沟槽。

6.如权利要求2所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，该上排端子座上设有多个上排端子槽，以供该等上排端子分别设于各该上排端子槽内。

7.如权利要求2或6所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，该下排端子座上设有多个对排端子槽，以供该等下排端子分别设于各该下排端子槽内。

8.如权利要求7所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，各该下排端子皆具有一固定段、一由所述固定段一端延伸的接触段、以及一由所述固定段另一端延伸的焊接段，所述固定段即被该包覆部包覆于各该下排端子槽内，以供所述接触段朝向该插入口延伸而入，而所述焊接段则由该下排端子座外侧延伸而出。

9.如权利要求8所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，该下排端子座较该上排端子座为薄。

10.一种如权利要求1所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其特征在于，该包覆部以热加压工艺所成形。

11.如权利要求10所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其特征在于，所述热加压工艺为热压成型、模内射出或一体成型。

12.如权利要求10所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其特征在于，步骤包括：

成型该绝缘本体；

将该等下排端子固定于该绝缘本体上；

通过热压成型以于该下排端子座上形成所述包覆部。

13.如权利要求12所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其特征在于，该等下排端子由一料带上予以截断而成形。

14.如权利要求10所述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其特征在于，该等下排端子与该绝缘本体以模内射出而形成所述包覆部。