CN103512440A - 一种电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法 - Google Patents

一种电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法 Download PDF

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王大海
杨劲军
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Abstract

一种电子雷管桥丝和控制电路的复合体,包括基板、合金丝和控制电路,其特征在于控制电路与合金丝本体贴装在一个基板上,无需另行安装单体桥丝器件。本发明还提供了该复合体的生产方法,具有工艺简单、可靠性高、一致性好、成品率高等优点。

Description

一种电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法
技术领域
本发明主要涉及一种电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法
技术背景
现有采用镍镉等材质的合金丝发火头、带控制电路的电子雷管基本上多采用,控制电路板与合金丝发火头器件分开制造后,再进行复合的工艺方式。其存在工艺相对复杂、工序多、加工环节多、合金丝器件容易损坏的问题。
发明内容
本发明主要是针对现有控制电路板与合金丝发火头器件分开制造方式的不足,创新一种制造简单、工艺可靠的电子雷管控制电路与合金丝发火头一体化生产方法。本发明的电子雷管桥丝和控制电路的复合体,包括基板、合金丝和控制电路,其特征在于控制电路与合金丝本体贴装在一个基板上,无需另行安装单体桥丝器件。
本发明的电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法,主要包括如下步骤:
(1)在基板上加工出相应的焊盘;
(2)涂覆锡膏;
(3)贴装控制电路元件,将合金丝平拉于焊盘上;
(4)喷助焊剂;
(5)进行相应的粘接、焊接;
(6)进行基本单元分解,形成合金丝桥丝一体化电子雷管和控制电路的复合体单体。
上述复合体的另一种方法,包括如下步骤:
(1)在基板上加工出相应的焊盘;
(2)贴装控制电路元件,将合金丝平拉于焊盘上;
(3)在焊盘上覆盖导电胶;
(4)进行导电胶固;
(5)进行基本单元分解,形成合金丝桥丝一体化电子雷管和控制电路的复合体单体。
上述复合体的第三种生产方法,包括如下步骤:
(1)在基板上加工出相应的焊盘;
(2)贴装控制电路元件,将合金丝平拉于合金丝焊盘上;
(3)进行喷锡工艺焊接;
(4)进行基本单元分解,形成合金丝桥丝一体化电子雷管和控制电路的复合体单体。
本发明具有以下优点
1、可靠性好
由于本发明直接将合金丝平拉至控制板安装位置,合金丝没有进行任何弯折、挤压等造成的变形。因此由此形成的桥丝无任何损,外氧化膜保护很好,抗腐蚀能力极强。可靠性大幅度增加
2、工艺简单
本发明将雷管发火头合金丝桥丝直接附着到雷管控制电路的基板上,使之成为一个器件。极大的简化了雷管控制板和发火头的制造工艺。
3、一致性高
本发明采用了覆铜板基板为合金丝支架,由于覆铜板基板的加工精度可以达到±0.1mm,且批量加工一致性极高。所以成品的性能指标和一致性相比传统支架式桥丝具有极大的提高。
4、成品率高
由于采用直接焊接、粘接的方法,减少了合金丝桥丝的加工工序。极大的避免了合金丝桥丝加工中的损坏,提高了产品成品率。
附图说明
图1为一种电子雷管桥丝和控制电路的复合体单体的正视图;
图2为利用本发明生产方法生产的电子雷管桥丝和控制电路的复合体联体的正视图。
具体实施方式
参照图1本发明的电子雷管桥丝和控制电路的复合体,包括包括基板1、合金丝3和控制电路4,其特征在于控制电路4与合金丝3安装在一个基板1上。
参照图2为利用本发明的生产方法生产的电子雷管桥丝和控制电路的复合体联体,经单元分解可获得本发明的复合体单体。

Claims (4)

1.一种电子雷管桥丝和控制电路的复合体,包括基板、合金丝和控制电路,其特征在于控制电路与合金丝贴装在一个基板上。
2.一种如权利要求1所述的电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法,包括如下步骤:
(1)在基板上加工出相应的焊盘;
(2)涂覆锡膏;
(3)贴装控制电路元件,将合金丝平拉于焊盘上;
(4)喷助焊剂;
(5)进行相应的粘接、焊接;
(6)进行基本单元分解,形成合金丝桥丝一体化电子雷管和控制电路的复合体单体。
3.一种如权利要求1所述的电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法,包括如下步骤:
(1)在基板上加工出相应的焊盘;
(2)贴装控制电路元件,将合金丝平拉于焊盘上;
(3)在焊盘上覆盖导电胶;
(4)进行导电胶固;
(5)进行基本单元分解,形成合金丝桥丝一体化电子雷管和控制电路的复合体单体。
4.一种如权利要求1所述的电子雷管桥丝和控制电路的复合体的生产方法,包括如下步骤:
(1)在基板上加工出相应的焊盘;
(2)贴装控制电路元件,将合金丝平拉于合金丝焊盘上;
(3)进行喷锡工艺焊接;
(4)进行基本单元分解,形成合金丝桥丝一体化电子雷管和控制电路的复合体单体。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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