CN103493287A - 移相装置 - Google Patents
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Abstract
一种移相装置，包括壳体（501、502、601、701、804），以及设置于壳体内的至少一个多路移相器集合（601、602、801、802、901、902），能够实现多路输出和更大相移量，这种移相装置结构更加紧凑、性能更加稳定，并且，可灵活选地选择移相器的数量以满足宽频带的特性以及对多路移相的需求。
Description
技术领域
本发明涉及移动通讯系统，尤其涉及一种移相装置。
背景技术
随着移动通讯的快速发展，对基站天线的电性能和机械性能要求也越来越高。高性能和微型化的设备逐渐成为发展趋势，如更大的电下倾角、更高的效率、更宽的频带、更紧凑的结构。移相器作为馈电网络中的关键部件。通常，多路输出和更高的相移量是通过在原有设计的基础上添加多个移相器实现的。然而，增加移相器数量会造成移相装置的输出端及输出端成倍的增加，这样会造成占用空间增大，进而整个天线的体积增大，最终增加了馈电网络的布局难度。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种移相装置，其具有更紧凑的结构和更高效的性能，并且可以灵活地组装。
为实现上述目的，移相装置包括壳体、以及设置于该壳体内的至少一个多路移相器集合，所述多路移相器集合包括至少两个移相器。
优选地，所述多路移相器集合进一步包括功分器以级联两相邻的移相器。
所述功分器设置有一个输入端和两个输出端，级联的前一移相器的输出端连接到所述功分器的输入端，所述功分器的一个输出端作为所述移相装置的一路输出，所述功分器的另一个输出端相接到下一移相器的输入端。
所述功分器为空气微带结构、空气带状线结构、介质微带、介质带状线结构或其它类似结构。
优选地，所述功分器为1/4中心频率波长长度的同轴电缆结构。
所述多路移相器集合之间采用平铺方式或层叠方式组合。
在壳体内设置多路移相器集合以及多个移相器，保证了移相装置具有多路输出和更大的相移量，进而使得这种移相装置结构更加紧凑、性能更加稳定。进一步地，可灵活组合且可随意添加移相器，使得移相装置适用于宽频带和多路移相。
附图说明
图1是本发明第一实施例的移相装置的示意图。
图2是图1所示移相装置的另一示意图。
图3是本发明第二实施例的移相装置的示意图。
图4是本发明第三实施例的移相装置的示意图。
图5是本发明第四实施例的移相装置的局部剖视透视图。
图6是本发明第五实施例的移相装置的透视图。
图7是本发明第六实施例的移相装置的透视图。
图8是本发明第七实施例的移相装置的透视图。
图9是本发明第八实施例的移相装置的透视图。
图10是本发明第四实施例的移相装置的驻波仿真曲线图。
具体实施方式
本发明的移相装置包括壳体以及设置于壳体内的至少一个多路移相器集合，下文将结合附图进行详细描述。
参照图1，本发明第一实施例的移相装置包括一个设置于壳体内的多路移相器集合，该多路移相器包括N+1个移相器，其中，N为整数，每两个相邻的移相器之间结合一个功分器，进而共有N个功分器，移相器简写为ps，功分器简写为pd。此处，移相器ps1的输入端port1作为该移相装置的输入端，端口port2作为移相器ps1的输出端与功分器pd1的端口port3连接，端口port3作为功分器pd1的输入端。功分器pd1的输出端port5作为该移相装置的一路输出，而功分器pd1的输出端port4连接移相器ps2的输入端，其它移相器和功分器的输入端或输出端以相同方式进行连接。依次类推，最后移相器psN+1的输出端也作为该移相装置的最后一路输出。各功分器分别连接于移相器之间，且功分器的输出端构成本发明移相装置的多路输出。结合图2进行参照，本发明的移相装置的多路输出形成等差相位分布，据此，该移相装置的各路输出的相移量分别为Δ,2Δ,3Δ,4Δ等。图2中，符号
指移相器ps（下文相同）。
参照图3，相较于第一实施例而言，本发明第二实施例的多路移相器集合中的多个移相器直接集成，而未采用功分器进行级联，举例而言，四个移相器集成该移相器集合，该移相装置的每一路输出的移相量为Δ。
参照图4，相较于第一实施例而言，本发明第三实施例的移相装置包括两个平铺设置的多路移相器集合，每一个多路移相器集合由两个移相器级联而形成一路输入一路输出。由于单个移相器的移相量为Δ，因此每个多路移相器集合的一路输出的移相量为2Δ。
参照图5，本发明第四实施例的移相装置包括壳体以及设置于该壳体内的一个多路移相器集合，其中，壳体包括金属腔体501、包设于金属腔体501内的塑料腔体502，而多路移相器集合包括平铺设置的两个移相器503、504，移相器503、504之间通过功分器505级联。该移相装置包括两路输出和一路输入506，输入506采用同轴电缆输入至移相器503，移相器503的输出端焊接于功分器505的输入端509上，该功分器505采用带状线结构，功分器505的一个输出端510焊接于移相器504的输入端，而另一个输出端511连接同轴电缆作为该移相装置的第一路输出512，同时，移相器504的输出端连接另一同轴电缆作为该移相装置的第二路输出513。为紧缩移相装置的尺寸，使移相装置的结构更加紧凑，该移相装置中功分器505的输入端509、输出端510，以及移相器503、504各自的输入端可一体化铸造成型。进一步地，该移相装置包括铜管514，耦合杆515以及拉杆516，该耦合杆515插设于铜管514中，以耦合方式传递信号，拉杆516与耦合杆515相连接，以通过拉动拉杆515改变信号路径进而达到相移的作用。
参照图6，本发明第五实施例的移相装置包括壳体601，以及设置于壳体601内的两个多路移相器集合602、603，两个多路移相器集合602、603平铺设置。其中，该多路移相器集合602包括两个移相器604、605，且移相器604、605之间通过功分器606级联。多路移相器集合603包括两个移相器607、608，且移相器607、608之间通过功分器609级联。该移相装置具有两个输入610、611，以及四路输出612、613、614、615，输入610采用同轴电缆输入移相器604，移相器604的输出端焊接于功分器606的输入端上，该功分器采用带状线结构，功分器606的一个输出端焊接于移相器605的输入端，功分器606的另一个输出端连接同轴电缆作为该移相装置的第一路输出612，移相器605的输出端连接另一同轴电缆作为该移相装置的第二路输出613。该移相装置的输入611采用同轴电缆输入移相器607，移相器607的输出端焊接于功分器609的输入端上，功分器609采用带状线结构。功分器609的一个输出端焊接于移相器608的输入端，且功分器609的另一个输出端连接同轴电缆作为该移相装置的第三路输出614。最后，移相器608的输出端连接另一同轴电缆作为该移相装置的第四路输出615。此时，移相器604、605同时移相，移相器607、608也同时移相，这样，多路移相器集合602、603相对独立移相，可分别用于不同频段的、一输入两输出的移相。
参照图7，本发明第六实施例的移相装置包括壳体701，以及设置于其内的一个多路移相器集合。该多路移相器集合包括四个平行设置的移相器702、703、704、705，相邻两移相器之间分别通过功分器706、707、708完成级联，功分器706、707、708均为1/4中心频率波长长度的同轴电缆功分器。该移相装置具有一个输入709，以及四路输出710、711、712、713，输入709采用同轴电缆输入移相器702，移相器702的输出端连接功分器706的输入端714上，功分器706的一个输出端715连接移相器703的输入端、另一输出端连接同轴电缆作为该移相装置的第一路输出710。移相器703的输出端连接功分器707的输入端716，功分器707的一个输出端717连接移相器704的输入端，功分器707的另一个输出端连接同轴电缆作为该移相装置的第二路输出711。移相器704的输出端连接功分器708的输入端718，功分器708的一个输出端719连接移相器705的输入端，功分器708的另一个输出端连接同轴电缆作为该移相装置的第三路输出712。最后，移相器705的输出端连接同轴电缆作为该移相装置的第四路输出713。该移相装置具有相等相位差Δ的四路输出710、711、712、713，该四路输出分别形成的移相量为Δ,2Δ,3Δ,4Δ，如图2所示。
参照图8，相较于如图7所示的第六实施例，本发明第七实施例的移相装置包括壳体804、以及设置于壳体804内的、且通过连接件803连接的两个相对的多路移相器集合801、802。因此，该移相装置可实现两个输入端、八个输出端，该多路移相器集合801、802类似于本发明第六实施例的多路移相器，而功分器采用空气带状线结构。
参照图9，相较于如图7所示的第六实施例，本发明第八实施例的移相装置采用空气带状线结构，该移相装置还包括两个通过连接件进行连接、且上下层叠的多路移相器集合901、902。因此，该移相装置可实现两个输入端、八个输出端，该多路移相器集合901、902类似于本发明第六实施例的多路移相器。
图10是本发明第四实施例的移相装置的驻波仿真曲线图。
本发明的功分器可以是空气带状线结构、同轴电缆结构、空气微带结构、介质微带结构或介质带状线结构等等。另外，该功分器还可以是多级变换的功分器，以提供更好的阻抗带宽，并可任意设计功分比。
根据上述所揭示的内容，对于本领域技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的前提下，可能对本发明做出的修改和/或替换也属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种移相装置，其中，所述移相装置包括壳体、以及设置于所述壳体内的至少一个多路移相器集合，所述多路移相器集合包括至少两个移相器。
2.根据权利要求1所述的移相装置，其中，所述多路移相器集合中，相邻两个移相器之间通过功分器级联。
3.根据权利要求2所述的移相装置，其中，所述功分器设置有一个输入端和两个输出端，级联的前一移相器的输出端连接到所述功分器的输入端，所述功分器的一个输出端作为所述移相装置的一路输出，所述功分器的另一个输出端相接到下一移相器的输入端。
4.根据权利要求2所述的移相装置，其中，所述功分器为空气微带结构、空气带状线结构、介质微带或介质带状线结构。
5.根据权利要求2所述的移相装置，其中，所述功分器为1/4中心频率波长长度的同轴电缆结构。
6.根据权利要求1所述的移相装置，其中，所述多路移相器集合之间采用平铺方式或层叠方式组合。
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |