CN105449328B - 一种互连结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及通信设备领域，具体涉及一种互连结构。该互连结构包括金属腔体，金属腔体内设有PCB，PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，第一腔体上设有用于同轴电缆与PCB电连接的开口，PCB包括第一导体面和第二导体面，第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台，第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面，凸台与接地平面平行耦合。本发明实施通过凸台与第二导体面上的接地平面平行耦合，使得在器件工作时能够通过凸台接地，由于PCB的上有接地平面，同轴电缆的内外导体均可与PCB相连接，由于同轴电缆与PCB之间采用焊接的方式，稳定性大大增强，提高互连结构的寿命，消除PIM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。

Description

一种互连结构
技术领域
本发明涉及通信设备领域，具体涉及一种互连结构。
背景技术
随着移动通信的迅速发展，多系统共站址，共天馈资源的应用越来越广泛，越来越受到运营商的青睐，这样可以共享资源，降低系统设计成本。移相器是天线馈电网络中一种关键部件，其性能决定着天线整机性能实现情况。一般地，移相器通常采用悬置线结构，悬置线的种类包括PCB悬置线、金属悬置线等，同轴电缆与悬置线连接大多利用接地块互连实现。
现有技术的互连结构中同轴电缆与移相器之间采用接地块连接，具体的同轴电缆的外导体与接地块焊接在一起，接地块通过螺钉装配在移相器的腔体上，而后同轴电缆的内导体焊接在移相器的PCB的微带线上，完成互连结构。
然而，采用此方式连接由于螺钉装配并非稳定的结构，使用一段时间之后容易出现松动等问题，而螺钉的松动会导致接地块的松动，进而使得无源交调(Passive Intermodulation，PIM)改变，即产生的无源交调信号发生改变干扰正常信号的问题，即这种互连结构存在PIM时效性的问题，即使用期限不长，并且由于接地块的松动，会使得同一批安装的互连结构出现不一致的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种互连结构，能够通过将同轴电缆的内外导体直接连接至PCB使得互连结构稳定耐用，提高互连结构的寿命，消除PIM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
有鉴于此，本发明实施例第一方面提供一种互连结构，可包括：金属腔体，金属腔体内设有PCB，PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，第一腔体上设有用于同轴电缆伸入第一腔体与PCB电连接的开口，PCB包括位于第一腔体的第一导体面和位于第二腔体的第二导体面，第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台，第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面，凸台与接地平面平行耦合。
在一些实施例中，PCB上设有金属化过孔，通过金属化过孔使得第一导体面与第二导体面连通。
在一些实施例中，同轴电缆的内导体通过开口和设于PCB上的金属化过孔与第二导体面电连接。
在一些实施例中，PCB位于第一腔体内还设有外导体连接面，所述同轴电缆的外导体与外导体连接面电连接，外导体连接面通过金属化过孔与接地平面电连接。
在一些实施例中，第二导体面和/或第一导体面还包括微带线和悬置线，微带线与悬置线电连接，微带线与内导体电连接。
在一些实施例中，微带线位于凸台的上方，第二导体面的悬置线对应第二腔体，第一导体面的悬置线对应第一腔体。
在一些实施例中，微带线的长度不小于凸台的宽度。
在一些实施例中，金属腔体内设有卡槽，PCB安装于卡槽内。
在一些实施例中，凸台与接地平面之间填充有绝缘层。
在一些实施例中，金属腔体为长条形金属腔体。
在一些实施例中，金属腔体内的凸台与金属腔体为一体化成型。
在一些实施例中，金属腔体的外表面上还设有用于固定同轴电缆的电缆卡扣。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：本发明实施例采用PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，PCB的第一导体面和第二导体面分别位于第一腔体和第二腔体内，在第一腔体上设置开口，使得同轴电缆通过该开口深入到第一腔体内与PCB电连接，并且第二腔体内设置凸台，该凸台与第二导体面上的接地平面平行耦合，使得在器件工作时能够通过凸台接地，由于PCB的上有接地平面，同轴电缆的内外导体均可与PCB相连接，从而实现互连结构，由于同轴电缆与PCB之间采用焊接的方式，稳定性大大增强，提高互连结构的寿命，消除PIM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的互连结构的结构示意图；
图2是本发明实施例的互连结构的一个实施例图；
图3是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图；
图4是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图；
图5是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图；
图6是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种互连结构，能够通过将同轴电缆的内外导体直接连接至PCB使得互连结构稳定耐用，提高互连结构的寿命，消除PIM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
以下分别进行详细说明。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
现有技术中的互连结构采用接地块的方式实现，具体的可参阅图1，图1是现有技术的互连结构的结构示意图，其中，该互连结构1包括一个金属腔体11，金属腔体上设有接地块12，接地块通过螺钉13固定在金属腔体11上，同轴电缆14的外导体141与接地块12焊接在一起，而后同轴电缆14的内导体142焊接在移相器的PCB15的微带线151上，完成互连结构1。
可以看出，螺钉13由于长时间使用会出现松动而影响PIM的情况，并且螺钉一般为了保持其结合的更加紧密，一般在螺丝部分是不会进行防锈处理的，而生锈的螺钉13也为影响PIM。
为了解决上述问题，本发明实施例提供一种互连结构，具体的，请参阅图2和图3，图2为本发明实施例的互连结构的一个实施例图，图3为本发明实施例的互连结构的另一个实施例图，如图2和图3所示，该互连结构2可包括金属腔体21，金属腔体21内设有PCB22，PCB22将金属腔体分割为第一腔体211和第二腔体212，第一腔体211上设有用于同轴电缆23伸入第一腔体与PCB22电连接的开口213，PCB22包括位于第一腔体211的第一导体面221和位于第二腔体212的第二导体面222，第二腔体212内设有与第二腔体212连接的凸台24，第二导体面222包括设于对应凸台处的接地平面226，凸台24与接地平面226平行耦合。
可以看出，采用PCB22将金属腔体21分割为第一腔体211和第二腔体212，PCB22的第一导体面221和第二导体面222分别位于第一腔体211和第二腔体212内，在第一腔体211上设置开口213，使得同轴电缆23通过该开口213深入到第一腔体211内与PCB22电连接，并且第二腔体212内设置凸台24，该凸台24与第二导体面222上的接地平面226平行耦合，使得在器件工作时能够通过凸台24接地，由于PCB22的上有接地平面226，同轴电缆23的内外导体均可与PCB22相连接，从而实现互连结构2，由于采用焊接的方式，稳定性大大增强，提高互连结构的寿命，消除PIM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
应理解的是，本发明实施例的互连结构不仅限于移相器结构，只要是同轴电缆的连接结构均可采用本发明实施例的互连结构。
作为可选的，PCB上设有金属化过孔223，通过金属化过孔223使得第一导体面221与第二导体面222连通。
可以理解的是，采用金属化过孔223能使得PCB22上下表面设置的第一导体面221与第二导体面222之间能够连通，从而能够在工作时第一导体面221与第二导体面222上的信号线路能够以金属腔体21的顶部与底部作为回流路径，且金属腔体本身是接地的。
作为可选的，同轴电缆23的内导体231通过开口213和设于PCB22上的金属化过孔223与第二导体面222电连接。
可以理解的是，同轴电缆23与PCB22电连接的具体方式是外导体232与PCB22连接，主要用于接地，内导体231则通过金属化过孔223穿过PCB22与PCB22的第二导体面222电连接，用于信号传输，能够形成稳定的互连结2。
请请参阅图6，图6是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图，作为可选的，PCB22位于第一腔体211内还设有外导体连接面227，所述同轴电缆23的外导体232与外导体连接面227电连接，外导体连接面227通过金属化过孔与接地平面226电连接。
可以理解的是，由于同轴电缆23的外导体232需要接地，采用在第一导体面212所在面设置外导体连接面227，并且该外导体连接面227通过金属化过孔与接地平面226电连接，即只要连接到该外导体连接面227即可实现接地，因此同轴电缆23仅需要接到该外导体连接面227即可，是的布线更为简洁方便。
作为可选的，第二导体面222和/或第一导体面221还包括微带线224和悬置线225，微带线224与悬置线225电连接，微带线224与内导体231电连接。
可以理解的是，第二导体面222和第一导体面221中的至少一个还包括微带线224和悬置线225，若两面都具有悬置线的情况下，悬置线225可通过金属化过孔223进行上下互连，悬置线225由于并不位于凸台24处，而是位于金属腔体21内没有凸台24处的位置，悬置线225与内导体231之间需要通过微带线224实现互连，从而实现内导体231的信号传输的作用。
作为可选的，微带线224位于凸台24的上方，第二导体面222的悬置线225对应第二腔体212，第一导体面221的悬置线225对应第一腔体211。
可以理解的是，微带线224位于凸台24的上方，用于悬置线225与内导体231之间的连接，由于内导体231通过金属化过孔223连接到第二导体面222，连接处为焊盘，该微带线224分别与焊盘和悬置线225电连接形成互连结构2。
需要说明的是，采用连续弯折结构布置在PCB22上能够提高悬置线225的性能，当然也可采用直线方式或是曲线方式等，具体不作限定。
请参阅图4和图5，图4是本发明实施例的另一个实施例图，图5是本发明实施例的另一个实施例图，作为可选的，微带线224的长度不小于凸台24的宽度。
可以理解的是，微带线224的长度不小于凸台24的宽度能够使得悬置线225上没有任何部分会位于凸台24的上方，并且由于微带线224的起点并非位于凸台24的最侧边，因此微带线224的长度不小于凸台24的宽度能够保证在任何情况下悬置线225中的任何部分都不会位于凸台24的上方。
作为可选的，金属腔体21内设有卡槽214，PCB22安装于卡槽214内。
可以理解的是，PCB22与金属腔体21的连接方式有多种，其中一种较为简单且牢固的固定方式是在金属腔体21内的PCB22的安装处设置一卡槽214，通过该卡槽214能够对PCB22进行固定和限位。
作为可选的，凸台24与接地平面226之间填充有绝缘层。
可以理解的是，通过在凸台24与接地平面226之间填充绝缘层，使得凸台与PCB的导体面之间能够形成平板电容。
作为可选的，金属腔体21为长条形金属腔体。
可以理解的是，长条形的金属腔体21更有利于移相器的设计。
作为可选的，金属腔体21内的凸台24与金属腔体21为一体化成型。
可以理解的是，金属腔体21内的凸台24与金属腔体21一体化成型结构能够使得金属腔体21的性能更加稳定，并且一体化成型结构也减少了单独成型带来的后续需要装配的问题，能够提高采用此互连结构的移相器的安装效率。
作为可选的，金属腔体21的外表面上还设有用于固定同轴电缆23的电缆卡扣。
可以理解是，为了使得同轴电缆23更好的固定在移相器上，可在连接至移相器的一部分同轴电缆23上设置电缆卡扣，使得同轴电缆23与移相器之间的结构更为牢固，提高使用寿命和稳定性。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种互连结构，其特征在于：包括金属腔体，所述金属腔体内设有PCB，所述PCB将所述金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体上设有用于同轴电缆伸入所述第一腔体与所述PCB电连接的开口，所述PCB包括位于第一腔体的第一导体面和位于第二腔体的第二导体面，所述第二腔体内设有与所述第二腔体连接的凸台，所述第二导体面包括设于对应所述凸台处的接地平面，所述凸台与所述接地平面平行耦合。
2.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述PCB上设有金属化过孔，通过所述金属化过孔使得第一导体面与第二导体面连通。
3.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述同轴电缆的内导体通过所述开口和设于所述PCB上的金属化过孔与所述第二导体面电连接。
4.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述PCB位于第一腔体内还设有外导体连接面，所述同轴电缆的外导体与所述外导体连接面电连接，所述外导体连接面通过金属化过孔与接地平面电连接。
5.根据权利要求3所述的互连结构，其特征在于：所述第二导体面和/或第一导体面还包括微带线和悬置线，所述微带线与所述悬置线电连接，所述微带线与所述内导体电连接。
6.根据权利要求5所述的互连结构，其特征在于：所述微带线位于所述凸台的上方，所述第二导体面的悬置线对应第二腔体，所述第一导体面的悬置线对应第一腔体。
7.根据权利要求5所述的互连结构，其特征在于：所述微带线的长度不小于凸台的宽度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体内设有卡槽，所述PCB安装于所述卡槽内。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述凸台与所述接地平面之间填充有绝缘层。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体为长条形金属腔体。
11.根据权利要求10所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体内的凸台与所述金属腔体为一体化成型。
12.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体的外表面上还设有用于固定同轴电缆的电缆卡扣。
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