CN108461875A - 一种移相器 - Google Patents

Abstract

一种移相器，涉及天线制造领域，包括移相器腔体、设置在移相器腔体内的馈电网络组件、设置在移相器腔体外侧的馈电座、以及同轴电缆，同轴电缆的内芯与馈电网络组件电连接，同轴电缆的外导体与馈电座电连接，馈电座绝缘设置在移相器腔体的外侧，使馈电座与移相器腔体之间具有耦合馈电空间。使馈电座与移相器腔体保持完全绝缘，二者间具的耦合馈电空间，二者间耦合馈电实现电气功能，该方案降低了成本、降低了天线的PIM值，提高了PIM值及驻波比的指标稳定性。

Description

一种移相器

技术领域

本发明涉及天线制造领域，具体涉及的是一种应用于天线的移相器。

背景技术

现有技术中，天线中介质移相器主要分为两种结构形式：

1、移相器腔体一体式设计，腔体整体做表面处理，馈线的外导体焊接于腔体外表面实现电连接。该方案结构简单，但腔体需整体表面处理，成本较高。

2、移相器与馈线外导体焊接部分分体设计，设计金属接地块。馈线外导体焊接于金属接地块，而金属接地块则通过螺钉等紧固于腔体上，从而实现电连接。该方案避免了腔体整体表面处理，成本较低，但因为其电连接涉及到腔体、金属接地块、金属螺钉三者之间互相连接的稳定状态，这些连接会产生非线性接触，将会导致天线无源互调（passiveInter-Modulation，简称：PIM）值和驻波比的增大与不稳定。

发明内容

为解决上述技术目的，本发明提供一种移相器，使馈电座与移相器腔体保持完全绝缘，二者间具的耦合馈电空间，二者间耦合馈电实现电气功能，该方案降低了成本、降低了天线的PIM值，提高了PIM值及驻波比的指标稳定性。

为实现上述技术目的，所采用的技术方案是：一种移相器，包括移相器腔体、设置在移相器腔体内的馈电网络组件、设置在移相器腔体外侧的馈电座、以及同轴电缆，同轴电缆的内芯与馈电网络组件电连接，同轴电缆的外导体与馈电座电连接，馈电座绝缘设置在移相器腔体的外侧，使馈电座与移相器腔体之间具有耦合馈电空间。

进一步，所述的馈电座与移相器腔体之间填充有绝缘垫。

进一步，所述的馈电座通过绝缘垫粘接在移相器腔体上。

进一步，所述的绝缘垫为双面胶。

进一步，所述的馈电座通过绝缘铆钉固定设置在移相器腔体上。

进一步，所述的馈电座上开设有用于卡设同轴电缆并用于焊接同轴电缆的外导体的焊接槽。

进一步，还包括对同轴电缆进行压紧的电缆压线座，电缆压线座的两侧分别设有用于固定在移相器腔体上的电缆夹卡扣，在电缆压线座的内侧设有与同轴电缆表面形状相匹配的电缆夹线槽。

本发明有益效果是：

1、本发明中将同轴电缆的外导体焊接于独立的馈电座上，避免了移相器腔体的整体电镀，大幅降低移相器腔体加工成本。移相器腔体与馈电座完全绝缘，避免了二者电连接的不稳定性，降低了PIM值，同时提升了PIM与驻波比的指标稳定性。

2、利用绝缘垫将馈电座与移相器腔体外表面进行绝缘，降低了加工与设计难度，将双面胶作为绝缘垫与固定件使用，更进行步降低了设计难度，并可根据绝缘垫厚度保证耦合馈电空间的稳定。

3、为防止同轴电缆晃动，增加电缆压线座，保证移相器腔体外侧的各部分安装稳定。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的局部分解俯视结构示意图；

图3为本发明的局部分解轴测示意图；

图4为本发明的馈电座的结构示意图；

图5为本发明的移相器腔体的结构示意图；

图6为本发明的绝缘垫的结构示意图；

图7为本发明的电缆压线座的结构示意图；

图中：10、馈电座，101、馈电板，102、内芯绝缘穿孔，103、电缆压线座固定孔，104、馈电座铆钉孔，105、焊接槽，20、同轴电缆，30、移相器腔体，301、腔体背板，302、焊接窗口，303、腔体内芯穿孔，304、腔体铆钉孔，305、腔体筋条，40、馈电网络组件，50、焊盘，60、绝缘垫，601、绝缘内芯穿孔，602、绝缘铆钉穿孔，70、绝缘铆钉，80、电缆压线座，801、电缆夹定位柱，802、电缆夹线槽，803、电缆夹卡扣，90、耦合馈电空间。

具体实施方式

下面结合附图给出发明的较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。这里，将给出相应附图对本发明进行详细说明。需要特别说明的是，这里所描述的优选实施例子仅用于说明和解释本发明，并不用于限制或限定本发明。

如图1、2、3所示，一种移相器，包括移相器腔体30、设置在移相器腔体30内的馈电网络组件40、设置在移相器腔体30外侧的馈电座10、以及同轴电缆20，同轴电缆20的内芯与馈电网络组件40电连接，同轴电缆20的外导体与馈电座10电连接，馈电网络组件40可选用由同轴电缆进行馈电的各类组件，例如PCB板、功分器、合路器等。同轴电缆为四层馈电结构，从外至内分别为绝缘层、外导体、介质层和内芯，剥除绝缘层的外导体焊接在馈电座上，再剥除了介质层穿入至移相器腔体内的内芯与馈电网络组件电连接。

如图5所示，移相器腔体30的上、下两面分别为腔体背板301，在两个腔体背板301的两侧分别密封连接有一块腔体筋条305，在腔体筋条305上设有用于包裹介质层的内芯穿过的腔体内芯穿孔303，在腔体筋条305内侧设有焊盘50，在腔体背板301上设有可以使焊接设备穿过在焊盘50处对内芯与馈电网络组件40进行焊接的焊接窗口302。

馈电座绝缘设置在移相器腔体30的外侧，即馈电座10绝缘固定设置在移相器腔体30上，或馈电座10和移相器腔体30分别单独固定，使馈电座10与移相器腔体30之间具有耦合馈电空间90，即保证馈电座10与移相器腔体30的完全绝缘，不会产生电连接。馈电座10为金属片，该金属片与移相器腔体30完全不接触，但通过设置耦合馈电空间90的厚度，使馈电座10与移相器腔体30耦合馈电实现电气功能。耦合馈电空间90的厚度即为馈电座10与移相器腔体30外表面之间的间隙，该空间设置的厚度应满足耦合馈电要求。外导体通过馈电座10与移相器腔体30形成耦合馈电，其明显特征为馈电座10与移相器腔体30间设有间隙，二者间完全绝缘，取消直接的电连接。电缆外导体焊接于馈电座10上，而不是焊接在移相器腔体30上，从而为移相器腔体取消电镀表面处理创造了条件，可降低移相器腔体成本65%以上。

馈电座10为独立零件，可根据线路端口需要灵活布置，避免了传统铝型材直焊式移相器腔体整体预置焊接槽，后续CNC加工的繁琐。提升了移相器腔体的通用率，提升了腔体加工效率，降低成本。

馈电座10与移相器腔体30的绝缘固定形式有两种，一是通过绝缘件固定在移相器腔体30上，例如在保证馈电座10与移相器腔体30之间的耦合馈电空间的情况下，使馈电座10的馈电板101上开设与腔体铆钉孔304相对应的馈电座铆钉孔104，再通过与两个孔相匹配的绝缘铆钉70进行固定，绝缘铆钉70采用绝缘材料制成，使馈电座10不会因为铆钉与移相器腔体30产生电连接，也可采用与绝缘铆钉相类似的固定件及固定结构对馈电座进行固定，二是通过在馈电座10与移相器腔体30之间填充绝缘垫60使馈电座10与移相器腔体30完全不接触，而采用绝缘垫60时，有两种连接方式，（一）将绝缘垫60制成两面具有粘结层的结构，使馈电座10通过绝缘垫60粘接在移相器腔体30上，例如绝缘垫60选用市售双面胶，绝缘垫60为具有双面粘结功能的结构胶片，可使馈电座10无需其他紧固件的情况下实现固定，而且由于胶片为整面贴合，馈电座10受力均匀，充分保证了馈电座10与移相器腔体30表面的间隙均匀、良好的结构稳定性。进而保证了指标的稳定可靠性。（二）如图6所示，在馈电座10与移相器腔体30之间填充好绝缘垫60，通过在绝缘垫60上开设与绝缘铆钉穿孔602，在馈电座10的馈电板101上开设与腔体铆钉孔304相对应的馈电座铆钉孔104，绝缘铆钉70依次穿过馈电座铆钉孔104、绝缘铆钉穿孔602、腔体铆钉孔304将馈电座10固定在移相器腔体30上。以上所述的两种绝缘固定形式，最优选用绝缘垫进行绝缘，在选用绝缘垫进行绝缘时，最好选用能将馈电座10与移相器腔体30相贴侧相匹配或略大的大小，防止因绝缘片略小，使馈电座10误触上移相器腔体30产生电连接。

如图4所示、馈电座10为一体设置，设有片状馈电板101，在馈电板101上开设有用于卡设同轴电缆20并用于焊接同轴电缆20的外导体的焊接槽105，焊接槽105的并排设置，每一排内设置一根同轴电缆，焊接槽105的宽度略小于或等于外导体的宽度，其形状与外导体相匹配，使外导体可正好卡设在焊接槽105内，使在焊接时不需要对外导体进行固定，提高工艺效率，在焊接槽105内可设置用于同轴电缆穿过的内芯绝缘穿孔102，穿过内芯绝缘穿孔102的内芯包裹有绝缘的介质层，防止内芯与馈电座10电连接，也可使内芯绕过馈电座10，直接从腔体内芯穿孔303插入移相器腔体内。

如图7所示，本移相器还包括对同轴电缆20进行压紧的电缆压线座80，电缆压线座80的上下两侧分别设有用于固定在移相器腔体30上的电缆夹卡扣803，电缆夹卡扣803可卡在腔体筋条305上，在电缆压线座80的内侧设有与同轴电缆20表面形状相匹配的电缆夹线槽802，当电缆夹卡扣卡在移相器腔体30上时，电缆夹线槽802与同轴电缆相匹配，并对同轴电缆进行压紧，防止电缆晃动，为进一步进行固定，可在电缆压线座80的内侧的电缆夹线槽802之间增加电缆夹定位柱801，电缆夹定位柱801上由顶柱和设置在顶柱中间的螺栓组成，同时在馈电座上开设相对应的电缆压线座固定孔103，通过将螺栓扭入电缆压线座固定孔103实现对电缆压线座80的固定，并对同轴电缆进行压紧。

装配方式：

将PCB板插入移相器腔体30并固定，馈电座10利用双面胶固定于腔体对应区域，电缆剥口端连续穿过孔内芯绝缘穿孔102、绝缘内芯穿孔601、腔体内芯穿孔303，插入移相器腔体内部。电缆内芯搭接于焊盘50上，焊接设备通过移相器腔体焊接窗口302对进行芯线进行焊接，电缆剥口外导体部分则焊接于焊接槽105。焊接完成后，将电缆放置于电缆夹线槽802中，电缆夹定位柱801插入馈电座对应电缆压线座定位孔103，将电缆夹卡扣803卡紧在移相器腔体筋条305上。至此，完成一根电缆的焊接装配，其余电缆依次装配，从而完成整个移相器的装配。

以上仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制或限定本发明。对于本领域的研究或技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明所声明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种移相器，包括移相器腔体（30）、设置在移相器腔体（30）内的馈电网络组件（40）、设置在移相器腔体（30）外侧的馈电座（10）、以及同轴电缆（20），同轴电缆（20）的内芯与馈电网络组件（40）电连接，同轴电缆（20）的外导体与馈电座（10）电连接，其特征在于：馈电座（10）绝缘设置在移相器腔体（30）的外侧，使馈电座（10）与移相器腔体（30）之间具有耦合馈电空间（90）。

2.如权利要求1所述的一种移相器，其特征在于：所述的馈电座（10）与移相器腔体（30）之间填充有绝缘垫（60）。

3.如权利要求1所述的一种移相器，其特征在于：所述的馈电座（10）通过绝缘垫（60）粘接在移相器腔体（30）上。

4.如权利要求3所述的一种移相器，其特征在于：所述的绝缘垫（60）为双面胶。

5.如权利要求1所述的一种移相器，其特征在于：所述的馈电座（10）通过绝缘铆钉（70）固定设置在移相器腔体（30）上。

6.如权利要求1所述的一种移相器，其特征在于：所述的馈电座（10）上开设有用于卡设同轴电缆（20）并用于焊接同轴电缆（20）的外导体的焊接槽（105）。

7.如权利要求1所述的一种移相器，其特征在于：还包括对同轴电缆（20）进行压紧的电缆压线座（80），电缆压线座（80）的两侧分别设有用于固定在移相器腔体（30）上的电缆夹卡扣（803），在电缆压线座（80）的内侧设有与同轴电缆（20）表面形状相匹配的电缆夹线槽（802）。