CN205355214U - 一种移相器 - Google Patents

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高晓春
夏兴旺
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Abstract

本实用新型公开了一种移相器,包括有移相元件、上接地板和下接地板;所述移相元件设置于上接地板和下接地板之间;所述移相元件包括有上介质板、下介质板和内部金属带线段;所述内部金属带线段设于上介质板和下介质板之间;所述上接地板设有第一通孔;所述内部金属带线段向上延伸至第一通孔处形成有过渡金属带线段;所述下接地板设有用于给过渡金属带线段提供地端的过渡地板;所述过渡地板与上接地板电导通;所述过渡金属带线段穿过第一通孔后形成有外部金属带线段;还包括有用于给外部金属带线段提供地端的延伸地板;本移相器通过上述结构,实现了拆装方便的功能,并且具有使用寿命长的特点。

Description

一种移相器
技术领域
本实用新型涉及无线通信领域,具体涉及一种移相器。
背景技术
移相器,是一种能够对波的相位进行调整的一种装置,目前移相器被广泛应用于各种领域中,并且是无线天线系统中的一个重要组成部分。可是目前市场上在移相器使在腔体内部实现与同轴电缆的信号传输,使得每一次更换同轴电缆都需要把腔体打开,这样才能够更换同轴电缆,这样的结构除了拆装麻烦以外,还大大地减少了移相器的寿命。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种拆装方便、使用寿命长,便于检查维修的移相器。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种移相器,包括有移相元件、上接地板和下接地板;所述移相元件设置于上接地板和下接地板之间;所述移相元件包括有上介质板、下介质板和内部金属带线段;所述内部金属带线段设于上介质板和下介质板之间;所述上接地板设有第一通孔;所述内部金属带线段向上延伸至第一通孔处形成有过渡金属带线段;所述下接地板设有用于给过渡金属带线段提供地端的过渡地板;所述过渡地板与上接地板电导通;所述过渡金属带线段穿过第一通孔后形成有外部金属带线段;还包括有用于给外部金属带线段提供地端的延伸地板。
其中,所述外部金属带线段设有用于供同轴电缆的中心铜线电导通的第二通孔。
其中,所述延伸地板设有用于供同轴电缆的屏蔽层与延伸地板电导通的第三通孔。
其中,所述上接地板设有线卡座。
其中,所述上介质板与下介质板均设有镂空孔。
其中,所述过渡地板设有卡块,所述上接地板设有与卡块匹配的卡孔,所述过渡地板与上接地板通过卡块与卡孔卡接。
其中,其特征在于:所述过渡地板的卡块与上接地板卡孔的数量均为两个。
本实用新型的有益效果:本移相器通过将腔体内部的金属带线段引出腔体外,并且在腔体外设置一个延伸地板或共用腔体上接地板,满足了微带线正常工作的要求,使带状线在腔体外形成微带线,同时将上接地板和下接地板在过渡区连接,使信号能够正常传输;这样的结构能够使移相器的连接端引出腔体外,便于同轴电缆的安装与更换,以及便于焊接点的检查,同时增加了移相器的寿命。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的侧视图;
图3是本实用新型的后视图;
图4是本实用新型的立体图;
图5是本实用新型实施例二的侧视图;
图1至图5中的附图标记说明:
10-上接地板;11-下接地板;20-上介质板;21-下介质板;30-内部金属带线段;31-过渡金属带线段;32-外部金属带线段;4-过渡地板;5-延伸地板;6-第一通孔;70-卡块;71-卡孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本使用新型作进一步描述。
实施例1。
如图1至图4所示,本实施例所述的一种移相器,包括有移相元件、上接地板10和下接地板11;所述移相元件设置于上接地板10和下接地板11之间;所述移相元件包括有上介质板20、下介质板21和内部金属带线段30;所述内部金属带线段30设于上介质板20和下介质板21之间;其特征在于:所述上接地板10设有第一通孔6;所述内部金属带线段30向上延伸至第一通孔6处形成有过渡金属带线段31;所述过渡金属带线段31穿过第一通孔6后形成有外部金属带线段32;所述下接地板11设有用于给过渡金属带线段31提供地端的过渡地板4;所述过渡地板4与上接地板10电性导通;还包括有用于给外部金属带线段32提供地端的延伸地板5。
当内部金属带线段30的上下两端都设有地端的时候,而外部金属带线段32设有一个地端的时候,内部金属带线段30和外部金属带线段32才能够正常运作。在实施例当中,上接地板10和下接地板11作为内部金属带线段30的两个地端,下接地板11与上接地板10连接后继续向上延伸形成了延伸地板5从而成为外部金属带线段32的地端,使内部金属带线段30和外部金属带线段32正常工作。在内部金属带线段30转变成外部金属带线段32的过程中,还需要一个过渡状态,在这过渡状态里,内部金属带线段30转变为过渡金属带线段31,此时过渡金属带线段31还处于腔体内部,并且只有一个地端,本实施例将上接地板10与下接地板11连接,形成一个过渡地板4作为过渡金属带线段31的地端,使得信号能够正常传输。当过渡金属带线段31穿过第一通孔6至腔体外部时,过渡金属带线段31便能够马上转变成外部金属带线段32。
所述内部金属带线段30设于上介质板20和下介质板21之间,当滑动上介质板20和下介质板21时,改变了内部金属带线段30的介电常数,从而改变了输入端口到输出端口的内部金属带线段30电长度,因此实现了相位的变化,信号再由腔体内部的内部金属带线段30传输至腔体外部的外部金属带线段32。相比于传统的移相器,本实用新型能够在外部安装与更换同轴电缆,同时增加了移相器的寿命。
本实施例所述的一种移相器,所述外部金属带线段32设有用于供同轴电缆的中心铜线与外部金属带线段32电性导通的第二通孔。目前同轴电缆包括有中心铜线,绝缘层和屏蔽层,其中绝缘层把中心铜线和屏蔽层隔离开,屏蔽层接地,中心铜线穿插在外部金属带线段32的第二通孔内,再将二者焊接,将移相器的信号传输至同轴电缆,并且使二者稳固并且便于拆装。
本实施例所述的一种移相器,所述延伸地板5设有用于供同轴电缆的屏蔽层于延伸地板5电性导通的第三通孔。同轴电缆的屏蔽层通过穿插在延伸地板5的第三通孔与地端电性连接,保证同轴电缆的正常运行并便于拆装。
本实施例所述的一种移相器,所述上接地板10设有线卡座。同轴电缆能够卡接在线卡座上,用于固定同轴电缆的位置,便于拆装。
本实施例所述的一种移相器,所述上介质板20与下介质板21均设有镂空孔。在上介质板20与下介质板21设置镂空孔更加有利于介质板内内部金属带线段30与介质板外内部金属带线段30的阻抗匹配,使信号传输更加准确。
本实施例所述的一种移相器,所述过渡地板4设有卡块70,所述上接地板10设有与卡块70匹配的卡孔71,所述过渡地板4与上接地板10通过卡块70与卡孔71卡接;所述过渡地板4的卡块70与上接地板10卡孔71的数量均为两个。过渡地板4与上接地板10通过卡块70与卡孔71的卡接,能够过渡地板4与上接地板10的连接更加方便,并且能够节约成本。
实施例2。
本实施例与实施例1的区别在于:如图5所示,本实施例所述的一种移相器,其中延伸地板5与上接地板10均为外部金属带线段32的地端,实现了移相器的多方向连接。值得注意的是,由于在本实施例中,同轴电缆的屏蔽层并不需要与延伸地板5连接,而是直接与上接地板10连接,故延伸地板并不需要设置通孔。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种移相器,包括有移相元件、上接地板(10)和下接地板(11);所述移相元件设置于上接地板(10)和下接地板(11)之间;所述移相元件包括有上介质板(20)、下介质板(21)和内部金属带线段(30);所述内部金属带线段(30)设于上介质板(20)和下介质板(21)之间;其特征在于:所述上接地板(10)设有第一通孔(6);所述内部金属带线段(30)向上延伸至第一通孔(6)处形成有过渡金属带线段(31);所述下接地板(11)设有用于给过渡金属带线段(31)提供地端的过渡地板(4);所述过渡地板(4)与上接地板(10)电导通;所述过渡金属带线段(31)穿过第一通孔(6)后形成有外部金属带线段(32);还包括有用于给外部金属带线段(32)提供地端的延伸地板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种移相器,其特征在于:所述外部金属带线段(32)设有用于供同轴电缆的中心铜线电导通的第二通孔。
3.根据权利要求1所述的一种移相器,其特征在于:所述延伸地板(5)设有用于供同轴电缆的屏蔽层与延伸地板电导通的第三通孔。
4.根据权利要求1所述的一种移相器,其特征在于:所述上接地板(10)设有线卡座。
5.根据权利要求1所述的一种移相器,其特征在于:所述上介质板(20)与下介质板(21)均设有镂空孔。
6.根据权利要求1所述的一种移相器,其特征在于:所述过渡地板(4)设有卡块(70),所述上接地板(10)设有与卡块(70)匹配的卡孔(71),所述过渡地板(4)与上接地板(10)通过卡块(70)与卡孔(71)卡接。
7.根据权利要求6所述的一种移相器,其特征在于:所述卡块(70)与卡孔(71)的数量均为两个。
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WO2020135506A1 (zh) * 2018-12-26 2020-07-02 华为技术有限公司 移相器和天线

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