WO2020135506A1 - 移相器和天线 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种移相器和天线。该移相器包括：腔体，带状线，带状线设置在腔体内部。具体地，该移相器还包括可焊接的接地块，接地块设置在腔体上，并与带状线之间电气连接，实现带状线直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。本申请提供的技术方案可以使得移相器中的非电镀金属腔体内部的带状线直接直流接地防雷。

Description

移相器和天线
本申请要求于2018年12月26日提交中国专利局、申请号为201811597784.5、申请名称为“移相器和天线”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及通信领域，并且更具体地，涉及一种移相器和天线。
背景技术
在多种通信场景下，基站的天线上直流防雷接地装置需要在移相器上集成。对于电镀金属腔体的移相器来说，在完成防雷接地设计时，只需要直接将可焊接连接线焊接在移相器的电镀金属腔体上，并将可焊接连接线和电镀金属腔体内部的带状线焊接就可以实现电镀金属腔体内部的带状线防雷直流接地。
但是，随着技术的发展，现阶段移相器开始普遍使用非电镀金属腔体，腔体内部的带状线无法直接直流接地，导致带状线不能防雷击。因此，如何实现移相器的非电镀金属腔体内部的带状线直接直流接地成为亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供一种移相器和天线，能够实现非电镀金属腔体内部的带状线直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。
第一方面，提供了一种移相器，包括：腔体(110)；带状线(130)，所述带状线(130)设置于所述腔体(110)内；该移相器还包括接地块(120)，接地块(120)为可焊接的模块，接地块(120)设置在腔体(110)上，接地块(120)与带状线(130)电气连接。
本申请实施例中提供的移相器，通过在移相器中增加可实现焊接的接地块，并且该接地块设置在腔体上，可以将接地块和腔体构成的整体，视为能够部分实现焊接的腔体，其中，接地块与带状线电气连接，从而实现带状线直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。
示例性地，本申请中涉及的接地块可以是电镀了可焊接外层的金属模块。
例如，在铝合金表面电镀锡、银等金属，实现接地块可焊接。
示例性地，本申请中涉及的接地块可以是电镀了可焊接外层的非金属模块。
例如，在塑料材质模块的外表面电镀锡、银等金属，实现接地块可焊接。
示例性地，本申请中涉及的接地块可以是能够实现电镀的金属模块。
例如，接地块为锡、银等可焊接的材质制成的。
应理解，本申请所述的接地块(120)设置在所述腔体(110)上，指的是接地块(120)与腔体(110)之间直接相连接，非耦合连接。
例如，接地块(120)与腔体(110)之间通过螺钉连接、铆接或者焊接的连接方式，使得接地块(120)与腔体(110)之间直接相连接。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，腔体(110)具有腔体壁以及腔室，接地块(120)嵌入腔体壁中，且接地块(120)中设有第一通孔，移相器还包括：长度为四分之一移相器工作波长的奇数倍的短路线(131)(以下全文中的：“长度为四分之一移相器工作波长的奇数倍”简称为“长度为奇数倍四分之一波长”)，其中，短路线(131)为一端短路的同轴线缆；接地块(120)与带状线(130)电气连接包括：短路线(131)的外导体与接地块(120)相连接，短路线(131)的内导体穿过第一通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起。
本申请实施例中提供的移相器，通过在腔体(110)的腔体壁中嵌入接地块(120)，并且在接地块中设置第一通孔，使得一端短路的同轴线缆的外导体与接地块(120)焊接在一起，而内导体穿过第一通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，实现带状线(130)直接直流接地，达到防雷的目的，并且一端短路的同轴线缆的长度为奇数倍四分之一波长，能够使得高频信号通过。
示例性地，在腔体(110)的腔体壁中嵌入接地块(120)，接地块(120)与腔体(110)紧密连接在一起，示例的，接地块(120)与腔体(110)一体成型，实现接地块(120)与腔体(110)直接电气连接。并且在接地块中设置第一通孔可以将接地块(120)看成中空的圆柱体，并通过压铆的方式，压入腔体(110)的腔体壁中与腔体壁直接连接在一起。
应理解，一端短路的同轴线缆可以是远离腔体(110)的一端同轴线缆的内导体和外导体直接焊接在一起。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述移相器还包括：第一凸起(121)，第一凸起(121)设置在接地块(120)上；接地块(120)与带状线(130)电气连接包括：带状线(130)经由长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)与第一凸起(121)电气连接。
本申请实施例中提供的移相器，通过在接地块(120)上设置第一凸起(121)，并且将带状线(130)通过短路线(131)与第一凸起(121)焊接在一起，能够方便带状线(130)的焊接，并且短路线(131)的长度为奇数倍四分之一波长，能够使得高频信号通过。
应理解，第一凸起(121)的长度忽略不计，也就是说带状线(130)与接地块(120)之间经由长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)焊接在一起。或者，第一凸起(121)的长度为L，则将长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)中长度为L的部分直接焊接在第一凸起(121)上，以保证总长度为奇数倍四分之一波长。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，短路线(131)为带状线(130)的一部分，短路线(131)位于腔体(110)的内部；第一凸起(121)位于腔体(110)的内部；在腔体(110)的内部第一凸起(121)与短路线(131)焊接在一起。
本申请实施例中提供的移相器，短路线(131)可以直接为带状线(130)的一部分，即从带状线(130)上延伸出短路线(131)，其中，第一凸起(121)与短路线(131)均位于腔体(110)的内部，在腔体(110)的内部焊接在一起，为带状线(130)与第一凸起(121)电气连接提供灵活的可能方案。
示例性地，短路线(131)为带状线(130)的末端长度为奇数倍四分之一波长的带状线。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，腔体(110)具有腔体壁以及腔室， 第一凸起(121)为自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的部分，第一凸起(121)位于腔体(110)的内部包括：接地块(120)设置在腔体壁的外表面上，且腔体(110)的腔体壁中设有第二通孔，第一凸起(121)穿过第二通孔位于腔体(110)的内部；或者，接地块(120)设置在所述腔体壁的内表面上；或者，接地块(120)嵌入所述腔体壁中。
本申请实施例中提供的移相器，通过设置接地块(120)的位置，保证第一凸起(121)能够位于腔体(110)的内部，包括多种方案。
示例性地，可以将接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁外表面上，但是在腔体壁中设置第二通孔，由于第一凸起(121)为自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的部分，当接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁外表面上时，第一凸起(121)穿过第二通孔位于腔体(110)的内部。
示例性地，在腔体(110)的腔体壁上设置第一缺口，接地块(120)穿过第一缺口位于腔体(110)的内部，并设置在腔体(110)的腔体壁内表面上，第一缺口的面积小于接地块(120)的面积，接地块(120)封住第一缺口。由于第一凸起(121)为自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的部分，当接地块(120)位于腔体(110)的内部时，第一凸起(121)也位于腔体(110)的内部。
示例性地，在腔体(110)的腔体壁上设置第二缺口，第二缺口的面积等于接地块(120)的面积，接地块(120)设置在第二缺口处，接地块(120)嵌入在腔体壁中。由于第一凸起(121)为自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的部分，当接地块(120)位于腔体(110)的腔体壁中时，第一凸起(121)向腔体(110)的内部凸出，则第一凸起(121)位于腔体(110)的内部。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，短路线(131)集成在印刷电路板PCB(150)上，PCB(150)位于腔体(110)的外部，腔体(110)的腔体壁中设有第三通孔，PCB(150)中设置有与第三通孔相对应的第四通孔，第一连接线(132)的一端与带状线(130)相连接，第一连接线(132)的另一端依次穿过第三通孔以及第四通孔焊接在PCB(150)上；其中，短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起，短路线(131)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起。
本申请实施例中提供的移相器，通过在PCB(150)上设置短路线(131)将第一凸起(121)和带状线(130)连接在一起。PCB(150)位于腔体(110)的外部，为了使得带状线(130)能够与PCB(150)上设置短路线(131)相连接，通过第一连接线(132)的一端与带状线(130)相连接，第一连接线(132)的另一端依次穿过腔体(110)的腔体壁中设有的第三通孔和PCB(150)中设置有的与第三通孔相对应的第四通孔之后，焊接在PCB(150)上，即，短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起，短路线(131)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起实现了第一凸起(121)和带状线(130)连接在一起。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，PCB(150)为所述接地块(120)；或者，接地块(120)嵌入腔体壁的延伸壁体中，PCB(150)位于接地块(120)上方，第一凸起(121)为自接地块(120)向PCB(150)凸起的部分，短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起包括：PCB(150)中设有第五通孔，第一凸起(121)穿过第五通孔焊接在PCB(150)上，集成在PCB(150)上的短路线(131)的第一端与第 一凸起(121)焊接在一起。
示例性地，上述的PCB(150)即为前文所示的接地块(120)，即，第一凸起(121)设置在PCB(150)上，可以实现PCB(150)上集成的短路线(131)的第一端与PCB(150)上的第一凸起(121)焊接在一起。
示例性地，上述的PCB(150)为移相器中另外的模块，其中，接地块(120)设置在腔体壁或腔体壁的延伸壁体的外表面上，而PCB(150)位于接地块(120)的上方，为了使得第一凸起(121)能够与PCB(150)上集成的短路线(131)焊接在一起，第一凸起(121)为自接地块(120)向PCB(150)凸起的部分，且第一凸起(121)穿过PCB(150)中设有的第五通孔焊接在PCB(150)上，进而可以实现PCB(150)上集成的短路线(131)的第一端与PCB(150)上焊接的第一凸起(121)焊接在一起。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一连接线(132)为带状线(130)上延伸出的带状线。
本申请实施例中提供的移相器，上述的第一连接线(132)可以直接是带状线(130)上延伸出的带状线，无需另外提供连接线，能够提高各部分之间的连接稳定性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，接地块(120)与第一凸起(121)一体成型。
本申请实施例中提供的移相器，接地块(120)与第一凸起(121)可以在浇铸时一体成型，无需经由焊接等连接技术连接接地块(120)和第一凸起(121)，能够提高各部分之间的连接稳定性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，接地块(120)与线缆(140)的外导体(141)电气连接，其中，线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)相连接，线缆(140)用于将信号从所述腔体(110)的外部传输至所述腔体(110)的内部。
本申请实施例中提供的移相器，接地块(120)还可以与移相器外部的线缆(140)的外导体(141)电气连接，实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地。其中，线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)相连接，实现信号传输。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，腔体(110)具有腔体壁以及腔室接地块(120)嵌入腔体壁中，且接地块(120)中设有第六通孔，内导体(142)与带状线(130)相连接包括：内导体(142)穿过第六通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起。
本申请实施例中提供的移相器，通过在腔体(110)的腔体壁中嵌入接地块(120)，并且在接地块中设置第六通孔，使得线缆(140)的内导体(142)穿过第六通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，实现信号传输。
示例性地，在腔体(110)的腔体壁中嵌入接地块(120)，并且在接地块中设置第六通孔可以将接地块(120)看成中空的圆柱体，并通过压铆的方式，压入腔体(110)的腔体壁中与腔体壁直接连接在一起。
示例性地，接地块(120)可以为两个部分，即，接地块为两个中空的圆柱体，其中一个设有第一通孔的为一个部分，设有第六通孔的另一个部分。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，移相器还包括：第二凸起(122)，第二凸起(122)设置在接地块(120)上；接地块(120)与线缆(140)的外导体(141) 电气连接包括：线缆(140)的外导体(141)与第二凸起(122)电气连接。
本申请实施例中提供的移相器，为了便于线缆(140)的外导体(141)与接地块(120)连接，在接地块(120)上设置第二凸起(122)，外导体(141)与第二凸起(122)电气连接。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二凸起(122)为自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的部分；线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)相连接包括：若接地块(120)设置在腔体壁的内表面上；或者，接地块(120)嵌入腔体壁中，则第二凸起(122)中设有第七通孔，接地块(120)上设有与第七通孔对应的第八通孔，线缆(140)的内导体(142)依次穿过第七通孔和第八通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，实现信号传输；若接地块(120)设置在腔体壁的外表面上，则腔体(110)的腔体壁中设有与第八通孔对应的第九通孔，所述内导体(142)依次穿过第七通孔、第八通孔和第九通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，实现信号传输。
示例性地，在腔体(110)的腔体壁上设置第一缺口，接地块(120)穿过第一缺口位于腔体(110)的内部，并设置在腔体(110)的腔体壁内表面上，第一缺口的面积小于接地块(120)的面积，接地块(120)封住第一缺口。由于第二凸起(122)为自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的部分，当接地块(120)位于腔体(110)的内部时，只需在第二凸起(122)中设有第七通孔以及在接地块(120)上设有与第七通孔对应的第八通孔，内导体(142)依次穿过第七通孔、第八通孔之后即在腔体(110)的内部，能够与带状线(130)焊接在一起，实现信号传输。
示例性地，在腔体(110)的腔体壁上设置第二缺口，第二缺口的面积等于接地块(120)的面积，接地块(120)设置在第二缺口处，接地块(120)嵌入在腔体壁中。由于第二凸起(122)为自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的部分，当接地块(120)位于腔体(110)的腔体壁中时，只需在第二凸起(122)中设有第七通孔以及在接地块(120)上设有与第七通孔对应的第八通孔，内导体(142)依次穿过第七通孔、第八通孔之后即在腔体(110)的内部，能够与带状线(130)焊接在一起，实现信号传输。
示例性地，可以将接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁外表面上，但是需要在腔体壁中设置第九通孔，内导体(142)依次穿过所述第七通孔、所述第八通孔和所述第九通孔延伸至所述腔体(110)的内部与所述带状线(130)焊接在一起，实现信号传输。
本申请实施例中提供的移相器，为了实现信号传输，当接地块(120)与腔体(110)的内部之间不存在腔体壁时，在第二凸起(122)中设有第七通孔，并在接地块(120)中与第七通孔对应的位置上设置第八通孔，线缆(140)的内导体(142)依次穿过所述第七通孔和所述第八通孔与所述带状线(130)焊接在一起；当接地块(120)与腔体(110)的内部之间存在腔体壁时，需要在腔体壁中设置内导体(142)能够穿过的第九通孔，基于接地块(120)的设置位置，提供多种灵活的连接内导体(142)与带状线(130)焊接方案。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)相连接包括：线缆(140)的内导体(142)经由第二连接线(151)与带状线(130)相连接，其中，第二连接线(151)集成在印刷电路板PCB(150)上，PCB(150)位于 所述腔体(110)的外部，腔体(110)的腔体壁中设有第三通孔，PCB(150)中设置有与第三通孔相对应的第四通孔，第一连接线(132)的一端与带状线(130)焊接在一起，所述第一连接线(132)的另一端依次穿过第三通孔以及第四通孔焊接在PCB(150)上；其中，第二连接线(151)的第一端与内导体(142)焊接在一起，第二连接线(151)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起。
本申请实施例中提供的移相器，通过在PCB(150)上设置第二连接线(151)将内导体(142)和带状线(130)连接在一起。PCB(150)位于腔体(110)的外部，为了使得带状线(130)能够与PCB(150)上设置第二连接线(151)相连接，通过第一连接线(132)的一端与带状线(130)相连接，第一连接线(132)的另一端依次穿过腔体(110)的腔体壁中设有的第三通孔和PCB(150)中设置有的与第三通孔相对应的第四通孔之后，焊接在PCB(150)上，即，第二连接线(151)的第一端与内导体(142)焊接在一起，短第二连接线(151)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起实现了内导体(142)和带状线(130)连接在一起。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，PCB(150)为接地块(120)；或者，接地块(120)嵌入腔体壁的延伸壁体中，PCB(150)位于接地块(120)上方，第二凸起(122)为自接地块(120)反向PCB(150)凸起的部分，第二连接线(151)的第一端与内导体(142)焊接在一起包括：PCB(150)上设有第十通孔，内导体(142)依次穿过第七通孔、第八通孔以及第十通孔焊接在PCB(150)上，集成在PCB(150)上的第二连接线(151)的第一端与焊接在PCB(150)上的内导体(142)焊接在一起。
示例性地，上述的PCB(150)即为前文所示的接地块(120)，即，内导体(142)穿过第七通孔和第八通孔焊接在PCB(150)上，可以实现PCB(150)上集成的第二连接线(151)的第一端与PCB(150)上焊接的内导体(142)焊接在一起。
示例性地，上述的PCB(150)为移相器中另外的模块，其中，接地块(120)嵌入腔体壁的延伸壁体中，而PCB(150)位于接地块(120)的上方，为了使得内导体(142)能够与PCB(150)上集成的第二连接线(151)焊接在一起，内导体(142)依次穿过第七通孔、第八通孔以及PCB(150)上设有的第十通孔焊接在PCB(150)上，进而可以实现PCB(150)上集成的第二连接线(151)的第一端与PCB(150)上焊接的内导体(142)焊接在一起。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，接地块(120)和第二凸起(122)一体成型，其中，第七通孔和第八通孔为一个通孔。
本申请实施例中提供的移相器，接地块(120)与第二凸起(122)可以在浇铸时一体成型，无需经由焊接等连接技术连接接地块(120)和第二凸起(122)，能够提高各部分之间的连接稳定性。
第二方面，提供了一种天线，包括天线单元，用于辐射电磁波束；以及与天线单元连接的第一方面中任一项所述的移相器，所述移相器用于调节所述天线单元辐射的电磁波束的角度。
本申请实施例中提供的移相器、天线，通过增加可焊接的接地块(120)，将接地块(120)和带状线(130)直接电气连接，实现带状线(130)直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。
附图说明
图1是一种移相器的结构示意图。
图2是另一种移相器的结构示意图。
图3中(a)-(c)是本申请提供的移相器的示意图。
图4是本申请实施例提供的一种非电镀金属腔体(110)的示意图。
图5是本申请实施例提供的接地块(120)和第一凸起(121)的示意图。
图6中(a)-(d)是本申请实施例提供的接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的外表面的示意图。
图7中(a)-(d)是本申请实施例提供的接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的内表面的示意图。
图8中(a)和(b)是本申请实施例提供的接地块(120)嵌入腔体(110)的腔体壁的示意图。
图9是本申请实施例提供的接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的延伸壁体上的示意图。
图10中(a)-(i)是本申请实施例提供的带状线直接直流接地的示意图。
图11是本申请实施例提供的另一种移相器的示意图。
图12中(a)和(b)是本申请中在接地块(120)上设有凸起的示意图。
图13中(a)-(h)是本申请实施例提供的内导体(142)与带状线(130)连接的示意图。
图14是本申请实施例提供的第二凸起(122)设置在接地块(120)上的示意图。
图15中(a)和(b)是本申请提供的移相器的一种具体形式一示意图。
图16是本申请提供的移相器的一种具体形式二示意图。
图17是本申请提供的移相器的一种具体形式三示意图。
图18是本申请实施例提供的一种天线的结构示意图。
图19是本申请实施例提供的一种基站的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
图1是一种移相器的结构示意图。该示意图包括电镀金属腔体(10)、同轴线缆(20)、同轴线缆(20)的末端短路线(21)以及带状线(30)。
电镀金属腔体(10)可以为铝压铸腔体或者铝合金材料经过挤压工艺制成。由于该移相器的腔体需要为电镀的，所以，需要对铝合金材料进行电镀，进而增加电镀成本以及工艺时间。
同轴线缆(20)，包括外导体和内导体。为传输信号的线缆，用于将信号从电镀金属腔体(10)的外部传输到电镀金属腔体(10)内部的带状线(30)信号入口。具体地，从图1中可以看出为了实现直流接地该移相器中的同轴线缆(20)的末端实现短路连接。即，包括图1中所示的末端短路线(21)。
带状线(30)，为传输信号的带状线，用于传输同轴线缆(20)传输进电镀金属腔体 (10)内部的信号，并实现信号移相的功能。即，信号从带状线(30)的信号入口传输进带状线(30)，经过带状线(30)的传输，从带状线(30)的信号出口输出之后，得到移相之后的信号。
具体地，从图1中可以看出将同轴线缆(20)的内导体与带状线(30)焊接在一起，实现信号传输；同轴线缆(20)的外导体与电镀金属腔体(10)焊接在一起。由于腔体(10)为电镀的腔体，从而能够实现电镀金属腔体(10)、同轴线缆(20)的外导体以及带状线(30)直流接地，该移相器内部带状线能够防雷。
图1所示的移相器，实现电镀金属腔体(10)、同轴线缆(20)的外导体以及带状线(30)直流接地的前提是，腔体(10)为电镀金属腔体，增加了生产移相器的成本。
为了实现移相器中非电镀金属腔体以及非电镀金属腔体中的带状线的直流接地，提供一种直流接地的方法，应用于包括非电镀金属腔体的移相器中，该包括非电镀金属腔体的移相器的结构如图2所示。
图2是另一种移相器的结构示意图。该示意图包括非电镀金属腔体(40)、印刷电路板(printed circuit board，PCB)(50)、同轴线缆(60)、PCB(50)上蚀刻的一段末端短路的连接线(51)以及位于腔体内部的带状线(41)。
其中，非电镀金属腔体(40)与图1所述的电镀金属腔体(10)相比，无需经过电镀。降低了生产移相器的成本。
位于非电镀金属腔体(40)内部的PCB(50)，该PCB(50)与非电镀金属腔体(40)之间耦合连接，非直接相连接。
同轴线缆(60)穿过非电镀金属腔体(40)外壁之后，同轴线缆(60)的外导体焊接在PCB(50)上，同轴线缆(60)的内导体与带状线(41)相连接，实现信号传输。
腔体内部的带状线(41)在图2中部分带状线(41)位于PCB(50)下方，未直接示出。腔体内部的带状线(41)与末端短路的连接线(51)焊接在一起，实现带状线(41)接地。
末端短路的连接线(51)在图2中用于实现非电镀金属腔体(40)和腔体内部的带状线(41)直流接地。
图2所示的移相器，由于PCB(50)与非电镀金属腔体(40)之间耦合连接，非直接相连接，电气一致性差；并且同轴线缆(60)和带状线(41)没有直接直流接地，导致带状线(41)无法防雷击。难以量产该移相器。
为了解决现有技术中移相器直流接地存在的问题，本申请提出一种移相器。针对非电镀腔体能够实现移相器的各个模块之间的直接电气连接，以及实现非电镀腔体和非电镀腔体内部的带状线直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。
进一步地，本申请提供的移相器，还能够实现腔体外部用于传输信号的线缆的外导体直流接地，使得移相器稳定运行。
首先为了便于对本申请提供的实施例的理解，简单介绍本申请实施例中涉及到的几个基本概念。
1、移相器。
移相器(phaser)是能够对波的相位进行调整的一种装置。任何传输介质对在其中传导的波动都会引入相移，这是早期模拟移相器的原理；现代电子技术发展后利用模拟数字 (analog to digital，A/D)转换、数字模拟(digital to analog，D/A)转换实现了数字移相，顾名思义，它是一种不连续的移相技术，但特点是移相精度高。
移相器在雷达、导弹姿态控制、加速器、通信、仪器仪表甚至于音乐等领域都有着广泛的应用。
2、电气连接。
也可以称为电连接，电气连接广义上是指电气产品中所有电气回路的集合，包括电源连接部件例如电源插头、电源接线端子等、电源线、内部导线、内部连接部件等；而狭义上的电气连接则只是指产品内部将不同导体连接起来的所有方式。电气连接部件的关键作用在于提供可靠的连接，避免不同导体之间出现接触不良而引起危险。
本申请实施例中实现直接电气连接主要涉及的的连接方式包括：
1)焊接。
一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接的方式由多种，其中，搅拌摩擦焊接是指利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部塑性化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。
应理解，本申请中涉及到的焊接可以是点焊接、电阻焊接、搅拌摩擦焊接等现有技术中成熟的焊接技术中的任意一种。但是为了提高移相器的稳定性能可以选择搅拌摩擦焊接，将需要进行焊接的模块焊接在一起。
2)螺钉连接。
螺钉连接使用螺钉穿过一个机件通孔，拧紧在另一机件螺孔中，而使两机件联结；
或者，螺钉结合螺母，螺钉穿过两个机件通孔，与螺母锁紧连接两个机件。
应理解，本申请中涉及的螺钉连接，可以是仅仅通过螺钉将待直接电气连接的两个模块拧紧在一起；也可以是，通过螺钉和螺母的配合，将待直接电气连接的两个模块拧紧在一起。为了提高连接的可靠性，一般会选择螺钉和螺母的配合。
3)铆接。
铆钉连接，是利用轴向力将零件铆钉孔内钉杆墩粗并形成钉头，使多个零件相连接的方法。
应理解，铆接的方式也有多种，本申请中涉及将两个模块铆接时，可以是现有技术中的任意一种铆接方式。
还应理解，本申请中所涉及的直接电气连接指的是，两个部件直接相接触或者通过导线直接相连，达到稳定的电连接状态。
3、带状线。
也可以称之为带线。具体地，在带状线中填充介质，通过调节介质的位置可以实现移相功能。带状线是电信系统的重要组成部分，用来把载有信息的电磁波，沿着传输线规定的路由自一点输送到另一点。以横电磁(transverse electric and magnetic field，TEM)模的方式传送电能和/或电信号的导波结构。
特点是其横向尺寸远小于工作波长。主要结构型式有平行双导线、平行多导线、同轴线、带状线，以及工作于准TEM模的微带状线等，它们都可借助简单的双导线模型进行电路分析。
4、线缆。
线缆是光缆、电缆等物品的统称。线缆的用途有很多，主要用于控制安装、连接设备、输送电力等多重作用。本申请实施例中涉及的线缆主要是用于信号传输的线缆，包括外导体和内导体。
5、四分之一波长。
纯电阻负载与特性阻抗传输线连接时，如果纯电阻负载≠特性阻抗，传输线上会产生反射波，传输线处于失配状态，此时在传输线与负载电阻之间加一段长度为四分之一波长的奇数倍的匹配线可实现传输线与负载之间的匹配。此电路装置即为四分之一波长变换器。
其中，波长要计算出来，波长乘以频率等于光速。已知频率求波长就是用光速除以频率，比如30M频率的无线电波，其波长为10米，其1/4波长为2.5米。
上面简单介绍了本申请中涉及的几个基本概念，下面结合图3-图13详细介绍本申请实施例提供的移相器。
图3是本申请提供的一种移相器的示意图。该示意图包括腔体(110)、接地块(120)以及用于信号传输的带状线(130)，下面详细介绍这三个部分之间的连接状态以及作用。
腔体(110)，具有腔体壁和腔体壁所围住的腔室。其中，腔体(110)的腔体壁为有厚度的壁体。
示例性地，腔体(110)为非电镀的金属腔体。例如，腔体(110)为非电镀的铝合金材质腔体。
应理解，本申请并不限定腔体(110)一定为非电镀的金属腔体，在电镀的金属腔体中，不考虑结构复杂的情况下，移相器的腔体内的带状线(130)也可以通过本申请提供的接地块(120)实现接地。但是，本申请中的移相器主要是针对移相器的腔体为非电镀金属腔体提出的，因为电镀腔体的移相器在实现内部带状线接地时可以采用前文图1所示的方式。
以下实施例中，以腔体(110)为非电镀金属腔体(110)进行说明。
带状线(130)，位于腔体(110)的内部，用于信号传输。
需要特别说明的是，本申请中提供的移相器与图2中所示的移相器最大的区别是包括可焊接的接地块(120)，下面详细说明该接地块(120)的具体结构和用处。
示例性地，可焊接的接地块(120)为表面电镀了锡或银等可焊接物质的金属或非金属模块；或者，接地块(120)由可焊接的物质制成。
示例性地，如图3(a)所示，接地块(120)为可焊接的水平块状模块，具体地，接地块(120)设置在腔体(110)上，与腔体(110)之间紧密接触。并且接地块(120)与带状线(130)电气连接。
示例性地，如图3(b)所示，接地块(120)为可焊接的螺钉，其中，螺钉与腔体(110)之间紧密连接，实现螺钉和腔体(110)之间直接电气连接。并且螺钉上包括电可焊接部分，带状线(130)与螺钉的可焊接部分直接电气连接。
示例性地，如图3(c)所示，接地块(120)还可以是中空的圆柱体，其中，该圆柱体可以为铆钉，将该铆钉压入腔体(110)的腔体壁中，铆钉与腔体(110)之间紧密连接，实现铆钉和腔体(110)之间直接电气连接。并且铆钉上包括电可焊接部分，短路线(131) 的外导体与铆钉上的可焊接部分直接电气连接。
应理解，图3只是举例说明，并不能限制本申请的保护范围，本申请中接地块(120)可以为其他的可焊接的模块，这里不一一列举。首先，腔体(110)需要与接地块(120)共地，才能实现信号共地，使接地块(120)与腔体(110)保持直接电气连接；
其次，还要保持腔体(110)的内部的用于信号移相的带状线(130)能够防雷，使接地块(120)与带状线(130)保持直接电气连接。
综上，在上述的各个部分在保持直接电气连接的前提下实现带状线(130)直流接地，达到防雷击的目的。
示例性地，如图4所示，图4是本申请实施例提供的一种非电镀金属腔体(110)的示意图。非电镀金属腔体(110)可以为长方体形的非电镀金属腔体。腔体壁包括6个不同方位的壁，本实施例中称壁(70)为非电镀金属腔体(110)的上表壁、与壁(70)平行的面为非电镀金属腔体(110)的下表壁以及称与壁(70)垂直的4个壁为非电镀金属腔体(110)的侧壁。
应理解，图4只是一种示意图，并不能对本申请构成任何限定。例如，本申请中对于非电镀金属腔体(110)的具体形状并不限制，可以是除图4所示的长方体形状之外的其他形状。
还应理解，腔体壁包括面向腔室的内表面以及面向腔体外部的外表面。
示例性地，在不考虑连接方便的前提下，带状线(130)可以直接焊接在接地块(120)上。
示例性地，为了方便接地块(120)与带状线(130)之间的直接电气连接，本申请提供的移相器还包括：
第一凸起(121)，第一凸起(121)设置在所述接地块(120)上且为可焊接的，与接地块(120)之间直接连接。
例如，如图5所示，图5是本申请实施例提供的接地块(120)和第一凸起(121)的示意图。从图5可以看出，第一凸起(121)与接地块(120)保持直接电气连接可以是第一凸起(121)与接地块(120)通过焊接、螺钉连接或铆接等连接方式直接连接在一起，或者，第一凸起(121)与接地块(120)在工艺上是一体成型的。
应理解，图5只是一种示例性视图，不对本申请构成任何限定。本申请中对于第一凸起(121)以及接地块(120)的具体形状并不限制，可以是除图5所示的形状之外的其他形状，本申请只限制各个部件之间的连接方式。
示例性地，接地块(120)设置在腔体(110)上，并与腔体(110)保持直接电气连接包括以下几种情况：
情况一：
接地块(120)为图3(a)中所示的水平块状的可焊接模块，接地块(120)的第一面的全部或部分，与腔体(110)的腔体壁或腔体壁的延伸壁体的外表面保持直接电气连接。其中，第一面为接地块(120)的任意一面。
下面结合图6详细介绍接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的外表面上几种可能的实现方式。图6是本申请实施例提供的接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的外表面的示意图。
方式一、接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面通过焊接保持直接电气连接。如图6中(a)所示。
图6(a)中可以看出，接地块(120)为水平块状的可焊接模块，且包括上表面(80)、与上表面平行的下表面以及与所述上表面垂直的四个侧面。其中，水平块状接地块(120)的下表面与外壁的外表面通过焊接保持电气连接。具体地，焊接可以是点焊、电阻焊等焊接技术。
应理解，图6(a)只是一种示例，还可以是接地块(120)的其他表面(例如，侧面或者上表面)与腔体(110)的腔体壁的外表面通过焊接保持直接电气连接。
方式二、接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面通过螺钉连接保持直接电气连接。如图6中(b)所示。
图6(b)中可以看出，接地块(120)上设置有两个通孔，腔体(110)的腔体壁上设有与所述两个通孔对齐的锁紧孔，螺钉穿过所述通孔与所述锁紧孔后与螺母锁紧在一起。进而完成接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面之间的直接电气连接。
应理解，图6(b)只是通过螺钉、螺母使得接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面之间直接电气连接的一种示意图，并不能限制本申请的保护范围。在本申请实施例中，对于通孔的个数以及位置并不限制，以及在牺牲一些连接可靠性的前提下，可以没有螺母，只有螺钉进行拧紧连接接地块(120)与腔体(110)。
方式三、接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面通过铆接保持直接电气连接。如图6中(c)所示。
图6(c)中可以看出，接地块(120)上设置有两个轴孔，腔体(110)的腔体壁上设有与所述两个轴孔对齐的轴孔，子铆钉的柱部穿过母铆钉的空心柱部上的轴孔而与母铆钉铆合在一起。进而完成接地块(120)与腔体(110)之间的直接电气连接。
应理解，图6(c)只是通过子母铆钉铆合使得接地块(120)与腔体(110)之间铆接的一种示意图，并不能限制本申请的保护范围。在本申请实施例中，对于轴孔的个数以及位置并不限制，还可以基于其他铆接方式进行连接，例如，压铆连接。
进一步地，当接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面保持电气连接，不通过其他连接装置转接时(例如，PCB转接时)，需要在腔体(110)的腔体壁上设置与第一凸起(121)对应的第二通孔，使得第一凸起(121)能够穿过该第二通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)保持电气连接。如图6中(d)所示。
图6(d)中可以看出，接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面保持直接电气连接，腔体(110)的腔体壁上设置有第二通孔，接地块(120)上设置的自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的第一凸起(121)穿过该第二通孔延伸至腔体(110)内部。
情况二：
接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的内表面上，则腔体(110)的腔体壁上开有第一缺口，接地块(120)经由第一缺口位于腔体(110)的内部，且接地块(120)的第一面的全部或部分与腔体(110)的腔体壁的内表面保持直接电气连接，并且将第一缺口封住。其中，第一面为接地块(120)的任意一面。
应理解，接地块(120)可以经由第一缺口位于腔体(110)的内部，且封住第一缺口。可以是接地块(120)的面积大于第一缺口的面积，但是接地块(120)短边的长度小于第 一缺口长边的长度。
下面结合图7详细介绍接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的内表面上的几种可能的实现方式。图7是本申请实施例提供的接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的内表面的示意图。
方式一、接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的内表面通过焊接保持直接电气连接。如图7中(a)所示。
图7(a)中可以看出，水平块状可焊接的接地块(120)包括上表面(80)、与上表面平行的下表面以及与所述上表面垂直的四个侧面。其中，水平块状接地块(120)的上表面的部分与腔体壁的内表面通过焊接保持直接电气连接。具体地，焊接可以是点焊、电阻焊等焊接技术。
方式二、接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的内表面通过螺钉连接保持直接电气连接。如图7中(b)所示。
图7(b)中可以看出，接地块(120)上设置有两个通孔，腔体(110)的腔体壁上设有与所述两个通孔对齐的锁紧孔，螺钉穿过所述通孔与所述锁紧孔后与螺母锁紧在一起。进而完成接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的外表面之间的直接电气连接。
方式三、接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的内表面通过铆接保持直接电气连接。如图7中(c)所示。
图7(c)中可以看出，接地块(120)上设置有两个轴孔，腔体(110)的腔体壁上设有与所述两个轴孔对齐的轴孔，子铆钉的柱部穿过母铆钉的空心柱部上的轴孔而与母铆钉铆合在一起。进而完成接地块(120)与腔体(110)之间的直接电气连接。
进一步地，当接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的内表面保持直接电气连接，接地块(120)上设置的第一凸起(121)能够直接位于腔体(110)的内部与带状线(130)保持电气连接。如图7中(d)所示。
图7(d)中可以看出，接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的内表面保持直接电气连接，接地块(120)上设置的自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的第一凸起(121)位于腔体(110)内部。
情况三：
接地块(120)嵌入腔体壁中，则腔体(110)的腔体壁或所述腔体壁的延伸壁体上开有与接地块(120)大小一致的第二缺口，所述接地块(120)置于所述第二缺口处，且所述接地块(120)的侧面与所述第二缺口的表面保持直接电气连接。
下面结合图8详细介绍接地块(120)嵌入腔体(110)的腔体壁中可能的实现方式。图8是本申请实施例提供的接地块(120)嵌入腔体(110)的腔体壁的示意图。
接地块(120)与腔体(110)的腔体壁设置的第二缺口通过焊接保持直接电气连接。如图8中(a)所示。
图8(a)中可以看出，水平块状可焊接的接地块(120)包括上表面(80)、与上表面平行的下表面以及与所述上表面垂直的四个侧面。其中，水平块状接地块(120)的四个侧面与腔体壁的第二缺口的表面通过焊接保持直接电气连接。具体地，焊接可以是点焊、电阻焊等焊接技术。
进一步地，当接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的第二缺口的表面保持直接电气 连接，接地块(120)上设置的自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的第一凸起(121)位于腔体(110)内部能够与带状线(130)相连接。
图8(b)中可以看出，接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的第二缺口的表面保持直接电气连接，接地块(120)上设置的自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的第一凸起(121)位于腔体(110)内部。
示例性地，图6-图8中所示的腔体壁还可以是腔体(110)的腔体壁的延伸壁体。
例如，如图9所示，接地块(120)与腔体(110)的腔体壁的延伸壁体之间能够保持直接电气连接。具体地，跟接地块(120)与腔体(110)的腔体壁保持直接电气连接类似，接地块(120)可以与腔体(110)的腔体壁的延伸壁体的外表面根据图6所述的几种情况实现电气连接；接地块(120)还可以与腔体(110)的腔体壁的延伸壁体的内表面根据图7所述的几种情况实现电气连接，只是在此情况下接地块(120)不是位于腔体内部；接地块(120)可以与腔体(110)的腔体壁的延伸壁体的第二缺口根据图8所述的几种情况实现直接电气连接，这里不再赘述。
具体地，当腔体(110)为图4所示的长方体形的腔体时，腔体(110)的腔体壁可以是图4所示的上表壁、下表壁或侧壁中的任意一个腔体壁。
应理解，图6-图9只是为了说明接地块(120)与腔体(110)之间能够保持直接电气连接的方式，并不能限制本申请的保护范围。接地块(120)与腔体(110)之间还能通过其他连接方式达到能够保持电气连接的目的，这里不再一一列举。
还应理解，图6-图9中所示的情况是接地块(120)为一个整体的部分，在本申请实施例中，接地块(120)还可以包括至少两个部分，其中，每个部分与腔体(110)保持电气连接的方式与图6-图9中所示的类似，这里不再赘述。
上面结合图6-图9对接地块(120)设置在腔体(110)上，并与腔体(110)能够保持直接电气连接进行了举例说明。
下面结合图10对带状线(130)与接地块(120)之间能够保持电气连接进行了举例说明。图10是本申请实施例提供的带状线(130)与接地块(120)保持电气连接的示意图。
具体地，带状线(130)经由长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)与接地块(120)保持电气连接包括以下几种情况：
情况一：
接地块(120)上设有第一凸起(121)，带状线(130)经由长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)与所述第一凸起(121)电气连接。
所述长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)为所述带状线(130)的一部分。即，在带状线(130)中包括长度为奇数倍四分之一波长的短路的带状线。例如，带状线(130)的末端为长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)。具体地，短路线(131)可焊接在第一凸起(121)上。
示例性地，带状线(130)中的短路线(131)与第一凸起(121)在腔体(110)的内部保持电气连接。
如图10(a)所示。从图10(a)中可以看出，水平块状可焊接的接地块(120)与腔体(110)的腔体壁保持直接电气连接，具体地，保持电气连接的连接方式可以如图6-图 9所示的任意一种。图10(a)以连接方式为图6(d)所示的为例，进行说明。
自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的第一凸起(121)穿过腔体(110)的腔体壁中设置的第二通过，延伸至腔体(110)内部，通过带状线(130)中的短路线(131)与带状线(130)相连接，短路线(131)的一端与带状线(130)相连接，另一端焊接在第一凸起(121)上，从而实现带状线(130)直流接地。
图10(b)以连接方式为图7(d)所示的为例，进行说明。
自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的第一凸起(121)位于腔体(110)内部，通过带状线(130)中的短路线(131)与带状线(130)保持电气连接，从而实现带状线(130)直流接地。
图10(c)以连接方式为图8(b)所示的为例，进行说明。
自接地块(120)向腔体(110)的内部凸出的第一凸起(121)位于腔体(110)内部，通过带状线(130)中的短路线(131)与带状线(130)保持电气连接，从而实现带状线(130)直流接地。
应理解，第一凸起(121)的长度忽略不计，也就是说带状线(130)与接地块(120)之间经由长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)焊接在一起。或者，第一凸起(121)的长度为L，则将长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)中长度为L的部分直接焊接在第一凸起(121)上，以保证总长度为奇数倍四分之一波长。
情况二：
腔体(110)具有腔体壁以及腔室，接地块(120)嵌入所述腔体壁中，且接地块(120)中设有第一通孔，移相器还包括：长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)，其中，短路线(131)为一端短路的同轴线缆；接地块(120)与带状线(130)电气连接包括：短路线(131)的外导体与接地块(120)相连接，短路线(131)的内导体穿过第一通孔延伸至所述腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起。
其中，短路线(131)远离腔体(110)的一端的外导体和内导体焊接在一起，实现短路线(131)末端短路。
具体地，接地块(120)可以为中空的圆柱铆钉，直接压铆在腔体壁中，即接地块(120)与腔体(110)紧密连接在一起。
如图10(d)所示。从图10(d)中可以看出，接地块(120)嵌入腔体(110)的腔体壁中，具体地，连接方式如图图8(a)所示的连接方式。
短路线(131)的外导体(1311)焊接在接地块(120)上，短路线(131)的内导体(1312)穿过第一通孔，延伸至腔体(110)的内部，与带状线(130)焊接在一起。
在图10(d)所示的情况下，接地块(120)可以是中空的铆钉，铆钉通过压铆的方式，铆钉压入腔体(110)的腔体壁中并穿过腔体(110)的腔体壁与腔体(110)紧密连接在一起，实现电气连接。为了方便连接还可以使得铆钉还有部分在腔体(110)的腔体壁外部，与短路线(131)的外导体焊接在一起，短路线(131)的内导体穿过中空的铆钉延伸至腔体(110)的内部，与带状线(130)焊接在一起，实现带状线(130)直接直流接地。
情况三：
接地块(120)上设有第一凸起(121)，带状线(130)经由长度为奇数倍四分之一 波长的短路线(131)与所述第一凸起(121)电气连接。
所述长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)为印刷电路板PCB(150)上集成的短路线(131)。即，带状线(130)经由PCB(150)的转接与第一凸起(121)保持直接电气连接。
示例性地，短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起，短路线(131)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起。其中，第一连接线(132)的一端与所述带状线(130)焊接在一起，所述第一连接线(132)的另一端穿过腔体(110)的腔体壁上设置的第三通孔以及PCB(150)上设置的与第三通孔相对应的第四通孔焊接在PCB(150)上。
示例性地，PCB(150)为接地块(120),如图10(e)-图10(g)所示。图10(e)和图10(f)为两个侧视图，图10(g)为俯视图。
从图10(e)中可以看出，PCB(150)设置在腔体(110)的腔体壁或腔体壁的延伸壁体上，并保持电气连接，具体地，连接方式可以如图6-图9所示的任意一种。这里以连接方式为图6(a)所示的连接方式，进行说明。
应理解，PCB(150)设置在腔体(110)的腔体壁或腔体壁的延伸壁体上包括：
PCB(150)的全部设置在腔体(110)的腔体壁上；或者，PCB(150)的部分设置在腔体(110)的腔体壁上，部分设置在腔体(110)的腔体壁的延伸壁体上。
从图10(f)中可以看出，所述PCB(150)上设置有第四通孔，腔体(110)的腔体壁上设有与第四通孔对应的第三通孔。其中，第一连接线(132)的一端与所述带状线(130)焊接在一起，第一连接线(132)的另一端依次穿过所述第三通孔以及所述第四通孔焊接在PCB(150)上。
从图10(g)中可以看出，短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起，短路线(131)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起，从而实现带状线(130)直接直流接地。
示例性地，接地块(120)嵌入所述腔体壁的延伸壁体中，PCB(150)位于接地块(120)上方，第一凸起(121)为自接地块(120)向PCB(150)凸起的部分，短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起包括：
PCB(150)中设有第五通孔，第一凸起(121)穿过第五通孔焊接在PCB(150)上，集成在PCB(150)上的短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起。
如图10(h)和图10(i)所示。图10(h)侧视图，图10(i)为俯视图。
从图10(h)中可以看出，水平块状可焊接接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的延伸壁体上，并与该延伸壁体保持直接电气连接，具体地，接地块(120)与该延伸壁体之间的连接方式可以如图6-图9所示的任意一种。这里以连接方式为图8(a)所示的连接方式，进行说明。
PCB(150)和接地块(120)位于腔体(110)的外部，其中，接地块(120)嵌入该延伸壁体中，与该延伸壁体紧密连接在一起，实现直接电气连接；PCB(150)设置于接地块(120)的上方。为了使得自接地块(120)向PCB(150)凸起的第一凸起(121)能够焊接在PCB(150)上，在PCB(150)上设置有第五通孔，第一凸起(121)穿过所述第五通孔焊接在所述PCB(150)上。
从图10(f)中可以看出，所述PCB(150)上设置有第四通孔，腔体(110)的腔体壁上设有与第四通孔对应的第三通孔。其中，第一连接线(132)的一端与所述带状线(130)焊接在一起，第一连接线(132)的另一端依次穿过所述第三通孔以及所述第四通孔焊接在PCB(150)上。
从图10(i)中可以看出，短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起，短路线(131)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起，从而实现带状线(130)直接直流接地。
示例性地，第一连接线(132)为带状线(130)的一部分。即，带状线(130)的一部分穿过腔体(110)的腔体壁上设置的第三通孔以及PCB(150)上设置的第四通孔焊接在PCB(150)上。
示例性地，在牺牲一些稳定性的前提下，第一连接线(132)还可以是另外提供的一段导线，用于分别连接带状线(130)和PCB(150)上集成的短路线(131)。
图10以举例的形式简单说明了带状线(130)能够直接直流接地的几种形式。
应理解，图10只是举例的形式，并不能限制本申请的保护范围例如，带状线(130)与第一凸起(121)之间还能通过其他电气连接方式，到达直接电气连接的目的。
进一步地，本申请中提供的移相器不仅能够实现带状线(130)直接直流接地，达到带状线(130)防雷击的目的，还可以实现移相器腔体(110)的外部的传输信号的线缆(140)的外导体(141)直接直流接地，以及实现从所述腔体(110)的外部传输至所述腔体(110)的内部。如图11所示，图11是本申请实施例提供的另一种移相器的示意图，该示意图包括：
腔体(110)、接地块(120)、带状线(130)、线缆(140)的外导体(141)以及线缆(140)的内导体(142)。其中，接地块(120)设置在腔体(110)上，并与腔体(110)紧密连接在一起，实现直接与腔体(110)电气连接；带状线(130)设置在腔体(110)的内部，与接地块(120)电气连接，具体的连接方式参见图10；线缆(140)的外导体(141)设置在腔体(110)的外部，与接地块(120)电气连接，具体的连接方式下面将结合图13进行说明；线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)电气连接实现信号传输具体的连接方式下面将结合图13进行说明。
应理解，本申请中所述的实现带状线(130)直接直流接地和实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地为独立的两个部分。即，根据本申请实施例提供的带状线(130)直接直流接地的方案和/或本申请实施例提供的线缆(140)的外导体(141)直接直流接地的方案均在本申请实施例的保护范围之内。下面实施例中，以同时实现带状线(130)直接直流接地和实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地为例进行介绍。
首先，结合图13对线缆(140)的外导体(141)与接地块(120)之间能够保持电气连接，以及线缆(140)的内导体(142)与所述带状线(130)保持电气连接进行举例说明。图13是本申请实施例提供的线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)能够保持电气连接的示意图。
情况一：
接地块(120)上设有第二凸起(122)，接地块(120)与线缆(140)的外导体(141)电气连接包括：
线缆(140)的外导体(141)与第二凸起(122)电气连接。其中，第二凸起(122)为自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的可焊接部分。
具体地，接地块(120)上设有第二凸起(122)可以是如图12中(a)和(b)所示的可能情况。
图12是本申请中在接地块(120)上设有凸起的示意图。其中，从图12中(a)可以看出，接地块(120)为一个整体，在接地块(120)上设有第二凸起(122)和第一凸起(121)；从图12中(b)可以看出，接地块(120)为两个部分，分别在接地块(120)的两个部分上设有第二凸起(122)和第一凸起(121)。
应理解，本申请中对于接地块(120)的具体形式并不限制，可以包括多个部分，每个部分设置在腔体(110)上，并与腔体(110)紧密连接在一起，实现与腔体(110)直接电气连接的方式与上述图6-图9类似，这里不再赘述。
示例性地，水平块状可焊接的接地块(120)与腔体(110)的腔体壁保持直接电气连接，具体地，保持电气连接的连接方式可以如图6-图9所示的任意一种。
接地块(120)与线缆(140)的外导体(141)电气连接包括：
线缆(140)的外导体(141)与第二凸起(122)电气连接。
图13(a)以水平块状可焊接的接地块(120)与腔体(110)的腔体壁之间的连接方式为图6(a)所示的为例，进行说明。
线缆(140)的内导体(142)与所述带状线(130)电气连接包括：
接地块(120)设置在所述腔体壁的外表面上，接地块(120)上设有自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的第二凸起(122)，第二凸起(122)中设有第七通孔，接地块(120)上设有与第七通孔对应的第八通孔，腔体(110)的腔体壁中设有与第八通孔对应的第九通孔，内导体(142)依次穿过所述第七通孔、第八通孔和第九通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)电气连接，实现信号传输。
图13(b)以水平块状可焊接的接地块(120)与腔体(110)的腔体壁之间的连接方式为图7(a)所示的为例，进行说明。
线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)相连接包括：
接地块(120)设置在所述腔体壁的内表面上，接地块(120)上设有自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的第二凸起(122)，第二凸起(122)中设有第七通孔，接地块(120)上设有与第七通孔对应的第八通孔，线缆(140)的内导体(142)依次穿过第七通孔和第八通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，同时实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地和信号传输。
图13(c)以连接方式为图8(a)所示的为例，进行说明。
接地块(120)嵌入所述腔体壁中，接地块(120)上设有自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的第二凸起(122)，第二凸起(122)中设有第七通孔，接地块(120)上设有与第七通孔对应的第八通孔，线缆(140)的内导体(142)依次穿过第七通孔和第八通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)电气连接，同时实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地和信号传输。
情况二：
接地块(120)上设有第二凸起(122)，接地块(120)与线缆(140)的外导体(141) 电气连接包括：
线缆(140)的外导体(141)与第二凸起(122)电气连接。其中，第二凸起(122)为自接地块(120)向腔体(110)的外部凸出的部分。
线缆(140)的内导体(142)与带状线(130)相连接包括：
线缆(140)的内导体(142)经由第二连接线(151)与带状线(130)电气连接，其中，第二连接线(151)集成在印刷电路板PCB(150)上，PCB(150)位于腔体(110)的外部，腔体(110)的腔体壁中设有第三通孔，
PCB(150)中设置有与第三通孔相对应的第四通孔，第一连接线(132)的一端与带状线(130)电气连接，第一连接线(132)的另一端依次穿过第三通孔以及第四通孔焊接在PCB(150)上；
其中，第二连接线(151)的第一端与内导体(142)焊接在一起，第二连接线(151)的第二端与所述第一连接线(132)的另一端焊接在一起。
线缆(140)的外导体(141)与第二凸起(122)之间能够保持电气连接；线缆(140)的内导体(142)与腔体(110)内部的带状线(130)经由腔体(110)外部的第二连接线(151)电气连接。第二连接线(151)为印刷电路板PCB(150)上集成的第二连接线(151)。即，内导体(142)无需延伸至腔体(110)内部。
示例性地，PCB(150)为接地块(120)，
如图13(d)、图13(e)以及图10(f)所示。图13(d)和图13(e)为两个侧视图，图10(f)为俯视图。
图10(f)前文以详细介绍这里不再赘述。
从图13(d)中可以看出，PCB(150)设置在腔体(110)的腔体壁或腔体壁的延伸壁体上，并保持电气连接，具体地，连接方式可以如图6-图9所示的任意一种。这里以连接方式为图6(a)所示的连接方式，进行说明。
应理解，PCB(150)设置在腔体(110)的腔体壁或腔体壁的延伸壁体上包括：
PCB(150)的全部设置在腔体(110)的腔体壁上；或者，PCB(150)的部分设置在腔体(110)的腔体壁上，部分设置在腔体(110)的腔体壁的延伸壁体上。
从图13(e)中可以看出，第二连接线(151)的第一端与内导体(142)焊接在一起，第二连接线(151)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起，从而同时实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地和信号传输。
示例性地，接地块(120)嵌入所述腔体壁的延伸壁体中，PCB(150)位于接地块(120)上方，第二凸起(122)为自接地块(120)反向PCB(150)凸起的部分，第二连接线(151)的第一端与内导体(142)焊接在一起包括：
PCB(150)上设有第十通孔，内导体(142)依次穿过所述第七通孔、所述第八通孔以及第十通孔焊接在所述PCB(150)上，集成在PCB(150)上的第二连接线(151)的第一端与所述内导体(142)焊接在一起。
如图13(f)和图13(g)所示。图13(f)为侧视图，图13(g)为俯视图。
从图13(f)中可以看出，水平块状可焊接接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的延伸壁体上，并与该延伸壁体保持直接电气连接，具体地，接地块(120)与该延伸壁体之间的连接方式可以如图6-图9所示的任意一种。这里以连接方式为图8(a)所示 的连接方式，进行说明。
PCB(150)和接地块(120)位于腔体(110)的外部，其中，接地块(120)嵌入该延伸壁体中，与该延伸壁体紧密连接在一起，实现直接电气连接；PCB(150)设置于接地块(120)的上方。为了使得线缆(140)的内导体(142)能够焊接在PCB(150)上，在在PCB(150)中设置有第十通孔，内导体(142)依次穿过第二凸起(122)中设置的第七通孔、接地块(120)中设置的第八通孔以及PCB(150)中设置的第十通孔，焊接在PCB(150)上。
从图13(g)中可以看出，第二连接线(151)的第一端与内导体(142)焊接在一起，第二连接线(151)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起，从而同时实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地和信号传输。
示例性地，接地块(120)和第二凸起(122)一体成型，其中，第七通孔和第八通孔为一个通孔。
情况三：
腔体(110)具有腔体壁以及腔室，接地块(120)嵌入腔体壁中，且接地块(120)中设有第六通孔，内导体(142)与带状线(130)电气连接包括：
内导体(142)穿过第六通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起。
如图13(h)所示。从图13(h)中可以看出，水平块状可焊接接地块(120)设置在腔体(110)的腔体壁的延伸壁体上，并与该延伸壁体保持直接电气连接，具体地，接地块(120)与该延伸壁体之间的连接方式可以如图6-图9所示的任意一种。这里以连接方式为图8(a)所示的连接方式，进行说明。
线缆(140)的外导体(141)焊接在接地块(120)上，线缆(140)的内导体(142)穿过第六通孔，延伸至腔体(110)的内部，与带状线(130)焊接在一起。
在图13(h)所示的情况下，接地块(120)可以是中空的铆钉，铆钉通过压铆的方式，铆钉压入腔体(110)的腔体壁中并穿过腔体(110)的腔体壁与腔体(110)紧密连接在一起，实现电气连接。为了方便连接还可以使得铆钉还有部分在腔体(110)的腔体壁外部，与线缆(140)的外导体(141)焊接在一起，线缆(140)的内导体(142)穿过中空的铆钉延伸至腔体(110)的内部，与带状线(130)焊接在一起，同时实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地和信号传输。
应理解，图13只是举例的形式，并不能限制本申请的保护范围。内导体(142)与带状线(130)之间还能通过其他连接方式，到达信号传输的目的。
还应理解，比较图10(d)和图13中(h)可知，接地块(120)可以为两个部分，一个部分与带状线(130)电气连接，实现带状线(130)直接直流接地；另一个部分与线缆(140)的外导体(141)电气连接，实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地。
示例性地，在不考虑电气连接方便的前提下，本申请中的可以只包括前文所述的接地块(120)即可，即，接地块(120)通过图6-图9所示的电气连接方式设置在腔体(110)上，并与腔体(110)保持直接电气连接，而线缆(140)的外导体(141)以及带状线(130)直接与接地块(120)保持电气连接，无需通过第一凸起(121)和第二凸起(122)。
示例性地，为了方便电气连接本申请中的接地块(120)上设有第一凸起(121)和第二凸起(122)。
例如，第一凸起(121)和第二凸起(122)为自接地块(120)向外突出的部分，与接地块(120)一体成型。即，在浇铸过程中，得到的接地块(120)上设置有两个凸起的(第一凸起(121)和第二凸起(122))；
或者，第一凸起(121)和/或第二凸起(122)为独立的部分，通过电气连接方式设置在接地块(120)上。
下面结合图14对第二凸起(122)设置在接地块(120)上，并与接地块(120)之间能够保持电气连接进行了举例说明。图14是本申请实施例提供的第二凸起(122)与接地块(120)保持电气连接的示意图。
如图14所示。从图14中可以看出，第二凸起(122)具有能够收容线缆(140)的内导体(142)的第七通孔，并且接地块(120)对应于该第七通孔处有对应的第八通过，使得内导体(142)能够穿过。前文已经对内导体(142)如何与腔体(110)内的带状线(130)连接，传输信号进行了说明，这里不再赘述。
从图14中可以看出，第二凸起(122)的与接地块(120)保持电气连接的一端包括圆形凸缘(1221)，具体地，该凸缘(1221)可以焊接在接地块(120)上，或通过螺钉连接，或通过铆接等实现将第二凸起(122)设置在接地块(120)上，并与接地块(120)之间保持电气连接
进一步地，第一凸起(121)能够设置在接地块(120)上，并与接地块(120)之间保持电气连接，与第二凸起(122)能够设置在接地块(120)上，并与接地块(120)之间保持电气连接类似，这里不再赘述。
上面结合图3-图14举例说明了移相器各个部分之间的位置关系和连接可能的形式。下面结合具体的实施例，说明本申请提供的移相器可能的形式。
图15是本申请提供的移相器的一种具体形式一示意图。该示意图包括非电镀金属腔体(110)、接地块(120)、第一凸起(121)、线缆(140)的内导体(142)和线缆(140)的外导体(141)、第二凸起(122)以及带状线(130)。
如图15所示，腔体(110)为长方体形的腔体，腔体(110)腔体壁的窄边中设置有与接地块(120)大小相应的第二缺口，且接地块(120)通过搅拌摩擦焊接方式焊接于第二缺口处，具体地，焊接方式如图8中(a)所示，这里不再赘述。实现接地块(120)和腔体(110)之间的直接电气连接。
接地块(120)上设置有向腔体(110)内部凸起部位第一凸起(121)以及设置有向腔体(110)外部凸起部位第二凸起(122)。在本实施例中，该第一凸起(121)、第二凸起(122)以及接地块(120)在浇铸时一体成型。
其中，第一凸起(121)与带状线(130)中包括的长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)焊接在一起，实现带状线(130)直接直流接地，达到带状线(130)防雷击的目的；第二凸起(122)在腔体(110)的外部与线缆(140)的外导体(141)焊接在一起，实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地。
具体地，第二凸起(122)中设置有收容线缆(140)的内导体(142)的通孔，该通孔贯穿接地块(120)，使得线缆(140)的内导体(142)穿过该通孔延伸至腔体(110)内部与带状线(131)焊接在一起，实现信号的传输。
示例性地，可以在腔体(110)腔体壁的宽边上设置有与接地块(120)大小相应的第 二缺口。如图15(b)所示，其中，各个部分之间的位置关系和直接电气连接方式与图15(a)类似，这里不再赘述。
图16是本申请提供的移相器的一种具体形式二示意图。该示意图包括非电镀金属腔体(110)、接地块(120)、第一凸起(121)、线缆(140)的内导体(142)和外导体(141)、第二凸起(122)、带状线(130)以及PCB(150)。
如图16所示，腔体(110)的腔体壁的延伸壁体中设置有与接地块(120)大小对应的第二缺口，且接地块(120)通过搅拌摩擦焊接方式焊接于第二缺口处，具体地，焊接方式如图8中(a)所示，这里不再赘述。实现接地块(120)和腔体(110)之间的直接电气连接。
接地块(120)上设置有向腔体(110)内部反向的凸起部位第一凸起(121)以及向腔体(110)内部同向的凸起部位第二凸起(122)。在本实施例中，该第一凸起(121)、第二凸起(122)以及接地块(120)在浇铸时一体成型。
如图16所示，PCB(150)位于腔体(110)的外部，并部分设置在接地块(120)的上方。其中，PCB(150)上集成有长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)以及第二连接线(151)。
具体地，第一凸起(121)穿过PCB(150)上设置的第五通孔焊接在所述PCB(150)上；第一连接线(132)的一端与带状线(130)电气连接，第一连接线(132)的另一端依次穿过腔体(110)的腔体壁上设置的第三通孔以及PCB(150)上设置的第四通孔焊接在PCB(150)上。
PCB(150)上短路线(131)的第一端与第一凸起(121)焊接在一起，短路线(131)的第二端与第一连接线(132)的另一端焊接在一起，实现带状线(130)直接直流接地；第二凸起(122)与线缆(140)的外导体(141)焊接在一起，实现线缆(140)的外导体(141)直接直流接地。
具体地，第二凸起(122)上设置有收容线缆(140)的内导体(142)的通孔，该通孔贯穿接地块(120)，PCB(150)上设置有与该通孔对应的第十通孔。线缆(140)的内导体(142)依次穿过该通孔和第十通孔焊接在PCB(150)上。其中，第二连接线(151)的一端与内导体(142)保持电气连接，第二连接线(151)的另一端与第一连接线(132)保持电气连接，实现信号的传输。
图17是本申请提供的移相器的一种具体形式三示意图。该示意图包括非电镀金属腔体(110)、接地块(120)(第一部分和第二部分)线缆(140)的内导体(142)和外导体(141)、带状线(130)以及长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)。
如图17所示，接地块(120)包括两个部分，其中，一个部分中设置第一通孔，其中，短路线(131)外导体(1311)与该部分位于腔体(110)外部的部分焊接在一起，短路线(131)的内导体(1312)穿过第一通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，具体地，短路线(131)远离腔体(110)的一端，外导体和内导体焊接在一起短路，进而实现带状线(130)直接直流接地；
另一个部分中设置第六通孔，其中，线缆(140)的外导体(141)与该部分位于腔体(110)外部的部分焊接在一起，线缆(140)的内导体(142)穿过第六通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，同时实现线缆(140)的外导体(141)直接 直流接地和信号传输。
腔体(110)的腔体壁中设置有与接地块(120)的两个部分分别对应的第二缺口，且接地块(120)的两个部分分别通过搅拌摩擦焊接方式焊接于两个第二缺口处，具体地，焊接方式如图8中(a)所示，这里不再赘述。实现接地块(120)和腔体(110)之间的直接电气连接。
为了减小谐振，本申请中涉及的奇数倍四分之一波长短路线(131)通常直接取四分之一波长的短路线(131)。
应理解，本申请所涉及保持直接电气连接的各模块可焊接或包括可焊接的部分。
示例性地，图15-图17所示的移相器能够应用在天线中。下面结合图18简单介绍本申请提供的一种天线。
图18是本申请实施例提供的一种天线的结构示意图，该示意图包括：天线单元1601，用于辐射电磁波束；以及与天线单元连接的上述实施例所述任一种移相器1602，用于调节所述天线单元辐射的电磁波束的角度。
本申请实施例提供的天线，包括的移相器1602，并且移相器1602的腔体无需经过电镀。进而使得天线的结构简单，加工方便，成本降低，结构布局更合理。解决了现有技术中移相器为非电镀腔体时，需要耦合连接接地不稳定的问题。
图19是本申请实施例提供的一种基站的结构示意图，该示意图包括：图18所述的天线。本申请实施例提供的基站，包括天线1701，该天线1701包括前文所述的移相器。
本领域普通技术人员可以理解：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

  1. 一种移相器，包括：
    腔体(110)；
    带状线(130)，所述带状线(130)设置于所述腔体(110)内；
    其特征在于，所述移相器还包括：
    接地块(120)，所述接地块(120)为可焊接的模块，所述接地块(120)设置在所述腔体(110)上，所述接地块(120)与所述带状线(130)电气连接。
  2. 根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述腔体(110)具有腔体壁以及腔室，所述接地块(120)嵌入所述腔体壁中，且所述接地块(120)中设有第一通孔，所述移相器还包括：
    长度为四分之一移相器工作波长的奇数倍的短路线(131)，其中，所述短路线(131)为一端短路的同轴线缆；
    所述接地块(120)与所述带状线(130)电气连接包括：
    所述短路线(131)的外导体与所述接地块(120)电气连接，所述短路线(131)的内导体穿过所述第一通孔延伸至所述腔体(110)的内部与所述带状线(130)焊接在一起。
  3. 根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括：第一凸起(121)，所述第一凸起(121)设置在所述接地块(120)上；
    所述接地块(120)与所述带状线(130)电气连接包括：
    所述带状线(130)经由长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)与所述第一凸起(121)电气连接。
  4. 根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述短路线(131)为所述带状线(130)的一部分，所述短路线(131)位于所述腔体(110)的内部；
    所述第一凸起(121)位于所述腔体(110)的内部；
    在所述腔体(110)的内部所述第一凸起(121)与所述短路线(131)焊接在一起。
  5. 根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述腔体(110)具有腔体壁以及腔室，所述第一凸起(121)为自所述接地块(120)向所述腔体(110)的内部凸出的部分，所述第一凸起(121)位于所述腔体(110)的内部包括：
    所述接地块(120)设置在所述腔体壁的外表面上，且所述腔体(110)的腔体壁中设有第二通孔，所述第一凸起(121)穿过所述第二通孔位于所述腔体(110)的内部；或者，
    所述接地块(120)设置在所述腔体壁的内表面上；或者，
    所述接地块(120)嵌入所述腔体壁中。
  6. 根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述短路线(131)集成在印刷电路板PCB(150)上，所述PCB(150)位于所述腔体(110)的外部，所述腔体(110)的腔体壁中设有第三通孔，
    所述PCB(150)中设置有与第三通孔相对应的第四通孔，第一连接线(132)的一端与所述带状线(130)相连接，所述第一连接线(132)的另一端依次穿过所述第三通孔以及所述第四通孔焊接在所述PCB(150)上；
    其中，所述短路线(131)的第一端与所述第一凸起(121)焊接在一起，所述短路线(131)的第二端与所述第一连接线(132)的另一端焊接在一起。
  7. 根据权利要求6所述的移相器，其特征在于，所述PCB(150)为所述接地块(120)；或者，
    所述接地块(120)嵌入所述腔体壁的延伸壁体中，所述PCB(150)位于所述接地块(120)上方，所述第一凸起(121)为自所述接地块(120)向PCB(150)凸起的部分，所述短路线(131)的第一端与所述第一凸起(121)焊接在一起包括：
    所述PCB(150)中设有第五通孔，所述第一凸起(121)穿过所述第五通孔焊接在所述PCB(150)上，所述集成在PCB(150)上的短路线(131)的第一端与所述第一凸起(121)焊接在一起。
  8. 根据权利要求6或7所述的移相器，其特征在于，所述第一连接线(132)为所述带状线(130)上延伸出的带状线。
  9. 根据权利要求3-8中任一项所述的移相器，其特征在于，所述接地块(120)与所述第一凸起(121)一体成型。
  10. 根据权利要求1-9中任一项所述的移相器，其特征在于，所述接地块(120)与线缆(140)的外导体(141)电气连接，其中，所述线缆(140)的内导体(142)与所述带状线(130)相连接，所述线缆(140)用于将信号从所述腔体(110)的外部传输至所述腔体(110)的内部。
  11. 根据权利要求10所述的移相器，其特征在于，所述腔体(110)具有腔体壁以及腔室，所述接地块(120)嵌入所述腔体壁中，且所述接地块(120)中设有第六通孔，所述内导体(142)与所述带状线(130)相连接包括：
    所述内导体(142)穿过所述第六通孔延伸至所述腔体(110)的内部与所述带状线(130)焊接在一起。
  12. 根据权利要求10所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括：第二凸起(122)，所述第二凸起(122)设置在所述接地块(120)上；
    所述接地块(120)与线缆(140)的外导体(141)电气连接包括：
    所述线缆(140)的外导体(141)与所述第二凸起(122)电气连接。
  13. 根据权利要求12所述的移相器，其特征在于，所述第二凸起(122)为自所述接地块(120)向所述腔体(110)的外部凸出的部分；
    所述线缆(140)的内导体(142)与所述带状线(130)相连接包括：
    若所述接地块(120)设置在所述腔体壁的内表面上；或者，
    所述接地块(120)嵌入所述腔体壁中，则所述第二凸起(122)中设有第七通孔，所述接地块(120)上设有与所述第七通孔对应的第八通孔，所述线缆(140)的内导体(142)依次穿过所述第七通孔和所述第八通孔延伸至所述腔体(110)的内部与所述带状线(130)焊接在一起，实现信号传输；
    若所述接地块(120)设置在所述腔体壁的外表面上，则所述腔体(110)的腔体壁中设有与所述第八通孔对应的第九通孔，所述内导体(142)依次穿过所述第七通孔、所述第八通孔和所述第九通孔延伸至所述腔体(110)的内部与所述带状线(130)焊接在一起，实现信号传输。
  14. 根据权利要求13所述的移相器，其特征在于，所述线缆(140)的内导体(142)与所述带状线(130)相连接包括：
    所述线缆(140)的内导体(142)经由第二连接线(151)与所述带状线(130)相连接，其中，所述第二连接线(151)集成在印刷电路板PCB(150)上，所述PCB(150)位于所述腔体(110)的外部，所述腔体(110)的腔体壁中设有第三通孔，
    所述PCB(150)中设置有与第三通孔相对应的第四通孔，第一连接线(132)的一端与所述带状线(130)电气连接，所述第一连接线(132)的另一端依次穿过所述第三通孔以及所述第四通孔焊接在所述PCB(150)上；
    其中，所述第二连接线(151)的第一端与所述内导体(142)焊接在一起，所述第二连接线(151)的第二端与所述第一连接线(132)的另一端焊接在一起。
  15. 根据权利要求14所述的移相器，其特征在于，所述PCB(150)为所述接地块(120)；或者，
    所述接地块(120)嵌入所述腔体壁的延伸壁体中，所述PCB(150)位于所述接地块(120)上方，所述第二凸起(122)为自所述接地块(120)反向PCB(150)凸起的部分，所述第二连接线(151)的第一端与所述内导体(142)焊接在一起包括：
    所述PCB(150)上设有第十通孔，所述内导体(142)依次穿过所述第七通孔、所述第八通孔以及所述第十通孔焊接在所述PCB(150)上，所述集成在PCB(150)上的第二连接线(151)的第一端与所述内导体(142)焊接在一起。
  16. 根据权利要求12-15中任一项所述的移相器，其特征在于，所述接地块(120)和所述第二凸起(122)一体成型，其中，所述第七通孔和所述第八通孔为一个通孔。
  17. 一种天线，其特征在于，包括：
    天线单元，用于辐射电磁波束；
    以及与所述天线单元连接的如权利要求1-16中任一项所述的移相器，所述移相器用于调节所述天线单元辐射的电磁波束的角度。
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