CN113270703B - 双极化多进多出钣金合路器及基站天线 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种双极化多进多出钣金合路器及基站天线，涉及移动通信技术领域。该双极化多进多出钣金合路器包括钣金壳体、印制电路板及电缆，钣金壳体包括相对的第一板体与第二板体，第一板体与第二板体的相对面分别固定安装一印制电路板，每一印制电路板的第一侧面与钣金壳体贴合且整面附铜，每一印制电路板的第二侧面设有微带电路，电缆的内导体和外导体分别安装于印制电路板并与微带电路电连接。本发明提供的双极化多进多出钣金合路器及基站天线，印制电路板与钣金壳体贴合的一侧整面附铜，通过耦合的方式实现印制电路板的对外接地，两个印制电路板安装在钣金壳体的相对面，被钣金壳体包围在内，有效屏蔽合路器自身产生的辐射。

Description

双极化多进多出钣金合路器及基站天线
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种双极化多进多出钣金合路器及基站天线。
背景技术
合路器的作用是将两路或者多路从不同输入端发出的不同频率的射频信号合为一路送到天线辐射单元的射频器件，从而避免各个不同频率端口信号之间的相互影响，节约馈线的同时还避免了切换不同频段天线的麻烦。
现在基站天线中所使用的合路器一般都为压铸腔体合路器、型材腔体合路器或者PCB微带合路器。其中，压铸腔体合路器多存在尺寸大、重量大、成本高的问题。型材腔体合路器多使用PCB加介质覆盖方案，存在需要介质调匹配阻抗问题。PCB微带合路器由于PCB较软，一般需要较强的支撑结构，同时还需要对PCB进行屏蔽避免信号泄露和干扰。
发明内容
本发明提供一种双极化多进多出钣金合路器及基站天线，用以解决现有技术中微带合路器支撑结构复杂且容易出现信号泄露和干扰的缺陷。
本发明提供一种双极化多进多出钣金合路器，包括钣金壳体、印制电路板及电缆，所述钣金壳体包括相对的第一板体与第二板体，所述第一板体与所述第二板体的相对面分别固定安装一所述印制电路板，每一所述印制电路板的第一侧面与所述钣金壳体贴合且整面附铜，每一所述印制电路板的第二侧面设有微带电路，所述电缆的内导体和外导体分别安装于所述印制电路板并与所述微带电路电连接。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，所述钣金壳体一体冲压成型。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，所述钣金壳体呈U型，所述第一板体与所述第二板体为U型的两个相对立板。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，所述钣金壳体内相对的两个表面之间间隔9mm～11mm。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，所述第一板体与所述第二板体上分别设有电缆焊接口，所述电缆焊接口包括限位部及焊盘部，所述限位部的截面宽度小于所述焊盘部的截面宽度，其中，所述限位部用于限定所述电缆的位置，所述焊盘部用于提供焊接固定电缆的操作位。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，所述电缆焊接口呈“凸”字形。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，所述印制电路板的第一侧面设有内导体焊盘及外导体焊盘，所述电缆的内导体焊接固定于所述内导体焊盘，所述电缆的外导体焊接固定于所述外导体焊盘，所述内导体焊盘和所述外导体焊盘对应于所述电缆焊接口设置，所述印制电路板的第一侧面通过金属结构与所述微带电路电连接。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，还包括电缆固定件和支撑件，所述钣金壳体的封闭侧设有缺口，所述电缆固定件安装于所述缺口以夹紧钣金壳体与所述印制电路板，所述支撑件卡接于所述钣金壳体的敞口侧。
根据本发明提供的一种双极化多进多出钣金合路器，所述印制电路板的第二侧面包括多个合路器功能模块，每一所述合路器功能模块包括两个不同频段的输出口及一个输入口。
本发明还提供一种基站天线，包括如上所述的双极化多进多出钣金合路器。
本发明提供的双极化多进多出钣金合路器及基站天线，印制电路板与钣金壳体贴合的一侧整面附铜，形成接地面，通过耦合的方式实现印制电路板的对外接地，两个印制电路板安装在钣金壳体的相对面，被钣金壳体包围在内，有效屏蔽合路器自身产生的辐射。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的双极化多进多出钣金合路器的结构示意图；
图2是本发明提供的双极化多进多出钣金合路器的局部结构图；
图3是本发明提供的印制电路板的正视图；
图4是图3所示印制电路板的后视图；
图5是本发明提供的钣金壳体的局部结构图；
图6是本发明提供的钣金壳体的侧视图；
图7是本发明提供的电缆固定件的立体图；
图8是图7所示电缆固定件的安装示意图；
图9是本发明提供的第一支撑件的立体图；
图10是本发明提供的第二支撑件的立体图；
图11是图10所示第二支撑件的安装示意图；
附图标记：
10：钣金壳体； 11：电缆焊接口； 12：卡孔；
13：缺口； 20：印制电路板
21：内导体焊盘； 22：外导体焊盘； 30：电缆；
40：微带电路； 41：输入口； 42：输出口；
50：电缆固定件； 51：基体； 52：第一支撑槽；
53：卡槽； 54：铆钉孔； 60：支撑件；
601：弹性卡扣； 61：第一支撑件； 611：支撑台；
612：第二支撑槽； 62：第二支撑件； 621：固定孔；
622：卡扣。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”“第二”是为了清楚说明产品部件进行的编号，不代表任何实质性区别。“上”“下”“左”“右”的方向均以附图所示方向为准。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合图1-图6描述本发明提供的双极化多进多出钣金合路器的结构。
本发明实施例提供一种双极化多进多出钣金合路器，如图1和图2所示，该双极化多进多出钣金合路器包括钣金壳体10、印制电路板20及电缆30。钣金壳体10包括相对的第一板体与第二板体，第一板体与第二板体的相对面分别固定安装一印制电路板20。每一印制电路板20的第一侧面与钣金壳体10贴合且整面附铜，如图3和图4所示，每一印制电路板20的第二侧面设有微带电路40，电缆30的内导体和外导体分别安装于印制电路板20并与微带电路40电连接。
本发明实施例提供的双极化多进多出钣金合路器，印制电路板20与钣金壳体10贴合的一侧整面附铜，形成接地面，通过耦合的方式实现印制电路板20的对外接地，两个印制电路板20安装在钣金壳体10的相对面，被钣金壳体10包围在内，有效屏蔽合路器自身产生的辐射。
本发明实施例提供的钣金壳体10采用冲压工艺一体成型，加工简单，一致性高，有助于降低生产成本。如图2和图6所示，钣金壳体10呈U型，第一板体与第二板体为U型的两个相对立板。印制电路板20安装在U型的内部并与钣金壳体10的内表面贴合。
具体地，如图2所示，印制电路板20通过塑胶铆钉固定于钣金壳体10，借助塑胶铆钉进行固定时，确保印制电路板20与钣金壳体10的内表面紧密贴合，通过整面贴合实现耦合方式屏蔽印制电路板20的对外辐射。
钣金壳体10内相对的两个表面之间的间隔为9mm～11mm。比如，第一板体与第二板体的相对面之间的间隔为10mm，当然也可以为9mm或11mm，只要确保印制电路板20之间不会相互干扰，而且还能提供足够的强度支撑即可。
如图5所示，第一板体与第二板体上分别设有电缆焊接口11，电缆焊接口11包括限位部及焊盘部，限位部用于限定电缆30的位置，焊盘部用于提供焊接固定电缆30的操作位，其中，限位部的截面宽度小于焊盘部的截面宽度。比如，电缆焊接口11呈凸字形；凸字形的小口段作为限位部，凸字形的大口段作为焊盘部。电缆焊接口11的数量为多个，以满足多个合路器功能模块的输入和输出使用，具体根据需要进行设置，
如图4所示，印制电路板20的第一侧面设有内导体焊盘21及外导体焊盘22，电缆30的内导体焊接固定于内导体焊盘21，电缆30的外导体焊接固定于外导体焊盘22，印制电路板20的第一侧面通过金属结构与微带电路40电连接。其中，金属结构为金属化过孔或金属柱。内导体焊盘21和外导体焊盘22对应于电缆焊接口11设置。
印制电路板20的第二侧面包括多个合路器功能模块，每一合路器功能模块包括两个不同频段的输出口42及一个输入口41，多个合路器功能模块共同构成微带电路40。如图3所示，印制电路板20的第二侧面设置有三个合路器功能模块，三个合路器功能模块沿印制电路板20等间隔布设。由此，该双极化多进多出钣金合路器通过印制电路板20实现多进多出，集成多个合路器功能。
除此之外，为了提供有效支撑，本发明实施例提供的双极化多进多出钣金合路器还包括电缆固定件50和支撑件60。如图1所示，电缆固定件50固定安装在钣金壳体10的U型结构的连接侧，借助电缆固定件50提高合路器的强度。电缆固定件50上设置有用于卡接电缆30的卡槽。支撑件60安装在钣金壳体10远离电缆固定件50的一侧，支撑件60布设在钣金壳体10的中部和两端。其中，在钣金壳体10的中部可以布设多个支撑件60。借由支撑件60调整钣金壳体10的高度以便安装。支撑件60呈U型，其底部设有弹性卡扣601，借助弹性卡扣601与反射板固定连接。具体地，如图8所示，每一支撑件60的底部设有两个弹性卡扣601。支撑件60的两个立板与钣金壳体10的两个立板一一对应固定连接。
本发明实施例提供的电缆固定件50，如图7和图8所示，该电缆固定件50包括基体51及设置在基体51上的两个第一支撑槽52。具体地，基体51包括两立板及连接两立板顶部的横板，横板凸设卡块，卡块与对应侧的立板之间形成第一支撑槽52。钣金壳体10的顶部设有缺口13，当基体51安装在缺口13处时，其中第一板体和该侧的印制电路板20卡接固定于其中一个第一支撑槽52，第二板体和该侧的印制电路板20卡接固定于另一个第一支撑槽52。如图1所示，沿钣金壳体10的顶部设有多个缺口13，多个缺口13等间隔分布。在基体51的外部设有用于卡接电缆30的卡槽53。卡槽53的数量为多个，比如，在横板和立板上分别设有多个卡槽53，方便根据需要选择对应的卡槽53卡接电缆30。如图7所示，每一立板设有三个卡槽53，横板设有两个卡槽53。另外，在两立板上还分别设有铆钉孔54，铆钉孔54用于安装塑料铆钉以便将印制电路板20和钣金壳体10固定在一起。
如图1、图9和图11所示，支撑件60包括位于钣金壳体10中部的第一支撑件61和位于钣金壳体10两端的第二支撑件62。
如图9所示，第一支撑件61设有凹槽，在凹槽的槽底凸设有支撑台611，支撑台611与凹槽的两个槽壁之间分别形成第二支撑槽612，第一板体和该侧安装的印制电路板卡接在其中一个第二支撑槽612内，第二板体和该侧安装的印制电路板卡接在另一个第二支撑槽612内，借由两个第二支撑槽612夹紧两个印制电路板20与钣金壳体10，使两者保持贴合。
如图10和图11所示，第二支撑件62的相对两侧设有固定孔621和卡扣622，塑胶铆钉穿过固定孔621将该支撑件60与第一板体、第二板体固定连接。同时，在第一板体和第二板体上分别设有卡孔12，卡扣622与对应侧的卡孔12配合，将第二支撑件62与钣金壳体10固定在一起。在第二支撑件62的外侧设有若干用于卡装电缆30的槽体。可以理解的是，卡扣622的卡头位于槽体的外部。其中，第二支撑件62的相对两侧分别设有两个卡扣622，两个卡扣622沿高度方向间隔布设在固定孔621的两侧。
本发明实施例还提供了一种基站天线，包括如上所述的双极化多进多出钣金合路器。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，包括钣金壳体、印制电路板及电缆，所述钣金壳体包括相对的第一板体与第二板体，所述第一板体与所述第二板体的相对面分别固定安装一所述印制电路板，每一所述印制电路板的第一侧面与所述钣金壳体贴合且整面附铜，每一所述印制电路板的第二侧面设有微带电路，所述电缆的内导体和外导体分别安装于所述印制电路板并与所述微带电路电连接；所述第一板体与所述第二板体上分别设有电缆焊接口，所述电缆焊接口包括限位部及焊盘部，所述限位部的截面宽度小于所述焊盘部的截面宽度，其中，所述限位部用于限定所述电缆的位置，所述焊盘部用于提供焊接固定电缆的操作位。
2.根据权利要求1所述的双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，所述钣金壳体一体冲压成型。
3.根据权利要求1所述的双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，所述钣金壳体呈U型，所述第一板体与所述第二板体为U型的两个相对立板。
4.根据权利要求1至3任一项所述的双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，所述钣金壳体内相对的两个表面之间间隔9mm～11mm。
5.根据权利要求1所述的双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，所述电缆焊接口呈“凸”字形。
6.根据权利要求1所述的双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，所述印制电路板的第一侧面设有内导体焊盘及外导体焊盘，所述电缆的内导体焊接固定于所述内导体焊盘，所述电缆的外导体焊接固定于所述外导体焊盘，所述内导体焊盘和所述外导体焊盘对应于所述电缆焊接口设置，所述印制电路板的第一侧面通过金属结构与所述微带电路电连接。
7.根据权利要求3所述的双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，还包括电缆固定件和支撑件，所述钣金壳体的封闭侧设有缺口，所述电缆固定件安装于所述缺口以夹紧钣金壳体与所述印制电路板，所述支撑件卡接于所述钣金壳体的敞口侧。
8.根据权利要求1所述的双极化多进多出钣金合路器，其特征在于，所述印制电路板的第二侧面包括多个合路器功能模块，每一所述合路器功能模块包括两个不同频段的输出口及一个输入口。
9.一种基站天线，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的双极化多进多出钣金合路器。
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