CN210468048U - 天线、移相器及其腔体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线、移相器及其腔体结构，腔体结构包括腔本体，所述腔本体包括第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对间隔设置，所述第三侧壁设置于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁围设成用于安装移相电路板的安装腔，且所述第三侧壁设有沿所述腔本体的长度方向设置的安装槽。所述腔体结构使得移相电路板板在安装过程中不会出现变形；如此，采用所述腔体结构的移相器的性能稳定；如此，采用所述移相器的天线能够稳定的工作。

Description

天线、移相器及其腔体结构

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，具体涉及一种天线、移相器及其腔体结构。

背景技术

无线通信技术的快速发展，天线的应用场景越来越多。移相器作为天线中一个十分重要的部件，主要用于对天线的相位进行灵活的调节。移相器的腔体结构包括腔本体，通常需要将移相电路板及介质板安装于腔本体内。传统的腔体结构的腔本体内的移相电路板在安装过程中易出现变形，导致移相器的性能不稳定。

实用新型内容

基于此，提出了一种天线、移相器及其腔体结构，所述腔体结构使得移相电路板在安装过程中不会出现变形；如此，采用所述腔体结构的移相器的性能稳定；如此，采用所述移相器的天线能够稳定的工作。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种腔体结构，包括腔本体，所述腔本体包括第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对间隔设置，所述第三侧壁设置于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁围设成用于安装移相电路板的安装腔，且所述第三侧壁设有沿所述腔本体的长度方向设置的安装槽。

上述腔体结构，进行安装时，移相电路板安装于功分网络板上后，将移相电路板安装于腔本体的安装腔内时，只需将移相电路板的一侧沿第三侧壁的安装槽的长度方向插入安装腔内即可。由于移相电路板的一侧能够通过安装槽的导向和限位进行稳定、可靠的安装，移相电路板的另一侧也能稳定的安装于功分网络板上，从而实现了移相电路板整体的可靠安装，不会出现变形的问题，保证移相器的性能稳定、可靠。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第三侧壁设有相对间隔设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有所述安装槽，所述第二侧面上设有第一加厚层，且所述第一加厚层与所述安装槽对应设置。

在其中一个实施例中，所述腔本体的至少一端设有用于连通所述安装腔的安装口。

在其中一个实施例中，所述第一侧壁设有朝向所述第二侧壁设置的第一承托件，所述第二侧壁设有朝向所述第一侧壁设置的第二承托件，所述第一承托件与所述第二承托件均与所述移相电路板间隔设置，且所述第一承托件与所述第二承托件均能够形成用于承托介质板的承托部。

在其中一个实施例中，所述承托部的承托面与所述腔本体的端部之间的距离为H，且H大于反射板的厚度D。

在其中一个实施例中，所述第一侧壁和所述第二侧壁均设有用于与功分网络板焊接的焊接部，所述焊接部设有焊接斜面。

在其中一个实施例中，所述焊接斜面设置于所述焊接部的外侧。

在其中一个实施例中，所述腔本体设有至少两个所述安装腔，至少两个所述安装腔沿所述腔本体的宽度方向间隔设置。

另一方面，提供了一种移相器，包括移相电路板、介质板、功分网络板及所述的腔体结构，所述第一侧壁、所述第三侧壁、所述第二侧壁及所述功分网络板围设形成调节腔，所述介质板可移动设置于所述调节腔内，所述移相电路板与所述介质板相对设置，且所述移相电路板的一侧与所述安装槽插接配合，所述移相电路板的另一侧与所述功分网络板的馈电线路电性连接。

上述移相器，进行安装时，将移相电路板的另一侧安装于功分网络板上，使得移相电路板与功分网络板上的馈电线路电性连接。将移相电路板安装于腔本体的安装腔内时，只需将移相电路板的一侧沿第三侧壁的安装槽的长度方向插入安装腔内即可。由于移相电路板的一侧能够通过安装槽的导向和限位进行稳定、可靠的安装，移相电路板的另一侧也能稳定的安装于功分网络板上，从而实现了移相电路板整体的可靠安装，不会出现变形的问题，保证移相器的性能稳定、可靠。再将第一侧壁及第二侧壁与功分网络板实现稳定的连接，从而使得第一侧壁、第三侧壁、第二侧壁及功分网络板围设形成调节腔。将介质板相对移相电路板设置，并使得介质板可相对移相电路板移动，从而能够利用介质板相对移相电路板的移动而对移相器的相位进行调节。

在其中一个实施例中，所述移相电路板的另一侧设有第一插接部，所述功分网络板设有用于与所述第一插接部插接配合的第二插接部。

在其中一个实施例中，所述功分网络板设有用于与所述第一侧壁的一端及所述第二侧壁的一端焊接配合的焊盘。

再一方面，还提供了一种天线，包括反射板及所述的移相器，所述反射板设有用于放置所述移相器的通槽，且所述反射板设置于所述介质板与所述功分网络板之间。

上述天线，进行安装时，移相电路板的另一侧穿过反射板的通槽后将移相电路板的另一侧固设于功分网络板上，使得移相电路板与功分网络板上的馈电线路电性连接。将第一侧壁和第二侧壁穿过通槽后与功分网络板实现稳定的连接。并且，利用安装槽的导向和限位作用使得移相电路板的一侧稳定、可靠的安装于安装腔内，从而实现了移相电路板整体的可靠安装，不会出现变形的问题，保证移相器的性能稳定、可靠。同时，第一侧壁、第三侧壁、第二侧壁及功分网络板围设形成调节腔。将介质板相对移相电路板设置，并使得介质板可相对移相电路板移动，从而能够利用介质板相对移相电路板的移动而对天线的相位进行调节。

附图说明

图1为一个实施例的移相器的结构示意图；

图2为图1的移相器的腔体结构的结构示意图；

图3为图2的腔体结构的腔本体与移相电路板、介质板及功分网络板的装配示意图；

图4为图2的腔体结构的腔本体与移相电路板、介质板、功分网络板及反射板的装配示意图。

附图标记说明：

100、腔本体，110、第一侧壁，111、第一承托件，112、焊接部，1121、焊接斜面，120、第二侧壁，121、第二承托件，130、第三侧壁，131、安装槽，132、第一加厚层，140、安装腔，141、安装口，150、承托面，160、调节腔，170、镂空区域，200、移相电路板，210、插脚，300、介质板，400、功分网络板，410、插槽，420、焊盘，500、反射板，510、背面。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于约束本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

如图1及图2所示，在一个实施例中，提供了一种腔体结构，包括腔本体100，腔本体100包括第一侧壁110、第二侧壁120及第三侧壁130，第一侧壁110与第二侧壁120相对间隔设置，第三侧壁130设置于第一侧壁110与第二侧壁120之间，第一侧壁110、第二侧壁120及第三侧壁130围设成用于安装移相电路板200的安装腔140，且第三侧壁130设有沿腔本体100的长度方向(如图1的A方向所示)设置的安装槽131。

上述实施例的腔体结构，进行安装时，移相电路板200安装于功分网络板400上后，将移相电路板200安装于腔本体100的安装腔140内时，只需将移相电路板200的一侧沿第三侧壁130的安装槽131的长度方向插入安装腔140内即可。由于移相电路板200的一侧能够通过安装槽131的导向和限位进行稳定、可靠的安装，移相电路板200的另一侧也能稳定的安装于功分网络板400上，从而实现了移相电路板200整体的可靠安装，不会出现变形的问题，保证移相器的性能稳定、可靠。

需要进行说明的是，第三侧壁130的一端与第一侧壁110连接，第三侧壁130的另一端与第二侧壁120连接，从而使得腔本体100呈“U”型槽结构，即腔本体100的横截面呈U形，从而使得腔本体100的重量能够明显减小。腔本体100采用金属材质，设置为长条形，例如可以通过铝型材拉挤成型，当然，腔本体100还可以通过第一侧壁110、第二侧壁120、第三侧壁130分别成型后装配而成。安装槽131由腔本体100的一端延伸至另一端，从而使得移相电路板200能够顺畅的插入安装腔140内。移相电路板200可以设置为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)板结构、金属立体结构、带状线结构或微带线结构。可以将安装槽131开设于第三侧壁130的宽度方向的中间位置，从而使得移相电路板200设置于安装腔140的宽度方向的中间位置，使得移相电路板200的两侧均可以相应设置介质板，利用两个介质板能够更加灵活的对相位进行调节。

在一个实施例中，第三侧壁130设有相对间隔设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面上设有安装槽131。如此，使得移相电路板200能够在安装槽131的导向和限位作用下顺畅的插入安装腔140内。如图2至图4所示，第二侧面上设有第一加厚层132，且第一加厚层132与安装槽131对应设置。如此，能够增强腔本体100的结构强度。第一加厚层132可以是凸出第二侧面设置的凸起结构或凸台结构。

如图1所示，在上述任一实施例的基础上，腔本体100的至少一端设有用于连通安装腔140的安装口141。如此，移相电路板200能够通过安装口141插入安装腔140内，从而使得移相电路板200的一侧能够与安装槽131进行配合而进一步插入安装腔140内。优选为腔本体100的两端均设有连通安装腔140的安装口141，从而使得移相电路板200能够从腔本体100的任意一端插入安装腔140内。

如图2至图4所示，在一个实施例中，第一侧壁110设有朝向第二侧壁120设置的第一承托件111，第一承托件111与移相电路板200间隔设置，且第一承托件111能够形成用于承托介质板300的承托部(未图示)。如此，利用第一承托件111对安装于安装腔140内的介质板300进行承托，使得介质件能够顺畅的相对移相电路板200沿腔本体100的长度方向往复移动，从而能够改变移相器的相位。第一承托件111可以设置为凸起结构或长条结构，只需能够对介质板300的移动进行承托即可。第一承托件111也可以沿腔本体100的长度方向延伸设置。第一承托件111可以与腔本体100一体成型或与第一侧壁110一体成型，也可以单独成型后通过后续的装配而成。第一承托件111凸出第一侧壁110的距离(如图2的L₁所示)优选为0.8mm，保证第一承托件111能够对介质板300进行可靠的承托，还能使得第一承托件111不会过于靠近设置于中间位置的移相电路板200，避免影响整个移相器的性能。

如图2至图4所示，在一个实施例中，第二侧壁120设有朝向第一侧壁110设置的第二承托件121，第二承托件121与移相电路板200间隔设置，且第二承托件121能够形成用于承托介质板300的承托部。如此，利用第二承托件121对安装于安装腔140内的介质板300进行承托，使得介质件能够顺畅的相对移相电路板200沿腔本体100的长度方向往复移动，从而能够改变移相器的相位。第二承托件121可以设置为凸起结构或长条结构，只需能够对介质板300的移动进行承托即可。第二承托件121也可以沿腔本体100的长度方向延伸设置。第二承托件121可以与腔本体100一体成型或与第二侧壁120一体成型，也可以单独成型后通过后续的装配而成。第二承托件121凸出第二侧壁120的距离(如图2的L₂所示)优选为0.8mm，保证第二承托件121能够对介质板300进行可靠的承托，还能使得第二承托件121不会过于靠近设置于中间位置的移相电路板200，避免影响整个移相器的性能。

如图4所示，进一步地，承托部的承托面150与腔本体100的端部之间的距离为H，且H大于反射板的厚度D。如此，将第一侧壁110穿过反射板500的第一插槽(未图示)，将第二侧壁120穿过反射板500的第二插槽(未图示)，实现腔本体100与功分网络板400的固定连接后，使得承托部的承托面150处于反射板500的背面510的上方，当利用承托部的承托面150对介质板300进行承托时，使得介质板300在相对移相电路板200移动过程中始终高于反射板500的背面510，不会与反射板500的背面510发生接触，使得介质板300能够顺畅的移动。同时，当腔本体100、移相电路板200、反射板500及功分网络板400装配完成后，无需拆除反射板500即可实现介质板300的拆卸与安装，装配效率高。优选地，H与D之差大于等于0.2mm，不仅使得介质板300在移动过程中不会与反射板500进行接触，也使得介质板300具有足够的安装空间，不会引起腔本体100的高度上升，有利于减小体积。

如图3及图4所示，在一个实施例中，移相电路板200设置于安装腔140的宽度方向的中间位置。第一侧壁110设有朝向第二侧壁120设置的第一承托件111，第一承托件111与移相电路板200间隔设置。第二侧壁120设有朝向第一侧壁110设置的第二承托件121，第二承托件121与移相电路板200间隔设置。如此，在移相电路板200的两侧分别设有一个介质板300，利用第一承托件111对一个介质板300进行承托，利用第二承托件121对另一个介质板300进行承托。利用两个介质板300分别相对移相电路板200的移动，进而对移相器的相位进行调节。

如图2及图3所示，在上述任一实施例的基础上，第一侧壁110和第二侧壁120均设有用于与功分网络板400焊接的焊接部112。如此，通过焊接部112与功分网络板400上的焊盘420的配合，能够可靠、稳定的将腔本体100焊接固定在功分网络板400上，不需借助额外的连接结构或连接部件即可实现可靠的连接，装配简单，且易实现自动化生产；通过焊接也使得功分网络板400对安装腔140的开口进行封闭，从而形成调节腔160。进一步地，焊接部112设有焊接斜面1121。如此，通过焊接斜面1121加大了腔本体100(第一侧壁110和第二侧壁120)与功分网络板400之间的焊接面积，进而提高了腔本体100与功分网络板400之间的焊接强度。

如图2及图3所示，更进一步地，焊接斜面1121设置于焊接部112的外侧。如此，腔本体100与功分网络板400焊接完成后，能够避免焊锡过多的堆积于安装腔140的内壁，防止因焊锡堆积对移相器的性能造成影响。其中，焊接部112的外侧是指第一侧壁110的外侧壁。

如图2所示，在一个实施例中，将第一承托件111和第二承托件121的下方设置为镂空，即第一承托件111的下侧壁至第一侧壁110的端部之间的区域为镂空区域170，第二承托件121的下侧壁至第二侧壁120的端部之间的区域为镂空区域170。如此，当将腔本体100焊接在功分网络板400上后，能够避免焊锡沿安装腔140的内壁爬升至第一承托件111的承托面150和第二承托件121的承托面150上，从而能够避免焊锡对介质板300的安装和移动造成影响，也能保证第一侧壁110各个地方的壁厚一致，第二侧壁120各个地方的壁厚一致，便于制造。

在上述任一实施例的基础上，腔本体100设有至少两个安装腔140，至少两个安装腔140沿腔本体100的宽度方向(如图2的B方向所示)间隔设置。如此，至少两个安装腔140沿腔本体100的宽度方向间隔分布，呈现左右分层结构，并且各个安装腔140之间通过侧壁相互独立以实现电气隔离，实现了多腔体移相器结构，能够有效减小移相器的体积，有利于5G天线多移相器的布局，满足天线的小型化和轻量化的需求。

如图2至图4所示，在一个实施例中，腔本体100设有两个安装腔140，两个安装腔140沿腔本体100的宽度方向间隔设置。其中，两个安装腔140可以共用一个侧壁，即形成第一个安装腔140的第二侧壁120与形成第二个安装腔140的第二侧壁120可以是同一个侧壁。如此，能够进一步减小腔本体100在宽度方向上的尺寸。

在一个实施例中，腔本体100设有三个安装腔140，三个安装腔140沿腔本体100的宽度方向间隔设置。其中，相邻的两个安装腔140可以共用一个侧壁。如此，能够进一步减小腔本体100在宽度方向上的尺寸。

需要进行说明的是，移相电路板200的数量可以与安装腔140的数量相同，各个移相电路板200之间相互平行设置。为了便于介质板300的安装，可以将移相电路板200与第一侧壁110和第二侧壁120平行设置。

如图1及图3所示，在一个实施例中，还提供了一种移相器，包括移相电路板200、介质板300、功分网络板400及上述任一实施例的腔体结构，第一侧壁110、第三侧壁130、第二侧壁120及功分网络板400围设形成调节腔160，介质板300可移动设置于调节腔160内，移相电路板200与介质板300相对设置，且移相电路板200的一侧与安装槽131插接配合，移相电路板200的另一侧与功分网络板400的馈电线路电性连接。

上述实施例的移相器，进行安装时，将移相电路板200的另一侧安装于功分网络板400上，使得移相电路板200与功分网络板400上的馈电线路电性连接。将移相电路板200安装于腔本体100的安装腔140内时，只需将移相电路板200的一侧沿第三侧壁130的安装槽131的长度方向插入安装腔140内即可。由于移相电路板200的一侧能够通过安装槽131的导向和限位进行稳定、可靠的安装，移相电路板200的另一侧也能稳定的安装于功分网络板400上，从而实现了移相电路板200整体的可靠安装，不会出现变形的问题，保证移相器的性能稳定、可靠。再将第一侧壁110及第二侧壁120与功分网络板400实现稳定的连接，从而使得第一侧壁110、第三侧壁130、第二侧壁120及功分网络板400围设形成调节腔160。将介质板300相对移相电路板200设置，并使得介质板300可相对移相电路板200移动，从而能够利用介质板300相对移相电路板200的移动而对移相器的相位进行调节。

移相电路板200的另一侧与功分网络板400电性连接，可以通过插接配合、卡接配合等方式实现，只需满足能够使得移相电路板200的另一侧稳定、可靠的固设于功分网络板400上，并使得移相电路板200与功分网络板400上的馈电线路实现电性连接即可。

在一个实施例中，移相电路板200的另一侧设有第一插接部(未图示)，功分网络板400设有用于与第一插接部插接配合的第二插接部(未图示)。如此，利用第一插接部与第二插接部的插接配合，从而简单、方便的实现移相电路板200在功分网络板400上的安装固定，也能保证移相电路板200能够稳定的与馈电线路进行电性连接。

如图1及图3所示，具体地，第一插接部设置为从移相电路板200的另一侧凸出的插脚210，第二插接部设置为开设于功分网络板400上的插槽410，通过将插脚210插入插槽410内，即可简单、方便的实现移相电路板200在功分网络板400上的插接固定；也可以利用插脚210实现移相电路板200与馈电线路的电性连接。

如图1所示，在一个实施例中，功分网络板400设有用于与第一侧壁110的一端及第二侧壁120的一端焊接配合的焊盘420。如此，焊盘420的设置不仅有利于将腔本体100稳定的焊接固定于功分网络板400上，而且利于焊盘420与第一侧壁110的一端和第二侧壁120的一端之间的对位焊接，还能对腔本体100在功分网络板400上的安装固定进行定位。

如图4所示，在一个实施例中，还提供了一种天线，包括反射板500及上述任一实施例的移相器，反射板500设有用于放置移相器的通槽，且反射板500设置于介质板300与功分网络板400之间。

上述实施例的天线，进行安装时，移相电路板200的另一侧穿过反射板500的通槽后将移相电路板200的另一侧固设于功分网络板400上，使得移相电路板200与功分网络板400上的馈电线路电性连接。将第一侧壁110和第二侧壁120穿过通槽后与功分网络板400实现稳定的连接。并且，利用安装槽131的导向和限位作用使得移相电路板200的一侧稳定、可靠的安装于安装腔140内，从而实现了移相电路板200整体的可靠安装，不会出现变形的问题，保证移相器的性能稳定、可靠。同时，第一侧壁110、第三侧壁130、第二侧壁120及功分网络板400围设形成调节腔160。将介质板300相对移相电路板200设置，并使得介质板300可相对移相电路板200移动，从而能够利用介质板300相对移相电路板200的移动而对天线的相位进行调节。

需要进行说明的是，通槽的形状和大小可以根据腔本体100的形状和大小进行灵活的调整。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的约束。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种腔体结构，其特征在于，包括腔本体，所述腔本体包括第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对间隔设置，所述第三侧壁设置于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁围设成用于安装移相电路板的安装腔，且所述第三侧壁设有沿所述腔本体的长度方向设置的安装槽。

2.根据权利要求1所述的腔体结构，其特征在于，所述第三侧壁设有相对间隔设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有所述安装槽，所述第二侧面上设有第一加厚层，且所述第一加厚层与所述安装槽对应设置。

3.根据权利要求1所述的腔体结构，其特征在于，所述腔本体的至少一端设有用于连通所述安装腔的安装口。

4.根据权利要求1所述的腔体结构，其特征在于，所述第一侧壁设有朝向所述第二侧壁设置的第一承托件，所述第二侧壁设有朝向所述第一侧壁设置的第二承托件，所述第一承托件与所述第二承托件均与所述移相电路板间隔设置，且所述第一承托件与所述第二承托件均能够形成用于承托介质板的承托部。

5.根据权利要求4所述的腔体结构，其特征在于，所述承托部的承托面与所述腔本体的端部之间的距离为H，且H大于反射板的厚度D。

6.根据权利要求1至5任一项所述的腔体结构，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁均设有用于与功分网络板焊接的焊接部，所述焊接部设有焊接斜面。

7.根据权利要求6所述的腔体结构，其特征在于，所述焊接斜面设置于所述焊接部的外侧。

8.根据权利要求1至5任一项所述的腔体结构，其特征在于，所述腔本体设有至少两个所述安装腔，至少两个所述安装腔沿所述腔本体的宽度方向间隔设置。

9.一种移相器，其特征在于，包括移相电路板、介质板、功分网络板及如权利要求1至8任一项所述的腔体结构，所述第一侧壁、所述第三侧壁、所述第二侧壁及所述功分网络板围设形成调节腔，所述介质板可移动设置于所述调节腔内，所述移相电路板与所述介质板相对设置，且所述移相电路板的一侧与所述安装槽插接配合，所述移相电路板的另一侧与所述功分网络板的馈电线路电性连接。

10.根据权利要求9所述的移相器，其特征在于，所述移相电路板的另一侧设有第一插接部，所述功分网络板设有用于与所述第一插接部插接配合的第二插接部。

11.根据权利要求9所述的移相器，其特征在于，所述功分网络板设有用于与所述第一侧壁的一端及所述第二侧壁的一端焊接配合的焊盘。

12.一种天线，其特征在于，包括反射板及如权利要求9至11任一项所述的移相器，所述反射板设有用于放置所述移相器的通槽，且所述反射板设置于所述介质板与所述功分网络板之间。

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