CN101414701A - 微电子机械悬臂梁式微波功率耦合器及其制备方法 - Google Patents

微电子机械悬臂梁式微波功率耦合器及其制备方法 Download PDF

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Abstract

微电子机械悬臂梁式微波功率耦合器及其制备方法，通过制作不同尺寸的MEMS悬臂梁结构，在宽度W一定的时候，控制悬臂梁的长度L，就可以改变微波功率耦合器的耦合度。在衬底(1)上并排顺序设有第一CPW地线(31)、CPW中心信号线(2)、下拉电极(9)，在下拉电极(9)的两端分别设有第二CPW地线(32)、第三CPW地线(33)，第一氮化硅介质层(5)覆盖在下拉电极(9)上，第二氮化硅介质层(8)覆盖在CPW中心信号线(2)上；悬臂梁(4)的一端通过悬臂梁的锚区(6)连接在输出端CPW信号线(7)上，另一端位于第一氮化硅介质层(5)、第二氮化硅介质层(8)的上方。

Description

微电子机械悬臂梁式微波功率耦合器及其制备方法
技术领域
本发明提出了一种基于悬臂梁式的微波功率耦合器及其制备方法，属于微电子机械系统(MEMS)的技术领域。
背景技术
微波功率耦合器是微波测量以及其它微波系统中的常用器件，我们通常使用定向耦合器对微波功率进行耦合。定向耦合器是一种具有方向性的微波功率分配器件，通常有波导、同轴线、带状线及微带线等几种类型。定向耦合器包含主线和副线两部分，在主线中传输的微波功率通过小孔或间隙等耦合途径，将一部分功率耦合到副线中去。对于X到K波段的微波信号常常使用微带线耦合器。
通过对现有技术文献的检索发现，微带线耦合器的缺点在于只要主线上有信号，副线上就存在耦合的信号。在主线工作的时候，总是会有一定的功率被耦合到副线，造成不必要的损耗。同时，副线对于主线也存在一定的信号反馈。
本发明提供一种基于MEMS技术的悬臂梁式的微波功率耦合器及其制备方法，可以很好地解决在微带线耦合器中所出现的问题。同时，基于MEMS技术的悬臂梁式微波功率耦合器的工艺与传统MMIC工艺兼容。另外本发明具有在X到K波段内的插入损耗小，隔离度高等优点。满足高性能的微波集成电路的应用要求。
发明内容
技术问题：本发明的目的是提供一种基于MEMS技术的悬臂梁式的微波功率耦合器及其制备方法，通过制作不同尺寸的MEMS悬臂梁结构，在宽度W一定的时候，控制悬臂梁的长度L，就可以改变微波功率耦合器的耦合度。
技术方案：本发明提出的基于悬臂梁式的微波功率耦合器，包括一个MEMS悬臂梁和CPW的微波信号传输线，整个悬臂梁式微波功率耦合器的俯视图如图1所示。图2与图3分别是悬臂梁式微波功率耦合器处于Up态与Down态下的A-A面剖视图。
该微波功率耦合器以砷化镓为衬底，在衬底上并排顺序设有第一CPW地线、CPW中心信号线、下拉电极，在下拉电极的两端分别设有第二CPW地线、第三CPW地线，第一氮化硅介质层覆盖在下拉电极上，第二氮化硅介质层覆盖在CPW中心信号线上；悬臂梁的一端通过悬臂梁的锚区连接在输出端CPW信号线上，悬臂梁的另一端位于第一氮化硅介质层)、第二氮化硅介质层的上方；与悬臂梁连接的CPW中心信号线、CPW地线、悬臂梁、锚区、输出端CPW信号线和下拉电极均采用金制作；不施加下拉电压时，悬臂梁悬置于CPW中心信号线上，当施加下拉电压后，悬臂梁下拉至悬臂梁的末端与第二氮化硅介质层接触，此时，悬臂梁末端、CPW中心信号线和第二氮化硅介质层构成一个金属-绝缘体-金属MIM电容，微波信号通过此MIM电容耦合到输出端，微波功率耦合器处于Down态。
该方法具体包括以下步骤：
第一步.准备衬底：选用未掺杂的砷化镓作为衬底；
第二步.光刻形成第一层金属的光刻胶；
第三步.在没有覆盖光刻胶的位置溅射800/300/2200
Figure A200810236278D0004135517QIETU
厚的Au/GeNi/Au层，并形成第一CPW地线、第二CPW地线、第三CPW地线、输出端CPW信号线以及下拉电极；
第四步.在下拉电极以及中心信号线上分别淀积1000
Figure A200810236278D0004135517QIETU
第一氮化硅介质层、第二氮化硅介质层；
第五步.在中心信号线以及输出端CPW信号线之间淀积聚酰亚胺牺牲层，淀积1.6微米厚的聚酰亚胺牺牲层，并且光刻形成悬臂梁的结构；
第六步.在不需要电镀的地方制作光刻胶；
第七步.在聚酰亚胺层上溅射用于电镀的底金Ti/Au/Ti层，溅射并光刻Ti/Au/Ti层，厚度为500/1500/300
Figure A200810236278D0004135517QIETU
，保留不需要电镀的地方的光刻胶，形成用于电镀悬臂梁的底金种子层；
第八步.在底金Ti/Au/Ti上电镀Au层；
第十步.反刻Ti/Au/Ti层，并释放聚酰亚胺牺牲层，形成悬空的悬臂梁结构。
有益效果：本发明只需要简单的控制MEMS悬臂梁的Up与Down态，就可以达到实现微波功率的耦合。整个微波功率耦合器的耦合度大小主要由MEMS悬臂梁结构的Cdown电容决定，本发明中的微波功率耦合器的结构，突破了传统的微带线耦合器思维限制。该基于MEMS悬臂梁式微波功率耦合器的工艺与传统GaAsMMIC工艺兼容，增加了本发明的实用性；另外本发明由于使用金作为CPW信号线材料以及采用GaAs作为衬底，具有频率范围宽、灵敏度高、微波条件下的损耗小等优点。
附图说明
图1是悬臂梁式微波功率耦合器的俯视图；
图2是悬臂梁式微波功率耦合器处于Up态下的A-A面剖视图；
图3是悬臂梁式微波功率耦合器处于Down态下的A-A面剖视图；
图4是悬臂梁式微波功率耦合器处于Up态下的S参数；
图5是悬臂梁式微波功率耦合器处于Down态下的S参数；
图6-1～6＝10是制作过程的流程图。
以上图中有：GaAs衬底1，CPW中心信号线2，第一CPW地线31、第二CPW地线32、第三CPW地线33，悬臂梁4，第一氮化硅介质层5，悬臂梁的锚区6，输出端CPW信号线7，第二氮化硅介质层8以及下拉电极9，Au/GeNi/Au层10，光刻胶11，聚酰亚胺牺牲层12，Ti/Au/Ti层13。
具体实施方式
如图1所示的MEMS悬臂梁式微波功率耦合器以砷化镓为衬底，与悬臂梁连接的CPW中心信号线2、第一CPW地线31、第二CPW地线32、第三CPW地线33、悬臂梁4、锚区6、输出端CPW信号线7和下拉电极9均采用金制作，覆盖在下拉电极9和CPW中心信号线2上的是第一氮化硅介质层5和第二氮化硅介质层8。如果不施加下拉电压(注：下拉电压由连接至下拉电极9的金属线或电阻偏置线施加，)，悬臂梁4悬浮于CPW中心信号线2上，基本不耦合微波信号，此时微波功率耦合器处于Up态，如图2所示。当施加下拉电压后，下拉电极9和悬臂梁4之间由于电压差产生静电力吸引，使悬臂梁4下拉，直至悬臂梁4的末端与第二氮化硅介质层8接触，如图3所示。此时，悬臂梁4末端、CPW中心信号线2和第二氮化硅介质层8构成一个MIM(金属-绝缘体-金属)电容，该电容值一般为几到几十个pF，微波信号可以通过此MIM电容耦合到输出端，微波功率耦合器处于Down态。
如图2所示的电路，当微波功率耦合器处于Up态时，MEMS悬臂梁式微波功率耦合器的MEMS悬臂梁与CPW中心信号线间的电容值为Cup；当施加驱动电压使MEMS悬臂梁处于Down态时，此时电容值为Cdown。由于微波功率耦合器所耦合出来的功率与Cdown有很大的关系，因此，调节Cdown，可以改变微波功率耦合器的耦合度。在Down态下，Cdown主要由悬臂梁和CPW中心信号线交叠面积决定，因此，对于不同的耦合度的要求，无须改变悬臂梁的宽度W，只需在设计的时候简单的改变悬臂梁的长度L即可。
通过以上的分析可以看出，本发明提出的MEMS悬臂梁式微波功率耦合器只需要为悬臂梁施加一定的电压，就可以将使端口3和CPW中心信号线之间形成一个微波耦合通路，从而使信号顺利耦合到端口3。其Down态与Up态下的S参数如图4和图5所示。图4中，S11为回波损耗，S21为插入损耗，S31为耦合度，S31在10GHz处为-10dB，耦合的功率约为CPW中心信号线上的功率的10％。图5中，S11为回波损耗，S21为插入损耗，S31为隔离度，S31在10GHz处为-30dB。
区分是否为该结构的标准如下：在CPW中心信号线上方设置悬臂梁，并通过悬臂梁对微波信号进行耦合，通过改变悬臂梁的长度L来改变耦合度。满足以上条件即应视为MEMS悬臂梁式微波功率耦合器。
以下结合说明书附图3所示，对本发明具体的实现工艺进行说明：
第一步.准备衬底：选用未掺杂的砷化镓作为衬底1；
第二步.光刻形成第一层金属的光刻胶11；
第三步.在没有覆盖光刻胶的位置溅射800/300/2200
Figure A200810236278D0004135517QIETU
厚的Au/GeNi/Au层10，并形成第一CPW地线31、第二CPW地线32、第三CPW地线33、输出端CPW信号线7以及下拉电极9；
第四步.在下拉电极9以及中心信号线2上分别淀积1000
Figure A200810236278D0004135517QIETU
第一氮化硅介质层5，第二氮化硅介质层8；
第五步.在中心信号线2以及输出端CPW信号线7之间淀积聚酰亚胺牺牲层12)，淀积1.6微米厚的聚酰亚胺牺牲层，并且光刻形成悬臂梁的结构；
第六步.在不需要电镀的地方制作光刻胶11；
第七步.在聚酰亚胺层上溅射用于电镀的底金Ti/Au/Ti层，溅射并光刻Ti/Au/Ti层13，厚度为500/1500/300
Figure A200810236278D0004135517QIETU
，保留不需要电镀的地方的光刻胶，形成用于电镀悬臂梁4的底金种子层；
第八步.在底金Ti/Au/Ti13上电镀Au层；
第十步.反刻Ti/Au/Ti层13，并释放聚酰亚胺牺牲层12，形成悬空的悬臂梁(4)结构。

Claims (2)

1.一种基于悬臂梁式的微波功率耦合器，其特征在于该微波功率耦合器以砷化镓为衬底(1)，在衬底(1)上并排顺序设有第一CPW地线(31)、CPW中心信号线(2)、下拉电极(9)，在下拉电极(9)的两端分别设有第二CPW地线(32)、第三CPW地线(33)，第一氮化硅介质层(5)覆盖在下拉电极(9)上，第二氮化硅介质层(8)覆盖在CPW中心信号线(2)上；悬臂梁(4)的一端通过悬臂梁的锚区(6)连接在输出端CPW信号线(7)上，悬臂梁(4)的另一端位于第一氮化硅介质层(5)、第二氮化硅介质层(8)的上方；与悬臂梁连接的CPW中心信号线(2)、CPW地线(3)、悬臂梁(4)、锚区(6)、输出端CPW信号线(7)和下拉电极(9)均采用金制作；不施加下拉电压时，悬臂梁(4)悬置于CPW中心信号线(2)上，当施加下拉电压后，悬臂梁(4)下拉至悬臂梁(4)的末端与第二氮化硅介质层(8)接触，此时，悬臂梁(4)末端、CPW中心信号线(2)和第二氮化硅介质层(8)构成一个金属-绝缘体-金属MIM电容，微波信号通过此MIM电容耦合到输出端，微波功率耦合器处于Down态。
2.一种如权利要求1所述的基于悬臂梁式微波功率耦合器的制备方法，其特征在于该方法具体包括以下步骤：
第一步.准备衬底：选用未掺杂的砷化镓作为衬底(1)；
第二步.光刻形成第一层金属的光刻胶(11)；
第三步.在没有覆盖光刻胶的位置溅射800/300/
Figure A200810236278C00021
厚的Au/GeNi/Au层(10)，并形成第一CPW地线(31)、第二CPW地线(32)、第三CPW地线(33)、输出端CPW信号线(7)以及下拉电极(9)；
第四步.在下拉电极(9)以及中心信号线(2)上分别淀积
Figure A200810236278C00022
第一氮化硅介质层(5)、第二氮化硅介质层(8)；
第五步.在中心信号线(2)以及输出端CPW信号线(7)之间淀积聚酰亚胺牺牲层(12)，淀积1.6微米厚的聚酰亚胺牺牲层，并且光刻形成悬臂梁的结构；
第六步.在不需要电镀的地方制作光刻胶(11)；
第七步.在聚酰亚胺层上溅射用于电镀的底金Ti/Au/Ti层，溅射并光刻Ti/Au/Ti层(13)，厚度为500/1500/，保留不需要电镀的地方的光刻胶，形成用于电镀悬臂梁(4)的底金种子层；
第八步.在底金Ti/Au/Ti(13)上电镀Au层；
第十步.反刻Ti/Au/Ti层(13)，并释放聚酰亚胺牺牲层(12)，形成悬空的悬臂梁(4)结构。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101839706A (zh) * 2010-04-21 2010-09-22 东南大学 一种微悬臂梁接触长度的测量结构及其方法
CN101915870A (zh) * 2010-07-12 2010-12-15 东南大学 Mems悬臂梁式在线微波功率传感器及其制备方法
CN101915871A (zh) * 2010-07-12 2010-12-15 东南大学 Mems固支梁式在线微波功率传感器及其制备方法
CN102175909A (zh) * 2011-03-08 2011-09-07 东南大学 微电子机械悬臂梁式微波功率自动检测系统及其检测方法和制备方法
CN102255128A (zh) * 2010-07-29 2011-11-23 东南大学 微电子机械固支梁式定向微波功率耦合器及其制备方法
CN102354775A (zh) * 2011-08-22 2012-02-15 广东通宇通讯股份有限公司 一种移相装置
CN102354789A (zh) * 2011-09-22 2012-02-15 东南大学 微机械耦合度可重构微波功率耦合器及其制备方法
CN102411086A (zh) * 2011-08-11 2012-04-11 东南大学 五端口基于微机械固支梁电容型微波功率传感器及制备
CN103033553A (zh) * 2012-12-28 2013-04-10 工业和信息化部电子第五研究所 电容式结构材料机械性能退化检测方法
CN103346786A (zh) * 2013-06-19 2013-10-09 东南大学 基于微机械悬臂梁电容式功率传感器的锁相环及制备方法
CN104655921A (zh) * 2015-02-16 2015-05-27 南京邮电大学 基于mems悬臂梁并联的微波功率检测系统及其制备方法
CN105388320A (zh) * 2015-12-03 2016-03-09 东南大学 一种基于微机械耦合器和间接式功率传感器的风速计
CN105486884A (zh) * 2015-12-03 2016-04-13 东南大学 一种基于微机械耦合器和直接式功率传感器的风速计
CN105548604A (zh) * 2015-12-03 2016-05-04 东南大学 一种基于共面波导传输线的悬臂梁式风速风向传感器及其测量方法
CN106771557A (zh) * 2017-01-24 2017-05-31 东南大学 Si基微机械悬臂梁耦合直接加热式毫米波信号检测器
CN106841770A (zh) * 2017-01-24 2017-06-13 东南大学 Si基微机械悬臂梁耦合间接加热式毫米波信号检测器
CN106932636A (zh) * 2017-05-05 2017-07-07 南京邮电大学 三指交错结构的电容式微波功率传感器
CN107138380A (zh) * 2017-06-20 2017-09-08 南京邮电大学 多方向的压电超声发生器及其制备方法
CN112332049A (zh) * 2020-10-28 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 移相器及其制备方法
CN112768851A (zh) * 2019-11-04 2021-05-07 京东方科技集团股份有限公司 馈电结构、微波射频器件及天线
CN113625046A (zh) * 2021-07-01 2021-11-09 南京理工大学 基于mems微悬臂梁和石墨烯cpw传输线的高功率自动保护电路

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6570750B1 (en) * 2000-04-19 2003-05-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Shunted multiple throw MEMS RF switch
CN101262083A (zh) * 2008-03-26 2008-09-10 中国科学院光电技术研究所 一种应用于低频段的高隔离度宽带rf mems开关电路

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101839706A (zh) * 2010-04-21 2010-09-22 东南大学 一种微悬臂梁接触长度的测量结构及其方法
CN101839706B (zh) * 2010-04-21 2011-10-19 东南大学 一种微悬臂梁接触长度的测量结构及其方法
CN101915870B (zh) * 2010-07-12 2012-05-23 东南大学 Mems悬臂梁式在线微波功率传感器及其制备方法
CN101915870A (zh) * 2010-07-12 2010-12-15 东南大学 Mems悬臂梁式在线微波功率传感器及其制备方法
CN101915871A (zh) * 2010-07-12 2010-12-15 东南大学 Mems固支梁式在线微波功率传感器及其制备方法
CN101915871B (zh) * 2010-07-12 2012-05-23 东南大学 Mems固支梁式在线微波功率传感器及其制备方法
CN102255128A (zh) * 2010-07-29 2011-11-23 东南大学 微电子机械固支梁式定向微波功率耦合器及其制备方法
CN102255128B (zh) * 2010-07-29 2013-09-18 东南大学 微电子机械固支梁式定向微波功率耦合器及其制备方法
CN102175909A (zh) * 2011-03-08 2011-09-07 东南大学 微电子机械悬臂梁式微波功率自动检测系统及其检测方法和制备方法
CN102175909B (zh) * 2011-03-08 2013-11-20 东南大学 微电子机械悬臂梁式微波功率自动检测系统及其检测方法和制备方法
CN102411086B (zh) * 2011-08-11 2013-08-07 东南大学 五端口基于微机械固支梁电容型微波功率传感器及制备
CN102411086A (zh) * 2011-08-11 2012-04-11 东南大学 五端口基于微机械固支梁电容型微波功率传感器及制备
US9456514B2 (en) 2011-08-22 2016-09-27 Tongyu Communication, Inc. Phase shifting device
CN103493287A (zh) * 2011-08-22 2014-01-01 广东通宇通讯股份有限公司 移相装置
CN102354775A (zh) * 2011-08-22 2012-02-15 广东通宇通讯股份有限公司 一种移相装置
CN103493287B (zh) * 2011-08-22 2016-11-02 广东通宇通讯股份有限公司 移相装置
CN102354789A (zh) * 2011-09-22 2012-02-15 东南大学 微机械耦合度可重构微波功率耦合器及其制备方法
CN102354789B (zh) * 2011-09-22 2014-04-16 东南大学 微机械耦合度可重构微波功率耦合器及其制备方法
CN103033553A (zh) * 2012-12-28 2013-04-10 工业和信息化部电子第五研究所 电容式结构材料机械性能退化检测方法
CN103346786A (zh) * 2013-06-19 2013-10-09 东南大学 基于微机械悬臂梁电容式功率传感器的锁相环及制备方法
CN103346786B (zh) * 2013-06-19 2015-09-09 东南大学 基于微机械悬臂梁电容式功率传感器的锁相环及制备方法
CN104655921A (zh) * 2015-02-16 2015-05-27 南京邮电大学 基于mems悬臂梁并联的微波功率检测系统及其制备方法
CN104655921B (zh) * 2015-02-16 2019-01-01 南京邮电大学 基于mems悬臂梁并联的微波功率检测系统及其制备方法
CN105388320B (zh) * 2015-12-03 2018-09-18 东南大学 一种基于微机械耦合器和间接式功率传感器的风速计
CN105486884A (zh) * 2015-12-03 2016-04-13 东南大学 一种基于微机械耦合器和直接式功率传感器的风速计
CN105388320A (zh) * 2015-12-03 2016-03-09 东南大学 一种基于微机械耦合器和间接式功率传感器的风速计
CN105548604A (zh) * 2015-12-03 2016-05-04 东南大学 一种基于共面波导传输线的悬臂梁式风速风向传感器及其测量方法
CN105548604B (zh) * 2015-12-03 2018-09-18 东南大学 一种基于共面波导传输线的悬臂梁式风速风向传感器及其测量方法
CN105486884B (zh) * 2015-12-03 2018-09-18 东南大学 一种基于微机械耦合器和直接式功率传感器的风速计
CN106841770A (zh) * 2017-01-24 2017-06-13 东南大学 Si基微机械悬臂梁耦合间接加热式毫米波信号检测器
CN106771557A (zh) * 2017-01-24 2017-05-31 东南大学 Si基微机械悬臂梁耦合直接加热式毫米波信号检测器
CN106841770B (zh) * 2017-01-24 2019-03-05 东南大学 Si基微机械悬臂梁耦合间接加热式毫米波信号检测器
CN106771557B (zh) * 2017-01-24 2019-03-05 东南大学 Si基微机械悬臂梁耦合直接加热式毫米波信号检测器
CN106932636A (zh) * 2017-05-05 2017-07-07 南京邮电大学 三指交错结构的电容式微波功率传感器
CN107138380A (zh) * 2017-06-20 2017-09-08 南京邮电大学 多方向的压电超声发生器及其制备方法
CN112768851A (zh) * 2019-11-04 2021-05-07 京东方科技集团股份有限公司 馈电结构、微波射频器件及天线
CN112332049A (zh) * 2020-10-28 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 移相器及其制备方法
CN112332049B (zh) * 2020-10-28 2022-02-22 京东方科技集团股份有限公司 移相器及其制备方法
CN113625046A (zh) * 2021-07-01 2021-11-09 南京理工大学 基于mems微悬臂梁和石墨烯cpw传输线的高功率自动保护电路

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