CN103454049B - 一种用于led封装胶密封性的检测方法 - Google Patents
一种用于led封装胶密封性的检测方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种用于LED封装胶密封性的检测方法，所述方法包括如下步骤：（1）将A胶和B胶均匀混合，排泡，灌胶，加热固化；（2）将固化后的灯珠浸泡在红墨水中煮，然后在显微镜下观察红墨水的浸胶情况。所述方法精度高，且操作简单，适用于LED封装胶密封性的检测。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于LED封装胶密封性的检测方法。
背景技术
随着LED灯的逐步发展，渐渐替代一些传统的光源产品，已经是未来趋势所需。LED封装胶作为配套产业，前景尤为乐观。不过目前其在国内属刚起步还不是成熟的行业，所以对于LED封装胶的检测标准还未有相应的国标出台，各企业的检测方法五花八门。
密封性检测，顾名思义指的是检测样品的密封性，是否泄漏，应用领域很广，适用于军工、食品、医疗器械、化工、汽车、电子元器件、仓储等行业的包装袋、盒、瓶、罐等的密封性检测，同样可对本身具有密封要求的产品进行检测。
已有技术中公开的密封性检测的方法有：
水浸法：将被测容器泡入水中，通过观察是否有气泡、气泡的多少判断容器的密封性，这种测试办法有可能损坏被测产品，另外，水浸法会导致检测场地积水积泥，需频繁清理。
干空气法：通过抽真空或者空气加压，控制被测样品内外压力不同，若存在泄露，内外压力之差将缩小。通过检测空气压力变化可检测密封性。检测介质为干空气，无毒无害，不破坏被测品，同时检测环境干净整洁。
示踪气体法：监测低压测试工件的示踪气体浓度变化。典型的示踪气体有氦气或SF6气体等，它们都是惰性气体，且在大气中含量极少。例如，往被测件中充入氦气，采用质谱分析仪可以检测被测件氦气的泄漏量。当然，还有放射性气体示踪检测法。这种检测方法精度极高。
已有技术中公开的密封性的检测方法如双85检测，即在温度85℃与湿度85%RH的条件下老化检测168个小时，然后经过回流焊，如果灯珠因密封性不好，导致受潮则过回流焊时，胶体会裂开，反之即为完好。此检测方法的缺点在于：1、所需仪器的成本昂贵；2、耗时耗电。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于LED封装胶密封性的检测方法，所述方法包括如下步骤：
（1）将A胶和B胶均匀混合，排泡，灌胶，加热固化；
（2）将固化后的灯珠浸泡在红墨水中煮，然后在显微镜下观察红墨水的浸胶情况。
本发明是将灌好胶固化后的灯珠浸入红墨水中，然后在一定的温度和时间内烘煮，其目的在于通过观察红墨水是否渗入灯珠内，来判断LED封装胶的粘接密封性的优劣。
所述红墨水的量不做具体限定，只需要浸没灯珠即可。
红墨水渗入胶内的现象有如下三点：1、全部灯珠被红墨水渗入；2、未有红墨水渗入灯珠；3、部分灯珠被红墨水渗入。当出现以上所述现象的第2点时（即未有红墨水渗入灯珠）判断为合格。在实际生产中，要求LED灌封胶的密封性的检测的合格率为100%。
所述A胶和B胶均匀混合，即将双组份硅胶中的A胶和B胶按比例进行混合后，然后搅拌均匀。
所述A胶和B胶的重量比为1:1～1:4，例如1:2或1:3。
所述A胶和B胶混合后的胶量可以根据所检测灯珠的量来控制。
优选地，将A胶和B胶混合后，进行搅拌，实现A胶和B胶均匀混合。
优选地，所述搅拌为使用玻璃棒进行搅拌，所述搅拌时间可以根据A胶和B胶混合后的胶量以及粘度选择搅拌时间以使均匀混合，示例性的所述搅拌时间为4～12分钟，优选6～10分钟，如果量大或粘度大可适当延长搅拌时间直至搅拌均为为止。
所述排泡，即将混合均匀后的胶进行排泡干净。
优选地，所述排泡过程为：将均匀混合的胶在真空干燥箱中排泡5～12分钟，如果粘度过大，优选将均匀混合的胶升温至45～55℃保持1～5min后，再在真空干燥箱中排泡5～12分钟，这样排泡过程会更容易，进一步优选将均匀混合的胶升温至45～55℃保持3min后，再在真空干燥箱中排泡5～12分钟。
优选地，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa。
优选地，基材（如LED灯珠或灯架）在灌胶前进行清洗和烘干，以消除水分、油污和灰尘等杂质。
优选地，所述烘干的温度为140～160℃，优选150℃。所述烘干温度例如为142℃、144℃、146℃、148℃、151℃、153℃、155℃、157℃或159℃。
优选地，所述灌胶过程为：根据灯珠大小用一次性牙签沾取适量（如1滴）胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准。
优选地，灌胶完成后，检查有无气泡，若发现还有气泡，将气泡排完再进行升温加热固化。
优选地，所述加热固化过程为：将灌胶后的灯珠在温度80-120℃下加热20-40min，然后升温至140-160℃加热2-4h，优选将灌胶后的灯珠在温度100℃下加热0.5小时，然后升温至150℃加热3小时。所述加热固化过程可在烘箱中进行。
优选地，在加热固化过程中，将灯珠放在水平的耐温的物体上以保证灯珠的水平。所述耐温的物体指可以耐150～200℃的物体。
优选地，步骤（2）中所述煮的温度为80-100℃，优选80℃，所述煮的时间为5～10h，优选6h。
优选地，煮结束（1～4）h后，将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过1个小时，观察一次灯珠的渗胶情况，记录检测结果，优选煮结束3h后，将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过1个小时，观察一次灯珠的渗胶情况，记录检测结果。
红墨水渗入胶内的现象有如下三点：1、全部灯珠被红墨水渗入；2、未有红墨水渗入灯珠；3、部分灯珠被红墨水渗入。当出现以上所述现象的第2点时（即未有红墨水渗入灯珠）判断为合格。在实际生产中，要求LED灌封胶的密封性的检测的合格率为100%。
本发明中观察的次数没有特别的规定，所属领域技术人员可以根据自己的需要自己选择每1小时观察的次数，如可选择每过1小时观察一次，共观察到第n个小时后，无一粒灯珠被红墨水渗入就可判定封装胶达到要求，如果时间还未到n个小时就有灯珠被红墨水渗入可判定封装胶密封性达不到要求，可停止观察也可继续观察是否所有检测的灯珠都被红墨水渗入。
所述n例如为3、4、5、6、7、8、9或10等。
优选地，所述A胶和B胶均匀混合后必须在12h内用完。
优选地，灯珠固化后，未过回流焊前采用密封保存或真空包装保存，以防吸潮。
示例性的一种用于LED封装胶密封性的检测方法，包括如下步骤：
（1’）将A、B胶按重量比混合，所述A胶和B胶的重量比为1:1、1:2或1:4，搅拌6～10分钟，使A、B胶混合均匀；
（2’）排泡：将混合均匀的胶放在真空干燥箱箱里排泡5～12分钟，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa；
（3）灌胶：基材（LED灯珠或灯架）在灌胶前彻底清洗和在150℃下烘干，根据灯珠大小用一次性牙签沾适量胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准；
（4）加热：将灌胶后的灯珠放在水平耐温的物体上，然后放在温度为100℃的烘箱里加热0.5小时，待加热完后，将温度设定为150℃，再加热3个小时；
（5）浸泡红墨水煮：将加热固化后的灯珠放入烧杯中，将红墨水倒入其中，然后放到温度为80℃的烘箱中煮6个小时，待煮结束3个小时后将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过一个小时观察一次灯珠的渗胶情况，记下检测结果。
红墨水渗入胶内的现象有如下三点：1、全部灯珠被红墨水渗入2、未有红墨水渗入灯珠3、部分灯珠被红墨水渗入。当出现以上所述现象的第2点时（即未有红墨水渗入灯珠）判断为合格，要求合格率为100%。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：与已有技术中的双85检测方法相比，本发明则可以弥补上述检测方法的不足，优点在于：1、所用的材料简单，成本低。2、操作方便简单，相对于双85检测方法的检测周期168个小时，检测周期大大缩短；3、能够很好的检测出胶水的密封性。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
实施例1
一种用于LED封装胶密封性的检测方法，包括如下步骤：
（1）将A、B胶按重量比混合，所述A胶和B胶的重量比为1:1，搅拌4～12分钟，使A、B胶混合均匀；
（2）排泡：将混合均匀的胶放在真空干燥箱里排泡5～12分钟，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa；
（3）灌胶：基材（LED灯珠或灯架）在灌胶前彻底清洗和在140℃下烘干，根据灯珠大小用一次性牙签沾适量胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准；
（4）加热：将灌胶后的灯珠放在水平耐温的物体上，然后放在温度为100℃的烘箱里加热0.5小时，待加热完后，将温度设定为150℃，再加热3个小时；
（5）浸泡红墨水煮：将加热固化后的灯珠放入烧杯中，将红墨水倒入其中，然后放到温度为80℃的烘箱中煮6个小时，待煮结束3个小时后将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过一个小时观察一次灯珠的渗胶情况，记下检测结果。
红墨水渗入胶内的现象有如下三点：1、全部灯珠被红墨水渗入2、未有红墨水渗入灯珠3、部分灯珠被红墨水渗入。当出现以上所述现象的第2点时（即未有红墨水渗入灯珠）判断为合格，要求合格率为100%。
实施例2
一种用于LED封装胶密封性的检测方法，包括如下步骤：
（1）将A、B胶按重量比混合，所述A胶和B胶的重量比为1:4，搅拌4～12分钟，使A、B胶混合均匀；
（2）排泡：将混合均匀的胶升温至45℃保持5min后放在真空干燥箱里排泡5～12分钟，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa）；
（3）灌胶：基材（LED灯珠或灯架）在灌胶前彻底清洗和在160℃下烘干，根据灯珠大小用一次性牙签沾适量胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准；
（4）加热：将灌胶后的灯珠放在水平耐温的物体上，然后放在温度为80℃的烘箱里加热40min，待加热完后，将温度设定为140℃，再加热4个小时；
（5）浸泡红墨水煮：将加热固化后的灯珠放入烧杯中，将红墨水倒入其中，然后放到温度为100℃的烘箱中煮5个小时，待煮结束1个小时后将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过一个小时观察一次灯珠的渗胶情况，记下检测结果。
红墨水渗入胶内的现象有如下三点：1、全部灯珠被红墨水渗入2、未有红墨水渗入灯珠3、部分灯珠被红墨水渗入。当出现以上所述现象的第2点时（即未有红墨水渗入灯珠）判断为合格，要求合格率为100%。
实施例3
一种用于LED封装胶密封性的检测方法，包括如下步骤：
（1）将A、B胶按重量比混合，所述A胶和B胶的重量比为1:2，搅拌4～12分钟，使A、B胶混合均匀；
（2）排泡：将混合均匀的胶升温至55℃保持1min后放在真空干燥箱里排泡5～12分钟，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa；
（3）灌胶：基材（LED灯珠或灯架）在灌胶前彻底清洗和在150℃下烘干，根据灯珠大小用一次性牙签沾适量胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准；
（4）加热：将灌胶后的灯珠放在水平耐温的物体上，然后放在温度为120℃的烘箱里加热20min，待加热完后，将温度设定为160℃，再加热2个小时；
（5）浸泡红墨水煮：将加热固化后的灯珠放入烧杯中，将红墨水倒入其中，然后放到温度为80℃的烘箱中煮5个小时，待煮结束4个小时后将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过一个小时观察一次灯珠的渗胶情况，记下检测结果。
红墨水渗入胶内的现象有如下三点：1、全部灯珠被红墨水渗入2、未有红墨水渗入灯珠3、部分灯珠被红墨水渗入。当出现以上所述现象的第2点时（即未有红墨水渗入灯珠）判断为合格，要求合格率为100%。
实施例4
将下表中所述的不同产品型号的封装胶按照实施例1的方法进行密封性的检测，不同的时间下观察的结果如表1所示。
表1
表1结果分析如下：
14粒是指一共检测了14粒灯珠，0表示在相对应的时间里没有灯珠被红墨水渗入，1则表示有一粒被渗入，例如ZS-2550型号在第3个小时观察时没有灯珠被红墨水渗入，第4个小时也没有，第5个小时有一个，第6个小时也是只有一个，第10个小时有4粒，说明实验结束后有4粒灯珠被红墨水渗入。可算合格率，以ZS-2550批号为例，合格粒数为14-4=10粒，合格率为10/14=71.43%，在实际生产中，要求LED灌封胶的密封性的检测的合格率为100%。
应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (1)
1.一种用于LED封装胶密封性的检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将A、B胶按重量比混合，所述A胶和B胶的重量比为1:1、1:2或1:4，搅拌6～10分钟，使A、B胶混合均匀；
(2)排泡：将混合均匀的胶放在真空干燥箱里排泡5～12分钟，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa；
(3)灌胶：基材在灌胶前彻底清洗和在150℃下烘干，根据灯珠大小用一次性牙签沾适量胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准；
(4)加热：将灌胶后的灯珠放在水平耐温的物体上，然后放在温度为100℃的烘箱里加热0.5小时，待加热完后，将温度设定为150℃，再加热3个小时；
(5)浸泡红墨水煮：将加热固化后的灯珠放入烧杯中，将红墨水倒入其中，然后放到温度为80℃的烘箱中煮6个小时，待煮结束3个小时后将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过一个小时观察一次灯珠的渗胶情况，记下检测结果。
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