CN103391827B - 放电加工装置及放电加工系统 - Google Patents

Abstract

为了对应于安装场所的环境温度而进行效果尽可能好的校正，放电加工装置（100）具有：温度·位移测定部（31），其测定基准位置的位移量的变迁及温度传感器（18a至18c）的检测值的变迁；校正系数计算部（32），其基于温度·位移测定部（31）的测定结果计算校正系数计算值（43）；确认显示部（33），其显示温度·位移测定部（31）的测定结果，并提示进行表示是否使用校正系数计算值（43）的输入；以及变更同意确认部（35），其在接受到表示使用校正系数计算值（43）的输入时，利用校正系数计算值（43）对校正系数设定值存储部（34）所存储的校正系数设定值（41）进行更新。

Description

放电加工装置及放电加工系统

技术领域

本发明涉及一种能够进行加工位置的定位控制的放电加工装置及放电加工系统。

背景技术

当前，在放电加工装置中安装有下述结构，即，为了减小由周边环境的温度变化引起的主轴热位移对加工造成的影响，通过几个温度传感器实施温度测定，分别使该测定值乘以固定系数而计算校正量，从而进行定位校正。在该校正中使用的系数(校正系数)通常基于制造商方面的实验，在出厂时设定为固定值。

但是，实际安装放电加工装置的温度环境和制造商方面的实验场所的温度环境不同。因此，制造商出厂时的热位移校正系数有时不一定适合实际的安装环境。由于上述原因，存在加工精度无法达到期望值的问题。

对此，例如在专利文献1中公开了下述技术，即，将校正值或校正值的累计值与加工个数及经过时间进行关联，在发出校正值的输入指示时，根据当前的工件加工中的加工个数或经过时间求出并设定校正值。并且，根据该技术，为了辅助进行校正值的管理，还能够用图形显示校正值或校正值的累计值随时间的变迁。

专利文献1：日本特开2004－30421号公报

发明内容

但是，在上述专利文献1的技术中，使用校正值或校正值的累计值与加工个数及经过时间之间的关联关系，计算校正值，在放电加工装置中，如上所述，由于必须根据环境温度计算校正值，因此无法直接使用上述专利文献1的技术来计算校正值。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到一种放电加工装置及放电加工系统，其能够对应于安装场所的环境温度而进行效果尽可能好的校正。

为了解决上述课题，实现目的，本发明是一种能够进行加工位置的定位控制的放电加工装置，其特征在于，具有：温度传感器，其检测环境温度；指令值计算部，其计算加工位置所涉及的指令值；设定值存储部，其存储校正系数设定值；指令值校正部，其基于所述温度传感器的检测值和所述设定值存储部所存储的校正系数设定值而推定基准位置的位移量，使用所述推定的位移量，对由所述指令值计算部计算出的指令值进行校正；以及校正部，其对所述设定值存储部所存储的校正系数设定值进行校正，所述校正部具有：测定部，其测定基准位置的位移量的变迁及所述温度传感器的检测值的变迁；校正系数计算部，其基于所述测定部的测定结果计算校正系数计算值；确认显示部，其显示所述测定部的测定结果，并且提示进行表示是否使用所述校正系数计算值的输入；以及设定变更部，其在接受到表示使用所述校正系数计算值的输入时，利用所述校正系数计算值对所述设定值存储部所存储的校正系数设定值进行更新。

发明的效果

本发明所涉及的放电加工装置由于构成为对基准位置的位移量的变迁及温度传感器的检测值的变迁进行测定，基于测定结果计算校正系数计算值，并显示测定结果，并且提示进行表示是否使用校正系数计算值的输入，因此具有下述效果，即，能够对应于安装场所的环境温度而进行效果尽可能好的校正。

附图说明

图1是表示实施方式1的放电加工装置的硬件结构的图。

图2－1是说明柱中心定位的图。

图2－2是说明柱中心定位的图。

图3是说明实施方式1的控制装置的硬件结构例的图。

图4是说明实施方式1的控制装置的功能结构的图。

图5是说明温度的测定结果的显示例的图。

图6是说明位移量的测定结果的显示例的图。

图7是说明各校正效果的比较的显示例的图。

图8是说明进行放电加工时的实施方式1的放电加工装置的动作的流程图。

图9是说明计算校正系数时的实施方式1的放电加工装置的动作的流程图。

图10是进一步详细说明步骤S14的温度·位移测定处理的流程图。

图11说明实施方式2的放电加工系统的结构的图。

图12是说明实施方式2的控制装置及服务器的功能结构的图。

图13是提取出的校正系数设定值的列表。

图14－1是说明计算校正系数时的实施方式2的放电加工系统的动作的流程图。

图14－2是说明计算校正系数时的实施方式2的放电加工系统的动作的流程图。

图15是说明实施方式3的控制装置及服务器的功能结构的图。

图16－1是说明计算校正系数时的实施方式3的放电加工系统的动作的流程图。

图16－2是说明计算校正系数时的实施方式3的放电加工系统的动作的流程图。

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明所涉及的放电加工装置及放电加工系统的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。例如，在此，作为放电加工装置以形雕放电加工装置为例进行举例说明，但只要是放电加工装置即可，能够适用于任意的加工机。

实施方式1

图1是表示本发明所涉及的实施方式1的放电加工装置的硬件结构的图。放电加工装置100具有：主轴15；主轴驱动部14，其对主轴15进行保持；底座11；以及工作台13，其固定在底座11上。主轴驱动部14具有驱动机构，该驱动机构在控制装置10的定位控制下受到驱动。具体来说，主轴驱动部14基于控制装置10输出的位置指令值(下面简称为指令值)，使固定在主轴15上的电极相对于工作台13向上下(z轴方向)、左右(x轴方向)及前后(y轴方向)移动。在底座11上设有加工槽壁12，由底座11的上表面和加工槽壁12构成加工槽，在该加工槽中充满加工液。

控制装置10作为进行主轴15的定位控制的数控装置起作用，除此之外，还执行放电加工装置100的整体控制。控制装置10具有：显示装置19，其显示针对用户的显示信息；以及输入装置20，其用于接受来自用户的操作输入。此外，在该图中，作为一个例子，显示装置19由触摸面板构成，输入装置20由触摸面板开关构成，但显示装置19也可以由CRT或LCD构成，输入装置20也可以由硬件开关、键盘或指点设备等构成。

在进行工件加工时，用户在主轴15上安装用于形雕放电加工的电极(加工电极)，将工件设置在工作台13上，通过在加工电极和工件之间产生液体中放电，从而能够对工件进行加工。

放电加工装置100还具有大于或等于1个温度传感器(温度传感器18a、温度传感器18b及温度传感器18c)，它们用于检测安装环境的环境温度。控制装置10为了对基准(基准位置)的由环境温度的温度变化引起的位移量进行校正，从而基于温度传感器18a至18c的检测值和校正系数推定位移量，通过推定出的位移量(即校正量)校正向主轴驱动部14输出的指令值，其中，上述基准(基准位置)用于规定出工作台13和主轴15之间的位置关系。此外，校正系数和校正量的关系并没有特别限定，在此，校正量是分别向温度传感器18a至18c的检测值乘以校正系数而求出的。

在此，如上述所示，即使使用由制造商设定的校正系数进行校正，如果制造商计算校正系数时的环境和用户安装放电加工装置100的安装环境不同，则无法以所期望的加工精度进行加工。因此，在本发明的实施方式1中，放电加工装置100测定温度的变迁、基准位置的位移量的变迁，基于测定结果，能够计算出校正效果更显著的校正系数。

基准位置的位移量(下面简称为位移量)能够通过用于确定机械坐标的原点的方法进行测定。在此，通过柱中心定位求出。在该图中，为了执行柱中心定位，分别在主轴15上安装有基准电极16，在工作台13上安装有基准球17。

图2－1及图2－2是说明柱中心定位的图。在进行柱中心定位时，放电加工装置100驱动主轴15而使基准电极16在x轴方向、y轴方向及z轴方向上移动，在x轴方向、y轴方向及z轴方向上分别测定基准电极16及基准球17的接触位置。在基准电极16和基准球17之间施加电压并使基准电极16移动，通过记录在检测到流过这两者之间的电流时的位置，从而能够测定出接触位置。放电加工装置100根据求出的各接触位置计算基准球17的中心位置。如图2－1及图2－2所示，接触位置16a及接触位置16b的中间位置相当于基准球17的中心位置的x轴方向成分。另外，接触位置16c及接触位置16d的中间位置相当于基准球17的中心位置的y轴方向成分。另外，从接触位置16e减去基准球17的半径得到的值相当于基准球17的中心位置的z轴方向成分。主轴15的位移量相当于计算出的中心位置与该中心位置的机械坐标的设定值之间的差值。

在温度及位移量的测定中，由于例如安装有放电加工装置100的房屋的门的开闭等造成的干扰或空调的故障、温度传感器18a至18c的故障等，有时会得到与设想的环境温度不同的数据(错误数据)。为了防止没有注意到测定数据是错误数据而使用基于该测定数据计算出的校正系数进行校正，本发明的实施方式1的放电加工装置100在使用计算出的校正系数前，通过显示所测定的温度的变迁或柱中心位置的位移量的变迁中的至少一方，从而使得用户能够对测定数据中没有包含错误数据这一情况进行确认。

另外，为了能够提高校正效果，本发明的实施方式1的放电加工装置100通过显示用于比较在应用至此为止所使用的校正系数的情况和应用新计算出的校正系数的情况下的校正效果的图形，从而能够使用户选择是否变更校正系数设定值。

图3是说明控制装置10的硬件结构例的图。如图所示，控制装置10具有与通常的计算机相同的结构，除了显示装置19及输入装置20之外，还具有CPU(CentralProcessingUnit)21、RAM(RandomAccessMemory)22、ROM(ReadOnlyMemory)23及接口(I/F)部24。CPU21、RAM22、ROM23、I/F部24、显示装置19及输入装置20分别经由总线进行连接。

I/F部24是用于与主轴驱动部14、温度传感器18a至18c连接的接口，CPU21经由I/F部24与上述结构要素之间执行通信。显示装置19基于来自CPU21的指示，显示操作画面等向用户输出的信息。输入装置20输入用户对控制装置10进行的操作。将输入至输入装置20的操作信息传送至CPU21。

控制程序25存储在ROM23中，经由总线载入至RAM22。CPU21执行载入至RAM22内的控制程序25。具体来说，如果用户从输入装置20输入了启动指示，则CPU21从ROM23内读取控制程序25，将读取到的控制程序25在RAM22内的程序存储区域中展开。此外，控制程序25可以存储在DISK等存储装置中。另外，控制程序25也可以载入至DISK等存储装置。

CPU21基于在RAM22内展开的控制程序25，作为下面说明的各个功能结构部进行动作。图4是说明控制装置10的功能结构的图。

如图4所示，控制装置10具有温度·位移测定部(测定部)31、校正系数计算部32、确认显示部33、校正系数设定值存储部(设定值存储部)34、变更同意确认部(设定变更部)35、指令值校正部36、指令值生成部37。

指令值生成部37基于预先由用户设定的用户程序(未图示)，生成用于驱动主轴驱动部14的指令值。

校正系数设定值存储部34是用于存储校正系数的设定值(校正系数设定值41)的存储区域，例如是在RAM22内预留的。

指令值校正部36使用温度传感器18a至18c检测出的温度检测值和校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41而计算校正量，通过从指令值生成部37生成的指令值减去计算出的校正量而对该指令值进行校正，并将校正后的指令值(校正后指令值44)输出至主轴驱动部14。此外，在此，指令值生成部37生成的指令值由x轴成分、y轴成分及z轴成分的指令值构成，校正后指令值由分别对x轴成分、y轴成分及z轴成分的指令值校正后得到的指令值构成。

温度·位移测定部31测定温度的变迁及位移量的变迁。具体来说，通过驱动主轴驱动部14而执行柱中心定位，从而测定位移量，并且获取在测定位移量时的温度传感器18a至18c的检测值。温度·位移测定部31通过每隔规定的时间间隔(例如每隔1小时)执行位移量及温度的测定，针对得到的测定结果附加时刻而依次记录，从而得到温度的变迁及位移量的变迁的测定结果。在温度及位移量的变迁的测定结束后，温度·位移测定部31将测定结果作为测定数据42输出。

校正系数计算部32基于测定数据42计算校正系数，将计算出的校正系数作为校正系数计算值43输出。校正系数计算部32的校正系数计算方法并没有特别的限定，下面对一个例子进行说明。

假定在测定数据42中，对在24小时中每隔1小时测定的温度及位移量进行了记录。如果将时刻tn(1≤n≤24，n为整数)的温度传感器18a至18c的测定值分别设为Tan、Tbn、Tcn，并将用于计算x轴方向校正量的校正系数设为KXa、KXb、KXc、KXconst，则时刻tn的x轴方向上的主轴15的位移量Xn能够表现为，

Xn＝KXa﹡Tan+KXb﹡Tbn+KXc﹡Tcn+KXconst(1)

公式(1)针对n＝1至24成立，因此校正系数计算部32使成立的24个公式(1)联立而求出KXa、KXb、KXc、KXconst。校正系数计算部32对于y轴方向、z轴方向也能够通过相同的方法计算校正系数。

确认显示部33基于测定数据42显示测定结果，并将校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41的校正效果和校正系数计算部32计算出的校正系数计算值43的校正效果在显示装置19中进行比较显示。另外，确认显示部33进行显示以提示用户进行表示是否使用计算出的校正系数计算值43的输入。

图5是说明温度的测定结果的显示例的图。根据该例，在显示画面45a中显示有对在24小时中每隔1小时测定的各个温度传感器的测定结果进行绘制而成的图形。图6是说明位移量的测定结果的显示例的图。根据该例，在显示画面45b中显示有对位移量的x轴成分进行描绘而成的图形。用户通过察看显示画面45a、显示画面45b，能够判断测定结果是否妥当。例如在用户在某段时间对安装有放电加工装置100的房间的门进行了开闭，在该时间段温度或位移量发生较大变动的情况下，能够判断出使用该测定结果计算校正系数是不妥的。

图7是说明各校正效果的比较的显示例的图。显示画面46的区域460中示出的图形中的黑圆点所示的点是位移量的测定结果，白色三角所示的点是使用校正系数设定值41进行校正的情况下的校正后的位移量，白色四边形所示的点是使用校正系数计算值43进行校正的情况下的校正后的位移量。根据该显示画面46，可知与使用校正系数设定值41进行校正的情况相比，使用校正系数计算值43进行校正的情况下的校正效果更好。此外，显示画面46具有3个触摸面板按钮461，它们用于选择x轴成分、y轴成分、z轴成分，用户通过经由触摸面板按钮461进行输入，能够选择在区域460中显示的位移量的成分。

并且，显示画面46具有触摸面板按钮462，其用于选择是否使用校正系数计算值43，用户能够选择是否使用新计算出的校正系数计算值43。

此外，关于测定结果的显示，确认显示部33可以显示温度及位移量这两者，也可以显示某一个。另外，可以将测定结果的显示和校正效果的显示在同一画面中显示，也可以基于用户的输入而进行切换显示。

变更同意确认部35在通过触摸面板按钮462作出了表示使用校正系数计算值43的输入时，利用校正系数计算值43对校正系数设定值41进行更新。

下面，使用图8至图10，说明实施方式1的放电加工装置100的动作。

图8是说明进行放电加工时的实施方式1的放电加工装置100的动作的流程图。如图所示，首先，用户在接通放电加工装置100的电源后(步骤S1)，安装工件及加工电极(步骤S2)。然后，放电加工装置100在执行一段时间的加工液的液体试运转(步骤S3)，开始放电(步骤S4)。

然后，在控制装置10中，指令值校正部36从校正系数设定值存储部34获取校正系数设定值41(步骤S5)，获取温度传感器18a至18c的温度检测值(步骤S6)。

然后，指令值生成部37计算指令值(步骤S7)，指令值校正部36基于所述获取到的校正系数设定值41及温度传感器18a至18c的温度检测值，对指令值生成部37计算出的指令值进行校正(步骤S8)。主轴驱动部14基于指令值校正部36输出的校正后指令值44而使主轴15的位置移动(步骤S9)。

放电加工装置100通过反复地执行步骤S6至步骤S9的处理，能够以追随校正后指令值44的方式使主轴15的位置移动。

图9是说明计算校正系数时的实施方式1的放电加工装置100的动作的流程图。在计算校正系数时，首先，用户在接通放电加工装置100的电源后(步骤S11)，安装基准球17及基准电极16(步骤S12)。然后，放电加工装置100在执行一段时间的加工液的液体试运转后(步骤S13)，执行温度·位移量测定处理(步骤S14)。

图10是进一步详细说明步骤S14的温度·位移量测定处理的流程图。如图所示，在温度·位移量测定处理开始后，温度·位移测定部31实施柱中心定位(步骤S31)，将得到的位移量记录在测定数据42中(步骤S32)。然后，温度·位移测定部31获取温度传感器18a至18c的检测值和时刻，将获取的检测值及时刻与在步骤S32中记录的位移量相关联而记录在测定数据42中(步骤S33)。

温度·位移测定部31判定从步骤S33的处理后是否经过了1小时(步骤S34)，在没有经过的情况下(步骤S34，否)，再次执行步骤S34的判定处理。在从步骤S33的处理后经过了1小时的情况下(步骤S34，是)，温度·位移测定部31进一步判定从步骤S33的处理后是否经过了24小时(步骤S35)。在没有经过24小时的情况下(步骤S35，否)，温度·位移测定部31执行步骤S31的处理。在经过了24小时的情况下(步骤S35，是)，温度·位移测定部31将测定数据42的文件输出(步骤S36)，温度·位移量测定处理完成。

回到图9，在步骤S14的温度·位移量测定处理后，校正系数计算部32基于温度·位移测定部31输出的测定数据42计算校正系数计算值43(步骤S15)。

确认显示部33从校正系数设定值存储部34读取校正系数设定值41(步骤S16)，计算使用所读取的校正系数设定值41进行校正后的情况下的位移量(步骤S17)。另外，确认显示部33计算在使用校正系数计算部32通过步骤S15的处理计算出的校正系数计算值43进行校正后的情况下的位移量(步骤S18)。并且，确认显示部33将测定数据42及通过各个校正系数进行校正的情况下的校正后的位移量进行加工以用于显示，在显示装置19中进行图形显示(步骤S19)。

用户对在显示装置19中利用图形显示出的内容进行确认，能够向输入装置20进行表示是否使用校正系数计算值43的输入。变更同意确认部35判定是否存在表示使用校正系数计算值43的输入(步骤S20)。在存在表示使用校正系数计算值43的输入的情况下(步骤S20，是)，变更同意确认部35利用校正系数计算值43对校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41进行覆盖更新(步骤S21)，计算校正系数时的放电加工装置100的动作结束。在不存在表示使用校正系数计算值43的输入的情况下(步骤S20，否)，跳过步骤S21的处理。

如上所述，根据本发明的实施方式1，放电加工装置100由于构成为具有：温度·位移测定部31，其测定基准位置的位移量的变迁及温度传感器18a至18c的检测值的变迁；校正系数计算部32，其基于温度·位移测定部31的测定结果计算校正系数计算值43；确认显示部33，其显示温度·位移测定部31的测定结果，并提示进行表示是否使用校正系数计算值43的输入；以及变更同意确认部35，其在接受到表示使用校正系数计算值43的输入时，利用校正系数计算值43对校正系数设定值存储部34所存储的校正系数设定值41进行更新，因此能够基于安装环境的环境温度对校正系数设定值41进行校正。另外，用户在确认测定数据后能够选择是否更新校正系数设定值41，因此能够防止以基于错误数据计算出的校正系数计算值43对校正系数设定值41进行更新。即，能够对应于安装场所的环境温度进行效果尽可能好的校正。

另外，确认显示部33由于构成为在提示进行表示是否使用校正系数计算值43的输入时，进一步显示校正系数设定值存储部34所存储的校正系数设定值41和校正系数计算值43之间的校正效果的比较，使得用户能够在确认校正效果的提高后更新校正系数设定值41，因此能够更可靠地设定校正效果显著的校正系数设定值41。

此外，可以构成为将本第1实施方式的控制装置10中执行的控制程序25存储在与互联网等网络连接的计算机上，通过经由网络下载而提供。另外，也可以构成为经由互联网等网络而提供或发布本第1实施方式的控制装置10中执行的控制程序25。另外，也可以构成为将本第1实施方式的控制程序25预先装入ROM等中而向本第1实施方式的控制装置10提供。

实施方式2

图11说明实施方式2的放电加工系统的结构的图。如图所示，实施方式2的放电加工系统具有放电加工装置200、计算机终端201及服务器202。放电加工装置200及计算机终端201由用户安装，放电加工装置200和计算机终端201之间例如通过串行通信线或以太网(注册商标)等连接。与其相对，服务器202由制造商方面准备，计算机终端201和服务器202之间经由互联网203连接。此外，下面，对与实施方式1的结构相同的结构要素，标注相同的标号并省略重复说明。

放电加工装置200具有底座11、加工槽壁12、工作台13、主轴驱动部14、主轴15、温度传感器18a至18c及控制装置50。在主轴15上安装有基准电极16，在工作台13上设置有基准球17。控制装置50的硬件结构与实施方式1相同，因此省略说明。

计算机终端201具有与通常的个人计算机相同的结构，具有：CPU等运算装置；由硬盘、ROM、RAM等构成的存储装置；由键盘或指点设备构成的输入装置27；以及由CRT或LCD等构成的显示装置26。

服务器202具有与通常的服务器类型的计算机相同的硬件结构，具有CPU等运算装置及由硬盘、ROM、RAM等构成的存储装置。在此，服务器202作为公开用于对使用放电加工装置200的用户进行技术支持的互联网站点(技术支持站点)的网络服务器起作用，按照HTTP(HypertextTransferProtocol)向计算机终端201提供信息、接受来自计算机终端201的输入。

图12是说明实施方式2的控制装置50及服务器202的功能结构的图。

如图所示，控制装置50具有：温度·位移测定部31，其输出测定数据42；测定数据输出部51；校正系数输入输出部52；校正系数设定值存储部34，其保存校正系数设定值41；指令值生成部37；以及指令值校正部36，其基于温度传感器18a至18c的检测值，对指令值生成部37输出的指令值进行校正，将校正后指令值44输出至主轴驱动部14。

测定数据输出部51在温度·位移测定部31输出的测定数据42中附加放电加工装置200的机种名及制造编号，作为测定数据文件47输出。测定数据输出部51输出的测定数据文件47输入至计算机终端201，经由互联网203而输入至服务器202。

校正系数输入输出部52读取在校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41，将读取的校正系数设定值41作为当前校正系数设定值48输出。当前校正系数设定值48与测定数据文件47相同地输入至服务器202。另外，校正系数输入输出部52在通过服务器202计算出的校正系数即新校正系数设定值49输入至放电加工装置200时，获取该输入的新校正系数设定值49，利用新校正系数设定值49对在校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41进行覆盖更新。

服务器202具有文件接受部(数据接受部)61、校正系数计算部62、校正系数数据库(数据库部)63、确认显示部64、变更同意确认部65及文件输出部66。

文件接受部61接受从计算机终端201经由互联网203输入的测定数据文件47及当前校正系数设定值48。

校正系数数据库63是将放电加工装置200的机种名、制造编号、测定的温度变迁及位移量变迁以及针对该温度变迁及位移量变迁设定的校正系数设定值进行关联而累积存储的数据库。

此外，根据本实施方式2，作为校正系数数据库63的数据结构包含有机种名及制造编号，因此在校正系数数据库63中，不论是否是来自相同制造商的装置，能够对多个机种的放电加工装置200所涉及的测定数据及校正系数设定值进行登记。制造商通过参照累积在校正系数数据库63中的各种数据，能够获取用户的放电加工装置200的环境温度和条件的履历，因此能够用于提高对用户进行技术支持的品质的目的。

校正系数计算部62基于记录在测定数据文件47中的温度变迁及位移量变迁而计算校正系数计算值43。另外，参照校正系数数据库63，确定是否输出基于输入至文件接受部61的测定数据文件47而计算出的校正系数设定值。此外，在此，判定文件接受部61接受到的测定数据文件47是否是错误数据，在判定为是错误数据的情况下，不输出校正系数设定值，在判定为不是错误数据的情况下，输出校正系数设定值。另外，在判定出测定数据文件47不是错误数据的情况下，在校正系数数据库63中生成新的记录并登记测定数据文件47的内容。此外，判定测定数据文件47是否是错误数据的方法可以是任意的方法，下面，作为一个例子，对将在测定数据文件47中登记的校正系数设定值作为母集合通过统计方法进行判定的方法进行说明。

校正系数计算部62将在测定数据文件47中登记的机种名作为检索关键词而检索校正系数数据库63，提取相同的机种所涉及的校正系数设定值。图13是提取出的校正系数设定值的列表。如图所示，按照制造编号的顺序列举校正系数设定值(KX1、KX2、KX3、KXconst)。

并且，校正系数计算部62将提取出的校正系数设定值(KX1、KX2、KX3、KXconst)作为母集合而计算相同机种的校正系数设定值的平均值μ和标准偏差σ。并且，确认新计算出的校正系数计算值43是否落入μ－2﹡σ至μ+2﹡σ之间。如果校正系数设定值的分布符合正态分布，则校正系数计算值43落入上述范围的可能性超过95％。因此，在校正系数计算值43没有落入该范围的情况下，校正系数计算部62判定为作为校正系数计算值43的计算基础的测定数据文件47是错误数据。此外，校正系数计算部62分别针对提取出的KX1、KX2、KX3、KXconst计算平均值μ和标准偏差σ，在构成校正系数计算值43的KX1、KX2、KX3、KXconst中的任一个落在μ－2﹡σ至μ+2﹡σ的范围之外的情况下，可以将测定数据文件47判定为是错误数据。

此外，也可以将在测定数据文件47中登记的温度和位移量作为母集合而判定测定数据文件47是否是错误数据。

确认显示部64将由文件接受部61接受到的当前校正系数设定值48的校正效果和由校正系数计算部62计算出的校正系数计算值43的校正效果在计算机终端201的显示装置26中进行比较显示。

变更同意确认部65在从计算机终端201发出了表示使用校正系数计算值43的输入时，向校正系数数据库63中由校正系数计算部62生成、并登记有测定数据文件47的内容的记录中登记校正系数计算值43。在发出了表示不使用校正系数计算值43的输入(即表示使用当前在校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41的输入)时，变更同意确认部65向上述记录中登记当前校正系数设定值48。

文件输出部66在变更同意确认部65发出了表示使用校正系数计算值43的输入的情况下，将校正系数计算值43作为新校正系数设定值49而输出至计算机终端201。

图14－1及图14－2是说明计算校正系数时的实施方式2的放电加工系统的动作的流程图。在计算校正系数时，首先，用户在接通放电加工装置200的电源后(步骤S41)，安装基准球17及基准电极16(步骤S42)。然后，放电加工装置200执行一段时间的加工液的液体试运转(步骤S43)，并执行温度·位移量测定处理(步骤S44)。温度·位移量测定处理的详细过程与实施方式1中的同名的处理相同。

在温度·位移量测定处理后，测定数据输出部51输出测定数据文件47(步骤S45)。另外，校正系数输入输出部52读取在校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41，并将读取到的校正系数设定值41作为当前校正系数设定值48输出(步骤S46)。

用户将输出的测定数据文件47及当前校正系数设定值48转发至计算机终端201(步骤S47)。并且，在计算机终端201上启动浏览器程序并登录至技术支持站点(步骤S48)，经由技术支持站点上传测定数据文件47及当前校正系数设定值48(步骤S49)。

在服务器202中，文件接受部61接受上述上传的测定数据文件47及当前校正系数设定值48(步骤S50)。校正系数计算部62基于上述接受到的测定数据文件47的记述内容计算校正系数(步骤S51)。将该校正系数作为校正系数计算值43输出。

并且，校正系数计算部62计算相同机种的校正系数设定值的平均值μ和标准偏差σ(步骤S52)，基于计算出的平均值μ和标准偏差σ判定校正系数计算值43是否是妥当的值(步骤S53)。在判定出校正系数计算值43不是妥当的值的情况下(步骤S53，否)，校正系数计算部62将表示测定数据文件47为错误数据的信息在计算机终端201上显示(步骤S54)。用户转入步骤S61而退出技术支持站点，动作结束。校正系数计算部62在判定出校正系数计算值43是妥当的值的情况下(步骤S53，是)，在校正系数数据库63中生成新的记录并登记测定数据文件47的内容(步骤S55)。

然后，确认显示部64对在使用文件接受部61接受到的当前校正系数设定值48进行校正的情况下的位移量进行计算(步骤S56)。另外，确认显示部64对在使用校正系数计算部62通过步骤S51的处理计算出的校正系数计算值43进行校正的情况下的位移量进行计算(步骤S57)。并且，确认显示部64将通过这两者的校正系数进行校正的情况下的校正后的位移量进行加工以用于显示，在计算机终端201具有的显示装置26中进行图形显示(步骤S58)。

用户对在上述显示装置26中进行图形显示的内容进行确认，能够将是否使用校正系数计算值43向计算机终端201具有的输入装置27中输入。变更同意确认部65判定是否存在表示使用校正系数计算值43的输入(步骤S59)。在没有表示使用校正系数计算值43的输入的情况下(步骤S59，否)，变更同意确认部65将当前校正系数设定值48在校正系数数据库63中登记(步骤S60)。然后，用户退出技术支持站点(步骤S61)，动作结束。

在存在表示使用校正系数计算值43的输入的情况下(步骤S59，是)，变更同意确认部65将校正系数计算值43在校正系数数据库63中登记(步骤S62)，文件输出部66将校正系数计算值43作为新校正系数设定值49输出(步骤S63)。然后，用户将新校正系数设定值49下载至计算机终端201(步骤S64)，退出技术支持站点(步骤S65)。然后，将下载的新校正系数设定值49转发至放电加工装置200的控制装置50(步骤S66)。

校正系数输入输出部52接受转发来的新校正系数设定值49，利用该新校正系数设定值49对在校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41进行覆盖更新(步骤S67)，动作结束。

如上所述，根据本发明的实施方式2，由于构成为服务器202具有文件接受部61，该文件接受部61接受放电加工装置200输出的测定数据文件47，服务器202基于在该接受到的测定数据文件47中记录的测定结果计算校正系数计算值43并输出，该服务器202还具有校正系数数据库63，在该校正系数数据库63中累积存储上述测定结果或校正系数计算值43，服务器202在输入了新的测定数据文件47时，基于校正系数数据库63的存储内容，确定是否输出基于该新输入的测定数据文件47的校正系数设定值，因此能够基于安装环境的环境温度对校正系数设定值41进行校正，并且，能够自动降低用于计算校正系数计算值43的测定数据是错误数据的可能性，因此能够对应于安装场所的环境温度而进行效果尽可能好的校正。

另外，由于构成为，文件接受部61接受测定数据文件47和校正系数设定值存储部34所存储的校正系数设定值(当前校正系数设定值48)的输入，服务器202还具有确认显示部64，该确认显示部64在输入有新的测定数据文件47及当前校正系数设定值48时，对输入的当前校正系数设定值48和基于测定数据文件47的校正系数计算值43之间的校正效果进行比较显示，并提示进行表示是否使用校正系数计算值43的输入，服务器202基于校正系数数据库63的内容和表示是否使用校正系数计算值43的输入而确定是否输出校正系数计算值43，因此用户能够在确认校正效果提高后更新校正系数设定值，由此，能够更可靠地设定校正效果显著的校正系数设定值。

另外，由于构成为，服务器202基于将校正系数数据库63中累积存储的校正系数设定值作为母集合进行的统计分析，判定新计算出的校正系数计算值43是否是妥当值，因此在测定数据文件47中记录的测定结果为错误数据的情况下，能够防止使用基于该错误数据计算出的校正系数计算值43。

实施方式3

根据实施方式2，在服务器中累积有多个机种的温度、位移量、校正系数设定值。在实施方式3的放电加工系统中，通过有效使用在服务器中累积的信息，用户仅发送与温度相关的测定数据，就能够获取适当的校正系数设定值。

实施方式3的放电加工系统与实施方式2相同地，放电加工装置具有计算机终端及服务器。此外，分别对实施方式3的放电加工系统具有的放电加工装置标注标号300，对该放电加工装置300具有的控制装置标注标号70，对服务器标注标号302，以与实施方式2的构成要素进行区分。放电加工装置300和计算机终端201之间以及计算机终端201和服务器302之间的连接关系与实施方式2相同。

图15是说明实施方式3的控制装置70及服务器302的功能结构的图。

如图15所示，控制装置70具有：温度测定部71；测定数据输出部72；校正系数输入输出部52；校正系数设定值存储部34，其保存校正系数设定值41；指令值生成部37；以及指令值校正部36，其基于温度传感器18a至18c的检测值，对指令值生成部37输出的指令值进行校正，将校正后指令值44输出至主轴驱动部14。

温度测定部71通过每隔规定间隔获取温度传感器18a至18c的检测值而测定温度变迁，将测定结果作为测定数据91输出。测定数据输出部72在温度测定部71输出的测定数据91中附加机种名及制造编号，作为测定数据文件92输出。

服务器302具有文件接受部81、类似数据提取部82、校正系数数据库63、确认显示部64、变更同意确认部65及文件输出部66。

文件接受部81接受从计算机终端201经由互联网203输入的测定数据文件92及当前校正系数设定值48。

类似数据提取部82将在文件接受部81接受到的测定数据文件92中记录的温度变迁作为检索关键词而对校正系数数据库63进行检索，提取与该温度变迁相同或类似的温度变迁所关联的校正系数设定值，将提取出的校正系数设定值作为校正系数计算值43输出。

图16－1及图16－2是说明计算校正系数时的实施方式3的放电加工系统的动作的流程图。在计算校正系数时，在步骤S71至步骤S73中，执行与步骤S41至步骤S43相同的处理。然后，温度测定部71执行测定温度的变迁的温度测定处理并输出测定数据91(步骤S74)。温度测定处理与在实施方式1的温度·位移量测定处理中省略位移量的测定后的内容相同，因此，省略详细的说明。

在温度测定处理后，测定数据输出部72输出测定数据文件92(步骤S75)。另外，校正系数输入输出部52读取在校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41，并将读取到的校正系数设定值41作为当前校正系数设定值48输出(步骤S76)。

用户将输出的测定数据文件92及当前校正系数设定值48转发至计算机终端201(步骤S77)。并且，在计算机终端201上启动浏览器程序并登录至技术支持站点(步骤S78)，经由技术支持站点上传测定数据文件92及当前校正系数设定值48(步骤S79)。

在服务器302中，文件接受部81接受测定数据文件92及当前校正系数设定值48的输入(步骤S80)。类似数据提取部82检索校正系数数据库63，尝试提取针对与在测定数据文件92中记录的温度变迁相同或类似的温度变迁而设定的校正系数设定值(步骤S81)。并且，在检索没有命中的情况下(步骤S82，否)，类似数据提取部82将表示需要位移量的测定的显示，显示在计算机终端201的显示装置26中(步骤S83)。在步骤S83后，用户退出技术支持站点(步骤S90)，动作结束。

在通过检索能够提取到校正系数设定值的情况下(步骤S82，是)，类似数据提取部82在校正系数数据库63中生成新的记录并登记测定数据文件92的内容(步骤S84)。将提取出的校正系数设定值作为校正系数计算值43输出。

然后，确认显示部64对在使用文件接受部81接受到的当前校正系数设定值48进行校正的情况下的位移量进行计算(步骤S85)。另外，确认显示部64对在使用类似数据提取部82输出的校正系数计算值43进行校正的情况下的位移量进行计算(步骤S86)。然后，确认显示部64对通过这两者的校正系数进行校正的情况下的校正后的位移量进行加工以用于显示，在计算机终端201具有的显示装置26中进行图形显示(步骤S87)。

用户对在上述显示装置26中进行图形显示的内容进行确认，能够将是否使用校正系数计算值43向计算机终端201具有的输入装置27中输入。变更同意确认部65判定是否存在表示使用校正系数计算值43的输入(步骤S88)。在没有表示使用校正系数计算值43的输入的情况下(步骤S88，否)，变更同意确认部65将当前校正系数设定值48登记在校正系数数据库63中(步骤S89)。然后，用户退出技术支持站点(步骤S90)，动作结束。

在存在表示使用校正系数计算值43的输入的情况下(步骤S88，是)，变更同意确认部65将校正系数计算值43登记在校正系数数据库63中(步骤S91)，文件输出部66将校正系数计算值43作为新校正系数设定值49输出(步骤S92)。然后，用户将新校正系数设定值49下载至计算机终端201(步骤S93)，退出技术支持站点(步骤S94)。并且，将下载的新校正系数设定值49转发至放电加工装置300的控制装置50(步骤S95)。

校正系数输入输出部52接受转发来的新校正系数设定值49，利用该新校正系数设定值49对在校正系数设定值存储部34中存储的校正系数设定值41进行覆盖更新(步骤S96)，动作结束。

如上所述，根据本发明的实施方式3，由于构成为，校正系数数据库63将校正系数计算值和温度传感器18a至18c的检测值的变迁相关联而进行累积存储，在向文件接受部81中输入了不包含基准位置的位移量变迁但包含温度变迁的新的测定结果时，服务器302基于该输入的温度变迁对校正系数数据库63进行检索，提取相对应的校正系数计算值43，并输出提取到的校正系数计算值43，因此用户不进行位移量的测定就能够对校正系数设定值进行校正。

工业实用性

如上所述，本发明所涉及的放电加工装置及放电加工系统适合应用于能够进行加工位置的定位控制的放电加工装置及放电加工系统。

标号的说明

10控制装置

11底座

12加工槽壁

13工作台

14主轴驱动部

15主轴

16基准电极

16a至16e接触位置

17基准球

18a至18c温度传感器

19显示装置

20输入装置

21CPU

22RAM

23ROM

24I/F部

25控制程序

26显示装置

27输入装置

31温度·位移测定部

32校正系数计算部

33确认显示部

34校正系数设定值存储部

35变更同意确认部

36指令值校正部

37指令值生成部

41校正系数设定值

42测定数据

43校正系数计算值

44校正后指令值

45a、45b、46显示画面

47测定数据文件

48当前校正系数设定值

49新校正系数设定值

50控制装置

51测定数据输出部

61文件接受部

62校正系数计算部

63校正系数数据库

64确认显示部

65变更同意确认部

66文件输出部

70控制装置

71温度测定部

72测定数据输出部

81文件接受部

82类似数据提取部

91测定数据

92测定数据文件

100、200、300放电加工装置

201计算机终端

202、302服务器

203互联网

460区域

461、462触摸面板按钮

Claims (7)

1.一种放电加工装置，其能够进行加工位置的定位控制，

该放电加工装置的特征在于，具有：

温度传感器，其检测环境温度；

指令值计算部，其计算加工位置所涉及的指令值；

设定值存储部，其存储校正系数设定值；

指令值校正部，其基于所述温度传感器的检测值和所述设定值存储部所存储的校正系数设定值而推定基准位置的位移量，使用所述推定的位移量，对由所述指令值计算部计算出的指令值进行校正；以及

校正部，其对所述设定值存储部所存储的校正系数设定值进行校正，

所述校正部具有：

测定部，其测定基准位置的位移量的变迁及所述温度传感器的检测值的变迁；

校正系数计算部，其基于所述测定部的测定结果计算校正系数计算值；

确认显示部，其显示所述测定部的测定结果，并且提示进行表示是否使用所述校正系数计算值的输入；以及

设定变更部，其在接受到表示使用所述校正系数计算值的输入时，利用所述校正系数计算值对所述设定值存储部所存储的校正系数设定值进行更新。

2.根据权利要求1所述的放电加工装置，其特征在于，

所述确认显示部在提示进行表示是否使用所述校正系数计算值的输入时，还显示所述设定值存储部所存储的校正系数设定值和所述校正系数计算值之间的校正后的位移量的比较。

3.一种放电加工系统，其能够进行加工位置的定位控制，

该放电加工系统的特征在于，

该放电加工系统具有放电加工装置和服务器，

该放电加工装置具有：温度传感器，其检测环境温度；指令值计算部，其计算加工位置所涉及的指令值；设定值存储部，其存储校正系数设定值；指令值校正部，其基于所述温度传感器的检测值和所述设定值存储部所存储的校正系数设定值而推定基准位置的位移量，使用所述推定的位移量，对由所述指令值计算部计算出的指令值进行校正；测定部，其在校正所述校正系数设定值时，测定所述基准位置的位移量及所述温度传感器的检测值的变迁并输出测定结果；以及设定变更部，其接受校正系数计算值的输入，利用所述校正系数计算值对所述设定值存储部所存储的校正系数设定值进行更新，

该服务器具有用于接受由所述测定部输出的测定结果的输入的数据接受部，该服务器基于该输入的测定结果而计算被输入至所述设定变更部的校正系数计算值并输出，

所述服务器具有用于对所述输入的测定结果或所述输出的校正系数计算值进行累积存储的数据库部，所述服务器在新的测定结果被输入至所述数据接受部时，基于所述数据库部的存储内容，确定是否输出基于该新输入的测定结果的校正系数设定值。

4.根据权利要求3所述的放电加工系统，其特征在于，

所述数据接受部接受由所述测定部输出的测定结果和所述设定值存储部所存储的校正系数设定值的输入，

所述服务器还具有确认显示部，在将新的测定结果及校正系数设定值输入至所述数据接受部时，该确认显示部对输入的校正系数设定值和基于所述输入的测定结果的校正系数计算值之间的校正后的位移量的比较进行显示，并且提示进行表示是否使用所述校正系数计算值的输入，所述服务器基于所述数据库部的存储内容和表示是否使用所述校正系数计算值的输入，确定是否输出基于所述新输入的测定结果的校正系数计算值。

5.根据权利要求4所述的放电加工系统，其特征在于，

所述服务器在接受到表示使用所述校正系数计算值的输入时，将基于所述新输入的测定结果的校正系数计算值存储在所述数据库部中，在接受到表示不使用所述校正系数计算值的输入时，将所述新输入的测定结果和输入至所述数据接受部的校正系数设定值，存储在所述数据库部中。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的放电加工系统，其特征在于，

所述服务器基于以所述数据库部中累积存储的校正系数设定值为母集合的统计分析，判定基于所述新输入的测定结果的校正系数计算值是否是妥当值，在判定为该校正系数计算值不是妥当值的情况下，确定为不输出该校正系数计算值。

7.根据权利要求6所述的放电加工系统，其特征在于，

所述数据库部将所述输出的校正系数计算值，与所述输入的测定结果中的所述温度传感器的检测值的变迁相关联而进行累积存储，

在将不包含基准位置的位移量变迁但包含所述温度传感器的检测值变迁的新的测定结果输入至所述数据接受部时，所述服务器基于该输入的测定结果所包含的所述温度传感器的检测值的变迁，对所述数据库部进行检索而提取相对应的校正系数计算值，并输出所述提取的校正系数计算值。