CN103375721B - 发光二极管灯条 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管灯条，包括一个电路板、多个发光二极管芯片，该电路板上设置多对焊垫，分别对应与该多个发光二极管芯片的正负极连接，连接发光二极管芯片的正极的焊垫通过线路汇总在一起用以与一电源的正极连接，连接发光二极管芯片的负极的焊垫通过线路汇总在一起用以与该电源的负极连接，连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大，连接各发光二极管芯片的焊垫的电阻沿着远离电源的方向逐渐变小，使电流能够在各发光二极管芯片之间均匀分配，有效避免了因电流分布不均而导致发光二极管芯片被烧毁。

Description

发光二极管灯条
技术领域
本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管灯条。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。
如图1所示，现有技术的发光二极管灯条10包括一个PCB(印刷电路板)11、及焊接在该PCB 11上的四个发光二极管芯片12。该PCB 11上设置八个焊垫16，分别与四个发光二极管芯片12的正负极连接。连接发光二极管芯片12的正极的焊垫16通过线路13与电源14的正极连接，连接发光二极管芯片12的负极的焊垫16通过线路13与电源14的负极连接，从而将各发光二极管芯片12并联连接。各发光二极管芯片12与电源14连接的线路13的长度各不相同，而各焊垫16的电阻彼此基本相同。发光二极管芯片12越靠近电源14的线路13的长度越短、电阻越小，发光二极管芯片12越远离电源14的线路13的长度越长、电阻越大。根据欧姆定律，由于各发光二极管芯片12相互并联，电压相同而电阻不同，使得流经各发光二极管芯片12的电流彼此不同分布不均匀，发光二极管芯片12越靠近电源14的线路13分配电流越大。电流越大的发光二极管芯片12温度越容易高，也越容易被烧毁。另外亦造成该多个发光二极管芯片12的发光不均匀。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够使电流均匀分布的发光二极管灯条。
一种发光二极管灯条，包括一个电路板、多个发光二极管芯片，该电路板上设置多对焊垫，分别对应与该多个发光二极管芯片的正负极连接，连接发光二极管芯片的正极的焊垫通过线路汇总在一起用以与一电源的正极连接，连接发光二极管芯片的负极的焊垫通过线路汇总在一起用以与该电源的负极连接，连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大，连接各发光二极管芯片的焊垫的电阻沿着远离电源的方向逐渐变小，使电流能够在各发光二极管芯片之间均匀分配。
本发明中连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大，连接各发光二极管芯片的焊垫的电阻设计得沿着远离电源的方向逐渐变小，使电流能够在各发光二极管芯片之间均匀分配，有效避免了因电流分布不均而导致发光二极管芯片被烧毁。
下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为对应现有技术的发光二极管灯条的示意图。
图2为本发明第一实施例的发光二极管灯条的示意图。
图3及图4为表示图2中发光二极管灯条的焊垫的制造过程的示意图。
图5为本发明第二实施例的发光二极管灯条的示意图。
主要元件符号说明
发光二极管灯条 10、20
发光二极管芯片 12、22
PCB 11、21
焊垫 16、26、27、28、29、
26a、27a、28a、29a
线路 13、23
电源 14、24
金属层 25
焊垫单元 270、280、290
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图2所示，本发明一较佳实施例的发光二极管灯条20，包括一个PCB21、及焊接在该PCB 21上的四个发光二极管芯片22。该PCB 21上相间隔地设置四对焊垫26、27、28、29，分别与四个发光二极管芯片22的正负极连接。连接发光二极管芯片22的正极的焊垫26、27、28、29通过线路23汇总在一起，以与电源24的正极连接；连接发光二极管芯片22的负极的焊垫26、27、28、29通过线路23汇总在一起，以与电源24的负极连接，从而将各发光二极管芯片22并联连接。
各发光二极管芯片22与电源24连接的线路23的长度彼此各不相同，发光二极管芯片22越靠近电源24的线路23的长度越短、电阻越小；发光二极管芯片22越远离电源24的线路23的长度越长、电阻越大。连接各发光二极管芯片22的线路23的电阻从左到右、沿着远离电源24的方向依次设为：r1、r2、r3、r4，其电阻值的大小关系为：r1<r2<r3<r4。
该PCB 21上的焊垫26、27、28、29是通过以下步骤形成的：步骤一，如图3所示，在PCB 21上形成一金属层25，该金属层25可以是铜层；步骤二，如图4所示，对该金属层25作黄光蚀刻，以形成密度渐变分布的焊垫26、27、28、29，同时形成所述线路23。
如图4所示，在本实施例中，各焊垫26、27、28、29的外围轮廓均呈矩形且面积相同。该PCB 21上从左到右更靠近电源24的三对焊垫27、28、29中的每一个焊垫被间隔地分割成9个焊垫单元270、280、290，每个焊垫27、28、29的各焊垫单元270、280、290之间彼此间隔一定距离。在焊垫27、28、29的外围轮廓面积一定的前提下，焊垫27、28、29被分割成相间隔的焊垫单元270、280、290后其实际面积变小，所以其电阻比未被分割时的大。
在各焊垫26、27、28、29的外围轮廓面积彼此相同的前提下，焊垫27、28、29的各焊垫单元270、280、290之间的间距从右到左、沿着靠近电源24的方向逐渐变大(也就是说，焊垫27的各焊垫单元270之间的间距小于焊垫28的各焊垫单元280之间的间距，焊垫28的各焊垫单元280之间的间距小于焊垫29的各焊垫单元290之间的间距)，焊垫27、28、29的实际面积从右到左、沿着靠近电源24的方向逐渐变小，使焊垫27、28、29的电阻从右到左、沿着靠近电源24的方向逐渐变大。而该PCB 21上最远离电源24的一对焊垫26没有被分割，焊垫26的实际面积等于自身的外围轮廓面积，所以焊垫26的电阻最小。
综上所述，连接各发光二极管芯片22的焊垫26、27、28、29的电阻从左到右、沿靠近电源24的方向逐渐变大。连接各发光二极管芯片22的焊垫26、27、28、29的电阻从右到左依次设为：R1、R2、R3、R4，其电阻值的大小关系为：R1<R2<R3<R4。连接各发光二极管芯片22的线路23的电阻值和焊垫26、27、28、29的电阻值满足的关系为：r1+R4＝r2+R3＝r3+R2＝r4+R1。连接各发光二极管芯片22的线路23的电阻值和焊垫26、27、28、29的电阻值之和彼此相等，而各发光二极管芯片22自身的电阻值彼此相等，所以流经各发光二极管芯片22的电流彼此相等，使电流在各发光二极管芯片22之间均匀分配，有效避免了因电流分布不均而导致发光二极管芯片22被烧毁。
与现有技术相比，本发明中连接各发光二极管芯片22的线路23的电阻沿着远离电源24的方向逐渐变大，连接各发光二极管芯片22的焊垫26、27、28、29的电阻设计得沿着靠近电源24的方向逐渐变大，使连接各发光二极管芯片22的线路23的电阻值和焊垫26、27、28、29的电阻值之和彼此相等，使电流能够在各发光二极管芯片22之间均匀分配。
如图5所示，本发明第二实施例的发光二极管灯条20a，包括一个PCB21a、及焊接在该PCB 21a上的四个发光二极管芯片22a。该PCB 21a上相间隔地设置四对焊垫26a、27a、28a、29a，分别与四个发光二极管芯片22a的正负极连接。连接发光二极管芯片22a的正极的焊垫26a、27a、28a、29a通过线路23a汇总在一起，以与电源24a的正极连接；连接发光二极管芯片22a的负极的焊垫26a、27a、28a、29a通过线路23a汇总在一起，以与电源24a的负极连接，从而将各发光二极管芯片22a并联连接。
该第二实施例的发光二极管灯条20a与第一实施例的发光二极管灯条20的区别主要在于：焊垫26a、27a、28a、29a没有被分割成多个部分，每个焊垫26a、27a、28a、29a外围轮廓面积为实际面积，焊垫26a、27a、28a、29a的实际面积从右到左、沿着靠近电源24a的方向逐渐变小，焊垫26a、27a、28a、29a的电阻从右到左、沿着靠近电源24a的方向逐渐变大。连接各发光二极管芯片22a的线路23a的电阻值和焊垫26a、27a、28a、29a的电阻值之和彼此相等，而各发光二极管芯片22a自身的电阻值彼此相等。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种发光二极管灯条，包括一个电路板、多个发光二极管芯片，该电路板上设置多对焊垫，分别对应与该多个发光二极管芯片的正负极连接，连接发光二极管芯片的正极的焊垫通过线路汇总在一起用以与一电源的正极连接，连接发光二极管芯片的负极的焊垫通过线路汇总在一起用以与该电源的负极连接，连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大，其特征在于：连接各发光二极管芯片的焊垫的电阻沿着远离电源的方向逐渐变小，使电流能够在各发光二极管芯片之间均匀分配。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：连接各发光二极管芯片的线路的电阻值和焊垫的电阻值之和彼此相等。
3.如权利要求2所述的发光二极管灯条，其特征在于：部分焊垫分割成多个间隔的焊垫单元，每个焊垫的各焊垫单元之间彼此间隔一定距离，各焊垫的外围轮廓面积彼此相等，各焊垫的各焊垫单元之间的间距沿着远离电源的方向逐渐变小，使各焊垫的实际面积沿着远离电源的方向逐渐变大。
4.如权利要求2所述的发光二极管灯条，其特征在于：每个焊垫外围轮廓面积为实际面积，所述焊垫的外围轮廓面积沿着远离电源的方向逐渐变大。
5.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述焊垫为一金属层采用蚀刻的方式形成于电路板的表面。
6.一种发光二极管灯条，包括一个电路板、多个发光二极管芯片，该电路板上设置多对焊垫，分别对应与该多个发光二极管芯片的正负极连接，连接发光二极管芯片的正极的焊垫通过线路汇总在一起用以与一电源的正极连接，连接发光二极管芯片的负极的焊垫通过线路汇总在一起用以与该电源的负极连接，连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大，其特征在于：连接各发光二极管芯片的焊垫的实际面积沿着远离电源的方向逐渐变大，各焊垫的电阻与实际面积成反比以使连接各发光二极管芯片的线路的电阻值和焊垫的电阻值之和彼此相等。
7.如权利要求6所述的发光二极管灯条，其特征在于：每个焊垫外围轮廓面积为实际面积，所述焊垫的外围轮廓面积沿着远离电源的方向逐渐变大。
8.如权利要求6所述的发光二极管灯条，其特征在于：部分焊垫分割成多个间隔的焊垫单元，每个焊垫的各焊垫单元之间彼此间隔一定距离，各焊垫的外围轮廓面积彼此相等，各焊垫的各焊垫单元之间的间距沿着远离电源的方向逐渐变小，使各焊垫的实际面积沿着远离电源的方向逐渐变大。
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