CN204403873U - 一种led集成模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。一种LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上。本实用新型由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。
背景技术
作为新型光源的LED，因其能耗低，颜色变换多样以及使用寿命长等优点被广泛应用于指示、照明等各个技术领域。随着LED进入照明领域，对提高LED功率提出了新要求，在单个LED晶粒功率难以大幅提高的前提下，最为常见的方式是将若干LED晶粒集成于同一金属基板上，将LED集成模组化，这样有利于增加其整体亮度，这种方式虽然有效地解决了功率及亮度问题，但同时又产生热量难于迅速充分散失的技术问题，LED集成模组中间部位的热量比周边热量难于散失，从而导致中间部位的LED芯片出现较大的衰减甚至是死灯现象，影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种散热性好和绝缘安全性高的LED集成模组。
为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
一种LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层再覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上，LED晶粒的管脚与所述导电金属层电连接。
上述LED集成模组中，所述导电金属层为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒的管脚与所述金属引线架电连接。铜箔腐蚀而成的金属引线架，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升。
上述LED集成模组中，所述LED晶粒的底部连接有导热柱，所述导热柱穿过导电金属层和绝缘导热层后与所述铜铝合金板接触，如此LED晶粒所散发的热量不经过导电金属层和绝缘导热层，直接通过导热柱传递给铜铝合金板，既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。
上述LED集成模组中，所述绝缘导热层为陶瓷聚合物。
上述LED集成模组中，所述铜铝合金板由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成。
上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆盖有一层防腐保护层。
上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆合有防腐保护层，所述防腐保护层通过涂抹防腐保护漆的方式实现。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳，同时绝缘导热层、既起到很好的绝缘安全性，也能将LED晶粒和导电金属层产生的热量传递至铜铝合金板，整个LED集成模组散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源。另外，用于导电的金属引线架由铜箔腐蚀形成，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升，可大大提高LED集成模组的发光效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视图；
图3为图2的局部放大图；
图4为本实用新型与散热器的组装结构示意图；
图5为本实用新型中金属引线架及导热柱的结构示意图；
图6为图5中金属引线架的线路图。
图中标记：1-基板，2-LED晶粒，11-导电金属层，12-绝缘导热层，13-铜铝合金板，3-导热柱，4-散热器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如附图1、附图2所示，LED集成模组，包括基板1和设置在基板1上的多颗LED晶粒2，所述基板1从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，所述绝缘导热层12覆合在铜铝合金板13上，所述导电金属层11再覆合在绝缘导热层12上表面，所述导电金属层11具体为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，绝缘导热层12为陶瓷聚合物，多颗LED晶粒2通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒2的管脚与所述金属引线架电连接，另外在导电金属层11上还覆盖有一层防腐保护漆，用于保护导电金属层免收外界腐蚀。
如附图3所示， LED晶粒2通过管脚焊接在导电金属层11上，LED晶粒2的底部连接有导热柱3，所述导热柱3穿过导电金属层11和绝缘导热层12后与所述铜铝合金板13接触， LED晶粒所2散发的大部分热量不经过导电金属层11和绝缘导热层12，直接通过导热柱3传递给铜铝合金板13，如此LED晶粒2所需的电流通过导电金属层11传递，LED晶粒2产生的热量则通过导热柱3直接传递给铜铝合金板13，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒2的导热性能达到最佳。
如附图3、附图4所示，本实施例的基板1从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，所述铜铝合金板13由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成，LED集成模组再与散热器4组装时，通过铜铝合金板13的下层铝板与散热器4上表面无缝贴合，LED集成模组中最大发热源(LED晶粒2)所发出的热量主要经导热柱3、铜铝合金板13,快速、均匀地传递给散热器4，同时绝缘导热层12既起到很好的绝缘安全性，也能将LED晶粒2和导电金属层11产生的热量传递至铜铝合金板13，基板1中导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13的特殊设计，使LED晶粒2达到了热、电分离的技术效果，整个LED集成模组散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源；另外用于导电的金属引线架（导电金属层11）由铜箔腐蚀形成，如附图5、附图6所示，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升，可大大提高LED集成模组的发光效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED集成模组，包括基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2），其特征在于：所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），所述绝缘导热层（12）覆合在铜铝合金板（13）上，所述导电金属层（11）再覆合在绝缘导热层（12）上表面，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在导电金属层上（11），LED晶粒（2）的管脚与所述导电金属层（11）电连接。
2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：所述导电金属层（11）为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒（2）的管脚与所述金属引线架电连接。
3.根据权利要求2所述的LED集成模组，其特征在于：所述LED晶粒（2）的底部连接有导热柱（3），所述导热柱（3）穿过导电金属层（11）和绝缘导热层（12）后与所述铜铝合金板（13）接触。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED集成模组，其特征在于：所述绝缘导热层（12）为陶瓷聚合物。
5.根据权利要求4所述的LED集成模组，其特征在于：所述铜铝合金板（13）由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的LED集成模组，其特征在于：所述导电金属层（11）上还覆盖有一层防腐保护层。
7.根据权利要求6所述的LED集成模组，其特征在于：所述防腐保护层为防腐保护漆。
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Publications (1)
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| CN204403873U true CN204403873U (zh) | 2015-06-17 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104990016A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-21 | 德阳市恒达灯具制造有限公司 | 具有良好密封性的led集成组件 |
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2015
- 2015-02-12 CN CN201520101253.8U patent/CN204403873U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20150617 Termination date: 20220212 |
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