CN202074274U - Led灯的构造 - Google Patents

Abstract

一种LED灯的构造，以一区段及适当厚度的陶瓷板为基底，于该陶瓷板上印刷构成印刷电路，且于该具有印刷电路的陶瓷板两端或两侧，设有与印刷电路导通的公、母座(端子或绝缘导线)，该印刷电路可供多只LED接脚打件焊接，再于该多只LED上被覆一层荧光粉，而可构成一单元模块；将前述多只单元模块，一一或串、或并接或以多面立体方式组合于任何形式的灯具中。

Description

LED灯的构造

技术领域

本实用新型有关于一种LED灯的构造，尤指一种以一区段及适当厚度的陶瓷板为基底，于该陶瓷板上印刷构成印刷电路，且于该具有印刷电路的陶瓷板两端或两侧，设有与印刷电路导通的公、母座(或端子)，该印刷电路可供多只LED接脚打件焊接，再于该多只LED上被覆一层荧光粉，而可构成一单元模块，将前述多只单元模块，一一或串、或并接，或以多面立体方式组合于任何形式的灯具中。

背景技术

请参阅图1和图2，分别是现有LED日光灯的外观示意图及其构造示意图。如图所示：该现有LED灯10以日光灯型态表现，主要于若干长度的铝基板13上布局多只LED14，其中该铝基板13的长度决定于照射的瓦特数；换言之，瓦特数越大该铝基板13长度越长，而该LED14布局数越多，如40W较20W的铝基板13长度、LED14布局数增加一倍。

请参阅图3和图4，分别是铝基板构造示意图及LED构造示意图。如图所示：该铝基板13以一铝板15为基底，通过导热胶16结合布局线路的铜箔17，至多再于铜箔17上被覆可显露打件LED14焊点的绝缘材。而于焊点上打件的LED14，设于一支架18上再于表面覆着一层荧光粉19，通过支架18的接脚再焊接于铜箔17线路上的焊点。该现有LED灯10有下述的缺点：

铝基板13是一体，瓦特数越大铝基板13越长，使当组装于透光灯管11内部，会因手工穿伸的扭转动作导致铜箔17剥离，而产生开路或短路现象。

该透光的灯管11需结合散热用的散热板12，增加组装制造的成本与工序。

LED14的打件加工，先将LED14打件于支架18上，再将支架18打件于铜箔17的焊点上，共两次打件加工，增加组装制造的成本与工序。

检测时的大静电或高电压测试，该铝基板15极易被打穿，而易导致漏电的情况发生。

有鉴于上述各项缺点，创作人加以研究改良，而使本实用新型因应而生，爰是；

发明内容

本实用新型的主要目的，在于解决组装加工时铜箔的剥离现象发生，避免线路发生开路或短路的情况，使良率提高而降低制造加工成本。

本实用新型的次要目的，在于解决散热板的使用，以较简易的构造达成散热问题，并有效减轻整体的重量。

本实用新型的再一目的，在于LED的打件加工直接在印刷电路线路上，免除二次打件加工及使用支架所增加的成本与工序。

本实用新型的其他目的，在于绝缘性佳而可效避免大静电或高电压，于检验测试时打穿而漏电短路的情况发生。

为达上述各项目的，本实用新型提供了一种LED灯的构造，包括串接组合于透光灯具中的多只单元模块，所述单元模块是以一陶瓷板为基底，于该陶瓷板上印刷构成印刷电路，且于该具有印刷电路的陶瓷板两端，分别设有与该印刷电路导通的公座、母座，该印刷电路供多只LED接脚打件焊接，再于该多只LED上被覆一层荧光粉。

实施时，该公座和该母座为端子或绝缘导线。

实施时，该单元模块的陶瓷板两侧，利用公座、母座以并接型态。

实施时，该单元模块的陶瓷板为多面体。

实施时，该印刷电路以具导电性的银钯合金粉为材料。

实施时，该透光灯具设多通孔用以散热。

与现有技术相比，本实用新型所述的LED灯的构造，将LED的打件加工直接在印刷电路线路上，免除二次打件加工及使用支架所增加的成本与工序。

附图说明

图1是现有LED日光灯的外观示意图；

图2是图1的构造示意图；

图3是图2的铝基板构造示意图；

图4是图2的LED构造示意图；

图5是本实用新型的单元模块示意图；

图6是图5的陶瓷板构造示意图；

图7是本实用新型的LED布局示意图；

图8是本实用新型的串组状态示意图；

图9是本实用新型的实施例示意图。

附图标记说明：10-LED灯；11-灯管；12-散热板；13-铝基板；14-LED；15-铝板；16-导热胶；17-铜箔；18-支架；19-荧光粉；20-陶瓷板；21-母座；22-公座；23-印刷电路；24-灯管；25-通孔。

具体实施方式

为使贵审查员了解本实用新型的目的、特征及功效，兹通过下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明，如后：

请参阅图5和图6，分别是本实用新型的单元模块示意图，及其陶瓷板构造示意图。如图所示：本实用新型是较短的单元模块型态，以一区段及适当厚度的陶瓷板20为基底，于该陶瓷板20上通过具导电性的印刷电路材料(如导电性极佳的银钯合金粉)，印刷构成印刷电路23，该具有印刷电路23的陶瓷板20两端或两侧，分别设有与印刷电路23或串或并接(图未示)，导通的公、母座22、21，利用串组的型态(如图8)达成照射瓦特数需求的长度；或以并接的型态(图未示)组成所需的面积。又，前述的公、母座22、21可为端子，或绝缘导线作为连接的组件。前述该陶瓷板20上的印刷电路23，可提供LED14接脚打件焊接(如图7)，再于LED14被覆一层荧光粉19即可，而有效免除二次加工的制造成本与工序。

由于陶瓷板20具有吸热、散热及质地坚硬的特性；特别是，绝缘性更佳，可有效解决现有铝基板13的缺点，且无需再增加现有散热板12的构造，使具有降低制造成本与节省加工程序等不必要的开支。

请参阅图9，是本实用新型的实施例示意图。如图所示：图式中本实用新型以陶瓷板20为单元模块，利用公、母座22、21一一串接，组合于一透光的灯管24中构成日光灯型态(或任一形式的透光灯具中)，无需再增加现有的散热板构造。另；可行的散热构造，仅需于该透光灯管24另面增加多散热的通孔25即可，构造简易、成本降低是为本实用新型的特征。

又，使用灯管24实施日光灯型态是其一的设计，利用本实用新型的陶瓷板20两端或两侧，设公、母座22、21的串接或并接构造，可实施任一形状甚或多面立体状、圆柱状的构造，是具实用性与利用性。

再者，本实用新型以单元模块实施，无论是串或并接的构造，在多组串接或并接的构造中，其一故障可直接拆卸更换或维修，而无需整体更换浪费开支，是具维修容易的实用性与利用性。

承前所述，本实用新型符合新型专利的法定要件，举凡依据本实用新型的技术、构造与精神所为的衍伸或改变，皆属本实用新型的专利范畴，祈钧局早日赐准专利，实感德便。

Claims (6)

1.一种LED灯的构造，其特征在于，包括串接组合于透光灯具中的多只单元模块，所述单元模块是以一陶瓷板为基底，于该陶瓷板上印刷构成印刷电路，且于该具有印刷电路的陶瓷板两端，分别设有与该印刷电路导通的公座、母座，该印刷电路供多只LED接脚打件焊接，再于该多只LED上被覆一层荧光粉。

2.如权利要求1所述的LED灯的构造，其特征在于，该公座和该母座为端子或绝缘导线。

3.如权利要求1所述的LED灯的构造，其特征在于，该单元模块的陶瓷板两侧，利用公座、母座以并接型态。

4.如权利要求1所述的LED灯的构造，其特征在于，该单元模块的陶瓷板为多面体。

5.如权利要求1所述的LED灯的构造，其特征在于，该印刷电路以具导电性的银钯合金粉为材料。

6.如权利要求1所述的LED灯的构造，其特征在于，该透光灯具设多通孔用以散热。

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