CN103372718A - 一种天线波导焊接焊片的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及平板类天线波导加工领域。本发明所要解决的技术问题是提供一种天线波导焊接焊片的制作方法，可以克服现有技术的不足，高效率、高精度、高质量地完成焊片的一次成型。本发明提供了一种激光加工平板类天线波导焊接焊片切割的制作方法，本方法省时省力，加工方便，效率高，精度好。
Description
技术领域
本发明涉及平板类天线波导加工领域。
背景技术
平板类天线波导结构较为复杂，一般是将其整体分割成辐射盖板、隔板、底板等各层零件后，数控加工成型，最后在贴合面之间逐层添加焊片采用盐浴焊、真空钎焊等钎焊方式整体完成最终成型。图1为某平板天线零件的表面特征，图中的黑色线条部分为筋的位置，即需要添加焊片，以完成焊接。但是零件上波导结构形状复杂、零件壁薄，且波导腔精度要求极高，焊根应控制在0.3mm以下，因此如何保证焊片的形状与波导上筋的形状符合、切割的精度控制以及焊片与零件相互位置的固定的偏差是影响整个平板类天线加工制造过程中的关键环节。
在焊片的制作上，现有技术中采用的方法有两种，一种是在焊接前按照波导腔体上筋的宽度尺寸，结合焊接所需的余量，用裁剪刀手工裁剪焊片，然后再按照筋的长度剪断，剪断后再用点焊的方法将焊片与零件固定。这种做法主要存在以下不足：
1. 工作量大。由于结构复杂，采用此种方式制造平板天线周期大大加长，批量生产的效率极低；
2. 焊片手工裁剪尺寸精度差的同时，伴随着变形的产生，导致后续焊片定位的不便；
3. 有些特殊的波导腔结构，焊片形状无法手工裁剪；
4. 由于焊片裁剪并非一体加工，在固定时拼接点较多，造成产品质量不确定因素增加。
而另外一种是采用线切割一体成型方式，可以避免上述手工裁剪的缺陷，但是实践发现采用线切割方式切割后的焊片边缘容易出现积碳现象，此积碳部分在后续真空钎焊的工艺过程中很难消除，不仅仅影响产品的美观程度，且由于积碳部分不能导电，会一定程度上影响平板天线的最终电性能指标。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种天线波导焊接焊片的制作方法，可以克服现有技术的不足，高效率、高精度、高质量地完成焊片的一次成型。
为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案解决其技术问题。
一种天线波导焊接焊片的制作方法，其特征在于：
所述方法包括以下步骤：
步骤一：根据所要焊接平板天线的各层零件设计图绘出焊片的切割图，保留其波导特征的筋，并依据焊片的使用量适当缩放焊片宽度；用线将各类筋连接成网状以保证各筋之间相互连接，保证一体加工的时候不至于割断焊片，由于原有的零件存在销钉孔位，激光切割时，也会按照图纸要求割出销钉孔，方便焊前的焊片固定。
步骤二：将指定数量的焊片叠放整齐，用两块铝框架或是铁框架将焊片全部夹紧，四周用螺栓组件紧固，然后按照步骤一中的图纸进行激光切割；
步骤三：激光切割完毕后，撤除框架后，即得到精度高、完整的焊片。
本发明带来以下有益效果：
（1）从质量角度来讲，采用此法在严格保证焊片的尺寸精度前提下，消除了由于线切割造成的焊片边缘积碳现象的出现，不仅美化了平板天线焊缝外观，而且减少了积碳边缘对平板天线电性能的影响。
（2）从工艺流程的角度分析，线切割不仅有积碳现象产生，且由于线切割过程中需要添加冷却液，线切割完成后，若长期不用，会形成固态的杂质堆积在焊片表面，在焊前清洗步骤前需要对焊片表面进行刮铲，既浪费人力，又可能导致焊片变形，影响焊后焊缝质量。采用本发明，更省时省力。
（3）从效率角度来讲，同样复杂情况的焊片切割，普通线切割方法整体切割一块板约5～6h，如果将多层焊片叠加，以10片计，切割时间约10h，折合到每块板的时间约为1h；采用此种激光切割方式切割焊片，仅仅需要10min不到即完成整体切割，效率提升5～6倍之多，灵活性极强。
附图说明
图1：为零件的正面特征示意图
图2：激光切割焊片前，用铝框架装夹焊片的示意图
图3：激光切割设备示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
结合参见图1、图2、图3，图1中，11为波导筋；12为连接筋；图2中，21为螺母；22为铝板框架；23焊片；24为螺钉；图3中，31为激光发生器；32为悬臂梁；33为待切割焊片模板；34为伺服机构工作台。
对上述形成的待加工零件，按照预定的设计图纸导入伺服机构控制器，进行激光切割后，撤除铝框架后，即得到加工完好的整体焊片，且铝框架可以重复使用。
Claims (1)
1.一种天线波导焊接焊片的制作方法，其特征在于：
所述方法包括以下步骤：
步骤一：根据所要焊接平板天线的各层零件设计图绘出焊片的切割图，保留其波导特征的筋，并依据焊片的使用量适当缩放焊片宽度；用线将各类筋连接成网状以保证各筋之间相互连接，保证一体加工的时候不至于割断焊片，由于原有的零件存在销钉孔位，激光切割时，也会按照图纸要求割出销钉孔，方便焊前的焊片固定；
步骤二：将指定数量的焊片叠放整齐，用两块铝框架或是铁框架将焊片全部夹紧，四周用螺栓组件紧固，然后按照步骤一中的图纸进行激光切割；
步骤三：激光切割完毕后，撤除框架后，即得到精度高、完整的焊片。
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| CN106077984A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-09 | 四川莱源科技有限公司 | 一种贴片微带天线的焊接装置 |
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2012
- 2012-04-17 CN CN201210111646.8A patent/CN103372718B/zh active Active
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