CN103364086A - 信息处理装置、信息处理方法和计算机程序 - Google Patents

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CN103364086A CN2013100952166A CN201310095216A CN103364086A CN 103364086 A CN103364086 A CN 103364086A CN 2013100952166 A CN2013100952166 A CN 2013100952166A CN 201310095216 A CN201310095216 A CN 201310095216A CN 103364086 A CN103364086 A CN 103364086A
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Abstract

本发明涉及信息处理装置、信息处理方法和计算机程序。信息处理装置包括配置成基于关于鼓膜的图像信息来识别鼓膜位置的鼓膜识别单元、配置成获取包含鼓膜的外耳道内的温度的温度测量单元以及配置成基于鼓膜识别单元的识别结果和温度测量单元的测量温度来确定鼓膜温度的温度处理单元。

Description

信息处理装置、信息处理方法和计算机程序
技术领域
本公开涉及测量鼓膜温度的信息处理装置、信息处理方法和计算机程序。
背景技术
近期已经提出了一种通过测量从鼓膜发出的辐射热来测量体温的体温计。在这样的体温计中，从外耳道插入测量鼓膜的辐射热的传感器并且以非接触的形式来测量从鼓膜中发出的辐射热。例如，在日本专利No.2671946中，公开了将包括第一温度传感器和第二温度传感器的传感器单元插入到外耳道的鼓膜温度测量装置，该第一温度传感器检测来自鼓膜的红外线并且生成与大气温度和鼓膜温度之间的温度差成比例的输出电压，该第二温度传感器检测第一温度传感器周围的温度。包含硅橡胶的支柱可以保持容纳传感器单元的外壳，该硅橡胶具有几乎填满外耳道入口和外耳道的第一弯曲部之间的形状。可以通过将支柱插入外耳道，来将该外壳放置在外耳道内部。
为了稳定地固定在外耳道内部，现有技术中测量鼓膜的辐射热量的温度计的插入部分的形状通常形成为沿外耳道的形状（例如，日本专利No.2671946和公开号为2002-340681的日本未审查专利申请）或圆锥形状（例如，公开号为H11-28194日本未审查专利申请）。此外，为了测量从鼓膜到温度传感器的距离，通常使用通过激光辐射或声波反弹测量距离的方法。
发明内容
然而，在上述的日本专利No.2671946和日本未审查专利申请公开No.2002-340681和H11-28194中，仅假定了一种短时的测量操作，而未考虑长时间的连续测量。由于在温度计的插入部分没有稳固地压在外耳道入口侧的鼓膜处时，温度计将从耳朵滑落，所以很难持续地保持插入到外耳道中的传感器单元的方向或用户还可能体验强烈的不舒适感。
此外，在日本专利No.3896807中，公开了通过使用检测传感器检测从鼓膜辐射的红外线来确定探测器在外耳道内的插入状态是否适当的红外医用温度计。在日本专利No.3896807的红外医用温度计中，仅当探测器被准确地插入到外耳道时才测量体温。然而，在日本专利No.3896807的红外温度计中，预定温度范围被设定为测量范围，由此很难说鼓膜的辐射热量被准确地测量。
期望提供一种更准确地测量鼓膜温度以便测量人体的深部体温的技术。
根据本公开的实施例，提供一种信息处理装置，该信息处理装置包括配置为基于关于鼓膜的图像信息来识别鼓膜的位置的鼓膜识别单元、配置为获取包括鼓膜的外耳道中的温度的温度测量单元和配置为基于鼓膜识别单元的识别结果和温度测量单元的测量温度来确定鼓膜温度的温度处理单元。
根据本公开的实施例，提供了一种信息处理方法，其包括基于关于鼓膜的图像信息来识别鼓膜位置、获取包括鼓膜的外耳道中的温度和基于鼓膜位置的识别结果和所获取的温度确定鼓膜温度。
根据本公开的实施例，提供了使得计算机用作信息处理装置的计算机程序，所述信息处理装置包括配置成基于关于鼓膜的图像信息识别鼓膜位置的鼓膜识别单元、配置成获取包括鼓膜的外耳道中的温度的温度测量单元和基于鼓膜识别单元的识别结果和温度测量单元的测量温度来确定鼓膜温度的温度处理单元。
根据本公开的上述实施例，可通过从图像中识别鼓膜和执行温度测量来可靠地测量鼓膜温度。
附图说明
图1是示出根据本公开的实施例的耳廓佩戴设备的配置的外观图；
图2是示出图1中示出的耳廓佩戴设备已安装到用户耳朵的状态的说明图；
图3是示出当耳廓佩戴设备已被安装时，外耳道内部的状态的说明图；
图4是示出主体单元的配置示例的局部放大图；
图5是示出了主体单元的另一配置示例的局部放大图；
图6是示出根据同一实施例的信息处理单元的配置的框图；
图7是示出使用所拍摄的图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置的配置的框图；
图8是示出温度传感器单元的特定配置示例的说明图；
图9是示出温度传感器单元的另一特定配置示例的说明图；
图10是示出温度传感器单元的另一特定配置示例的说明图；
图11是示出由根据同一实施例的鼓膜温度处理装置的温度测量处理的流程图；
图12是示出所拍摄的鼓膜图像的示例的说明图；
图13是示出鼓膜识别处理的示例的流程图；
图14是示出鼓膜和辐射温度计的温度可测范围之间的位置关系的说明图；
图15是示出部分鼓膜包含在辐射温度计的温度可测范围中的状态的说明图；
图16是示出鼓膜不包含在辐射温度计的温度可测范围中的状态的说明图；
图17是示出包括校正鼓膜温度的校正单元的鼓膜温度处理装置的配置的框图；
图18是示出鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系的示例的曲线图；
图19是示出使用热图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置的配置的框图；
图20是示出获取热图像的温度传感器单元的特定配置示例的说明图；
图21是示出由鼓膜温度处理装置使用热图像进行的温度测量处理的流程图；
图22是示出热图像和热图像内的鼓膜区域之间的关系的说明图；以及
图23是示出根据同一实施例的鼓膜温度处理装置的硬件配置示例的硬件配置图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本公开的优选实施例。注意，在本说明书和附图中，使用相同的附图标记表示具有基本上相同的功能和结构的结构元素，并且省略这些结构元素的重复解释。
将按以下顺序给出描述。
1.耳廓佩戴装置的配置
2.耳廓佩戴装置的体温测量
2-1信息处理单元的配置
2-2鼓膜识别处理
（1）使用所拍摄的图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置
（1-A）鼓膜温度处理装置的配置
（1-B）鼓膜温度处理装置的温度测量处理
（1-C）测量温度的校正
（2）使用热图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置
（2-A）鼓膜温度处理装置的配置
（2-B）鼓膜温度处理装置的温度测量处理
3.硬件配置示例
<1.耳廓佩戴装置的配置>
首先，将参考附图1-5描述根据本公开实施例的测量鼓膜温度的、具有信息处理装置的耳廓佩戴装置100的配置。图1是示出根据本实施例的耳廓佩戴装置100的配置的外观图。图2是示出图1中所示的耳廓佩戴装置100已经安装到用户的耳朵的状态的说明图。图3是示出当耳廓佩戴装置100已经安装时外耳道的内部的状态的说明图。图4是示出主体单元120的配置示例的局部放大图。图5是示出主体单元120的另一配置示例的局部放大图。
根据本实施例的耳廓佩戴装置100是通过检测用户鼓膜的鼓膜温度来测量人体深部温度的非接触温度计。例如，如图1所示，耳廓佩戴装置100包括检测鼓膜温度的温度传感器单元110、主体单元120和执行温度处理的信息处理单元130。
温度传感器单元110是以非接触方式检测鼓膜温度的检测单元。例如，热释电红外传感器可用作温度传感器单元110。如图2所示，温度传感器单元110被插入用户的外耳道12，并且检测从鼓膜辐射的红外线。由此，温度传感器单元110通过在主体单元120内布置的配线将检测结果作为电信号输出到信息处理单元130。在温度传感器单元110和主体单元120之间的连接部中设置有将温度传感器单元110保持在外耳道12内的耳塞122。耳塞122由诸如硅树脂等材料形成。
主体单元120是保持温度传感器单元110已经插入到用户的外耳道12内的状态的附接件。如图1所示，主体单元120具有连接到温度传感器单元110的一端和连接到信息处理单元130的另一端。在连接温度传感器单元110和信息处理单元130的中间部分中，对应于耳朵的形状而形成待安装到用户的耳廓E上部的第一弯曲部分120a和待安装到在用户的耳廓E的下部耳垂E1的第二弯曲部分120b。当如图2所示安装耳廓佩戴装置100时，如图3所示，温度传感器单元110处于温度传感器单元110面向外耳道12内的鼓膜14的状态。该状态由在外耳道12的开口周围的耳塞122保持。
此外，在主体单元120的内部设置有将温度传感器单元110执行的检测结果传输到信息处理单元130的配线。图4和5中示出了主体单元120的内部结构。主体单元120由可塑性变形的形状保持材料形成。
例如，如图4所示，主体单元120可包括由诸如硅树脂等弹性材料形成的圆筒形套121和在套121内设置的一根线124以及配线126。线124可被设置来保持主体单元120的形状，并且主体单元120可通过改变线124的形状来与耳朵的形状保持一致。配线126是通过连接温度传感器单元110和信息处理单元130以使得信号传输的电缆，并且如图4所示与线124一起沿套121的纵向方向设置。如上所述，可通过简化主体单元120的配置来实现耳廓佩戴装置100的低重量。
替代地，如图5所示，配线126可缠绕在线124的周围。从而，可防止在主体单元120的形状改变时配线126断开。此时，可在温度传感器单元110到信息处理单元130的区段上缠绕全部或仅部分的配线126。
信息处理单元130是基于温度传感器单元110的检测结果来计算鼓膜温度的功能单元，并且连接到主体单元120的另外一端，并且如图2所示布置在耳垂E1的下部上。信息处理单元130包括电子电路板等，并且执行将通过配线126从温度传感器单元110输出的电信号转换成用户体温的测量值等的处理。此外，根据本实施例的信息处理单元130还执行基于图像信息来识别鼓膜14的位置的鼓膜识别处理。可通过执行鼓膜识别处理来精确地测量鼓膜温度。
对于上述耳廓佩戴装置100的安装，首先，主体单元120被变形成使得温度传感器单元110容易地安装到耳廓E。通过自由地弯曲第一弯曲部120a和第二弯曲部120b，可延伸主体单元120的两端之间的线性距离，并且容易将主体单元120安装到耳廓E。此外还可容易地延伸第一弯曲部120a和第二弯曲部120b之间的距离，使得该距离大于或等于从耳廓E的上端到耳垂E1的下端的距离。在这种情形中，第一弯曲部120a和第二弯曲部120b可保持变形后的弯曲形状。
然后，将温度传感器单元110插入到外耳道12，并且耳塞122布置在外耳道12的开口周围。在这种状态下，主体单元120发生变形并且被调整成使得主体单元120与用户的耳廓E保持一致，从而安装耳廓佩戴装置100。例如，耳廓佩戴装置100可通过将第一弯曲部120a和第二弯曲部120b之间的延伸距离缩短到从耳廓E的上端到耳垂E1的下端的距离来稳固地安装到耳廓E。此外，第一弯曲部120a的弯曲形状可形成来放置在耳廓E上并且第二弯曲部120B的弯曲形状可变形以轻轻夹住用户的耳廓E。在这种情形中，第一弯曲部120a和第二弯曲部120b可保持其弯曲形状。
如上所述，耳廓佩戴设备100可保持安装状态，而不用在用户的耳廓E周围施加压力。此外，由于第一弯曲部120a放置在用户的耳廓E上，并且第二弯曲部120b进一步安装成夹住耳垂E1，所以可防止耳廓佩戴设备100从耳廓E分离并且即使当到耳廓佩戴装置100的外力的方向不稳定时，也可稳定地测量体温。此外，由于可配置轻量的耳廓佩戴设备100，由此可减少在长时间安装耳廓佩戴设备100时用户的负担。由此，耳廓佩戴装置100甚至可用于在长时间内从许多方向加载外力的条件下的体温测量，诸如在活动或睡眠期间的体温测量等。
<2.耳廓佩戴装置的体温测量>
根据本实施例的耳廓佩戴装置100通过将温度传感器单元110插入到外耳道12内并且使得温度传感器单元110面向鼓膜14来获取鼓膜14的位置和包含鼓膜14的外耳道12内的温度，作为鼓膜信息。由此，信息处理单元130基于温度传感器单元110所获取的鼓膜信息来计算鼓膜温度。在下文中，将基于图6-21描述根据本实施例的耳廓佩戴装置100所执行的体温测量方法。
2-1.信息处理单元的配置
首先，将基于图6描述根据本实施例的信息处理单元130的配置。图6是示出根据本实施例的信息处理单元130的配置的框图。如图6所示，信息处理单元130包含放大器131、滤波器132、模数（analog-to-digital,A/D）转换单元133、分析单元134、存储单元135和通信单元136。
放大器131放大从温度传感器单元110发送的电信号并且将放大的电信号输出到滤波器132。滤波器132通过从放大的电信号中移除预定的噪声频带来校正该放大的电信号，并且将所校正的电信号输出到A/D转换单元133。A/D转换单元133将电信号从模拟信号转换成为数字信号，并且将该数字信号输出到分析单元134。分析单元134是通过分析该数字信号来确定测量温度的处理单元，并且可包含集成电路。由分析单元134确定的测量温度被发送到存储单元135和通信单元136中的至少一个。
通信单元136将分析单元134所确定的测量温度输出到诸如计算机等外部设备（未示出）。通信单元136的通信形式可是无线通信或有线通信。例如当执行无线通信时，可在用户佩戴耳廓佩戴设备100的同时将体温的测量结果发送到计算机等。此外，例如当执行有线通信时，将测量结果存储在存储单元135中。在测量结束后，耳廓佩戴装置100从外耳中移除并且通过线缆等连接到计算机等，并且存储在存储单元135中的测量结果可被发送到计算机等。具体地，存在通用串行总线（universal serial bus,USB）、无线局域网（LAN）、ZigBee(注册的商标)或Bluetooth(注册的商标)等。
如上所述，耳廓佩戴设备100测量用户的鼓膜温度。此外，由于耳廓佩戴设备100甚至能在长时间安装的情形下保持其安装状态而不会压迫用户的耳廓E，例如，可以在长时间安装耳廓佩戴装置100的情形下以固定的间隔测量体温，并且进行体温的日波动的分析。
在耳廓佩戴设备100中还设置有连接到通信单元136的显示单元（未示出），由此耳廓佩戴设备100可使显示单元显示所获取的测量温度。此外，耳廓佩戴设备100可包括将电力供应到信息处理单元130的电池等。当在耳廓佩戴设备100中设置有显示单元和电池等时，其布置位置没有特别限制。例如，电池和显示单元可与信息处理单元130一起连接到主体单元120的另一端。显示单元和电池可被设置在第一弯曲部120a和第二弯曲部120b之间。
2-2.鼓膜识别处理
接下来将描述温度传感器单元110的配置。必须将耳廓佩戴设备100的温度传感器单元110准确地指向鼓膜14，以便使用耳廓佩戴设备100长时间、连续地准确测量用户的鼓膜温度。在外耳道12和鼓膜14之间存在小的温度差。常态鼓膜14的温度被定得更高并且温度传感器单元110所测量的鼓膜14的峰值被设定为鼓膜14的温度。由此，根据本实施例的耳廓佩戴设备100执行对温度传感器单元110准确地面向鼓膜14进行识别的鼓膜识别处理并且测量鼓膜温度。因而，可以比现有技术更高的精度来测量鼓膜温度。
在下文中，将描述执行设置在根据本实施例的耳廓佩戴设备100中的鼓膜识别处理并且测量鼓膜温度的鼓膜温度处理装置（信息处理装置）。鼓膜温度处理装置从温度传感器单元110所获取的关于鼓膜的图像信息中识别鼓膜14的位置和包括鼓膜的耳道内的温度，并且基于上述信息计算鼓膜温度。鼓膜温度处理装置是在耳廓佩戴设备100中设置的信息处理装置，并且可包括上述的耳廓佩戴设备100的温度传感器单元110、配线126和信息处理单元130。此外，虽然将描述在耳廓佩戴设备100中完全设置下文中示出的鼓膜温度处理装置的示例，但是本技术不限于此。一些功能还可设置在与耳廓佩戴设备100通信的外部设备中。
例如，将由鼓膜温度处理装置分析的关于鼓膜的图像信息的示例是拍摄图像或热图像等。由此，下文将描述当使用拍摄图像和使用热图像时的鼓膜识别处理。
（1）使用拍摄图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置
（1-A）鼓膜温度处理装置的配置
首先，将基于图7描述使用拍摄图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置的配置。图7是示出使用拍摄图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置的配置的框图。
对于鼓膜温度处理装置，其被设置在耳廓佩戴装置100中并且使用拍摄图像执行鼓膜识别处理，如图7所示，发光单元212、图像拍摄单元214和温度测量单元216被首先设置在温度传感器单元110中。发光单元212是基于来自信息处理单元130的指令来发射光的发光元件。例如，发光二极管（LED）等可用作发光单元212。图像拍摄单元214是拍摄包含鼓膜14的图像信息的成像元件。例如，互补金属氧化物半导体（complementarymetal oxide semiconductor,CMOS）图像传感器等可用作图像拍摄单元214。图像拍摄元件214基于来自信息处理单元130的指令进行成像并且将获取的图像输出到信息处理单元130。温度测量单元216是测量包含鼓膜14的外耳内的温度的测量单元。例如，可使用诸如利用热电动势的热电堆或利用电阻的温度变化的热敏电阻等热红外传感器。温度测量单元216测量的温度信息被输出到信息处理单元130。
这里，将基于图8-10描述温度传感器单元110的特定配置示例。例如，如图8所示，为温度传感器单元110设置在其末端的作为发光单元212的LED111。LED111被布置成向鼓膜14发射光，并且基于信息处理单元130的指令发射光。此外，透镜112和CMOS图像传感器113被设置作为图像拍摄单元214。根据由外耳道12或鼓膜14根据LED111发射的光而反射的光，在CMOS图像传感器113上经由透镜112形成图像并且该图像被输出到信息处理单元130。此外，设置作为温度测量单元216的辐射温度计114，该辐射温度计114包括通过接收从对象发射的红外线来测量温度差的红外传感器114a和测量测量仪器的绝对温度的基准温度传感器114b。例如，热电堆等可用作红外传感器114a。例如，热敏电阻等可用作基准温度传感器114b。辐射温度计114所检测的红外域光被转换成为电信号，并且该电信号被输出到信息处理单元130。
作为温度传感器单元110的另一配置示例，例如，如图9所示可在如图8所示的温度传感器单元110中设置在作为温度测量单元216的辐射温度计114上形成红外域光的图像的透镜112b。因而，温度测量单元216可更可靠地接收红外域光。
作为温度传感器单元110的另一配置示例，例如，如图10所示可使用集成的图像红外传感器116和基准温度传感器114b来配置图像拍摄单元214和温度测量单元216，在该集成的图像红外传感器116中CMOS图像传感器和红外传感器一体形成。从而，可减少组成温度传感器单元110的部件数目。
参考图7的描述，信息处理单元130包括鼓膜识别单元221、发光控制单元222、温度处理单元223、温度/鼓膜状态存储单元224和通知单元225。鼓膜识别单元221确定温度传感器单元110的末端是否面向鼓膜14，并且基于该确定结果控制每一功能单元。鼓膜识别单元221获取包含鼓膜14的图像信息，并且识别鼓膜14的位置。当温度传感器单元110已经插入到外耳道12内时，鼓膜识别单元221基于来自用户的温度测量指令的输入来指示发光控制单元222，以使得发光单元212发射光。此外，鼓膜识别单元221根据发光单元212的发光来获取由图像拍摄单元214所拍摄的图像，作为图像信息，并且分析鼓膜14的位置。当准确地获取图像信息时，鼓膜识别单元221指示发光控制单元222关闭发光单元212。
鼓膜识别单元221还在所获取的图像信息上执行图像识别处理，并且计算图像中鼓膜14所占的比率（鼓膜占据率）。由此，鼓膜识别单元221将所计算的鼓膜占据率输出到温度处理单元223以及温度/鼓膜状态记录单元224和通知单元225中的至少一个。
发光控制单元222控制发光单元212的光发射。发光控制单元222基于来自鼓膜识别单元221的光发射指令来使发光单元212发射光并且基于关闭指令来关闭发光单元212。
温度处理单元223基于温度测量单元216测量的温度和鼓膜识别单元221的识别结果来确定鼓膜14的鼓膜温度。温度处理单元223确定在鼓膜识别单元221所计算的鼓膜占据率大于或等于预定值时温度传感器单元110面向鼓膜14，并且确定温度测量单元216的测量温度是可靠的。此时，温度处理单元223将所测量的温度确定为鼓膜温度。鼓膜温度被输出到温度/鼓膜状态记录单元224和通知单元225中的至少一个。
温度/鼓膜状态记录单元224是将鼓膜识别单元221所检测的鼓膜确定结果和温度测量单元216所测量的鼓膜温度记录在存储单元(未示出)中的存储单元。该存储单元可是在鼓膜识别处理装置中设置的存储器等或可安装到鼓膜识别处理装置或可从鼓膜识别处理装置中拆卸的存储卡等。温度/鼓膜状态记录单元224所记录的鼓膜确定结果和鼓膜温度例如用于确定温度测量结果的有效性/无效性。
通知单元225基于鼓膜识别单元221的检测结果来通知用户温度传感器单元110的位置状态，即，温度传感器单元110的末端是否面向鼓膜14，其中温度传感器单元110是鼓膜14的温度测量单元。例如，通知单元225可在温度传感器单元110的末端不面向鼓膜14时通过声音等提供通知，并且在温度传感器单元110的末端面向鼓膜14时通过声音等提供通知。替代地，当温度传感器单元110的末端不面向鼓膜14和当温度传感器单元110的末端面向鼓膜14时可通过输出不同的声音来提供温度传感器单元110是否面向鼓膜14的通知。此外，通知单元225向用户通知由温度处理单元223所确定的鼓膜温度。
（1-B）鼓膜温度处理装置的温度测量处理
将基于图11描述图7中示出的鼓膜温度处理装置的温度测量处理。图11是示出了根据同一实施例的鼓膜温度处理装置的温度测量处理的流程图。
如图11所示，当已经到达测量时间时，鼓膜温度处理装置的温度测量处理开始（S100）。可任意设置测量时间，诸如每分、每秒或用户设定的指定时间。当未到达测量时间时，鼓膜识别单元221重复地执行步骤S100的处理。当到达测量时间时，测量时间被获取（S101），其后，温度测量单元216首先测量外耳道12内的温度（S102）。在步骤S102中测量的温度成为鼓膜14的温度（鼓膜温度）。在这个实施例中，执行下列的鼓膜识别处理。当温度传感器单元110准确地面向鼓膜14时，该测量温度被确定为鼓膜温度。因而，可准确地测量鼓膜温度。
然后，为了执行鼓膜识别处理，鼓膜识别单元221指示发光控制单元222使得发光单元212发射光。发光控制单元222通过接收发光指令来使发光单元212发射光（S103）。当发光单元212发射光时，图像拍摄单元214获取鼓膜14的图像（S104），并且将所获取的图像输出到鼓膜识别单元221。在接收到鼓膜14的图像的输入时，鼓膜识别单元221指示发光控制单元222关闭发光单元212，进而发光单元212被关闭（S105）。由于考虑到当发光单元212发射光时外耳道12内的温度有可能上升，从而不能准确地测量鼓膜温度，由此除了执行测量的情形以外，可关闭发光单元212。
当在步骤S103到S105的处理中，获取鼓膜14的拍摄图像时，鼓膜识别单元221基于该图像执行鼓膜识别处理（S106）。在鼓膜识别处理中，通过从拍摄鼓膜14所获取的图像中识别出光锥来指定鼓膜14的位置。图12中示出了鼓膜14的拍摄图像的示例。当对鼓膜14进行成像时，典型地观察到锤骨14a和光锥14b。锤骨14a是紧密连接到鼓膜14内部的骨，并且当观察鼓膜14时锤骨14a被同时观察到。当发光单元212发射的光在耳朵中的鼓膜14上反射时，观察到光锥14b。鼓膜识别单元221通过识别上述特征来在所拍摄到的图像内指定鼓膜的位置。
在鼓膜识别处理中使用的图像识别算法的示例是增强和学习像素差分特性的技术（日本专利号4517633）。另外，使用在滤波器库中的Gabor滤波器的技术（日本专利号4333364）、使用类哈尔（Haar-like）特性的技术等也可应用于鼓膜识别处理。
在这些技术中，大量收集鼓膜图像、仅示出部分（例如，一半）鼓膜的图像、仅示出外耳道的图像等。鼓膜温度处理装置的设计者通过将该图像切分成是鼓膜14的部分和不是鼓膜14的部分来逐一标注这些图像。以下列顺序进行标注。
过程1：图像的收集
首先，收集外耳道内部的拍摄图像。在这种情形中，希望使用视角与辐射温度计114中使用的透镜的视角相等的透镜来进行成像。拍摄和收集包含清晰示出鼓膜14的前部的图像、倾斜显示鼓膜14的图像、未示出鼓膜14的图像等的各种图像。
过程2：鼓膜区域的确定（标注）
人为确定过程1所收集的图像中示出还是没有示出鼓膜14的区域（鼓膜区域）。当在图像中示出鼓膜时，用矩形人为围住鼓膜区域。另外，当观察到锤骨14a时，测量锤骨14a的角度。替代地，可沿锤骨14a绘出直线。这是因为在图像内的鼓膜区域和锤骨14a的角度成为作为机器学习的指导数据的重要信息。
对于在标注时示出鼓膜14的图像，可旋转并且标准化该图像，使得锤骨14a的方向沿固定方向（例如，如图12中所示的竖直方向）对齐。因而，可能产生特征量并且产生强判别器。
下面，将基于图13来详细描述步骤S106的鼓膜识别处理的示例。图13是示出了鼓膜识别处理的示例的流程图，在日本未审查专利申请公开No.2005-157679中公开的对象检测处理已经应用到该鼓膜识别处理中。鼓膜14作为对象。在这种情形中，鼓膜识别单元221用作通过放大或缩小作为输入图像的灰度图像来执行缩放的缩放单元和以预定尺寸的窗口图像的尺寸来顺序地扫描该缩放的输入图像的扫描单元。另外，鼓膜识别单元221用作判别由扫描单元顺序扫描的每一窗口图像是对象还是非对象的判别器。即，鼓膜识别单元221通过将输入图像放大或缩小到所有指定的比例来生成缩放图像，通过顺序扫描具有希望被检测的对象的尺寸的窗口来剪裁窗口图像，并且判别所剪裁的图像是否为对象。
根据具体实施方式，首先，鼓膜识别单元221对图像拍摄单元214所拍摄到的图像以固定比率进行缩放（S200）。由鼓膜识别单元221处理的图像是灰度图像。产生缩放图像的定时被设定为从先前输出的缩放图像的整个区域中检测鼓膜的处理已经结束的时间点。在缩放图像小于窗口图像的时间点处该处理转入下一帧输入图像的处理。当生成缩放图像时，鼓膜识别单元221通过以缩放图像的长度和宽度扫描搜索窗口的位置来剪裁窗口图像（S201）。
然后，鼓膜识别单元221确定步骤221中剪裁的窗口图像是否是对象，即鼓膜14。鼓膜识别单元221计算，通过顺序地为窗口图像的多个弱判别器的估计值f(x)进行加权和相加所获得的值（加权的多数决定值的更新值），作为评估值s。可根据评估值s来确定窗口图像是否是对象以及该判别是否被截断。
即，当输入窗口图像时，鼓膜识别单元221将其评估值初始化为s=0，并且计算像素间差分特征dt(S202)。像素间差分特征dt是两个任意的像素的亮度值I1和I2之差，并且被下面的表达式（1）所表示。像素亮度值I由下面的表达式（2）所表示。（x，y）表示组成图像的像素的位置。
dt＝I1-I2...(1)
I ( x , y ) = &Sigma; x &prime; < x , y &prime; < y S ( x &prime; , y &prime; ) . . . ( 2 )
鼓膜识别单元221还产生在确定窗口图像是否是对象的评估值s中的窗口图像是否是对象的估计值（S203）。由此，鼓膜识别单元221确定评估值s是否大于截断阈值Rt（S204），所述截断阈值Rt用于在判别处理中的检测中期进行截断。当评估值s大于截断阈值Rt时，鼓膜识别单元221确定该处理是否已经重复预定的次数（K次）（S205）。当该处理还未重复预定的次数（K次）时，该处理从步骤S202开始重复。
另一方面，当在步骤S205中确定该处理已经重复了预定的次数（K次）时或当在步骤S204中确定评估值s小于截断阈值Rt时，鼓膜识别单元221确定是否存在下一搜索窗口（S206）。鼓膜识别单元221根据所获取的评估值s是否大于0来确定下一搜索窗口是否是对象。当下一搜索窗口是对象时，鼓膜识别单元221存储当前的窗口位置，判别是否存在下一搜索窗口并且当存在下一搜索窗口时重复从步骤S201开始的处理。另一方面，当已扫描在所有的下一区域中的搜索窗口时，鼓膜识别单元221确定是否存在下一缩放图像（S207）。
当在步骤S207中确定存在下一缩放图像时，鼓膜识别单元221重复从步骤S200开始的处理。步骤S200的缩放处理在缩放图像小于窗口图像的时间点处结束。另一方面，当在步骤S207中确定不存在下一缩放图像时，鼓膜识别单元221执行删除重叠区域的处理（S208-S210）。删除重叠的区域的处理是当被确定为目标物理对象的区域重叠在一幅输入图像中时移除彼此重叠的区域的处理。
首先，鼓膜识别单元221确定是否存在彼此重叠的区域（S208）。由此，当在步骤S205中存在有多个重叠区域时，鼓膜识别单元221选取彼此重叠的两个区域，因将两个区域中具有较低评估值s的区域视为具有较低可靠度而删除具有较低评估值s的区域，并且选择具有较高评估值s的区域（S210）。由此，重复从步骤S208开始的处理。从而，从重叠多次的选取区域中仅选择具有最高评估值s的一个区域。当两个或更多个对象区域不重叠或当对象区域不存在时，对于一幅输入图像的处理结束并且该处理转入下一帧处理。
根据上述鼓膜识别处理，使用从弱判别器中学习的判别器根据分组学习来检测对象，该判别器通过像素间差分特征来执行弱判别。由此，在窗口图像中读取两个相应像素的亮度值并且仅通过计算所述两个像素之间的差分来计算对象的特征量的处理结束。由于可以非常高的速度执行鼓膜识别处理，所以可进行实时地鼓膜识别。
此外，每当评估值s通过增加将从特征量中判别的判别结果（估计值）与判别中所使用的弱判别器的可靠度相乘所获得的值来顺序地更新时，鼓膜识别单元221都与截断阈值Rx进行比较。此时，当评估值s小于截断阈值Rt时，弱判别器的计算被截断，并且可以通过使该过程转入处理下一窗口图像并且快速地减少无效的计算，来以更高的速度执行鼓膜识别。
即，当已通过扫描输入图像、在输入图像上进行减小缩放所获得的图像以及缩放图像的所有区域而剪裁窗口图像时，窗口图像不可能是对象并且大多数的窗口图像是非对象。可通过在中期截断作为非对象的窗口图像的判别，来显著地增加判别处理的有效性。另一方面，当存在大量要被检测的对象时，可根据类似于上述截断阈值的技术，来提供用于在中期截断明显被确定为对象的窗口图像的计算的阈值。此外，可设定任意尺寸的搜索窗口并且通过使用缩放单元对输入图像进行缩放来检测任意尺寸的对象。
此外，当执行鼓膜识别处理时，可在不依赖温度传感器单元110的插入方向的情形下，通过以固定的角度（例如，约15度）旋转拍摄图像并且由鼓膜识别单元221作出确定来获取识别结果。除了旋转和由鼓膜识别单元221作出确定以外，通过执行用于将图像放大或缩小成对应于大鼓膜尺寸或小鼓膜尺寸的缩放来对各种尺寸的鼓膜进行高精确识别。
此外，可在不提前执行旋转和缩放的情形下，利用使用尺度不变特征变换（scale invariant feature transform,SIFT）特征量（其为旋转不变特征量）的处理方法或获取图像的亮度梯度或生成对于每一局部区域中的每个角度而离散的直方图的处理方法等来进行识别处理。
当根据鼓膜识别处理来获取关于鼓膜14的位置信息时，鼓膜识别单元221计算鼓膜占据率，鼓膜占据率是拍摄图像中示出有鼓膜14的部分的比率。可根据该鼓膜占用率来确定温度传感器单元110是否基本上直接面向鼓膜14以及温度测量是否被准确地执行。鼓膜识别单元221将所计算的鼓膜占据率输出到温度处理单元223。当鼓膜占据率大于或等于预定值时，温度处理单元223将温度测量单元216的测量温度确定为鼓膜温度。
此外，鼓膜识别单元221基于鼓膜占据率来确定温度传感器单元110是否面向鼓膜14并且当温度传感器单元110没有面向鼓膜14时，允许用户调节温度传感器单元110的方向。由此，鼓膜识别单元221持续地识别鼓膜14的位置。鼓膜14的位置识别可通过执行如上述的鼓膜识别处理或通过跟踪先前所识别的鼓膜14的位置来进行。由于鼓膜识别处理通常是耗时的，所以直到该处理完成时才能观察到鼓膜14。由于跟踪的处理工作量比鼓膜识别处理的工作量低，所以可以高的速度来指定鼓膜14的位置并且减少能量消耗。
将基于图14-16具体描述对鼓膜14的跟踪。在鼓膜识别处理中在指定鼓膜14的位置的情形下执行跟踪，并且连续执行跟踪直到看不到鼓膜14。图14是示出鼓膜占据率的说明图，并且示出了温度传感器单元110被插入到外耳道12并且面向鼓膜14的状态。此时，可假定温度传感器单元110的透镜112的视角是α并且辐射温度计114的温度可测角度是β(<α)。根据透镜112的视角，CMOS图像传感器113所拍摄到的图像（外耳道内部的拍摄图像）的尺寸被确定。另一方面，由温度可测角度β确定辐射温度计114的温度可测范围。
鼓膜占据率OR由温度可测范围内的鼓膜面积Seard与温度可测面积Stemp的比值(OR＝Seard/Stemp)所表示。由此，当包含在温度可测范围中的鼓膜面积Seard较小时，鼓膜占据率OR较低。例如，如图15所示，当外耳道12内的温度传感器单元110没有完全面对鼓膜14时，仅部分的鼓膜14包含在辐射温度计114的温度可测范围中。此外，如图16所示，当插入到外耳道12中的温度传感器单元110的方向不同于鼓膜14的指向时，鼓膜14也被视作不包含在辐射温度计114的温度可测范围中。当鼓膜占据率OR小于预定值时，辐射温度计114的测量温度与实际的鼓膜温度相差很远并且不可准确测量鼓膜温度。
由此，由于根据鼓膜识别处理在指定鼓膜14的位置的情形下跟踪鼓膜14，所以鼓膜识别单元221基于鼓膜识别结果来选取鼓膜14的亮度梯度等的被检测特征量。由此，鼓膜识别单元221基于所选取的特征量通过仅在鼓膜14附近搜索鼓膜14来跟踪鼓膜14。当根据跟踪来指定温度可测范围中鼓膜14的位置时，鼓膜识别单元221计算温度传感器单元110的准确方向，使得鼓膜14在辐射温度计114的温度可测范围中。由此，鼓膜识别单元221将所计算的温度传感器单元110的准确方向输出到通知单元225。
当在跟踪期间观察不到鼓膜14时，鼓膜识别单元221再次执行鼓膜识别处理。替代地，即使当观察不到鼓膜14时，鼓膜识别单元221可在从跟踪开始经过预定时间以后通过执行鼓膜识别处理来重新设定鼓膜14的位置。由于使用比鼓膜识别处理中更简单的信息来执行跟踪处理，所以在精确性方面鼓膜识别处理优于跟踪。由此，由于准确地识别出鼓膜14的位置，优选地，即使在跟踪期间仍可根据鼓膜识别处理来周期地识别鼓膜14的位置。
参考到图11的描述，当在步骤S106中识别鼓膜14时，鼓膜识别单元221在温度/鼓膜状态记录单元224中记录鼓膜14的识别结果（S107）。在步骤S101中获取的测量时间和在步骤S102中测量的鼓膜温度也被记录在温度/鼓膜状态记录单元224上。此后，鼓膜识别单元221通过通知单元225向用户通知鼓膜识别结果（S108）。由此，鼓膜识别单元221检查是否存在结束温度测量处理的指令，如果没有结束指令，则重复执行从步骤S100开始的处理，并且如果存在结束指令，则图11中示出的处理结束（S109）。
如上所述，根据本实施例的鼓膜温度处理装置中，执行识别鼓膜14的位置的鼓膜识别处理并且测量鼓膜14的鼓膜温度。可通过从关于鼓膜14的图像信息中识别出鼓膜14的图像并且执行温度测量来可靠地测量鼓膜温度。此外，通知用户温度传感器单元110相对于鼓膜14的位置状态，并且通知调节指令，使得当存在偏差时将温度传感器单元110准确地指向鼓膜14。可通过识别上述鼓膜温度不可被准确地测量的状态并且允许用户调节设备的安装状态来准确地测量温度。
此外，可通过将测量时间连同鼓膜温度和图像信息一起输出到温度/鼓膜状态记录单元224并且在存储介质中存储所输出的测量时间，来执行鼓膜温度的随时间变化的历史管理。由此，例如，可通过长时间安装耳廓佩戴设备100并且以固定的间隔测量鼓膜温度来执行体温的日波动的分析。
（1-C）测量温度的校正
图7中示出的鼓膜温度处理装置基于在鼓膜识别处理中所识别的鼓膜14在图像中的占据率（鼓膜占据率）和来自温度测量单元216的被测量温度来计算鼓膜温度。本文中鼓膜温度处理装置还可包含校正单元，该校正单元根据示出有鼓膜14的面积的大小来校正所计算的鼓膜温度。可通过纳入上述校正单元来以较高的精度计算鼓膜温度。上述的跟踪还被执行来识别辐射温度计114的温度可测范围与鼓膜14的范围相差多远。校正单元根据温度可测范围和鼓膜14的范围之间的距离来确定测量温度应被校正多少。
图17中示出了包含校正鼓膜温度的校正单元的鼓膜温度处理装置的配置示例。图17中示出的鼓膜温度处理装置与图7中的鼓膜温度处理装置的不同在于包含校正单元。由于其他功能单元的配置和功能是相同的，所以其描述在这里被忽略。
校正单元226基于鼓膜占据率来校正鼓膜温度，鼓膜占据率是示出有鼓膜的面积在拍摄图像中的比率。校正单元226根据拍摄图像中的鼓膜占据率来校正温度以基于鼓膜识别单元221的鼓膜识别处理的识别结果、温度处理单元223所确定的鼓膜温度和来自温度测量单元216的测量温度来确定鼓膜温度。鼓膜占据率和鼓膜温度之间存在相关关系。校正单元226可以基于该相关关系来校正测量的温度。图18中示出了鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系的示例。当水平轴代表鼓膜占据率（%）并且竖直轴代表鼓膜温度（℃）时，图18的曲线表示鼓膜占据率和鼓膜温度之间的关系。可观察到，当鼓膜占据率较高时鼓膜温度也较高。
可在为每一个测量鼓膜温度的个体测量鼓膜温度的同时建立鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系。根据鼓膜识别处理和跟踪的结果，鼓膜温度连同鼓膜14的位置和鼓膜占据率一起也被测量。由此，通过在初始搜索鼓膜占据率高的位置的同时测量如图18中示出的鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系并且建立与测量鼓膜温度的个体唯一对应的鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系，可精确地执行温度校正。由于即使当在同一人上执行测量时，鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系也可能改变，所以希望为鼓膜温度的每一次测量时建立相关关系并且适当地更新该相关关系。
当获取图18中示出的鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系时，鼓膜识别单元221例如根据鼓膜识别处理或跟踪来计算鼓膜占据率。校正单元226通过参考鼓膜占据率和鼓膜温度之间的相关关系来计算在所计算的鼓膜占据处的测量温度和当鼓膜占据率是最高时的温度之间的温度差。例如，在图18中，当在最高鼓膜占据率处的温度是37℃并且鼓膜占据率是20%时，测量的温度比37℃低0.4℃。即，当鼓膜占据率较低时，测量温度低于实际的鼓膜温度。由此，校正单元226基于所计算的鼓膜占据率来校正所测量的温度。例如，当鼓膜占据率是20%并且所测量的温度是36.4℃时，校正单元226使测量温度36.4℃增加测量的温度低于实际鼓膜温度的量（在这种情形中为0.4℃）,由此得到增加之后的温度36.8℃，作为鼓膜温度。
在基于相关关系校正所测量的温度并且计算鼓膜温度之后，校正单元226将鼓膜温度和来自鼓膜识别单元221的鼓膜识别结果输出到温度/鼓膜状态记录单元224。此外，校正之后的鼓膜温度还被输出到通知单元225并且向用户通知该鼓膜温度。如上所述，可通过设置校正所测量的温度的校正单元226来获取更准确的鼓膜温度。
上面已经描述了使用拍摄图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置的配置和根据该配置测量鼓膜14的温度的处理。
（2）使用热图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置
（2-A）鼓膜温度处理装置的配置
首先，将基于图19描述使用热图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置的配置。图19是示出使用热图像执行鼓膜识别处理的鼓膜温度处理装置的配置的框图。
首先，如图19中所示，在耳廓佩戴设备100中设置的鼓膜温度处理装置包括温度传感器单元110中的热图像拍摄单元218。热图像拍摄单元218是获取包含鼓膜14的热图像作为图像信息的检测单元，并且例如可包含诸如测辐射热仪或热电堆等检测元件。由于热图像在视觉上显示为对象的温度分配的图像，所以可同时获取鼓膜的位置和测量温度。热图像拍摄单元218将所获取的热图像输出到信息处理单元130。
在本文中，图20中示出了温度传感器单元110的特定配置示例。例如，如图20所示，对于温度传感器单元110，透镜112d和热图像传感器117被设置作为热图像拍摄单元218。在热图像传感器117中，具有图像获取功能的图像获取单元和具有温度测量功能的温度测量单元被实现为一个设备。对于从人体发射的红外域光，图像经由透镜112d在热图像传感器117上形成并且被转换成为电信号，并且该电信号被输出到信息处理单元130。
参考图19的描述，信息处理单元130包含鼓膜识别单元221a、温度处理单元223a、温度/鼓膜状态存储单元224和通知单元225。由于温度/鼓膜状态存储单元224和通知单元225具有与图7中示出的使用拍摄图像的鼓膜温度处理装置的配置和功能相同的配置和功能，所以其描述在这里被省略。
鼓膜识别单元221a确定温度传感器单元110的末端是否面向鼓膜14，并且基于所确定的结果控制功能单元。鼓膜识别单元221a从热图像获取单元218中获取热图像作为包含鼓膜14的图像信息并且识别鼓膜14的位置。鼓膜识别处理可如在上述拍摄图像上所执行的鼓膜识别处理来执行。稍后将描述该处理。鼓膜识别单元221a在所获取的热图像上执行图像识别处理并且计算在该图像中鼓膜14所占据的比率（鼓膜占据率）。由此，鼓膜识别单元221a将所计算的鼓膜占据率输出到通知单元225和温度/鼓膜状态存储单元224中的至少一个。
温度处理单元223a基于热图像计算鼓膜温度。如稍后将描述的，在热图像的情形下，温度可测范围对应拍摄图像。温度处理单元223a根据鼓膜识别处理的结果计算热图像的鼓膜14的区域，并且将鼓膜区域内的平均温度作为鼓膜温度输出到温度/鼓膜状态存储单元224。
（2-B）鼓膜温度处理装置的温度测量处理
将基于图21描述图19中示出的鼓膜温度处理装置的温度测量处理。图21是示出鼓膜温度处理装置使用热图像进行温度测量处理的流程图。与基于图11描述的、鼓膜温度处理装置使用所拍摄到的图像进行的温度测量处理相同的处理的详细描述被省略。
如图21所示，当已经到达测量时间时，鼓膜温度处理装置使用热图像所进行的温度测量处理开始（S110）。例如，可任意地设置测量时间，诸如每秒、每分或用户所设定的指定时间。当未到达测量时间时，鼓膜识别单元221a重复地执行步骤S110的处理。当到达测量时间时，测量时间被获取（S111），此后，热图像拍摄单元218获取热图像（S112）。当获取热图像时，热图像拍摄单元218将热图像输出到信息处理单元130。
从热图像拍摄单元218接收热图像的输入的信息处理单元130根据鼓膜识别单元221a基于热图像来执行鼓膜识别处理（S113）。鼓膜识别处理可以如上述图11的步骤S106来执行。即，大量收集热图像、只示出一半鼓膜的图像、只示出外耳道的图像等。用户通过将该图像切分为是鼓膜14的部分和不是鼓膜14的部分来预先逐一标注这些图像。通过建立由统计学习上述而生成的判别器，鼓膜识别单元221a可从热图像中识别出鼓膜14的位置。
然后，当在步骤S114中识别鼓膜14时，温度处理单元223a计算鼓膜温度（S114）。图22示出了热图像和热图像内的鼓膜14的区域（鼓膜区域）之间的关系。如图22中所示，在热图像中，热图像的范围成为温度可测范围。虽然在温度传感器的情形下仅可获得一个测量值时，但温度信息可以热图像中的图像分辨率来获取。温度处理单元223a从鼓膜识别处理结果中获得热图像的鼓膜区域，并且将鼓膜区域内的温度的平均值设置为鼓膜温度。
鼓膜识别单元221a在温度/鼓膜状态存储单元224上记录鼓膜14的识别结果（S115)。在温度/鼓膜状态存储单元224上，在步骤S111中获得的测量时间和在步骤S113中测量的鼓膜温度也被记录。此后，鼓膜识别单元221a通过通知单元225通知用户鼓膜识别结果（S116）。由此，鼓膜识别单元221a检查是否存在结束温度测量处理的指令，如果没有结束指令，则从步骤S110开始的处理被重复地执行，并且如果存在结束指令，则图21中示出的处理结束（S117）。
如上所述，在使用热图像的鼓膜温度处理装置中，执行从热图像中识别鼓膜14的位置的鼓膜识别处理并且测量鼓膜14的鼓膜温度。如上所述，可通过检查温度传感器单元110是否指向鼓膜14并且确定鼓膜温度来更准确地测量鼓膜温度。此外，通知用户温度传感器单元110相对于鼓膜14的位置状态并且当存在偏差时向用户通知使得温度传感器单元110准确地指向鼓膜14的调节指令。如上所述，可通过识别鼓膜温度不可被准确地测量的状态并且允许用户调节设备的安装状态来准确地测量温度。此外，可通过将测量时间连同鼓膜温度和图像信息一起输出到温度/鼓膜状态记录单元224并且在存储介质中存储所输出的测量时间，来执行鼓膜温度随时间变化的历史管理。由此，例如，可通过长时间安装耳廓佩戴设备100并且以固定的间隔测量鼓膜温度来对体温的日波动进行分析。
<3.硬件配置示例>
根据本实施例的鼓膜温度处理装置所进行的处理还可以通过硬件或软件来执行。在这种情形下，还可如图23所示配置鼓膜温度处理装置。在下文中，将基于图23描述根据本实施例的鼓膜温度处理装置的硬件配置示例。
根据本实施例的鼓膜温度处理装置可通过诸如上述计算机等处理装置来实现。如图23所示，鼓膜温度处理装置包含中央处理单元（CPU）901、只读存储器（ROM）902、随机存取存储器（RAM）903和主机总线904a。此外，鼓膜温度处理装置包含桥904、外部总线904b、接口905、输入装置906、输出装置907、存储装置（硬盘驱动器（HDD））908、驱动器909、连接端口911和通信装置913。
CPU901用作算术处理装置和控制装置，并且根据各种程序控制鼓膜温度处理装置的整体操作。此外，CPU901可以是微处理器。ROM902存储由CPU901使用的程序和算术参数等。RAM903暂时存储CPU901运行所使用的程序和在运行期间适当地改变的参数。这些部件通过包含CPU总线等的主机总线904a互相连接。
主机总线904a通过桥904连接到诸如外围部件互连/接口（PCI）等外部总线904b。主机总线904a、桥904和外部总线904b没必要单独配置，并且这些功能可由一根总线所执行。
输入装置906包括：允许用户输入信息的输入机构，诸如鼠标、键盘、触控面板、按钮、麦克风、开关和控制杆；基于用户的输入生成输入信号并且将所生成的输入信号输出到CPU901的输入控制电路等。输出装置907例如包括液晶显示（LCD）装置、有机发光二极管（OLED）装置、诸如灯等显示装置和诸如扬声器等声音输出装置。
存储装置908是鼓膜温度处理装置的存储单元的示例，并且是数据存储装置。存储装置908可包含存储介质、在存储介质上记录数据的记录装置、从存储介质中读取数据的读取装置和擦除在存储介质上记录的数据的擦除装置。存储装置908例如包括HDD。该存储装置908驱动硬盘，并且存储各种数据和待由CPU901执行的程序。
驱动器909是用于存储介质的读出器/写入器并且嵌入到鼓膜温度处理装置或从外部安装到鼓膜温度处理装置。驱动器909读取记录在诸如磁盘、光盘、磁光盘或半导体存储器等可移动记录介质上的信息并且将读取的信息输出到RAM903。
连接端口911是连接到外部设备的接口，并且例如是外部设备的连接端口，可使用USB等来将数据传输到该外部设备。此外，通信装置913例如是包含连接到通信网络5等的通信设备的通信接口。此外，通信装置913可是对应于无线LAN的通信装置、对应于无线USB的通信装置或执行有线通信的有线通信装置。
上面已经参考附图描述了本公开的优选实施例，但本公开不限于上述示例。本领域的技术人员应该理解根据设计需求和其他因素，可存在在所附的权利要求或其等同技术方案的范围内的各种修变、组合、子组合和变化。
另外，还可如下配置本技术。
（1）一种信息处理装置包括：
配置成基于关于鼓膜的图像信息来识别该鼓膜的位置的鼓膜识别单元；
配置成获取包含鼓膜的外耳道内的温度的温度测量单元；以及
配置成基于鼓膜识别单元的识别结果和温度测量单元的测量温度来确定鼓膜的温度的温度处理单元。
（2）根据（1）所述的信息处理装置，
其中关于鼓膜的图像信息是包含该鼓膜的拍摄图像，并且
其中，该鼓膜识别单元基于拍摄图像来识别该鼓膜的位置。
（3）根据（2）所述的信息处理装置，包括：
配置成获取关于该鼓膜的图像信息的图像单元。
（4）根据（1）所述的信息处理装置，
其中，关于鼓膜的图像信息是包含该鼓膜的热图像。
其中，该鼓膜识别单元基于热图像来识别鼓膜的位置，并且
其中，温度测量单元基于热图像获取包含鼓膜的耳道内的温度。
（5）根据（4）所述的信息处理装置，其中关于鼓膜的图像信息的获取和温度测量单元进行的温度测量由同一设备执行。
（6）根据（1）-（3）中的任一项所述的信息处理装置，包括：
配置成向用户通知关于鼓膜的鼓膜信息的通知单元，
其中，该通知单元至少提供所计算的鼓膜的温度的通知。
（7）根据（6）所述的信息处理装置，
其中，鼓膜识别单元基于关于鼓膜的图像信息的识别结果来计算表示鼓膜在鼓膜图像的预定范围中所占的比率的鼓膜占据率，并且
其中，通知单元基于该鼓膜占据率向用户通知温度测量单元关于鼓膜的位置状态。
（8）根据（7）所述的信息处理装置，其中，该通知单元向用户通知用于以增加鼓膜占据率的方式调节温度测量单元的朝向的方向。
（9）根据（1）-（8）中的任一项所述的信息处理装置，还包括：
配置成校正温度处理单元所计算的鼓膜的温度的校正单元。
其中，鼓膜识别单元基于关于鼓膜的图像信息的识别结果来计算表示鼓膜在鼓膜图像的预定范围中所占的比率的鼓膜占据率，并且
其中，校正单元基于鼓膜占据率校正温度处理单元所计算的鼓膜的温度。
（10）根据（9）所述的信息处理装置，其中，校正单元基于鼓膜占据率和鼓膜的温度之间的相关关系来校正鼓膜的温度。
本公开包含与2012年3月29日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2012-076046中所公开的主题有关的主题，所述申请的整体内容通过引用并入本文。

Claims (12)

1.一种信息处理装置，包括：
配置成基于关于鼓膜的图像信息来识别所述鼓膜的位置的鼓膜识别单元；
配置成获取包含所述鼓膜的外耳道内的温度的温度测量单元；以及
配置成基于所述鼓膜识别单元的识别结果和所述温度测量单元的测量温度来确定所述鼓膜的温度的温度处理单元。
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，
其中关于所述鼓膜的图像信息是包含所述鼓膜的拍摄图像，并且
其中所述鼓膜识别单元基于所述拍摄图像来识别所述鼓膜的位置。
3.根据权利要求2所述的信息处理装置，包括：
配置成获取关于所述鼓膜的图像信息的成像单元。
4.根据权利要求1所述的信息处理装置，
其中，关于所述鼓膜的图像信息是包含所述鼓膜的热图像，
其中，所述鼓膜识别单元基于所述热图像来识别所述鼓膜的位置，并且
其中所述温度测量单元基于所述热图像来获取包含所述鼓膜的耳道内的温度。
5.根据权利要求4所述的信息处理装置，其中关于所述鼓膜的图像信息的获取和所述温度测量单元进行的温度测量由同一设备执行。
6.根据权利要求1所述的信息处理装置，包括：
配置成向用户通知关于所述鼓膜的鼓膜信息的通知单元，
其中，所述通知单元至少提供所计算的鼓膜的温度的通知。
7.根据权利要求6所述的信息处理装置，
其中，所述鼓膜识别单元基于关于所述鼓膜的图像信息的识别结果来计算表示鼓膜在所述鼓膜的图像的预定范围中所占的比率的鼓膜占据率，并且
其中，所述通知单元基于所述鼓膜占据率来向用户通知所述温度测量单元关于所述鼓膜的位置状态。
8.根据权利要求7所述的信息处理装置，其中所述通知单元向用户通知用于以增加所述鼓膜占据率的方式调节所述温度测量单元的朝向的方向。
9.根据权利要求1所述的信息处理装置，还包括：
配置成校正所述温度处理单元所计算的所述鼓膜的温度的校正单元，
其中，所述鼓膜识别单元基于关于所述鼓膜的图像信息的识别结果来计算表示所述鼓膜在所述鼓膜的图像的预定范围中所占的比率的鼓膜占据率，并且
其中，所述校正单元基于所述鼓膜占据率来校正所述温度处理单元所计算的所述鼓膜的温度。
10.根据权利要求9所述的信息处理装置，其中，所述校正单元基于所述鼓膜占据率和所述鼓膜的温度之间的相关关系来校正所述鼓膜的温度。
11.一种信息处理方法，包括：
基于关于鼓膜的图像信息来识别所述鼓膜的位置；
获取包含所述鼓膜的外耳道内的温度；以及
基于所述鼓膜的位置的识别结果和所获取的温度来确定所述鼓膜的温度。
12.一种使计算机用作信息处理装置的计算机程序，所述信息处理装置包括：
配置成基于关于鼓膜的图像信息来识别所述鼓膜的位置的鼓膜识别单元；
配置成获取包含所述鼓膜的外耳道内的温度的温度测量单元；以及
配置成基于所述鼓膜识别单元的识别结果和所述温度测量单元的测量温度来确定所述鼓膜的温度的温度处理单元。
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