CN103351628A - 一种高模量低温阻尼硅树脂组合物及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高模量低温阻尼硅树脂组合物及其制备方法，所述的组合物包括以下重量份的组分：粘均聚合度不低于5000的有机聚硅氧烷，100质量份；比表面积不低于50m²/g的二氧化硅粉末，40～60质量份；不饱和羧酸金属盐，40～60质量份；异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物，40～90质量份；有机过氧化物，0.5～5.0质量份。将高分子量有机聚硅氧烷、二氧化硅在开放式炼胶机或密闭式捏合机中混合，在基料中加入不饱和羧酸盐、有机过氧化物和异丁烯-异戊二烯共聚物，在加热、加压下固化适当时间，即可获得压缩模量20～120MPa、阻尼因子≥0.2温度在-50℃～0℃范围的外观良好、内部均匀一致的有机硅树脂组合物。

Description

一种高模量低温阻尼硅树脂组合物及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种高模量低温阻尼硅树脂组合物及其制备方法，特别是配合了不饱和羧酸金属盐和异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物的硅树脂组合物及制备方法。

背景技术

有机硅树脂的耐候性、耐热性、耐寒性优良，在-50～250℃的温度范围内力学性能较为稳定，由于其玻璃化转变温度较低(-70～-140℃)、比重小、价格低、易于成型为各种形状，且具有良好的吸收动能的特性，广泛用作阻尼材料在各种飞行器及舰船、车辆上的仪器仪表、导航设备和电子系统等的振动控制及噪声控制。

目前已有的有机硅阻尼减振材料往往硬度低（邵尔A型，≤70）、压缩模量小（<10MPa），由于模量小、易于变形、振动幅值大，难以满足精密仪器在大应力、小振幅条件的使用要求，并且难以适应低温条件（-50℃～0℃）下减振损耗、衰减振动传递的需要。

在文献1（宇航材料工艺，2001，31(2):19～23）中提出的ZN系列有机硅阻尼材料的邵氏A硬度最高仅70，剪切模量仅仅8.5MPa，阻尼系数β也只有0.08，其具体成分未知。在文献2（合成橡胶工业,2007，30(2):158）中以酚醛树脂作为交联剂，采用混炼——模压工艺制备了甲基乙烯基硅橡胶/丁基橡胶(PMVS/IIR)复合材料，虽然其阻尼温域较宽，但其硬度较低（仅28），压缩模量低于5MPa。

发明内容

本发明的目的是提供一种高模量（>20MPa）低温阻尼的有机硅树脂组合物，在-50℃～0℃范围内的损耗因子不低于0.2，该组合物可在高温和必要的压力条件下固化或交联，得到各种形状的高模量低温阻尼硅树脂材料。

为了达到上述的技术效果，本发明采取以下技术方案：

一种高模量低温阻尼硅树脂组合物，包括以下重量份的组分：

成分A：粘均聚合度不低于5000的有机聚硅氧烷，100质量份；

成分B：比表面积不低于50m²/g的二氧化硅粉末，40～60质量份；

成分C：不饱和羧酸金属盐，40～60质量份；

成分D：异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物，40～90质量份；

成分E：有机过氧化物，0.5～5.0质量份。

上述的高模量低温阻尼硅树脂组合物，还包括以下组分：导热性填料、导电性填料、增容性填料、着色剂、耐热性改进剂、阻燃性改进剂、偶联剂、二氧化硅分散剂中一种或几种。

作为本发明优选实施例，在上述的实施例中，所述的有机聚硅氧烷的每个分子至少含有2个与硅原子直接连接的链烯基。

在上述的实施例中，所述的不饱和羧酸金属盐中的不饱和羧酸为甲基丙烯酸、丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、反-2-甲基-2-丁烯酸、马来酸、月桂酸中一种，不饱和羧酸金属盐中的金属原子为锂、钠、钾、镁、铝、铁、锌、钙、钛、锰、铜中一种。不饱和羧酸金属盐可以为单一不饱和羧酸金属盐或多种不饱和羧酸金属盐的混合物。

作为本发明优选实施例，在上述的实施例中，成分D的粘均分子量为30万～50万，门尼粘度为40～57。

作为本发明优选实施例，在上述的实施例中，有机过氧化物为1分钟半衰期温度不低于120℃的有机过氧化物。

一种制备上述的高模量低温阻尼硅树脂组合物的方法，包括以下步骤：

步骤a：有机聚硅氧烷与二氧化硅的混合：通过使用炼胶机、密炼机或捏合机将有机聚硅氧烷与二氧化硅混合在一起，采用热处理排出小分子，从而获得有机聚硅氧烷基料；

步骤b：基料与有机过氧化物、不饱和羧酸盐混合：将完全冷却的有机聚硅氧烷基料与有机过氧化物、不饱和羧酸金属盐，通过使用双辊筒炼胶机或捏合机、密炼机混合在一起，并使其均匀分散；

步骤c：与异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物的混合：将步骤b所得有机聚硅氧烷基料混合物与异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物通过使用炼胶机或捏合机、密炼机混合在一起，并使其均匀分散；

步骤d：组合物的交联固化：将步骤c得到的混合物置于模具中或在压力成型机或注射成型机上，在固化温度下和加压条件下，经过一段时间得到芯部交联固化完全的硅树脂组合物。

在上述的制备方法中，所述的热处理的温度为100～250℃。

在上述的制备方法中，所述的固化温度为有机过氧化物1分钟半衰期分解温度±25℃。

在上述的制备方法中，所述的加压条件为0.1MPa～50MPa。

本发明与现有技术相比，具有以下的有益效果：

本发明的组分中，有机聚硅氧烷是硅树脂组合物的聚合物基体材料，二氧化硅粉末用于保证具有优良机械强度，不饱和羧酸金属盐用于保证获得适宜的压缩模量，丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物用于保证获得适宜低温阻尼性能，有机过氧化物用于有机聚硅氧烷和不饱和羧酸盐的交联固化，各配方之间相辅相成，相互配合，无论使用压制成型方法/挤出或注射成型方法，均可获得压缩模量20～120MPa、阻尼因子≥0.2温度在-50℃～0℃范围的外观良好、内部均匀一致的有机硅树脂组合物。

具体实施方式

下面结合本发明的实施例对本发明作进一步的阐述和说明。

成分（A）：

成分（A）有机聚硅氧烷的具体特征为：粘均聚合度不低于5000的、每个分子至少含有2个与硅原子直接连接的链烯基的聚有机硅氧烷。有机聚硅氧烷是硅树脂组合物的聚合物基体材料，其平均组成如公式（I）所示。

R_aSiO_(4-a)/2（I）

（式中，R表示相同或不相同的单价烃基，a是1.95～2.05的正数。）

在平均组成公式（I）中，R表示相同或不相同的单价烃基，通常为1～6个碳原子。R表示的单价烃基可为单取代或多取代，取代基可为卤素或氰基。R的实例包括甲基、乙基、丙基、丁基、己基的烷基类型；环己基的环烷基类型；乙烯基、烯丙基、丁烯基或己烯基的链烯基类型；苯基的芳基类型；单价取代烃基的类型包括氯甲基、三氟丙基或氰基乙基。

有机聚硅氧烷的单价烃基中，优选甲基、乙烯基、苯基或三氟丙基，且R总数中甲基的比例优选80～99.99mo1%，更优选95～99.99mo1%。有机聚硅氧烷的端基可以为惰性的三甲基硅氧烷，也可为可参与交联反应的二甲基乙烯基硅氧烷、二甲基羟基硅氧烷基或三乙烯基硅氧烷基等。

每个分子的有机聚硅氧烷中至少含有2个与硅原子直接连接的链烯基，如乙烯基、烯丙基等。更具体地，链烯基含量为0.001mol%～5mo1%，优选0.01mol%～0.5mo1%。

成分（A）的有机聚硅氧烷可采用环状低分子量有机聚硅氧烷(例如有机硅氧烷的三聚物或四聚物)在碱性或酸性催化剂和高温条件下进行开环聚合反应制备有机硅氧烷聚合物，也可选择一种或几种有机卤硅烷进行水解—缩合聚合反应而得到有机硅氧烷聚合物。

成分（A）的有机聚硅氧烷的粘均聚合度在5000及5000以上，优选7000～15000，更优选8000～12000范围内。只要粘均聚合度在此范围内，成分（A）有机聚硅氧烷就具有适宜的流动性、良好的加工性和机械强度。粘均聚合度可通过粘度法(乌氏粘度计法，HG/T3312-2000)测量粘均分子量，然后用以下公式计算聚合度：

粘均聚合度=粘均分子量/有机聚硅氧烷中重复单元的分子量

成分（A）有机聚硅氧烷含有几种不同硅氧烷单体时，以上公式中采用的术语“有机聚硅氧烷中重复单元的分子量”指这几种重复单元的数均分子量。

成分（A）有机聚硅氧烷可采用单一分子链结构，或具有不同分子链结构或粘均聚合度不等的两种或多种有机聚硅氧烷的混合物。

成分(B)：

成分（B）二氧化硅粉末用于保证获得具有优良机械强度的硅树脂组合物。为了保证机械强度，二氧化硅粉末的比表面积不低于50m²/g，优选100～400m²/g，更优选150～250m²/g。二氧化硅粉末的实例包括气相法二氧化硅(干法二氧化硅，气相法白炭黑)和沉淀法二氧化硅(湿二氧化硅，沉淀法白炭黑)，优选气相法二氧化硅(干二氧化硅)。二氧化硅粒子可采用单一材料，或两种或多种不同材料的结合。二氧化硅粉末的加入量，以每100质量份成分（A）有机聚硅氧烷配合30～70质量份为宜。优选配合量为40～60质量份。只要二氧化硅粉末的量在此范围内，硅树脂组合物的加工性和物理机械性能就能达到可接受的水平。

为了将二氧化硅粉末分散在成分（A）有机聚硅氧烷中，可加入三甲基硅醇、二苯基硅二醇、六甲基硅氮烷、六甲基环三硅氮烷，或端基为羟基、烷氧基的聚二甲基聚硅氧烷（羟基硅油或烷氧基硅油）等可与二氧化硅表面羟基反应的分散剂。分散剂的加入量以每100质量份补强二氧化硅配合0.5～30质量份为宜，优选1～20质量份。二氧化硅粉末表面也可用有机硅醇、有机聚硅氮烷、六甲基硅氮烷或烷氧基硅烷、氯硅烷等预先进行疏水处理。

成分（A）的有机聚硅氧烷和成分（B）的二氧化硅粉末的混合，可以使用开炼机或捏合机、密炼机等机械，使其与上述优选的分散剂混合在一起，然后在捏合机或高温干燥箱中对所得混合物进行（真空）热处理，从而获得聚硅氧烷基料。（真空）热处理的目的是为了除去挥发性成分并加速二氧化硅粉末与分散剂分子间的反应。热处理的温度没有具体的限定，作为本发明的实施例中，热处理温度在100～250℃，优选150-220℃温度下加热以上混合物1～6小时进行。

成分(C)：

成分(C)不饱和羧酸金属盐用于保证获得适宜的压缩模量的硅树脂组合物。为了保证适宜的压缩模量，不饱和羧酸金属盐的平均粒径不大于10微米，优选不大于5微米，更优选不大于2微米的粒子或纳米颗粒。成分（C）的不饱和羧酸金属盐中的不饱和羧酸包括甲基丙烯酸或丙烯酸，以及巴豆酸、肉桂酸、惕各酸（反-2-甲基-2-丁烯酸）、马来酸、月桂酸等。成分（C）的不饱和羧酸金属盐中的金属原子包括锂、钠、钾、镁、铝、铁、锌、钙、钛、锰、铜等。

不饱和羧酸金属盐的实例包括钠、镁、锌、铝、钙等的甲基丙烯酸或丙烯酸盐，以及就地（原位）生成不饱和羧酸金属盐的组合如甲基丙烯酸与氢氧化镁或氧化镁的组合、甲基丙烯酸与氢氧化钠的组合、丙烯酸与氢氧化铝（氧化铝）的组合等等。

成分（C）可采用单一材料，或两种或多种不同材料的组合。

成分（C）的实例不限于不饱和脂肪酸盐与润滑剂等物质的混合物。成分（C）实例优选甲基丙烯酸金属盐、丙烯酸金属盐。

成分(C)的配合量，以每100质量份成分(A)的有机聚硅氧烷配合40～60质量份不饱和羧酸盐为宜。

成分(D)：

成分(D)用以保证获得适宜低温阻尼性能的硅树脂组合物。成分（D）的实例包括异丁烯-异戊二烯共聚物，如丁基橡胶（isobutylene-isoprene rubber），液体丁基橡胶（liquid isobutylene-isoprene rubber），其衍生物包括丁基橡胶的卤化产物如氯化丁基橡胶(chlorinated isobutylene-isoprene rubber)、溴化丁基橡胶(brominated isobutylene-isoprene rubber)等。成分（D）的粘均分子量在30万～50万之间为宜，门尼粘度

在40～57之间为宜；其中异戊二烯单体的含量以不饱和度来表示，不饱和度以0.7mol%～2.2mol%为宜。成分（D）可采用单一材料，或两种或多种不同材料的结合。成分（D）的加入量，以每100质量份有机聚硅氧烷（A）配合40～90质量份异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物为宜。成分（D）的用量在此范围内，硅树脂组合物的加工性和物理力学性能、低温阻尼性能就能获得满意的效果。

成分(E)：

成分(E)有机过氧化物是可用于交联成分(A)有机聚硅氧烷和不饱和羧酸盐的固化剂。有机过氧化物限定为1分钟半衰期温度不低于120℃的有机过氧化物。有机过氧化物可采用单一化合物、或者两种、甚至多种不同化合物的搭配或组合。有机过氧化物的具体实例包括过氧化二苯甲酰、2,4-二氯苯甲酰过氧化物、过氧化对甲基苯甲酰、过氧化邻甲基苯甲酰、2,4-二枯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧)己烷、二叔丁基过氧化物、过苯甲酸叔丁酯和1,6-己二醇双叔丁基过氧碳酸酯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧)-3-己炔、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化苯甲酸)己烷、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、1,1-双（叔丁基过氧基）环己烷、1,1-二叔丁基过氧基-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基异丙苯基过氧化物、3,3-双(叔丁基过氧)丁酸乙酯、4,4-双(叔丁基过氧)戊酸正丁酯等。

本发明的(E)成分有机过氧化物是为了使(A)成分固化而使用的物质，优选使用1分钟半衰期温度140℃或140℃以上的非酰类有机过氧化物，优选过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物。优选的有机过氧化物列举如下，在括号中注明了1分钟半衰期温度：过氧化苯甲酸叔丁酯(过氧化酯类，145℃),2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷(二烷基类，180℃)，2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己炔(二烷基类，194℃)，过氧化二异丙苯(二烷基类，175℃)、枯烯基叔丁基过氧化物(二烷基类，173℃)等。

(E)成分的用量以每100质量份(A)成分的有机聚硅氧烷配合0.5～5.0质量份有机过氧化物为宜，优选0.7～2.0质量份。只要在此范围内，就能获得固化效果良好、具有高模量低温阻尼性能的硅树脂组合物。

其他成分：

本发明的硅树脂组合物还可根据需要包含诸如粉状石英、硅微粉、氧化锌或氧化铝等导热性填料；铜粉、银粉、乙炔炭黑、石墨、聚苯胺等导电性填料；诸如硅藻土的非补强二氧化硅、轻质碳酸钙、白艳华等增容性填料；诸如着色剂、耐热性改进剂、阻燃性改进剂、偶联剂等其他添加剂；以及诸如烷氧基硅烷、二苯基硅烷二醇、碳官能硅烷和具有用硅烷醇基团封端两个末端的低分子量硅氧烷的分散剂（结构控制剂）。

本发明的高模量硅树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

a.有机聚硅氧烷、二氧化硅粉末与分散剂的混合

将粘均聚合度5000或5000以上的有机聚硅氧烷、比表面积（BET法）不低于50m²/g的二氧化硅粉末补强剂，二氧化硅分散剂以及弱补强填料如白艳华、硅藻土等，通过使用炼胶机、密炼机或捏合机等方法混合在一起，然后借助采用捏合机或干燥器等方法对所得混合物进行热处理，或在捏合机中高温下抽真空、排出小分子，从而获得有机聚硅氧烷补强基料。热处理的目的是为了除去挥发性成分并加速二氧化硅粉末与分散剂间的反应。热处理的温度没有具体的限定，在本发明的实施例中，热处理的温度在100℃～250℃之间；热处理时间没有具体限制，以二氧化硅粉末与分散剂充分反应、挥发性成分完全排出为宜。例如热处理可在100℃～250℃，优选150℃～220℃温度下加热以上混合物1～6小时。

对硅树脂组合物各成分的混合方式，没有特别的限制。该混合物可通过用双辊筒塑炼机、炼胶机、捏合机或班伯里密炼机、橡胶（塑料）密炼机或加压式捏合机、螺杆挤出机等混合预定数量的上述成分获得。

b.基料与有机过氧化物、不饱和羧酸盐的混合

将完全冷却的有机聚硅氧烷基料与有机过氧化物、不饱和羧酸金属盐，通过使用双辊筒炼胶机或捏合机、密炼机等传统方法混合在一起，并使其均匀分散。

c.与异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物的混合

将步骤b得到的有机聚硅氧烷基料混合物与成分（C）异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物、以及其它组分，通过使用炼胶机或捏合机、密炼机等传统方法混合在一起，并使其均匀分散。

d.组合物的交联固化

将步骤c得到的混合物置于模具中或通过挤出成型，在压力成型机或注射成型机等设备上，在100℃～200℃高温和加压条件下（0.1MPa～50mPa），经过适当的时间得到芯部交联固化完全的硅树脂组合物。

本发明的硅树脂组合物的固化温度条件，优选为(有机过氧化物1分钟半衰期分解温度±25℃)的固化温度。固化温度只要落在该范围内，就可获得良好的交联效果。固化温度更优选为(有机过氧化物1分钟半衰期分解温度±15℃)的温度。如成分（D）选用过氧化二异丙苯（1分钟半衰期分解温度171℃）时，固化温度优选不低于151℃，更优选不低于161℃。

必要的压力条件，是指达到可使模具合模、组合物充模成型的压力条件。压力条件，通常为0.1MPa～50MPa，优选为1MPa～30MPa。

硅树脂组合物的交联或固化方式没有特殊的限制，压制（模压）、注射成型或者传递（注压）、挤出成型等方式均可以采用，优选采用压制、传递和注射成型等。

硅树脂组合物的交联时间没有具体的限制，对薄型制品在高温加压后5秒～10分钟即可进行固化，对一般制品在10分钟～1小时即可进行固化，对于厚制品的固化时间没有固定的限制，以制品芯部交联完全为宜。

此外，还可将已成型的硅树脂材料通过机械加工的方法，制备出所需外形尺寸和形状的制品。

下面用一系列的实施例和对比实施例对本发明进行具体的描述，但是本发明不受以下实施例的限制。在以下实施例中，“份”指“重量份”。

实施例1：

将成分A：100份包含99.825mo1%二甲基硅氧烷单元、0.15mo1%甲基乙烯基硅氧烷单元和0.025mo1%二甲基乙烯基甲硅烷氧基，并具有约8000的平均聚合度的有机聚硅氧烷，成分B：40份BET比表面积为195m²/g的干二氧化硅（成分B）AS-200(商品名，沈阳化工股份有限公司制造)，和二氧化硅分散剂：5份在两端包含硅烷醇基，且粘度为29mm²/s(23℃)的二甲基聚硅氧烷加入捏合机中，在180℃下加热捏合2小时，从而获得聚硅氧烷基料。

向140份这样制备的聚硅氧烷基料中加入:

成分C：40份甲基丙烯酸镁（粒径小于5微米，纯度88%）；

成分E：0.8份2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧己烷(纯度95%)作为固化剂；

3份三氧化二铁（纯度98%）作为耐热助剂；

成分D：60份异丁烯-异戊二烯共聚物（Polysar301，门尼粘度

为47，不饱和度2.2mol%）。

在双辊筒塑炼机中依次彻底混合所得混合物，得到硅树脂组合物。然后在165℃模压该组合物形成厚度2mm～20mm的方形板、圆板、圆柱或不同形状的制品，再将该20mm～20mm厚的制品通过机械加工得到不同形状的产品或试样。

将2mm厚度的硅树脂组合物，按照GB/T528中I型试样的形状，用裁刀采取拉伸性能试样，按照GB/T528-1999的方法测试拉伸强度、扯断伸长率；压制成型Φ30×15mm的试样，分别按照GB/T531-1999、GB/T533-1991的方法测试试样的硬度和密度；按照GB/T8813-2008的方法测试其压缩模量；在Perkin-ElmerDMA7e动态力学分析仪上，在1Hz下测试动态力学性能曲线。

实施例2：

成分A：100份含有二甲基硅氧烷单元90.825摩尔%、甲基乙烯基硅氧烷单元0.15摩尔%、甲基苯基硅氧烷单元10.0摩尔%、二甲基乙烯基硅氧烷单元0.025摩尔%的、平均聚合度为8000的有机聚硅氧烷，成分B：50份BET表面积200m²/g的气相法二氧化硅AS-200，二氧化硅分散剂：5份在两末端具有硅烷醇基并且粘度为29mm²/s(23℃)的二甲基聚硅氧烷用捏和机配合后，在180℃下热处理2h，作成聚硅氧烷基料。

向150份这样制备的聚硅氧烷基料中加入:

成分C：60份甲基丙烯酸锌（粒径小于5微米，纯度88%）；

成分E：1.0份过氧化二异丙苯(纯度95%)作为固化剂；

3份二氧化铈（纯度98%）作为耐热助剂；

成分D：80份异丁烯-异戊二烯共聚物（Polysar 301，门尼粘度47，不饱和度2.2mol%）。

在双辊塑炼机中依次彻底混合所得混合物，得到硅氧烷橡胶组合物。然后在160℃模压该组合物得到厚度2mm～20mm的不同形状的制品，再通过机械加工得到不同形状的产品或试样，其物理及力学性能数据见表1。

实施例3：

除了代替组分（C）的甲基丙烯酸镁使用45份甲基丙烯酸、10份氧化镁就地反应生成外，代替组份（D）的异丁烯-异戊二烯共聚物使用50份氯化（异丁烯-异戊二烯共聚物）（Exxon 1066，门尼粘度52，不饱和度2mol%），另外将有机过氧化物由2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧己烷调整为0.8份过氧化二异丙苯，耐热助剂由3份氧化铁调整为0份，与实施例1同样地制备硅树脂材料。

比较例1：

除了无组分（D）外，与实施例1同样地成型硅树脂材料。

比较例2：

除了无组分（C）、（D）外，与实施例1同样地成型硅树脂材料。

表1

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

尽管这里参照本发明的解释性实施例对本发明进行了描述，上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。

Claims (10)

1.一种高模量低温阻尼硅树脂组合物，其特征在于包括以下重量份的组分：

成分A：粘均聚合度不低于5000的有机聚硅氧烷，100质量份；

成分B：比表面积不低于50m²/g的二氧化硅粉末，40～60质量份；

成分C：不饱和羧酸金属盐，40～60质量份；

成分D：异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物，40～90质量份；

成分E：有机过氧化物，0.5～5.0质量份。

2.根据权利要求1所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物，其特征在于还包括导热性填料、导电性填料、增容性填料、着色剂、耐热性改进剂、阻燃性改进剂、偶联剂、二氧化硅分散剂中一种或几种。

3.根据权利要求1或2所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物，其特征在于所述的有机聚硅氧烷的每个分子至少含有2个与硅原子直接连接的链烯基。

4.根据权利要求1或2所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物，其特征在于所述的不饱和羧酸金属盐中的不饱和羧酸为甲基丙烯酸、丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、反-2-甲基-2-丁烯酸、马来酸、月桂酸中一种，不饱和羧酸金属盐中的金属原子为锂、钠、钾、镁、铝、铁、锌、钙、钛、锰、铜中一种。

5.根据权利要求1或2所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物，其特征在于所述的成分D的门尼粘度

为40～57。

6.根据权利要求1或2所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物，其特征在于所述的有机过氧化物为1分钟半衰期温度不低于120℃的有机过氧化物。

7.权利要求1～6任一项所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤a：有机聚硅氧烷与二氧化硅的混合：通过使用炼胶机、密炼机或捏合机将有机聚硅氧烷与二氧化硅混合在一起，采用热处理排出小分子，从而

获得有机聚硅氧烷基料；

步骤b：基料与有机过氧化物、不饱和羧酸盐混合：将完全冷却的有机聚硅氧烷基料与有机过氧化物、不饱和羧酸金属盐，通过使用双辊筒炼胶机或捏合机、密炼机混合在一起，并使其均匀分散；

步骤c：与异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物的混合：将步骤b所得有机聚硅氧烷基料混合物与异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物通过使用炼胶机或捏合机、密炼机混合在一起，并使其均匀分散；

步骤d：组合物的交联固化：将步骤c得到的混合物置于模具中或在压力成型机或注射成型机上，在固化温度下和加压条件下，经过一段时间得到芯部交联固化完全的硅树脂组合物。

8.根据权利要求7所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物的制备方法，其特征在于所述的热处理的温度为100～250℃。

9.根据权利要求7所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物的制备方法，其特征在于所述的固化温度为有机过氧化物1分钟半衰期分解温度±25℃。

10.根据权利要求7所述的高模量低温阻尼硅树脂组合物的制备方法，其特征在于所述的加压条件为0.1MPa～50MPa。