CN103317818A - 基板的贴合方法和贴合装置 - Google Patents
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Abstract
基板的贴合方法和贴合装置。抑制在涂布粘接剂时混入气泡。通过对离子化后的一个基板(1)的接合面(1a)涂布在电气上接地的粘接剂(3),在粘接剂(3)与一个基板(1)之间产生库仑力(利用电位差使粘接剂(3)和一个基板(1)互拉的状态),不切断粘接剂(3)而连续扩展涂布。
Description
技术领域
本发明涉及贴合多个基板时使用的基板的贴合方法和贴合装置。
背景技术
关于下述专利文献1中记载的透视型触摸传感器键面板的安装构造,在触摸面板的一个表面设置透明粘接层,通过使所述触摸面板隔着所述透明粘接层粘接在液晶显示元件上,消除显示器表面的光反射、干涉色,提高显示器的品质(例如参照专利文献1)。
【专利文献1】日本特开昭61-131314号公报
在制造所述现有技术的触摸传感器键面板时,代替透明粘接层而使用光固化型粘接剂在触摸面板或液晶显示元件的接合面上涂布粘接剂。在涂布该粘接剂时,当在接合面上在粘接剂中产生气泡时,在贴合触摸面板或液晶显示元件后也依然混入气泡。因此,存在损害贴合后的触摸面板和液晶显示元件的品质的问题。作为在涂布粘接剂时产生气泡的要因,可举出所涂布的粘接剂在接合面上成为球状等。
发明内容
本发明的课题的一例在于应对这种问题。即,本发明的目的在于,抑制在涂布粘接剂时混入气泡等。
为了达到这种目的,本发明至少具有以下结构。
一种基板的贴合方法,用于贴合多个基板,其特征在于,所述基板的贴合方法具有以下步骤:粘接剂涂布步骤,在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布粘接剂;以及重合步骤,隔着所述粘接剂使所述多个基板重合,所述粘接剂涂布步骤具有将直接或经由其它部件在电气上接地的所述粘接剂涂布在离子化后的所述一个基板的接合面上的步骤。
一种贴合装置,用于贴合多个基板,其特征在于,所述贴合装置具有:离子化装置,其对所述多个基板中的一个基板的接合面进行离子化;粘接剂涂布装置,其在所述一个基板的接合面上涂布粘接剂;以及基板重合装置,其具有将所述一个基板保持在规定位置的第1保持部和将另一个基板保持在规定位置的第2保持部,所述粘接剂直接或经由其它部件在电气上接地。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的基板的贴合方法和贴合装置的全体结构的说明图(平面图)。
图2是示出重合步骤的局部正面图。
图3是示出粘接剂涂布步骤的说明图,(a)是离子化时的局部正面图,(b)是粘接剂涂布时的局部正面图。
图4是示出粘接剂的老化步骤的说明图,(a)是全体的局部放大横剖平面图,(b)是其正面图。
图5是示出粘接剂固化步骤的说明图,(a)是惰性气体喷射时和空气抽吸时的局部横剖平面图,(b)是粘接剂固化装置的立体图。
图6是示出光的强度的说明图。
图7是示出安装部件的变形例的说明图。
图8是示出本发明的实施方式的贴合装置的具体例子的说明图。
标号说明
1:基板(一个基板);1a:接合面;2:基板(另一个基板);2b:角部;2c:中间部;3:粘接剂;3a:第1粘接剂;3b:第2粘接剂;3c:外侧侧面;3s:间隙;10:粘接剂涂布装置;11:离子化装置;12:框部;14:粘接剂排出装置;15:贮藏部;20:基板重合装置;21:第1保持部;21a:保持面;22:第2保持部;24:驱动部;26:定位单元;30:粘接剂固化装置;30a:筐体;30b:侧面;31:喷射孔;31a:管道;32、32a:抽吸孔;32b:管道;33:射出口;33a:光纤;40:保持单元;G:惰性气体;L:光;T:输送装置;U1:第1单元;U2:第2单元;U3:第3单元;U4:第4单元;U5:第5单元。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明的实施方式包含图示的内容,但是不限于此。图1是示出本发明的一个实施方式的基板的贴合方法和用于在该方法的实施中使用的贴合装置A的说明图,图1示出全体的平面图。图2示出重合步骤的局部正面图。本发明的实施方式的基板的贴合方法的主要结构具有:粘接剂的涂布步骤,在彼此相对的多个基板1、2中的一个基板的接合面1a上涂布规定形状的粘接剂3;以及重合步骤,使多个基板1、2隔着粘接剂3重合。
作为彼此相对的多个基板1、2,例如采用在触摸面板等中使用的由树脂膜等构成的能够变形的基板、在液晶面板或液晶面板模块等中使用的玻璃基板等。多个基板1、2中的一个基板具有比另一个基板大的形状,各自的平面形状例如形成为矩形。在图1的(a)所示的例子的情况下,作为一个基板1,依次从其供给源(未图示)向贴合装置A的粘接剂涂布装置10供给较大矩形的触摸面板,作为另一个基板2,依次从其供给源(未图示)向贴合装置A的基板重合装置20供给较小矩形的液晶面板。
作为粘接剂3,使用光固化型粘接剂等。通过照射例如紫外线或红外线等的光,该光固化型粘接剂开始固化。在粘接剂涂布步骤中,通过粘接剂涂布装置10朝向一个基板1的接合面1a排出粘接剂3,将其涂布成规定形状。
[粘接剂涂布步骤]图3是示出本发明的实施方式的基板的贴合方法中的粘接剂涂布步骤的说明图。在该例子中,图3的(a)是在粘接剂3涂布前对一个基板1的接合面1a进行离子化时的局部正面图,图3的(b)是在离子化后涂布粘接剂3时的局部正面图。即,在粘接剂涂布步骤中,直接或经由其它部件在电气上接地的粘接剂3被涂布在离子化后的一个基板1的接合面1a上。
作为使一个基板1的接合面1a成为离子化的接合面的方法(离子化步骤),如图3的(a)所示,作为粘接剂涂布装置10,可以使用能够吹出离子等的离子化装置11。作为离子化装置11,例如可举出离子发生器等,具有正或负离子化的空气的吹出口11a。吹出口11a例如形成得比一个基板1的一边长。首先,使吹出口11a与一个基板1的接合面1a(涂布粘接剂3的接合面)相对。接着,通过使吹出口11a相对于一个基板1相对移动,对一个基板1的接合面1a全体吹出正或负离子化的空气。此时,设有包围一个基板1的外周部的框部12。该框部12在框部A1的内侧存留离子。框部12以包围一个基板1的外周部的状态设置在载置一个基板1的底盘等的支承台13的上表面,使对一个基板1的接合面1a吹出的正或负的离子滞留在接合面1a上。
并且,在图3的(a)所示的例子中,离子化装置11的吹出口11a形成得比一个基板1的一边长。并且,通过使吹出口11a向沿着固定在规定位置的一个基板1的另一边的方向移动,对一个基板1的接合面1a全体吹出正离子化的空气。一个基板1也可以固定而不能移动。另外,作为其它例子,虽然没有图示,但是也可以进行变更,例如使一个基板1的接合面1a相对于固定在规定位置的离子化装置11的吹出口11a移动而变更相对位置,或者使离子化装置11的吹出口11a和一个基板1双方移动而变更相对位置,或者从离子化装置11的吹出口11a吹出负离子化的空气,或者对另一个基板2的接合面2a和一个基板1的接合面1a吹出不同离子化的空气而在另一个基板2与一个基板1之间产生电位差等。并且,在图3的(a)的例子中,对一个基板1的接合面1a吹出离子化的空气,但是不限于此。例如,可以通过在框部3形成孔部,从作为吹出口的该孔部向框部3的内侧喷射离子化的空气,从而对一个基板1的接合面1a进行离子化。
关于涂布粘接剂3方法,如图3的(b)所示,例如可以使用调合器等粘接剂排出装置14。粘接剂排出装置14具有贮藏粘接剂3的贮藏部15,使贮藏部15在电气上接地。关于涂布粘接剂3形状,如图1的(a)所示,对一个基板1的接合面1a设置成多个线状,在这些多个粘接剂3之间,例如设有从一个基板1的内侧朝向外侧延伸的间隙3s。并且,在多个粘接剂3之间从粘接剂3的一个端部到另一个端部连续形成间隙3s。多个粘接剂3中的第1粘接剂3a沿着一个基板1具有的轴(在图示例子中为长度方向的轴)配置,第2粘接剂3b从第1粘接剂3a朝向一个基板1的外侧配置成放射状。进而,依次向基板重合装置20供给由粘接剂涂布装置10完成粘接剂3涂布的一个基板1。
在图1的(a)所示的例子中,沿着一个基板1的长度方向的轴在中央附近配置第1粘接剂3a,从第1粘接剂3a朝向一个基板1的外部呈放射状地分别配置多条第2粘接剂3b。另外,作为其它例子,虽然没有图示,但是,第1粘接剂3a和第2粘接剂3b的尺寸、数量、配置可以根据一个基板1和另一个基板2的尺寸和形状而变更。
在这种本发明的实施方式的基板的贴合方法和贴合装置A中,通过对离子化的一个基板1的接合面1a涂布在电气上接地的粘接剂3,在粘接剂3与一个基板1之间产生库仑力(粘接剂3和一个基板1互拉的状态、或利用电位差使粘接剂3和一个基板1互拉的状态),不切断粘接剂3而连续涂布。通过连续涂布粘接剂3,能够抑制在涂布粘接剂3时混入气泡。其结果,能够提高贴合的基板1、2的品质。
并且,设有包围一个基板1的框部12,在离子化步骤中,在向框部12的内侧喷射离子化的空气的情况下,通过框部12而使离子滞留在一个基板1上,因此,能够向一个基板连续涂布粘接剂3。因此,能够进一步抑制在涂布粘接剂3时混入气泡。其结果,能够进一步提高贴合的基板1、2的品质。
并且,设有覆盖一个基板1的外周部的框部12,在对框部12的内侧吹出(喷射)离子的情况下,通过框部12而使离子滞留在一个基板1上,因此,能够向一个基板连续涂布粘接剂3。因此,能够进一步抑制在涂布粘接剂3时混入气泡。其结果,能够进一步提高贴合的基板1、2的品质。
进而,涂布在一个基板1的接合面1a上的粘接剂3设置成多个线状,在多个粘接剂3b之间设有从一个基板1的内侧朝向外侧延伸的间隙3s。在使一个基板1与另一个基板2重合时,粘接剂3a、3b扩展。由于粘接剂3的扩展,位于多个粘接剂3b之间的间隙3s被封闭。但是,随着间隙3s被封闭,空气通过间隙3s而向一个基板1的外侧溢出。因此,能够抑制在粘接剂3的重合时混入气泡。其结果,能够进一步提高贴合的基板1、2的品质。
[重合步骤]如图2所示,重合步骤中使用的基板重合装置20具有以装卸自如的方式将多个基板1、2中的一个基板1保持在规定位置的第1保持部21、以装卸自如的方式将另一个基板2保持在规定位置的第2保持部22、基座28、以移动自如的方式支承第1保持部21和第2保持部22的支承部27。支承部27在从一个基板1朝向另一个基板2的方向上延伸。第1保持部21和第2保持部22设置成至少在相对接近的方向和分离的方向上移动自如。这里,也可以是,第1保持部21或第2保持部22中的一方固定,另一方能够相对于一方移动。并且,也可以是,第1保持部21和第2保持部22的双方能够移动。在重合步骤中,一个基板1保持在第1保持部21上,另一个基板2保持在第2保持部22上。在粘接剂涂布步骤中,在一个基板1上涂布粘接剂3。使另一个基板2的接合面2a相对于一个基板1相对接近而使其与该一个基板1的接合面1a重合。在该重合时,例如,以大致平行的方式在接合面全体中均等地对接合面1a、2a的全体进行加压。通过该加压,粘接剂3从一个基板1的接合面1a的中央朝向外周部扩展。另外,在重合时,也可以使接合面2a相对于接合面1a倾斜而进行重合。并且,也可以通过使规定范围内的加压较大,进一步扩展粘接剂3而进行重合。详细地讲,在一个基板1的接合面1a与另一个基板2的接合面2a重合时,第1粘接剂3a和第2粘接剂3b被压溃而相互接近。通过使第1粘接剂3a和第2粘接剂3b接近,向另一个基板2的外侧推出位于间隙3s中的空气。通过向外侧推出空气,第1粘接剂3a和第2粘接剂3b连接,朝向较小的另一个基板2的外周部扩展,形成连续形成的粘接剂3的层。
在图2所示的例子中,第1保持部21的位置固定。首先,通过设于第2保持部22上的升降用驱动部23的动作,使保持在第2保持部22上的另一个基板2接近保持在第1保持部21上的一个基板1。接着,使另一个基板2的接合面2a与涂布有粘接剂3的一个基板1的接合面1a重合。接着,使接合面1a、2a的全体保持大致平行并在接合面全体中均等地进行加压。另外,作为其它例子,也可以通过设于第1保持部21上的升降用驱动部23的动作,使保持在第1保持部21上的一个基板1接近保持在第2保持部22上的另一个基板2。
而且,本发明的实施方式的基板的贴合方法可以在重合步骤后具有使位于多个基板1、2之间的粘接剂3固化的粘接剂固化步骤。进而,可以在重合步骤与粘接剂固化步骤之间具有扩大多个基板1、2与粘接剂3的接触面积的老化步骤。
[老化步骤]图4是示出本发明的实施方式的基板的贴合方法中的粘接剂3的老化步骤的说明图,图4的(a)示出全体的局部放大横剖平面图,图4的(b)示出其正面图。粘接剂3的老化步骤具有使一个基板1与另一个基板2的相对位置移位的基板移位步骤。在该基板移位步骤中,关于基板1、2的相对位置的移位方向,例如可举出将通过一个基板1或另一个基板2的中央的轴作为旋转轴的规定旋转方向(θ方向)、或沿着一个基板1和另一个基板2的一边的直线方向(X方向或Y方向)。并且,根据需要,也可以在基板1、2的厚度方向上使基板1、2的相对位置移位。另外,旋转方向的中心不限于基板1、2的中央,只要在基板上即可,可以将任意位置作为中心。并且,设直线方向包含在径向中。该径向例如是指以直线或曲线的方式从基板上的第1位置朝向与第1位置不同的第2位置的方向。由此,旋转方向包含将基板1、2的中央以外的其它位置作为旋转轴的规定旋转方向。除了直线方向以外,径向还包含与一边交叉的方向。在基板重合装置20中,第1保持部21和第2保持部22设置成相对地相对于所述旋转方向或直线方向等方向移动自如。并且,也可以是,第1保持部和第2保持部中的一方的位置固定,另一方设置成移动自如。能够使保持在第1保持部21上的一个基板1和保持在第2保持部22上的另一个基板2中的一方或双方向θ方向旋转移动,或者向X方向或Y方向等方向移动。进而,能够保持老化后的粘接剂3的状态,并使老化步骤后的一个基板1与另一个基板2的相对位置返回老化步骤前的相对位置(返回步骤)。并且,基板重合装置20具有使该基板1、2的相对位置移位的驱动部24。
在图4的(a)所示的例子中,第2保持部22的位置固定,通过设于第1保持部21中的例如轨道或XY旋转台等移动单元25和水平移动用的驱动部24的动作,使保持一个基板1的第1保持部21相对于另一个基板2向θ方向旋转、或者向X方向或Y方向直线移动。另外,作为其它例子,如图4的(b)所示,也可以在第2保持部22上设置移动单元25和水平移动用的驱动部24,通过它们的动作使保持在第2保持部22上的另一个基板2相对于保持在第1保持部21上的一个基板1向θ方向旋转、或向X方向或Y方向直线移动,或者,在第1保持部21和第2保持部22的双方分别设置水平移动用的驱动部,通过它们的动作使第1保持部21和第2保持部22相互向θ方向旋转移动、或向X方向或Y方向直线移动。
并且,粘接剂3的老化步骤可以具有在基板移位步骤后进行的放置步骤,在该放置步骤中,以上下移动自如的方式支承多个基板1、2中的配置在上方的另一个基板2。在放置步骤中,在规定期间内,在上下(Z)方向和与上下方向交叉的XYθ方向将重合的基板1、2保持在规定位置。作为该规定期间,例如可举出直到所述粘接剂3成为稳定状态(例如粘接剂3的形状稳定的状态)为止的时间等。为了进行放置步骤,基板重合装置20具有在XYθ方向上将重合的基板1、2定位在规定位置的定位单元26以及解除第2保持部22对另一个基板2的保持的控制部。该控制部例如在经过放置步骤后,使第2保持部22放开另一个基板2,释放另一个基板2。并且,在放置步骤中,也可以在第1保持部21保持一个基板1,第2保持部22保持另一个基板2的状态下,通过第1保持部21或第2保持部22的自重而持续对粘接剂3进行加压。并且,在放置步骤中,也可以从另一个基板2解除第2保持部,通过一个基板1或另一个基板2的自重而持续对粘接剂3进行加压。
在图4的(a)、(b)所示的例子中,作为定位单元26,示出与另一个基板2的各边对应的能够进行位置调整的定位导向件。该定位导向件可以与第2保持部22一体设置或单独设置。并且,第2保持部22沿着定位导向件的内表面以能够向上下(Z)方向移动的方式支承另一个基板2。另外,作为其它例子,虽然没有图示,但是,作为定位单元26,可以与第2保持部22一体地设置定位导向件。并且,作为定位单元26,也可以利用CCD照相机视觉辨认在另一个基板2上形成的基准线标记来进行定位。
在这种本发明的实施方式的基板的贴合方法和贴合装置A中,在多个基板1、2隔着粘接剂3重合后,通过使一个基板1和另一个基板2相对旋转或直线移动,能够使重合后的粘接剂3的厚度均匀化,能够扩大粘接剂3的扩展。因此,在贴合的基板1、2的接合面内,能够消除粘接剂3的厚度产生梯度的情况(厚度不均)。并且,能够控制粘接剂3的膜厚而实现基板1、2之间的间隙的均匀化。
特别地,在老化步骤中,通过返回步骤,粘接剂3有时由于其表面张力或内部应力而要返回老化步骤前的形状。但是,返回步骤后的粘接剂3的扩展面积比老化步骤前的粘接剂3的扩展面积大。因此,能够简单地使粘接剂3的厚度均匀化。其结果,能够消除贴合的基板1、2的厚度不均。并且,能够控制粘接剂3的膜厚而实现基板1、2之间的间隙的均匀化。
[粘接剂固化步骤]图5是示出本发明的实施方式的基板的贴合方法中的粘接剂固化步骤的说明图,图5的(a)是惰性气体喷射时和空气抽吸时的局部横剖平面图,图5的(b)是粘接剂固化装置30的立体图。粘接剂固化步骤具有隔着一个基板1或另一个基板2而使粘接剂3扩大到一个基板1的外周部或另一个基板2的外周部的加压步骤。并且,粘接剂固化步骤具有朝向位于多个基板1、2之间的粘接剂3的外侧侧面3c照射紫外线等的光L的光照射步骤。光L的射出方向配置成相对于与另一个基板2相面对的一个基板1的接合面1a倾斜的方向。即,光L的射出方向是相对于与第2保持部22相面对且保持一个基板1的第1保持部21的保持面21a倾斜的方向。进而,粘接剂固化步骤具有朝向粘接剂3的外侧侧面3c喷射惰性气体G的气体喷射步骤、以及对粘接剂3的外侧的空气进行抽吸的空气抽吸步骤。
在粘接剂固化步骤的加压步骤中,可以使用与所述重合步骤中使用的基板重合装置20相同或不同的装置。下面,使用所述图2记载在加压步骤中使用基板重合装置20的情况。基板加压装置与基板重合装置20同样,具有以装卸自如的方式将多个基板1、2中的一个基板1保持在规定位置的第1保持部21、以及以装卸自如的方式将另一个基板2保持在规定位置的第2保持部22。第1保持部21和第2保持部22设置成至少在相对接近的方向和分离的方向上移动自如。这里,也可以是,第1保持部21或第2保持部22中的一方固定,另一方能够相对于一方移动。并且,也可以是,第1保持部21和第2保持部22的双方能够移动。在加压步骤中,一个基板1保持在第1保持部21上,另一个基板2保持在第2保持部22上。使一个基板1的接合面1a与另一个基板2的接合面2a相对接近,对粘接剂3进行加压而使其扩大到一个基板1或另一个基板2的外周部。在该加压步骤中,例如,以大致平行的方式在接合面全体中均等地对接合面1a、2a的全体进行加压。通过该加压,粘接剂3进一步朝向外周部扩展。此时,粘接剂3到达一个基板1的外周部或另一个基板2的外周部。
粘接剂固化步骤中使用的贴合装置A的粘接剂固化装置30具有惰性气体G的喷射单元和抽吸单元。从喷射单元中的多个喷射孔31向另一个基板2的外周部喷射惰性气体G。从抽吸单元中的抽吸孔32抽吸粘接剂3外侧的空气。多个喷射孔31和多个抽吸孔32沿着另一个基板2的外周部并列配置。喷射孔31也可以配置在多个抽吸孔32之间。详细地讲,以与另一个基板2具有的2个角部2b间的中间部2c相对的方式配置较多的多个喷射孔31。相对于另一个基板2具有的2个角部2b间的中央部,在角部2b侧配置较多的多个抽吸孔32。进而,抽吸单元优选在与另一个基板2的角部2b附近相对的位置配置抽吸孔32a。
喷射孔31由与喷射单元连接的管道31a构成。在多个喷射孔31的上游侧即管道31a的中途分别连接有流量调整阀31b,通过控制器(未图示)对流量调整阀31b进行动作控制,由此,构成为能够单独调整惰性气体G的喷射量。抽吸孔32、32a由与抽吸单元连接的管道32b构成。在多个抽吸孔32、32a的上游侧即管道32b的中途分别连接有流量调整阀32c,通过控制器(未图示)对流量调整阀32c进行动作控制,由此,构成为能够单独调整惰性气体G的喷射量和抽吸孔32、32a的抽吸量。
进而,粘接剂固化装置30具有筐体30a以及从筐体30a的内部向外部射出光源(未图示)的光L的射出口33,在光照射步骤中,从射出口33对到达一个基板1的外周部或另一个基板2的外周部的粘接剂3的外侧侧面3c照射光L。被光L照射的粘接剂3的从外侧侧面3c到内侧的一部分区域固化,成为临时固化状态,粘接剂3难以流动。光L可以是散射光,也可以是使用透镜等进行会聚的光。照射光L的时机可以任意设定,例如粘接剂3到达另一个基板2的外周部之前或到达时等。并且,基板(一个基板1或另一个基板2)与光L的射出方向所成的角度可以任意决定。
在粘接剂3到达另一个基板2的外周部的时点在另一个基板2的外周部的各位置处实质相同的情况下,设角度为0°或90°,通过在粘接剂3到达另一个基板2的外周部的时点照射光L,粘接剂3更加难以流动。在粘接剂3到达另一个基板2的外周部的时点在另一个基板2的外周部的各位置处不同的情况下,也可以在粘接剂3到达另一个基板2的外周部之前照射光L。该情况下,由于在粘接剂3到达另一个基板2的外周部的时点对粘接剂3照射光L,因此,粘接剂3更加难以流动。另外,设角度为0°,在粘接剂3到达另一个基板2的外周部的时点照射光L的情况下,未到达另一个基板2的外周部的粘接剂3受到光L的照射,因此,该粘接剂3有时未到达另一个基板2的外周部。并且,在设角度为90°的情况下,在周向上的另一个基板2的外周部的各位置处,粘接剂3提前到达另一个基板2的外周部或滞后到达另一个基板2的外周部,因此,有时难以实现照射光L的时机。并且,在粘接剂3的厚度较大的情况下,关于光L的强度,与另一个基板2侧的粘接剂中的光L的强度相比,一个基板1侧的粘接剂3中的光L的强度较小,有时无法充分降低粘接剂的流动性。
在图6中,示出在周向上粘接剂3在另一个外周部的各位置处不同的情况下的光L的照射角度与光L的强度的关系。光L为散射光。如图6所示,在从粘接剂3的外侧侧面3c朝向内侧的规定距离X以内的区域内,光L具有规定强度。在设光L的照射角度为大约30°~大约40°(锐角)的情况下,距离X例如大约为1mm。通过设为该角度,能够使粘接剂3内侧的光L的强度较大,粘接剂3更加难以流动。并且,能够使粘接剂3在另一个基板2的外周部附近成为临时固化状态。另外,光L的照射角度能够根据粘接剂3的厚度而适当变更。在粘接剂3的厚度方向上,筐体30a中的射出口33相对于喷射单元的喷射孔31的位置或抽吸单元的抽吸孔32的位置而不同,配置在上方或下方。详细地讲,粘接剂3的厚度方向上的喷射孔31的位置、抽吸孔32的位置相对于射出口33配置在一个基板1侧。喷射孔31的位置和抽吸孔32的位置位于射出口33的位置与一个基板1的位置之间。筐体30a具有侧面30b,该侧面30b具有喷射孔31、抽吸孔32和射出口33。该筐体30a的侧面30b由短轴和长轴形成为规定形状。并且,在侧面30b的长轴方向上,在侧面30b的中央部侧配置较多的喷射孔31,相对于喷射孔31,在侧面30b的端部侧配置较多的抽吸孔32。射出口33由与光源连接的光纤33a构成。
在图5的(b)所示的例子中,射出口33沿着排列有多个喷射孔31或多个抽吸孔32的方向延伸。并且,排列有多个喷射孔31或多个抽吸孔32的方向是与从射出口33朝向喷射孔31或抽吸孔32的方向交叉的方向。另外,作为其它例子,虽然没有图示,但是,也可以沿着排列有多个喷射孔31或多个抽吸孔32的方向而并列配置多个射出口33。
在这种本发明的实施方式的基板的贴合方法和贴合装置A中,通过重合步骤,位于多个基板1、2之间的光固化型的粘接剂3从多个基板1、2中的一个基板的接合面1a的中央朝向外周扩展,在粘接剂固化步骤中,隔着一个基板1或另一个基板2对粘接剂3进行加压,粘接剂3到达一个基板1的外周部或另一个基板2的外周部。通过光照射步骤,朝向该粘接剂3的外侧侧面3c照射光L,由此,能够尽可能地减少从基板1的外周部或基板2的外周部溢出的粘接剂3的溢出量。因此,能够使粘接剂3从基板1的外周部或基板2的外周部的溢出在规定宽度。其结果,能够抑制粘接剂从触摸面板或液晶显示元件等的外周部溢出,因此,能够抑制产生配置在触摸面板上的液晶显示元件以外的其它安装部件的位置偏移等的问题。
图7是示出安装部件的变形例的说明图。有时相邻配置作为安装部件2A的液晶显示元件和液晶显示元件以外的其它安装部件2B。在相邻的安装部件2A与其它安装部件2B之间设有比安装部件2A的大小或其它安装部件2B的大小小的间隙2C。根据需要,也可以不设置该间隙2C。在粘接剂从基板2或安装部件的基板1溢出的情况下,在相对于安装部件2A相邻配置其它安装部件2B时,需要使其它安装部件2B沿着基板2的表面移动粘接剂的溢出量。但是,结合基板2上形成的布线,有时接触其它安装部件的布线。当使其它安装部件移动粘接剂的溢出量时,有时难以实现其电接触。并且,在基板2上的表面内配置安装部件2A、其它安装部件2B时,通过使其它安装部件2B移动粘接剂的溢出量,其它安装部件2B有时从基板2溢出。但是,通过抑制所述粘接剂的溢出,例如能够实现电接触,并且可抑制粘接剂从安装部件溢出。在安装部件2A具有布线的情况下,也与其它安装部件2B同样能够实现电接触。
并且,在所述例子中,粘接剂可以使用电连接基板2上的布线和安装部件2A、2B具有的布线的具有导电性的粘接剂。例如,通过抑制具有导电性的粘接剂从安装部件2A、2B溢出,能够抑制从具有布线的安装部件2A溢出的具有导电性的粘接剂与其它安装部件2B的布线电连接。
特别是在光L的射出方向是相对于与具有较大形状的另一个基板2相面对的具有较小形状的一个基板1的接合面1a倾斜的方向的情况下,能够不透过另一个基板2而对粘接剂3照射光L,从而使粘接剂3临时固化。其结果,不通过使光L产生散射等的玻璃基板,即可确保到达粘接剂3的光L的强度较大,能够使粘接剂3固化。
进而,在粘接剂固化步骤具有对粘接剂3外侧的空气进行抽吸的空气抽吸步骤的情况下,通过抽吸粘接剂3外侧的空气,粘接剂3外侧的氛围气从空气置换为惰性气体G。因此,能够更加积极地促进粘接剂3的外侧侧面3c的固化。
但是,伴随基板1、2的重合,在接合面1a的中央附近涂布的粘接剂3从基板1、2的中央向外周扩散。但是,即使在粘接剂3的涂布形状和粘度等方面下工夫,也存在如下倾向:从基板1、2的中央朝向外周扩散的粘接剂3的外侧侧面3c分别较快地到达基板1、2的外周部中相对的边的中央部,但是,到达基板1、2的角部2b附近需要较长时间。因此,例如,有时在基板1、2的接合面内的中央部附近以及基板1、2的一边的中央部附近,粘接剂3的厚度较大,在基板1、2的角部2b附近,粘接剂3的厚度较小。该情况下,由于在基板1、2之间粘接剂3的厚度存在偏差,因此,存在整体上产生涂布不均的问题。
因此,在粘接剂固化步骤中,通过粘接剂固化装置30使粘接剂3固化。该粘接剂固化装置30具有惰性气体G的喷射单元。从喷射单元的多个喷射孔31向另一个基板2喷射该惰性气体G。并且,在沿着另一个基板2的外周部并列配置多个所述喷射孔31的情况下,结合粘接剂3的扩展情况和厚度的分布,通过对粘接剂3的扩展较快、粘接剂3较厚的区域喷射更多的惰性气体G,能够使较厚区域中的粘接剂3的外侧侧面3c较快地固化,能够抑制粘接剂3的外侧侧面3c从另一个基板2的外周部溢出。即,能够更加积极地促进粘接剂3的固化,能够抑制粘接剂3的溢出。
进而,在粘接剂固化步骤中,粘接剂固化装置30具有抽吸单元。从抽吸单元的多个抽吸孔32抽吸粘接剂3外侧的空气。并且,在沿着另一个基板2的外周部并列配置多个抽吸孔32的情况下,通过从抽吸孔32对粘接剂3的扩散较慢、粘接剂3较薄的区域进行更强的抽吸,较薄区域中的粘接剂3的外侧侧面3c被拉向另一个基板2的外周部。因此,能够使粘接剂3的厚度均匀化,能够抑制粘接剂3的涂布不均。
并且,多个基板1、2中的另一个基板2具有矩形的平面形状,在抽吸单元的抽吸孔32a配置在另一个基板2的角部2b的情况下,粘接剂3的外侧侧面3c被拉向抽吸孔32。因此,能够使粘接剂3到达基板2的角部2b。其结果,能够抑制粘接剂3的涂布不均。
另外,在图1所示的例子中,通过粘接剂固化装置30完成粘接剂3的固化(临时固化)后,贴合的基板1、2被供给到使粘接剂3的全体固化的真正固化步骤(未图示)。在真正固化步骤中,隔着基板1、2中的一个基板对粘接剂3整面照射光,根据需要进行加热,由此,粘接剂3固化。
[贴合装置的具体例子]图8是示出本发明的实施方式的贴合装置A的具体例子的说明图。贴合装置A具有第1单元U1、第2单元U2、第3单元U3,在第1单元U1、第2单元U2、第3单元U3之间设有输送基板1、2的输送装置T。第1单元U1具有用于搬入从一个基板1的供给源搬入的一个基板1的搬入口U1a。第1单元U1面向从搬入口U1a搬入的一个基板1而具有粘接剂涂布装置10。第2单元U2具有用于搬入从另一个基板2的供给源搬入的另一个基板2的搬入口U2a,具有基板重合装置20。即,第2单元U2具有保持通过输送装置T从第1单元U1输送的一个基板1的第1保持部21、以及保持从搬入口U2a搬入的另一个基板2的第2保持部22。第3单元U3可以具有在XYθ方向上将重合后的基板1、2保持在规定位置的保持单元40。进而,也可以具有第4单元U4,在第4单元U4中具有粘接剂固化装置30,该粘接剂固化装置30具有用于使粘接剂3固化(临时固化)的光照射装置。并且,也可以具有第5单元U5,在第5单元U5中具有对粘接剂3整面照射光而使其真正固化的粘接剂固化装置(未图示)。保持单元40由与定位单元26相同的对应于基板1、2的各边的能够进行位置调整的定位导向件等构成,构成为与从第2单元U2朝向第3单元U3的输送装置T和从第3单元U3朝向第4单元U4的输送装置T的移动连动。
以上参照附图详细叙述了本发明的实施方式,但是,具体结构不限于这些实施方式,不脱离本发明主旨的范围内的设计变更等也包含在本发明内。上述各图所示的实施方式只要其目的和结构等没有特别的矛盾或问题,则可以组合彼此的记载内容。并且,各图的记载内容可以成为各自独立的实施方式,本发明的实施方式不限于组合各图而得到的一个实施方式。
Claims (11)
1.一种基板的贴合方法,用于贴合多个基板,其特征在于,所述基板的贴合方法具有以下步骤:
粘接剂涂布步骤,在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布粘接剂;以及
重合步骤,隔着所述粘接剂使所述多个基板重合,
所述粘接剂涂布步骤具有将直接或经由其它部件在电气上接地的所述粘接剂涂布在离子化后的所述一个基板的接合面上的步骤。
2.根据权利要求1所述的基板的贴合方法,其特征在于,
所述粘接剂涂布步骤具有对所述一个基板的接合面喷射离子化后的空气的离子化步骤。
3.根据权利要求2所述的基板的贴合方法,其特征在于,
设有包围所述一个基板的框部,
在所述离子化步骤中,向所述框部的内侧喷射所述离子化后的空气。
4.根据权利要求3所述的基板的贴合方法,其特征在于,
所述粘接剂在所述一个基板的所述接合面上设置成多个线状,
在所述设置成多个线状的粘接剂的一部分之间,存在从所述粘接剂的一个端部到另一个端部连续的间隙。
5.根据权利要求4所述的基板的贴合方法,其特征在于,
所述设置成多个线状的粘接剂中的第1粘接剂沿着所述一个基板具有的轴配置,
第2粘接剂从所述第1粘接剂朝向所述一个基板的外侧配置成放射状。
6.根据权利要求1所述的基板的贴合方法,其特征在于,
所述一个基板是树脂膜,
另一个基板由玻璃基板构成。
7.一种贴合装置,用于贴合多个基板,其特征在于,所述贴合装置具有:
离子化装置,其对所述多个基板中的一个基板的接合面进行离子化;
粘接剂涂布装置,其在所述一个基板的接合面上涂布粘接剂;以及
基板重合装置,其具有将所述一个基板保持在规定位置的第1保持部和将另一个基板保持在规定位置的第2保持部,
所述粘接剂直接或经由其它部件在电气上接地。
8.根据权利要求7所述的贴合装置,其特征在于,
所述贴合装置具有贮藏所述粘接剂的贮藏部,
所述贮藏部在电气上接地。
9.根据权利要求8所述的贴合装置,其特征在于,
所述贴合装置具有包围所述一个基板的框部,
向所述框部的内侧吹出离子。
10.根据权利要求9所述的贴合装置,其特征在于,
多个所述粘接剂在所述一个基板的所述接合面上设置成线状,
在所述设置成多个线状的粘接剂的一部分之间,存在从所述粘接剂的一个端部到另一个端部连续的间隙。
11.根据权利要求7所述的贴合装置,其特征在于,
所述一个基板是树脂膜,
所述另一个基板由玻璃基板构成。
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