JP2003317323A - 基板の貼り合せ方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤層内に気泡が混入することを防止して
基板どうしを貼り合わせる方法及びその方法に用いる装
置を提供する。 【解決手段】 基板に接着剤を塗布する工程、接着剤に
硬化を開始させる処理を施す工程、基板どうしを貼り合
せる工程、及び接着剤を基板の表面に拡げる工程を含ん
でなる少なくとも２枚の基板を接着剤を介して貼り合せ
る方法において、貼り合せるべき２枚の基板のうちの少
なくとも１枚として既に帯電している基板を方法の開始
時に供給するか、又は上記のいずれかの工程の中若しく
は前後において少なくとも１枚の基板を帯電させる。
基板どうしを貼り合わせる方法及びその方法に用いる装
置を提供する。 【解決手段】 基板に接着剤を塗布する工程、接着剤に
硬化を開始させる処理を施す工程、基板どうしを貼り合
せる工程、及び接着剤を基板の表面に拡げる工程を含ん
でなる少なくとも２枚の基板を接着剤を介して貼り合せ
る方法において、貼り合せるべき２枚の基板のうちの少
なくとも１枚として既に帯電している基板を方法の開始
時に供給するか、又は上記のいずれかの工程の中若しく
は前後において少なくとも１枚の基板を帯電させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の貼り合せ方
法及びその装置に関する。
法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の基板を積層して形成される情報記
録媒体は、近年、大容量の記録媒体として注目されてい
る。そのような情報記録媒体の一例としてＤＶＤ(Digit
al Versatile Disk)がある。ＤＶＤは、ＣＤ−ＲＯＭな
どに比べて、はるかに高密度に大量の情報を記録するこ
とができ、映画などの映像の高品質の画像データの長時
間記録やコンピュータデータの大量記憶に適している。
録媒体は、近年、大容量の記録媒体として注目されてい
る。そのような情報記録媒体の一例としてＤＶＤ(Digit
al Versatile Disk)がある。ＤＶＤは、ＣＤ−ＲＯＭな
どに比べて、はるかに高密度に大量の情報を記録するこ
とができ、映画などの映像の高品質の画像データの長時
間記録やコンピュータデータの大量記憶に適している。
【０００３】一例として、両面記録型のＤＶＤは少なく
とも１層の基板を２枚貼り合せて形成される積層体であ
って、少なくとも５.２ＧＢ（ギガバイト）の記憶容量
が確保されている。その複数の基板を貼り合せる方法と
して、従来は、例えば図１３〜図１５に示すような方法
が用いられていた。
とも１層の基板を２枚貼り合せて形成される積層体であ
って、少なくとも５.２ＧＢ（ギガバイト）の記憶容量
が確保されている。その複数の基板を貼り合せる方法と
して、従来は、例えば図１３〜図１５に示すような方法
が用いられていた。
【０００４】図１３は、基板１にスクリーン４を介し、
接着剤２をスキージ３を用いて基板の全面に塗布する様
子を示している。この場合に使用する接着剤２はカチオ
ン系の紫外線硬化型接着剤であり、スクリーン印刷方式
で接着剤を塗布している。接着剤２を基板１の全面に塗
布した後、基板１を図１４に示すような紫外線照射装置
５内へ移し、紫外線照射装置５内で基板１に対して紫外
線を照射する。紫外線硬化型接着剤に紫外線が照射され
た時点より、接着剤２の硬化反応が開始する。もう１枚
の基板６にも同様の処理を施した後、紫外線の照射から
所定時間以内に、図１５に示すように２枚の基板１と６
とを重ね合わせ、治具７及び８によって基板１及び６を
所定の圧力にて相互に押圧する。押圧後、完全硬化まで
には３０分以上の時間を要することも少なくなかった。
接着剤２をスキージ３を用いて基板の全面に塗布する様
子を示している。この場合に使用する接着剤２はカチオ
ン系の紫外線硬化型接着剤であり、スクリーン印刷方式
で接着剤を塗布している。接着剤２を基板１の全面に塗
布した後、基板１を図１４に示すような紫外線照射装置
５内へ移し、紫外線照射装置５内で基板１に対して紫外
線を照射する。紫外線硬化型接着剤に紫外線が照射され
た時点より、接着剤２の硬化反応が開始する。もう１枚
の基板６にも同様の処理を施した後、紫外線の照射から
所定時間以内に、図１５に示すように２枚の基板１と６
とを重ね合わせ、治具７及び８によって基板１及び６を
所定の圧力にて相互に押圧する。押圧後、完全硬化まで
には３０分以上の時間を要することも少なくなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような図１３
〜図１５に示す従来例では、カチオン系の紫外線硬化型
接着剤が使用されているが、この種の接着剤は粘度が非
常に高いため（１０４ｍＰas以上）、スクリーン印刷方
式を用いて基板上に塗布する場合に、接着剤内に気泡が
混入することを防ぐことは実質的に不可能であった。
〜図１５に示す従来例では、カチオン系の紫外線硬化型
接着剤が使用されているが、この種の接着剤は粘度が非
常に高いため（１０４ｍＰas以上）、スクリーン印刷方
式を用いて基板上に塗布する場合に、接着剤内に気泡が
混入することを防ぐことは実質的に不可能であった。
【０００６】また、基板どうしを貼り合せて形成される
基板積層体（製品）における接着剤層に、気泡が存在し
ないか又は存在するとしても所定のレベル以下に制御で
きる場合には、基板全体の面積を接着に利用することが
できるため、製品となった個々の積層体についての基板
間の接着強度をほぼ一定に確保することができる。しか
しながら、基板間の接着剤層に存在する気泡の程度が個
々の積層体どうしの間で異なったり、気泡の存在する割
合が大きくなったりすると、個々の積層体どうしの間で
基板間の接着力にばらつきが生じて、接着強度が不足す
る基板積層体は製品とすることができず、製品としての
歩留まりが低下する１つの原因となっていた。
基板積層体（製品）における接着剤層に、気泡が存在し
ないか又は存在するとしても所定のレベル以下に制御で
きる場合には、基板全体の面積を接着に利用することが
できるため、製品となった個々の積層体についての基板
間の接着強度をほぼ一定に確保することができる。しか
しながら、基板間の接着剤層に存在する気泡の程度が個
々の積層体どうしの間で異なったり、気泡の存在する割
合が大きくなったりすると、個々の積層体どうしの間で
基板間の接着力にばらつきが生じて、接着強度が不足す
る基板積層体は製品とすることができず、製品としての
歩留まりが低下する１つの原因となっていた。
【０００７】更に、例えば積層体が光ディスクである場
合に、基板の記録膜が設けられていない透明な領域に、
白色で多数の気泡を含んだ接着剤が見えたりすると、製
品としての光ディスクの美観が損なわれ、その商品価値
が低下することから、これも製品としての歩留まりが低
下する１つの原因となっていた。
合に、基板の記録膜が設けられていない透明な領域に、
白色で多数の気泡を含んだ接着剤が見えたりすると、製
品としての光ディスクの美観が損なわれ、その商品価値
が低下することから、これも製品としての歩留まりが低
下する１つの原因となっていた。
【０００８】更に、白色の接着剤による接着剤層が設け
られている場合には、読み書き用のレーザ光がその接着
剤層を透過できないので、当然ながら片側２層読み取り
のデュアルタイプには、使うことができなかった。
られている場合には、読み書き用のレーザ光がその接着
剤層を透過できないので、当然ながら片側２層読み取り
のデュアルタイプには、使うことができなかった。
【０００９】昨今では、ＤＶＤの高密度化あるいは、Ｄ
ＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭなどへの展開の中で、記
録基板と透明基板で構成される片側読み取りタイプある
いは記録基板どうしで構成される両側からの読み取りタ
イプ、片側２層読み取りタイプである記録基板と半透明
の記録基板の組み合わせなど、実質的にすべての場合に
おいて、気泡混入のない貼合せ光ディスクが求められる
ことが多くなってきた。
ＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭなどへの展開の中で、記
録基板と透明基板で構成される片側読み取りタイプある
いは記録基板どうしで構成される両側からの読み取りタ
イプ、片側２層読み取りタイプである記録基板と半透明
の記録基板の組み合わせなど、実質的にすべての場合に
おいて、気泡混入のない貼合せ光ディスクが求められる
ことが多くなってきた。
【００１０】しかしながら、従来の技術では、これらの
基板の種々の組合せすべてに気泡を混入させない貼合せ
を行うことは実質的に達成できていなかった。本発明
は、上述のような問題点を解決し、貼り合せるべき２枚
の基板の両者が透明ではない記録用基板どうしの貼り合
せだけでなく、一方の基板が記録用基板であり、他方の
基板が透明基板である基板どうしの組合せにも適用でき
る、接着剤層内に気泡が混入することを防止して基板ど
うしを貼り合わせる方法及びその方法に用いる装置を提
供するものである。
基板の種々の組合せすべてに気泡を混入させない貼合せ
を行うことは実質的に達成できていなかった。本発明
は、上述のような問題点を解決し、貼り合せるべき２枚
の基板の両者が透明ではない記録用基板どうしの貼り合
せだけでなく、一方の基板が記録用基板であり、他方の
基板が透明基板である基板どうしの組合せにも適用でき
る、接着剤層内に気泡が混入することを防止して基板ど
うしを貼り合わせる方法及びその方法に用いる装置を提
供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の要旨に
おいて、少なくとも１枚の基板に接着剤を塗布する第１
の工程と、この接着剤を硬化させる処理を施す第２の工
程と、基板どうしを重ね合せる第３の工程と、前記接着
剤を基板の表面に拡げる第４の工程とを有する基板の貼
り合せ方法であって、前記第４の工程までのいずれかの
段階で少なくとも１枚の基板を帯電させる工程を含むこ
とを特徴とする基板の貼り合せ方法を提供する。
おいて、少なくとも１枚の基板に接着剤を塗布する第１
の工程と、この接着剤を硬化させる処理を施す第２の工
程と、基板どうしを重ね合せる第３の工程と、前記接着
剤を基板の表面に拡げる第４の工程とを有する基板の貼
り合せ方法であって、前記第４の工程までのいずれかの
段階で少なくとも１枚の基板を帯電させる工程を含むこ
とを特徴とする基板の貼り合せ方法を提供する。
【００１２】本発明では、上記第１の要旨の方法におい
て、基板に接着剤を塗布する前記第１の工程は、更に、
一対の基板を所定のギャップをあけて互いに平行に対向
配置する第１の操作と、前記ギャップ内に接着剤吐出ノ
ズルを挿入する第２の操作と、前記両基板をそれぞれの
平面内で回転させながら前記接着剤吐出ノズルから両基
板上に接着剤を吐出して前記ギャップ内に環状に接着剤
を吐出する第３の操作と、前記ギャップから前記接着剤
吐出ノズルを退出させる第４の操作とからなることを特
徴とすることもできる。
て、基板に接着剤を塗布する前記第１の工程は、更に、
一対の基板を所定のギャップをあけて互いに平行に対向
配置する第１の操作と、前記ギャップ内に接着剤吐出ノ
ズルを挿入する第２の操作と、前記両基板をそれぞれの
平面内で回転させながら前記接着剤吐出ノズルから両基
板上に接着剤を吐出して前記ギャップ内に環状に接着剤
を吐出する第３の操作と、前記ギャップから前記接着剤
吐出ノズルを退出させる第４の操作とからなることを特
徴とすることもできる。
【００１３】本発明では、また、上記の方法において、
一対の基板をギャップをあけて対向配置する前記第１の
操作の開始段階において少なくとも１枚の基板は帯電し
ていることを特徴とすることもできる。本発明では、ま
た、上記の方法において、一対の基板をギャップをあけ
て対向配置する前記第１の操作と、前記ギャップ内に接
着剤吐出ノズルを挿入する前記第２の操作との間で、少
なくとも１枚の基板を帯電させることを特徴とすること
もできる。
一対の基板をギャップをあけて対向配置する前記第１の
操作の開始段階において少なくとも１枚の基板は帯電し
ていることを特徴とすることもできる。本発明では、ま
た、上記の方法において、一対の基板をギャップをあけ
て対向配置する前記第１の操作と、前記ギャップ内に接
着剤吐出ノズルを挿入する前記第２の操作との間で、少
なくとも１枚の基板を帯電させることを特徴とすること
もできる。
【００１４】本発明では上記第１の要旨の方法におい
て、基板に接着剤を塗布する前記第１の工程の開始段階
において少なくとも１枚の基板は帯電していることを特
徴とすることもできる。また、本発明では上記第１の要
旨の方法において、基板に接着剤を塗布する前記第１の
工程において、少なくとも一方の基板を帯電させた後、
基板上に接着剤を吐出し、基板をその面内で回転させる
ことによって該基板上で接着剤を拡げることを特徴とす
ることもできる。
て、基板に接着剤を塗布する前記第１の工程の開始段階
において少なくとも１枚の基板は帯電していることを特
徴とすることもできる。また、本発明では上記第１の要
旨の方法において、基板に接着剤を塗布する前記第１の
工程において、少なくとも一方の基板を帯電させた後、
基板上に接着剤を吐出し、基板をその面内で回転させる
ことによって該基板上で接着剤を拡げることを特徴とす
ることもできる。
【００１５】また、本発明では上記第１の要旨の方法に
おいて、接着剤を塗布する前記第１の工程と、接着剤を
硬化させる処理を施す前記第２の工程との間で、少なく
とも１枚の基板を帯電させることを特徴とすることもで
きる。この方法の１つの態様として、基板上に接着剤を
吐出した後、少なくとも一方の基板を帯電させ、基板を
その面内で回転させることによって該基板上で接着剤を
拡げることを特徴とすることもできる。
おいて、接着剤を塗布する前記第１の工程と、接着剤を
硬化させる処理を施す前記第２の工程との間で、少なく
とも１枚の基板を帯電させることを特徴とすることもで
きる。この方法の１つの態様として、基板上に接着剤を
吐出した後、少なくとも一方の基板を帯電させ、基板を
その面内で回転させることによって該基板上で接着剤を
拡げることを特徴とすることもできる。
【００１６】本発明では、上記のいずれかの方法におい
て、接着剤として、光硬化型接着剤、好ましくは遅効性
の光硬化型接着剤を用いることを特徴とすることもでき
る。接着剤として光硬化型接着剤、好ましくは遅効性の
光硬化型接着剤を用いる場合には、接着剤を硬化させる
処理を施す第２の工程において行う操作として、その接
着剤が硬化を開始するのに必要なエネルギーを有する光
を接着剤に対して照射することができる適当な光源を用
いることによって、接着剤に対して光を照射するという
操作を採用することができる。また、本発明では、上記
のいずれかの方法において、基板を支持する治具を温度
制御することを特徴とすることもできる。
て、接着剤として、光硬化型接着剤、好ましくは遅効性
の光硬化型接着剤を用いることを特徴とすることもでき
る。接着剤として光硬化型接着剤、好ましくは遅効性の
光硬化型接着剤を用いる場合には、接着剤を硬化させる
処理を施す第２の工程において行う操作として、その接
着剤が硬化を開始するのに必要なエネルギーを有する光
を接着剤に対して照射することができる適当な光源を用
いることによって、接着剤に対して光を照射するという
操作を採用することができる。また、本発明では、上記
のいずれかの方法において、基板を支持する治具を温度
制御することを特徴とすることもできる。
【００１７】本発明は、第２の要旨において、上記の基
板の貼り合せ方法を実施するための装置として、基板ど
うしを所定のギャップをあけて対向配置して保持し、前
記ギャップを変更可能な基板保持手段と、基板を帯電さ
せる手段と、前記ギャップに挿入可能な接着剤吐出ノズ
ルと、前記接着剤吐出ノズルを前記ギャップに進入及び
／又は退出させる進退機構と、前記接着剤吐出ノズルか
ら接着剤を吐出させる吐出機構と、前記基板どうしをそ
れぞれの平面内で回転させる基板回転手段を備えること
を特徴とする基板の貼り合せ装置を提供する。本発明で
は上記の装置において、基板保持手段若しくは基板回転
手段の少なくとも一方に、基板温度を制御する手段を設
けたことを特徴とすることもできる。
板の貼り合せ方法を実施するための装置として、基板ど
うしを所定のギャップをあけて対向配置して保持し、前
記ギャップを変更可能な基板保持手段と、基板を帯電さ
せる手段と、前記ギャップに挿入可能な接着剤吐出ノズ
ルと、前記接着剤吐出ノズルを前記ギャップに進入及び
／又は退出させる進退機構と、前記接着剤吐出ノズルか
ら接着剤を吐出させる吐出機構と、前記基板どうしをそ
れぞれの平面内で回転させる基板回転手段を備えること
を特徴とする基板の貼り合せ装置を提供する。本発明で
は上記の装置において、基板保持手段若しくは基板回転
手段の少なくとも一方に、基板温度を制御する手段を設
けたことを特徴とすることもできる。
【００１８】本発明は、第３の要旨において、上記の基
板の貼り合せ方法を実施するための装置として、基板を
帯電させる手段と、前記基板上に接着剤を塗布する手段
と、前記接着剤の硬化を開始させる手段と、前記基板を
それぞれの平面内で回転させる手段とを備えたことを特
徴とする基板の貼り合せ装置を提供する。本発明では、
上記の装置において、基板を回転させる回転手段に、基
板温度を制御する手段を設けたことを特徴とすることも
できる。本発明では、上記の装置において、基板を帯電
させる手段としては、基板に物理的に接触することなく
基板を帯電させる手段、又は基板に物理的に接触して基
板を帯電させる手段を採用することができる。
板の貼り合せ方法を実施するための装置として、基板を
帯電させる手段と、前記基板上に接着剤を塗布する手段
と、前記接着剤の硬化を開始させる手段と、前記基板を
それぞれの平面内で回転させる手段とを備えたことを特
徴とする基板の貼り合せ装置を提供する。本発明では、
上記の装置において、基板を回転させる回転手段に、基
板温度を制御する手段を設けたことを特徴とすることも
できる。本発明では、上記の装置において、基板を帯電
させる手段としては、基板に物理的に接触することなく
基板を帯電させる手段、又は基板に物理的に接触して基
板を帯電させる手段を採用することができる。
【００１９】この出願に係る発明に関して、基板が第１
の操作の開始段階において帯電しているとは、第１の操
作を開始する直前に第１の操作を実施するその場で基板
を帯電させることによって基板が帯電していてもよい
し、第１の操作を実施する場の外部で既に帯電されてい
る基板をこの第１の操作に適用することによって、第１
の操作を開始する時点で基板が帯電していてもよいこと
を意味する。また、この出願に係る発明に関して、帯電
させる電荷の種類は特に限定されず、正電荷であって
も、負電荷であってもよい。
の操作の開始段階において帯電しているとは、第１の操
作を開始する直前に第１の操作を実施するその場で基板
を帯電させることによって基板が帯電していてもよい
し、第１の操作を実施する場の外部で既に帯電されてい
る基板をこの第１の操作に適用することによって、第１
の操作を開始する時点で基板が帯電していてもよいこと
を意味する。また、この出願に係る発明に関して、帯電
させる電荷の種類は特に限定されず、正電荷であって
も、負電荷であってもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
出願に係る各発明について説明する。
出願に係る各発明について説明する。
【００２１】（第１の実施の形態）図１〜図４を参照し
ながら、本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１は、約６ｃｍの半径を有する円盤形状に形成してな
るポリカーボネート製の基板を２枚貼り合わせて、両面
記録型のＤＶＤを製造する方法の一例において、基板９
に帯電させる処理を行う状態を示している。基板９に帯
電させる処理には、例えばキーエンス社製の高速除電器
を用いることができる。高速除電器の帯電ヘッド１０を
基板９に対して所定の位置及び距離に接近させ、高速除
電器を帯電モードに設定すると、正又は負のいずれか所
望の電荷を基板９に帯電させることができる。
ながら、本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１は、約６ｃｍの半径を有する円盤形状に形成してな
るポリカーボネート製の基板を２枚貼り合わせて、両面
記録型のＤＶＤを製造する方法の一例において、基板９
に帯電させる処理を行う状態を示している。基板９に帯
電させる処理には、例えばキーエンス社製の高速除電器
を用いることができる。高速除電器の帯電ヘッド１０を
基板９に対して所定の位置及び距離に接近させ、高速除
電器を帯電モードに設定すると、正又は負のいずれか所
望の電荷を基板９に帯電させることができる。
【００２２】図２は、本発明の好ましい態様で用いる装
置を示しており、上側の基板９及び下側の基板１０の少
なくとも一方の基板として、上記の帯電させた基板を用
いることができる。図２において、上側の基板９を上側
保持部１３が支持し、下側の基板１０を下側保持部１４
が支持しており、一対の基板９及び１０は所定のギャッ
プＧをあけて互いに平行に対向して配置されている。上
側保持部１３及び下側保持部１４がそれぞれ基板９及び
１０を支持する機構としては、吸着など既知のものを用
いることができる。
置を示しており、上側の基板９及び下側の基板１０の少
なくとも一方の基板として、上記の帯電させた基板を用
いることができる。図２において、上側の基板９を上側
保持部１３が支持し、下側の基板１０を下側保持部１４
が支持しており、一対の基板９及び１０は所定のギャッ
プＧをあけて互いに平行に対向して配置されている。上
側保持部１３及び下側保持部１４がそれぞれ基板９及び
１０を支持する機構としては、吸着など既知のものを用
いることができる。
【００２３】上側保持部１３及び下側保持部１４はそれ
ぞれ、図２において一点鎖線で示す軸Ａを回転軸として
所定の回転速度にて回転することができ、従って上側の
基板９及び下側の基板１０をそれぞれの平面内で所定の
回転速度にて回転させることができる。ここで、軸Ａは
図２の紙面内で上下方向に延びる直線であって、軸Ａの
まわりで上側保持部１３及び下側保持部１４がそれぞれ
回転すると、基板９及び１０は図２の紙面について左右
方向及び図２の紙面に対して垂直方向に延びる平面内で
それぞれ回転する。
ぞれ、図２において一点鎖線で示す軸Ａを回転軸として
所定の回転速度にて回転することができ、従って上側の
基板９及び下側の基板１０をそれぞれの平面内で所定の
回転速度にて回転させることができる。ここで、軸Ａは
図２の紙面内で上下方向に延びる直線であって、軸Ａの
まわりで上側保持部１３及び下側保持部１４がそれぞれ
回転すると、基板９及び１０は図２の紙面について左右
方向及び図２の紙面に対して垂直方向に延びる平面内で
それぞれ回転する。
【００２４】上側保持部１３及び下側保持部１４は、基
板９及び１０を軸Ａまわりで回転させながら又は静止さ
せた状態で、軸Ａ方向にそれぞれ上下動（図２の紙面内
で上下方向への動作）させる昇降機構をも有している。
従って、その昇降機構を動作させることによって、基板
９及び１０の間のギャップＧの大きさを変更することが
できる。図２は、このようにして基板９及び１０の間に
所定のギャップＧを設けた状態で、ギャップＧ内にディ
スペンサー１２の接着剤吐出ノズル１９を挿入し、更に
接着剤吐出ノズル１９からギャップＧ内に接着剤１１を
供給している状態を示している。
板９及び１０を軸Ａまわりで回転させながら又は静止さ
せた状態で、軸Ａ方向にそれぞれ上下動（図２の紙面内
で上下方向への動作）させる昇降機構をも有している。
従って、その昇降機構を動作させることによって、基板
９及び１０の間のギャップＧの大きさを変更することが
できる。図２は、このようにして基板９及び１０の間に
所定のギャップＧを設けた状態で、ギャップＧ内にディ
スペンサー１２の接着剤吐出ノズル１９を挿入し、更に
接着剤吐出ノズル１９からギャップＧ内に接着剤１１を
供給している状態を示している。
【００２５】接着剤１１としては、いわゆる遅効性の光
硬化性接着剤を用いることができる。光硬化性接着剤の
中でもカチオン系の光硬化性接着剤は、光照射後もしば
らくの時間は硬化が顕著に進行しないで流動性を保てる
ため、遅効性の光硬化性接着剤として本発明に用いるの
に有用である。そのような遅効性の光硬化性接着剤の例
としては、例えば、ＤＥＮＡＯＰＴＯ（長瀬ケムテック
ス製）及びダイキュア（大日本インキ化学工業製）から
選ばれるカチオン系の紫外線硬化型接着剤を例に挙げる
ことができる。これらの接着剤は、紫外線の照射前は常
温において、従来のカチオン系紫外線硬化型接着剤より
も低い約２００ｍＰas〜約１０００ｍＰasの範囲の粘度
を有しているので、例えばノズル等から供給することや
基板上で塗り拡げる操作を容易に行うことができる。ま
た、これらの接着剤は、光照射後もしばらくの時間（例
えば、数十秒ないし数十分の時間）は硬化が顕著に進行
しないで流動性を保持できるため、その流動性を保持し
ている時間内に所望する加工又は処理を行うことができ
る。ディスペンサー１２のノズルより吐出された接着剤
１１は、対向する基板９と１０にほぼ同時に接触するよ
うにギャップＧの大きさが設定される。例えば、ノズル
径が１．２ｍｍであれば、ギャップＧは１．４〜２．０
ｍｍ程度の大きさに調整することが好ましい。
硬化性接着剤を用いることができる。光硬化性接着剤の
中でもカチオン系の光硬化性接着剤は、光照射後もしば
らくの時間は硬化が顕著に進行しないで流動性を保てる
ため、遅効性の光硬化性接着剤として本発明に用いるの
に有用である。そのような遅効性の光硬化性接着剤の例
としては、例えば、ＤＥＮＡＯＰＴＯ（長瀬ケムテック
ス製）及びダイキュア（大日本インキ化学工業製）から
選ばれるカチオン系の紫外線硬化型接着剤を例に挙げる
ことができる。これらの接着剤は、紫外線の照射前は常
温において、従来のカチオン系紫外線硬化型接着剤より
も低い約２００ｍＰas〜約１０００ｍＰasの範囲の粘度
を有しているので、例えばノズル等から供給することや
基板上で塗り拡げる操作を容易に行うことができる。ま
た、これらの接着剤は、光照射後もしばらくの時間（例
えば、数十秒ないし数十分の時間）は硬化が顕著に進行
しないで流動性を保持できるため、その流動性を保持し
ている時間内に所望する加工又は処理を行うことができ
る。ディスペンサー１２のノズルより吐出された接着剤
１１は、対向する基板９と１０にほぼ同時に接触するよ
うにギャップＧの大きさが設定される。例えば、ノズル
径が１．２ｍｍであれば、ギャップＧは１．４〜２．０
ｍｍ程度の大きさに調整することが好ましい。
【００２６】接着剤吐出ノズル１９の先端を、基板の回
転中心から予め設定された半径の位置に位置させ、接着
剤吐出ノズル１９から予め設定された吐出圧及び時間に
て、従って予め設定された吐出量にて接着剤１１を吐出
する。吐出される接着剤１１が両基板９及び１０に接触
する時点と同期させて、基板９及び１０の予め設定され
た回転速度での回転を開始する。基板９及び１０の回転
速度と接着剤吐出ノズル１９からの接着剤１１の吐出時
間との間には、基板９及び１０がその平面内で１回転す
る間だけ接着剤１１を吐出するような関係が予め設定さ
れている。例えば、直径１２０ｍｍの記録型ＤＶＤの場
合、１〜３秒間で１.２ｇ程度の接着剤を吐出させるこ
とができる。
転中心から予め設定された半径の位置に位置させ、接着
剤吐出ノズル１９から予め設定された吐出圧及び時間に
て、従って予め設定された吐出量にて接着剤１１を吐出
する。吐出される接着剤１１が両基板９及び１０に接触
する時点と同期させて、基板９及び１０の予め設定され
た回転速度での回転を開始する。基板９及び１０の回転
速度と接着剤吐出ノズル１９からの接着剤１１の吐出時
間との間には、基板９及び１０がその平面内で１回転す
る間だけ接着剤１１を吐出するような関係が予め設定さ
れている。例えば、直径１２０ｍｍの記録型ＤＶＤの場
合、１〜３秒間で１.２ｇ程度の接着剤を吐出させるこ
とができる。
【００２７】従って、この動作によって、接着剤は基板
の回転中心から予め設定された半径の位置において両基
板９及び１０に接触しながら基板９及び１０上に弧を描
き、最も好ましい場合には基板９及び１０上において接
着剤は上記の半径を有する円に近い形状を描いて環状に
供給される。上述したように、基板９及び１０のうちの
少なくとも一方の基板、より好ましくは両方の基板は帯
電していることによって、接着剤１１に対する湿潤性
（wettability）が向上している。従って、上記の動作
の間に、基板９及び１０に接触した接着剤１１は、接着
剤の吐出中に気泡を実質的に巻込むことなく、基板９及
び１０上の表面に付着することができる。
の回転中心から予め設定された半径の位置において両基
板９及び１０に接触しながら基板９及び１０上に弧を描
き、最も好ましい場合には基板９及び１０上において接
着剤は上記の半径を有する円に近い形状を描いて環状に
供給される。上述したように、基板９及び１０のうちの
少なくとも一方の基板、より好ましくは両方の基板は帯
電していることによって、接着剤１１に対する湿潤性
（wettability）が向上している。従って、上記の動作
の間に、基板９及び１０に接触した接着剤１１は、接着
剤の吐出中に気泡を実質的に巻込むことなく、基板９及
び１０上の表面に付着することができる。
【００２８】この接着剤の供給工程が終了した後、接着
剤１１の吐出と基板９及び１０の回転とを停止し、ディ
スペンサー１２がその進退機構により後退することによ
って、接着剤吐出ノズル１９がギャップ内から退出す
る。図３は、上述した操作によって基板９及び１０間に
供給した接着剤に対して、光源から紫外線を照射する状
態を示している。この実施の形態では、光源として、基
板９及び１０の外部に設けた外側光源１５を用いている
が、光源は光硬化性である接着剤に光を照射することが
できるのであれば、図示する形態の光源に限らず、種々
の形態の光源を用いることができる。例えば、接着剤１
１の回転中心側に設けた光源を用いることもできる。
剤１１の吐出と基板９及び１０の回転とを停止し、ディ
スペンサー１２がその進退機構により後退することによ
って、接着剤吐出ノズル１９がギャップ内から退出す
る。図３は、上述した操作によって基板９及び１０間に
供給した接着剤に対して、光源から紫外線を照射する状
態を示している。この実施の形態では、光源として、基
板９及び１０の外部に設けた外側光源１５を用いている
が、光源は光硬化性である接着剤に光を照射することが
できるのであれば、図示する形態の光源に限らず、種々
の形態の光源を用いることができる。例えば、接着剤１
１の回転中心側に設けた光源を用いることもできる。
【００２９】光源１５は、上述のように環状に供給した
接着剤１１に対して、基板９及び１０の外側から紫外線
を照射することができるように設けられている。例え
ば、外側光源１５を基板９及び１０の外側の全周に設け
ることができる場合は、接着剤１１の全体に対してほぼ
同時に紫外線を照射できる。しかしながら、外側光源１
５を基板９及び１０の外側において点又は短い長さを有
する光源として設ける場合には、光源を基板９及び１０
のまわりで基板９及び１０に対して相対的に回転させる
ことによって、接着剤１１の全体に対して満遍なく紫外
線を照射することができる。この場合、基板９及び１０
のまわりで光源を回転させることもできるが、光源の位
置を固定して光源に対して基板９及び１０をその平面内
で回転させることによっても紫外線の照射を行うことが
できる。このようにして、基板上に環状に配された接着
剤に対して基板の外側に配した光源から満遍なく光を照
射することができる。
接着剤１１に対して、基板９及び１０の外側から紫外線
を照射することができるように設けられている。例え
ば、外側光源１５を基板９及び１０の外側の全周に設け
ることができる場合は、接着剤１１の全体に対してほぼ
同時に紫外線を照射できる。しかしながら、外側光源１
５を基板９及び１０の外側において点又は短い長さを有
する光源として設ける場合には、光源を基板９及び１０
のまわりで基板９及び１０に対して相対的に回転させる
ことによって、接着剤１１の全体に対して満遍なく紫外
線を照射することができる。この場合、基板９及び１０
のまわりで光源を回転させることもできるが、光源の位
置を固定して光源に対して基板９及び１０をその平面内
で回転させることによっても紫外線の照射を行うことが
できる。このようにして、基板上に環状に配された接着
剤に対して基板の外側に配した光源から満遍なく光を照
射することができる。
【００３０】この接着剤を硬化させる工程において照射
する紫外線の出力は、この後の工程において接着剤１１
を基板９及び１０の中心部を除く全体にほぼ均一に拡が
らせるために必要かつ十分な範囲である５０ｍｊ〜１０
００ｍｊ（ミリジュール）程度に設定することが好まし
い。このように紫外線の照射を行うことによって、接着
剤の全体で実質的に均一な硬化を進行させることができ
る。
する紫外線の出力は、この後の工程において接着剤１１
を基板９及び１０の中心部を除く全体にほぼ均一に拡が
らせるために必要かつ十分な範囲である５０ｍｊ〜１０
００ｍｊ（ミリジュール）程度に設定することが好まし
い。このように紫外線の照射を行うことによって、接着
剤の全体で実質的に均一な硬化を進行させることができ
る。
【００３１】図２及び３の処理を経て、基板９及び１０
上に環状に供給された後、全体に紫外線が照射された接
着剤１１は硬化を開始するが、その硬化時間は約１〜５
分程度となるように、予め接着剤の種類が選択され、又
は接着剤の処方が調製され、各工程のパラメータが設定
されている。従って、図３の処理を終えた状態の接着剤
１１が有している粘度は、基板９及び１０上に吐出され
た直後の粘度から実質的にあまり変化していないと考え
ることができ、流動させるのに十分な粘度を有してい
る。
上に環状に供給された後、全体に紫外線が照射された接
着剤１１は硬化を開始するが、その硬化時間は約１〜５
分程度となるように、予め接着剤の種類が選択され、又
は接着剤の処方が調製され、各工程のパラメータが設定
されている。従って、図３の処理を終えた状態の接着剤
１１が有している粘度は、基板９及び１０上に吐出され
た直後の粘度から実質的にあまり変化していないと考え
ることができ、流動させるのに十分な粘度を有してい
る。
【００３２】図４は、図３の処理を終えた後、基板９か
ら上側保持部１３を分離して、その上側保持部１３を軸
Ａの上側方向へ上昇させた状態で、接着剤１１を基板９
及び１０の表面全体に拡がらせる塗布工程の処理の様子
を示している。図４では、下側保持部１４上に基板１０
が支持され、基板１０上に接着剤１１を介して上側の基
板９が載置されている。下側保持部１４は回転系駆動機
構１６に連結されていてもよい。
ら上側保持部１３を分離して、その上側保持部１３を軸
Ａの上側方向へ上昇させた状態で、接着剤１１を基板９
及び１０の表面全体に拡がらせる塗布工程の処理の様子
を示している。図４では、下側保持部１４上に基板１０
が支持され、基板１０上に接着剤１１を介して上側の基
板９が載置されている。下側保持部１４は回転系駆動機
構１６に連結されていてもよい。
【００３３】この回転系駆動機構は、図２及び３では特
に示していないが、図２及び３でも下側保持部１４を回
転系駆動機構１６に連結することができ、上側保持部１
３にも同様の回転系駆動機構を設けることができる。更
に、上側保持部１３と下側保持部１４とを同期させて軸
Ａまわりで回転させることができる制御手段を設けるこ
ともでき、これらの回転系駆動機構及び制御手段には既
知のものを用いることができる。
に示していないが、図２及び３でも下側保持部１４を回
転系駆動機構１６に連結することができ、上側保持部１
３にも同様の回転系駆動機構を設けることができる。更
に、上側保持部１３と下側保持部１４とを同期させて軸
Ａまわりで回転させることができる制御手段を設けるこ
ともでき、これらの回転系駆動機構及び制御手段には既
知のものを用いることができる。
【００３４】軸Ａを回転中心として回転系駆動機構１６
によって基板１０をその平面内で所定の回転速度（例え
ば、１５００ｒｐｍ〜８５００ｒｐｍ）にて所定の時
間、例えば約５秒間回転させると、上側の基板９がその
自重で接着剤１１を上方から押圧することと相俟って、
接着剤１１は軸Ａの周囲の所定の半径を有する領域を除
く基板９及び１０のほぼ全体に拡がり、基板９及び１０
のほぼ全体に接着剤１１が塗布される。この接着剤層の
厚みは、例えば記録型ＤＶＤの場合には約２０〜７０μ
ｍに設定される。
によって基板１０をその平面内で所定の回転速度（例え
ば、１５００ｒｐｍ〜８５００ｒｐｍ）にて所定の時
間、例えば約５秒間回転させると、上側の基板９がその
自重で接着剤１１を上方から押圧することと相俟って、
接着剤１１は軸Ａの周囲の所定の半径を有する領域を除
く基板９及び１０のほぼ全体に拡がり、基板９及び１０
のほぼ全体に接着剤１１が塗布される。この接着剤層の
厚みは、例えば記録型ＤＶＤの場合には約２０〜７０μ
ｍに設定される。
【００３５】基板９及び１０の大きさ（例えば直径）
と、使用する接着剤の特性及び吐出量並びに図３に示す
工程において照射する紫外線のエネルギー、及び図４に
示す工程での回転速度等についてそれぞれ適切な値を選
択することによって、図４に示す工程によって形成され
る接着剤１１の層の厚みを所望する数値範囲内に設定す
ることができる。また、図４に示すように、図２に示す
工程において吐出した接着剤の量は、図４に示す工程に
よって形成される接着剤１１の層を形成するのに十分な
接着剤の量よりも若干多い値に設定されており、その過
剰な接着剤は十分な流動性を有しているので、図４に示
す工程での回転動作の際に遠心力によって基板９及び１
０の外部へ振り切られる。
と、使用する接着剤の特性及び吐出量並びに図３に示す
工程において照射する紫外線のエネルギー、及び図４に
示す工程での回転速度等についてそれぞれ適切な値を選
択することによって、図４に示す工程によって形成され
る接着剤１１の層の厚みを所望する数値範囲内に設定す
ることができる。また、図４に示すように、図２に示す
工程において吐出した接着剤の量は、図４に示す工程に
よって形成される接着剤１１の層を形成するのに十分な
接着剤の量よりも若干多い値に設定されており、その過
剰な接着剤は十分な流動性を有しているので、図４に示
す工程での回転動作の際に遠心力によって基板９及び１
０の外部へ振り切られる。
【００３６】以上のような方法を必要に応じた回数実施
することによって、複数の基板を貼り合せてなる基板積
層体において、その中の接着剤層が実質的に気泡を含ま
ない高品質の貼合せディスクを得ることができる。そし
て、基板への接着剤の供給工程、硬化開始処理工程、貼
り合せ工程を、必要な場合には、１つの処理装置の上で
行うこともできるため、製造コストを低減することもで
きる。また、図４に示すような接着剤を塗布及び硬化さ
せるプロセスは、図２及び３に示す接着剤の供給工程に
用いる装置とは異なる処理装置、例えばその用途に応じ
て１５００ｒｐｍ〜８５００ｒｐｍ程度の回転を行うの
に適した回転装置を用いて行うこともできる。尚、上記
の第１の実施の形態では方法の開始時点で基板を帯電さ
せていたが、本発明はこれに限らず、一対の基板をギャ
ップをあけて対向配置する第１の操作と前記ギャップ内
に接着剤吐出ノズルを挿入して接着剤を塗布する操作と
の間、又は、接着剤を塗布する操作とこの接着剤を硬化
させる処理を施す工程との間で、図１に示すような帯電
操作を行って基板の貼り合せを行うこともできる。ま
た、基板を帯電させる操作は図１に示す形態には限られ
ず、以下の第３の実施の形態において説明する図６に示
す形態を用いて実施することもできる。
することによって、複数の基板を貼り合せてなる基板積
層体において、その中の接着剤層が実質的に気泡を含ま
ない高品質の貼合せディスクを得ることができる。そし
て、基板への接着剤の供給工程、硬化開始処理工程、貼
り合せ工程を、必要な場合には、１つの処理装置の上で
行うこともできるため、製造コストを低減することもで
きる。また、図４に示すような接着剤を塗布及び硬化さ
せるプロセスは、図２及び３に示す接着剤の供給工程に
用いる装置とは異なる処理装置、例えばその用途に応じ
て１５００ｒｐｍ〜８５００ｒｐｍ程度の回転を行うの
に適した回転装置を用いて行うこともできる。尚、上記
の第１の実施の形態では方法の開始時点で基板を帯電さ
せていたが、本発明はこれに限らず、一対の基板をギャ
ップをあけて対向配置する第１の操作と前記ギャップ内
に接着剤吐出ノズルを挿入して接着剤を塗布する操作と
の間、又は、接着剤を塗布する操作とこの接着剤を硬化
させる処理を施す工程との間で、図１に示すような帯電
操作を行って基板の貼り合せを行うこともできる。ま
た、基板を帯電させる操作は図１に示す形態には限られ
ず、以下の第３の実施の形態において説明する図６に示
す形態を用いて実施することもできる。
【００３７】（第２の実施の形態）図５は、本発明のも
う１つの実施の形態を示している。図５に示す装置の基
本的構成は、図２〜４に示す装置と同様であるが、下側
保持部１４に温度制御機構１７が取り付けられている点
が異なっている。対向する基板９と基板１０との間のギ
ャップに接着剤１１が環状に塗布された後、回転駆動部
１６を回転させることによって、下側保持部１４上でこ
れらの基板９及び１０を回転させる。この時、温度制御
回路１７が、基板に直接的に接触する下側保持部１４の
温度をコントロールすることができる。温度制御は、ヒ
ータなどの熱源を付加する機構のものであってもよい
し、回転駆動部１６の発生熱を利用する機構のものであ
ってもよい。一般的に用いられる温度範囲は概ね２２℃
〜３２℃の範囲であるが、基板の状態や接着剤の種類、
周辺の環境などによって左右される。
う１つの実施の形態を示している。図５に示す装置の基
本的構成は、図２〜４に示す装置と同様であるが、下側
保持部１４に温度制御機構１７が取り付けられている点
が異なっている。対向する基板９と基板１０との間のギ
ャップに接着剤１１が環状に塗布された後、回転駆動部
１６を回転させることによって、下側保持部１４上でこ
れらの基板９及び１０を回転させる。この時、温度制御
回路１７が、基板に直接的に接触する下側保持部１４の
温度をコントロールすることができる。温度制御は、ヒ
ータなどの熱源を付加する機構のものであってもよい
し、回転駆動部１６の発生熱を利用する機構のものであ
ってもよい。一般的に用いられる温度範囲は概ね２２℃
〜３２℃の範囲であるが、基板の状態や接着剤の種類、
周辺の環境などによって左右される。
【００３８】このように温度制御することによって、装
置の温度が低い装置の始動時から、基板及び接着剤の温
度を所望する温度に制御することができる。従って、処
理する個々の基板について、基板と接着剤との間の温度
を安定させることができるため、個々の基板間でバラツ
キの少ない安定した膜厚の接着剤層を形成することがで
きる。
置の温度が低い装置の始動時から、基板及び接着剤の温
度を所望する温度に制御することができる。従って、処
理する個々の基板について、基板と接着剤との間の温度
を安定させることができるため、個々の基板間でバラツ
キの少ない安定した膜厚の接着剤層を形成することがで
きる。
【００３９】（第３の実施の形態）図６は、本発明のも
う１つの実施の形態を示している。図６において、上側
の基板９を上側保持部１３が支持し、下側の基板１０を
下側保持部１４が支持しており、一対の基板９及び１０
は所定のギャップＧをあけて互いに平行に対向して配置
されている状態は、図２に示す形態と同じである。図６
に示す形態が図２のものと異なる点は、上側保持部１３
と下側保持部１４との間に、直流電源を含む電圧印加回
路１８が接続されている点である。この装置によれば、
予め帯電された基板をこの方法に適用したり、この方法
の途中のいずれかの段階で帯電処理を行ったりせず、上
側保持部１３及び下側保持部１４にそれぞれ上側の基板
９及び下側の基板１０を支持させた後に、電圧印加回路
１８に電圧を印加することによって、上側保持部１３及
び下側保持部１４を介して基板９及び１０を帯電させる
ことができる。従って、この形態では、上側保持部１３
及び下側保持部１４も導電性材料で形成されている必要
がある。以上のような工程を有する本発明の方法によっ
て、接着剤層に気泡のない高品質の貼合せディスクを得
ることができる。
う１つの実施の形態を示している。図６において、上側
の基板９を上側保持部１３が支持し、下側の基板１０を
下側保持部１４が支持しており、一対の基板９及び１０
は所定のギャップＧをあけて互いに平行に対向して配置
されている状態は、図２に示す形態と同じである。図６
に示す形態が図２のものと異なる点は、上側保持部１３
と下側保持部１４との間に、直流電源を含む電圧印加回
路１８が接続されている点である。この装置によれば、
予め帯電された基板をこの方法に適用したり、この方法
の途中のいずれかの段階で帯電処理を行ったりせず、上
側保持部１３及び下側保持部１４にそれぞれ上側の基板
９及び下側の基板１０を支持させた後に、電圧印加回路
１８に電圧を印加することによって、上側保持部１３及
び下側保持部１４を介して基板９及び１０を帯電させる
ことができる。従って、この形態では、上側保持部１３
及び下側保持部１４も導電性材料で形成されている必要
がある。以上のような工程を有する本発明の方法によっ
て、接着剤層に気泡のない高品質の貼合せディスクを得
ることができる。
【００４０】（第４の実施の形態）本発明の第４の実施
の形態について、図７〜１２を参照しながら説明する。
図７は、基板３３にディスペンサー３１から吐出された
接着剤３２を塗布するところを示している。この本発明
の第４の実施の形態の方法によって記録型ＤＶＤ用の基
板を貼り合わせる場合には、基板３３として、例えば約
６ｃｍの半径を有する円盤形状に形成してなるポリカー
ボネート製の基板を用いることができる。
の形態について、図７〜１２を参照しながら説明する。
図７は、基板３３にディスペンサー３１から吐出された
接着剤３２を塗布するところを示している。この本発明
の第４の実施の形態の方法によって記録型ＤＶＤ用の基
板を貼り合わせる場合には、基板３３として、例えば約
６ｃｍの半径を有する円盤形状に形成してなるポリカー
ボネート製の基板を用いることができる。
【００４１】接着剤３２としては、いわゆる遅効性の光
硬化性接着剤を用いることができる。光硬化性接着剤の
中でもカチオン系の光硬化性接着剤は、光照射後もしば
らくの時間は硬化が顕著に進行しないで流動性を保てる
ため、遅効性の光硬化性接着剤として本発明に用いるの
に有用である。そのような遅効性の光硬化性接着剤の例
としては、例えば、ＤＥＮＡＯＰＴＯ（長瀬ケムテック
ス製）及びダイキュア（大日本インキ化学工業製）から
選ばれるカチオン系の紫外線硬化型接着剤を例に挙げる
ことができる。これらの接着剤は、紫外線の照射前は常
温において、従来のカチオン系紫外線硬化型接着剤より
も低い約２００ｍＰas〜約１０００ｍＰasの範囲の粘度
を有しているので、例えばノズル等から供給することや
基板上で塗り拡げる操作を容易に行うことができる。ま
た、これらの接着剤は、光照射後もしばらくの時間（例
えば、数十秒ないし数十分の時間）は硬化が顕著に進行
しないで流動性を保持できるため、その流動性を保持し
ている時間内に所望する加工又は処理を行うことができ
る。
硬化性接着剤を用いることができる。光硬化性接着剤の
中でもカチオン系の光硬化性接着剤は、光照射後もしば
らくの時間は硬化が顕著に進行しないで流動性を保てる
ため、遅効性の光硬化性接着剤として本発明に用いるの
に有用である。そのような遅効性の光硬化性接着剤の例
としては、例えば、ＤＥＮＡＯＰＴＯ（長瀬ケムテック
ス製）及びダイキュア（大日本インキ化学工業製）から
選ばれるカチオン系の紫外線硬化型接着剤を例に挙げる
ことができる。これらの接着剤は、紫外線の照射前は常
温において、従来のカチオン系紫外線硬化型接着剤より
も低い約２００ｍＰas〜約１０００ｍＰasの範囲の粘度
を有しているので、例えばノズル等から供給することや
基板上で塗り拡げる操作を容易に行うことができる。ま
た、これらの接着剤は、光照射後もしばらくの時間（例
えば、数十秒ないし数十分の時間）は硬化が顕著に進行
しないで流動性を保持できるため、その流動性を保持し
ている時間内に所望する加工又は処理を行うことができ
る。
【００４２】接着剤３２は、円形の平面形状を有する基
板３３の一方の表面において、所定の半径の位置に吐出
される。ここで、ディスペンサー３１及び／又は基板３
３を相対的に動かすことによって、基板３３の表面に接
着剤３２を環状に塗布することができる。基板３３上に
吐出される接着剤３２の量は、概ね０．８グラム〜３．
６グラムの範囲の量である。この基板３３と貼り合せる
べきもう一方の基板（例えば、図１１における基板３
６）に対しても同様に接着剤を塗布する。もちろん基板
の特性、接着剤の特性、環境条件などにより、一方の基
板だけに接着剤を塗布して、他方の基板への接着剤の塗
布を省略することもできる。
板３３の一方の表面において、所定の半径の位置に吐出
される。ここで、ディスペンサー３１及び／又は基板３
３を相対的に動かすことによって、基板３３の表面に接
着剤３２を環状に塗布することができる。基板３３上に
吐出される接着剤３２の量は、概ね０．８グラム〜３．
６グラムの範囲の量である。この基板３３と貼り合せる
べきもう一方の基板（例えば、図１１における基板３
６）に対しても同様に接着剤を塗布する。もちろん基板
の特性、接着剤の特性、環境条件などにより、一方の基
板だけに接着剤を塗布して、他方の基板への接着剤の塗
布を省略することもできる。
【００４３】図８は、上記の工程によって、環状に接着
剤３２が塗布された基板３３に対して、帯電処理を施す
工程を示している。基板３３に帯電させる処理には、例
えばキーエンス社製の高速除電器を用いることができ
る。高速除電器の帯電ヘッド３４を基板９に対して所定
の位置及び距離に接近させ、高速除電器を帯電モードに
設定すると、正又は負のいずれか所望の電荷を基板３３
に帯電させることができる。但し、この帯電処理は、必
ずしも接着剤を塗布した直後の工程で行う必要はなく、
この後に接着剤を基板上に拡げる工程及び接着剤に硬化
を開始させる処理を行う工程の前後で行うこともでき
る。また、場合によっては、接着剤の塗布工程、接着剤
を基板上に拡げる工程及び接着剤に硬化を開始させる処
理を行う工程の最中に帯電処理を行うこともできる。
剤３２が塗布された基板３３に対して、帯電処理を施す
工程を示している。基板３３に帯電させる処理には、例
えばキーエンス社製の高速除電器を用いることができ
る。高速除電器の帯電ヘッド３４を基板９に対して所定
の位置及び距離に接近させ、高速除電器を帯電モードに
設定すると、正又は負のいずれか所望の電荷を基板３３
に帯電させることができる。但し、この帯電処理は、必
ずしも接着剤を塗布した直後の工程で行う必要はなく、
この後に接着剤を基板上に拡げる工程及び接着剤に硬化
を開始させる処理を行う工程の前後で行うこともでき
る。また、場合によっては、接着剤の塗布工程、接着剤
を基板上に拡げる工程及び接着剤に硬化を開始させる処
理を行う工程の最中に帯電処理を行うこともできる。
【００４４】図９は、図７の工程で接着剤が塗布された
基板３３を低速で回転させることによって、基板３３の
上側表面上で接着剤を多少なりとも拡がらせる工程を示
している。この低速回転は概ね２０〜３００ｒｐｍ、好
ましくは１０〜５０ｒｐｍであって、０．５〜５秒程度
の回転時間が設定される。この処理によって、基板３３
の平面方向についての接着剤の表面積を拡大することが
でき、従って、この後の工程において接着剤３２に対し
て紫外線を照射する際に、接着剤３２の全体に対して紫
外線を満遍なく照射させることができる。
基板３３を低速で回転させることによって、基板３３の
上側表面上で接着剤を多少なりとも拡がらせる工程を示
している。この低速回転は概ね２０〜３００ｒｐｍ、好
ましくは１０〜５０ｒｐｍであって、０．５〜５秒程度
の回転時間が設定される。この処理によって、基板３３
の平面方向についての接着剤の表面積を拡大することが
でき、従って、この後の工程において接着剤３２に対し
て紫外線を照射する際に、接着剤３２の全体に対して紫
外線を満遍なく照射させることができる。
【００４５】図１０は、図９に示す工程の後で、接着剤
３２に対して光源３５から紫外線を照射する工程を示し
ている。接着剤３２は、図９に示す工程で基板３３の平
面方向についての表面積が拡大されているため、光源３
５により照射された紫外線を接着剤３２が吸収する効率
が向上しており、従って、接着剤３２の硬化反応を効率
よく開始させることができる。
３２に対して光源３５から紫外線を照射する工程を示し
ている。接着剤３２は、図９に示す工程で基板３３の平
面方向についての表面積が拡大されているため、光源３
５により照射された紫外線を接着剤３２が吸収する効率
が向上しており、従って、接着剤３２の硬化反応を効率
よく開始させることができる。
【００４６】以上のように、接着剤塗布、帯電処理、接
着剤を拡げる操作及び紫外線照射という一連の処理が施
された基板３３は、同様の処理が施されたもう１枚の基
板３６と共に、図１１に示す装置においてそれぞれ保持
部３８及び３７によって対向保持される。図１１に示す
装置は、電圧印加回路３９が付加されていることを除い
て、図２を参照して説明した装置とほぼ同様の構成を有
している。上記のように一連の処理が施された基板３３
及び３６は、既に帯電処理が施されているので、図１１
に示す装置において電圧印加回路３９を用いる必要はな
い。従って、図１１に示す装置は、保持部３７及び３８
に接続される電圧印加回路３９を必ずしも備えていなく
てもよい。
着剤を拡げる操作及び紫外線照射という一連の処理が施
された基板３３は、同様の処理が施されたもう１枚の基
板３６と共に、図１１に示す装置においてそれぞれ保持
部３８及び３７によって対向保持される。図１１に示す
装置は、電圧印加回路３９が付加されていることを除い
て、図２を参照して説明した装置とほぼ同様の構成を有
している。上記のように一連の処理が施された基板３３
及び３６は、既に帯電処理が施されているので、図１１
に示す装置において電圧印加回路３９を用いる必要はな
い。従って、図１１に示す装置は、保持部３７及び３８
に接続される電圧印加回路３９を必ずしも備えていなく
てもよい。
【００４７】図１２は、図１１に示す状態から、保持部
３７と保持部３８との間隔を狭めることによって、保持
部３７及び３８に取り付けた基板３３及び３６を互いに
接近させ、基板３３側の接着剤と基板３６側の接着剤と
を接触させた状態を示している。基板３３及び３６は帯
電処理が施されていることによって、基板３３及び３６
の表面の濡れ性（wettability）が向上している結果、
接着剤３２は基板３３及び基板３６の表面になじみやす
くなっている。従って、基板３３側の接着剤と基板３６
側の接着剤とを接触させた後、保持部３７と保持部３８
との間隔を更に狭めると、接着剤は基板３３及び３６に
それぞれ押し付けられ、基板３３及び３６の平面方向に
更に拡げられる。その際に、基板３３及び基板３６の表
面の濡れ性が向上しているため、気泡を実質的に巻込む
ことなく接着剤を基板３３及び３６のほぼ全面に塗り拡
げることができる。そのまま基板３３及び３６が所定の
厚み、例えば約２０〜７０μｍの接着剤層を介して貼り
合せられる状態を形成することによって、接着層に気泡
のない高品質の貼合せディスクを得ることができる。ま
た、１つの処理装置上で、基板どうしの貼り合せを行う
ことができる。
３７と保持部３８との間隔を狭めることによって、保持
部３７及び３８に取り付けた基板３３及び３６を互いに
接近させ、基板３３側の接着剤と基板３６側の接着剤と
を接触させた状態を示している。基板３３及び３６は帯
電処理が施されていることによって、基板３３及び３６
の表面の濡れ性（wettability）が向上している結果、
接着剤３２は基板３３及び基板３６の表面になじみやす
くなっている。従って、基板３３側の接着剤と基板３６
側の接着剤とを接触させた後、保持部３７と保持部３８
との間隔を更に狭めると、接着剤は基板３３及び３６に
それぞれ押し付けられ、基板３３及び３６の平面方向に
更に拡げられる。その際に、基板３３及び基板３６の表
面の濡れ性が向上しているため、気泡を実質的に巻込む
ことなく接着剤を基板３３及び３６のほぼ全面に塗り拡
げることができる。そのまま基板３３及び３６が所定の
厚み、例えば約２０〜７０μｍの接着剤層を介して貼り
合せられる状態を形成することによって、接着層に気泡
のない高品質の貼合せディスクを得ることができる。ま
た、１つの処理装置上で、基板どうしの貼り合せを行う
ことができる。
【００４８】本発明の第４の実施の形態についての別態
様として、図１０に示すように紫外線照射処理まで終了
した後の基板３３及び３６は、例えば、第１の実施の形
態に関連して説明した図４に示す装置を用いることによ
って、基板どうしの貼り合せを行うこともできる。その
場合の操作は、図４に関連して説明したものと実質的に
同様の操作であってよい。
様として、図１０に示すように紫外線照射処理まで終了
した後の基板３３及び３６は、例えば、第１の実施の形
態に関連して説明した図４に示す装置を用いることによ
って、基板どうしの貼り合せを行うこともできる。その
場合の操作は、図４に関連して説明したものと実質的に
同様の操作であってよい。
【００４９】本発明の第４の実施の形態についての更に
別の態様として、帯電処理は、接着剤塗布の前だけでな
く、接着剤塗布工程と、接着剤を拡げる工程と接着剤を
硬化させる紫外線照射工程とからなる一連の処理工程の
いずれかの段階で行うことができる。例えば、接着剤塗
布工程、接着剤を拡げる工程及び紫外線照射工程を終え
た後の基板に対して帯電処理を行う場合には、その基板
を図１１に示す装置に設置し、この装置に取り付けられ
ている電圧印加回路３９に電圧を印加することによって
その帯電処理を行うこともできる。このようにして帯電
処理を行う場合、概ね帯電量は０.６ｋＶ〜６ｋＶの範
囲とするが、基板の特性、周辺環境の温度・湿度などに
よりその値を適宜設定及び調節する必要がある。また、
接着剤を拡げる工程及び紫外線照射工程のいずれかの段
階でで帯電処理を行う場合には、基板に対して例えば図
８に示すような帯電ヘッドを所定の位置関係で接近させ
て帯電処理を行うことができる。各処理工程中に帯電処
理を行うには、各処理工程の操作と並行して、基板に対
して例えば図８に示すような帯電ヘッドを所定の位置関
係で接近させて帯電処理を行うことができる。
別の態様として、帯電処理は、接着剤塗布の前だけでな
く、接着剤塗布工程と、接着剤を拡げる工程と接着剤を
硬化させる紫外線照射工程とからなる一連の処理工程の
いずれかの段階で行うことができる。例えば、接着剤塗
布工程、接着剤を拡げる工程及び紫外線照射工程を終え
た後の基板に対して帯電処理を行う場合には、その基板
を図１１に示す装置に設置し、この装置に取り付けられ
ている電圧印加回路３９に電圧を印加することによって
その帯電処理を行うこともできる。このようにして帯電
処理を行う場合、概ね帯電量は０.６ｋＶ〜６ｋＶの範
囲とするが、基板の特性、周辺環境の温度・湿度などに
よりその値を適宜設定及び調節する必要がある。また、
接着剤を拡げる工程及び紫外線照射工程のいずれかの段
階でで帯電処理を行う場合には、基板に対して例えば図
８に示すような帯電ヘッドを所定の位置関係で接近させ
て帯電処理を行うことができる。各処理工程中に帯電処
理を行うには、各処理工程の操作と並行して、基板に対
して例えば図８に示すような帯電ヘッドを所定の位置関
係で接近させて帯電処理を行うことができる。
【００５０】
【発明の効果】本発明にかかる基板の貼り合わせ方法に
よれば、少なくとも一方の基板、好ましくは両方の基板
を帯電させていることによって、接着剤に対する基板の
湿潤性（wettability）が向上しており、従って、対向
する面に接着剤が塗布されている２枚の基板どうしを貼
り合せる場合、２枚の基板どうしを接近させると、接着
剤は基板の表面で容易に塗り拡げられ、しかも接着剤は
基板表面になじみやすいことによって、塗り拡げられた
接着剤中に気泡を実質的に巻込むことを防止することが
できる。
よれば、少なくとも一方の基板、好ましくは両方の基板
を帯電させていることによって、接着剤に対する基板の
湿潤性（wettability）が向上しており、従って、対向
する面に接着剤が塗布されている２枚の基板どうしを貼
り合せる場合、２枚の基板どうしを接近させると、接着
剤は基板の表面で容易に塗り拡げられ、しかも接着剤は
基板表面になじみやすいことによって、塗り拡げられた
接着剤中に気泡を実質的に巻込むことを防止することが
できる。
【００５１】本発明の装置によれば、接着剤塗布工程、
帯電処理工程、接着剤を拡げる工程及び紫外線照射工程
という一連の処理を含んでなる基板の貼り合わせ方法
を、必要な場合には、１つの処理装置上で行うことがで
きる。従って、そのように操作する場合には、処理工程
毎に装置を移動させたりすることに伴なう時間的コス
ト、労力的コスト、設備的コストを、従来の方法に用い
ていた装置と比べて低減することもできる。
帯電処理工程、接着剤を拡げる工程及び紫外線照射工程
という一連の処理を含んでなる基板の貼り合わせ方法
を、必要な場合には、１つの処理装置上で行うことがで
きる。従って、そのように操作する場合には、処理工程
毎に装置を移動させたりすることに伴なう時間的コス
ト、労力的コスト、設備的コストを、従来の方法に用い
ていた装置と比べて低減することもできる。
【００５２】このように、本発明の方法によって得られ
る基板積層体では、気泡を実質的に含まない接着剤層を
形成することによって、製品としての得られる個々の基
板積層体の間で、基板間の接着強度をほぼ一定のレベル
に揃えることができるので、製品としての歩留まりを向
上させることができる。
る基板積層体では、気泡を実質的に含まない接着剤層を
形成することによって、製品としての得られる個々の基
板積層体の間で、基板間の接着強度をほぼ一定のレベル
に揃えることができるので、製品としての歩留まりを向
上させることができる。
【００５３】また、積層体が光ディスクである場合に、
接着剤層が気泡を実質的に含まないため、基板の透明な
領域にその下側に存在する接着剤が見えることがあって
も、接着剤層が白濁して見えることを防止することがで
き、従って光ディスクの美観を損なうことを防止するこ
とができる。
接着剤層が気泡を実質的に含まないため、基板の透明な
領域にその下側に存在する接着剤が見えることがあって
も、接着剤層が白濁して見えることを防止することがで
き、従って光ディスクの美観を損なうことを防止するこ
とができる。
【００５４】本発明によれば、基板どうしの間の貼り合
せ強度をほぼ一定のレベルに確保して、透明基板、半透
明基板及び不透明基板等の種々の基板を相互に積層する
基板積層体を形成することができる。
せ強度をほぼ一定のレベルに確保して、透明基板、半透
明基板及び不透明基板等の種々の基板を相互に積層する
基板積層体を形成することができる。
【図１】第１の実施形態の発明において、基板に帯電処
理を施す工程を説明する図。
理を施す工程を説明する図。
【図２】第１の実施形態の発明において、対向する基板
の間に接着剤を供給する工程を説明する図。
の間に接着剤を供給する工程を説明する図。
【図３】第１の実施形態の発明において、接着剤に対し
て光を照射する工程を説明する図。
て光を照射する工程を説明する図。
【図４】第１の実施形態の発明において、接着剤を基板
上で基板上に拡げる工程を説明する図。
上で基板上に拡げる工程を説明する図。
【図５】第２の実施形態の発明において、温度制御を備
えた貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せる工
程を説明する図。
えた貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せる工
程を説明する図。
【図６】第３の実施の形態の発明において、帯電処理も
行える貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せる
工程を説明する図。
行える貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せる
工程を説明する図。
【図７】第４の実施の形態の発明において、基板上へ接
着剤を塗布する工程を説明する図。
着剤を塗布する工程を説明する図。
【図８】第４の実施の形態の発明において、基板に帯電
処理を施す工程を説明する図。
処理を施す工程を説明する図。
【図９】第４の実施の形態の発明において、接着剤を基
板上で基板上に拡げる工程を説明する図。
板上で基板上に拡げる工程を説明する図。
【図１０】第４の実施の形態の発明において、接着剤に
対して光を照射する工程を説明する図。
対して光を照射する工程を説明する図。
【図１１】第４の実施の形態の発明において、帯電処理
も行える貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せ
る工程を説明する図。
も行える貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せ
る工程を説明する図。
【図１２】第４の実施の形態の発明において、帯電処理
も行える貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せ
る工程を説明する図。
も行える貼り合せ装置を用いて、基板どうしを貼り合せ
る工程を説明する図。
【図１３】従来の貼り合せ方法において、基板上へ接着
剤を塗布する工程を説明する図。
剤を塗布する工程を説明する図。
【図１４】従来の貼り合せ方法において、接着剤へ光を
照射する工程を説明する図。
照射する工程を説明する図。
【図１５】従来の貼り合せ方法において、２枚の基板を
接着する工程を説明する図。
接着する工程を説明する図。
１、６、９、１０、３３、３６・・・基板、 ２、３２・・・
接着剤、 ３・・・スキージ、 ４・・・スクリーン、 ５・・
・紫外線照射装置、 ７、８・・・治具、 １０、３４・・・
帯電ヘッド、 １１、３２・・・接着剤、 １２、３１・・・
ディスペンサー、 １３・・・上側保持部、 １４・・・下側
保持部、 １５、３５・・・光源、 １６・・・回転系駆動機
構、 １７・・・温度制御機構、 １８、３９・・・電圧印加
回路、 １９・・・ノズル、 ３７、３８・・・保持部。
接着剤、 ３・・・スキージ、 ４・・・スクリーン、 ５・・
・紫外線照射装置、 ７、８・・・治具、 １０、３４・・・
帯電ヘッド、 １１、３２・・・接着剤、 １２、３１・・・
ディスペンサー、 １３・・・上側保持部、 １４・・・下側
保持部、 １５、３５・・・光源、 １６・・・回転系駆動機
構、 １７・・・温度制御機構、 １８、３９・・・電圧印加
回路、 １９・・・ノズル、 ３７、３８・・・保持部。
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Ｆターム(参考） 4J040 MB09 MB11 NA19 NA20 PA28
PA32 PA35 PB03 PB04
5D121 EE22 EE29 FF03 FF09 FF13
FF18 FF20 GG02 GG07
Claims (16)
- 【請求項１】 少なくとも１枚の基板に接着剤を塗布す
る第１の工程と、この接着剤を硬化させる処理を施す第
２の工程と、基板どうしを重ね合せる第３の工程と、前
記接着剤を基板の表面に拡げる第４の工程とを有する基
板の貼り合せ方法であって、前記第４の工程までのいず
れかの段階で少なくとも１枚の基板を帯電させる工程を
含むことを特徴とする基板の貼り合せ方法。 - 【請求項２】 基板に接着剤を塗布する前記第１の工程
は、更に、一対の基板を所定のギャップをあけて互いに
平行に対向配置する第１の操作と、前記ギャップ内に接
着剤吐出ノズルを挿入する第２の操作と、前記両基板を
それぞれの平面内で回転させながら前記接着剤吐出ノズ
ルから両基板上に接着剤を吐出して前記ギャップ内に環
状に接着剤を吐出する第３の操作と、前記ギャップから
前記接着剤吐出ノズルを退出させる第４の操作とからな
ることを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合せ方
法。 - 【請求項３】 一対の基板をギャップをあけて対向配置
する前記第１の操作の開始段階において少なくとも１枚
の基板は帯電していることを特徴とする請求項２記載の
基板の貼り合せ方法。 - 【請求項４】 一対の基板をギャップをあけて対向配置
する前記第１の操作と、前記ギャップ内に接着剤吐出ノ
ズルを挿入する前記第２の操作との間で、少なくとも１
枚の基板を帯電させることを特徴とする請求項２記載の
基板の貼り合せ方法。 - 【請求項５】 基板に接着剤を塗布する前記第１の工程
の開始段階において少なくとも１枚の基板は帯電してい
ることを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合せ方
法。 - 【請求項６】 基板に接着剤を塗布する前記第１の工程
において、少なくとも一方の基板を帯電させた後、基板
上に接着剤を吐出し、基板をその面内で回転させること
によって該基板上で接着剤を拡げることを特徴とする請
求項１記載の基板の貼り合せ方法。 - 【請求項７】 接着剤を塗布する前記第１の工程と、接
着剤を硬化させる処理を施す前記第２の工程との間で、
少なくとも１枚の基板を帯電させることを特徴とする請
求項１記載の基板の貼り合せ方法。 - 【請求項８】 基板上に接着剤を吐出した後、少なくと
も一方の基板を帯電させ、基板をその面内で回転させる
ことによって該基板上で接着剤を拡げることを特徴とす
る請求項７記載の基板の貼り合せ方法。 - 【請求項９】 接着剤として、遅効性の光硬化型接着剤
を用いることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記
載の基板の貼り合せ方法。 - 【請求項１０】 基板を支持する治具を温度制御するこ
とを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板の
貼り合せ方法。 - 【請求項１１】 請求項１〜４及び９〜１０のいずれか
に記載の基板の貼り合せ方法を実施する装置であって、
基板どうしを所定のギャップをあけて対向配置して保持
し、前記ギャップを変更可能な基板保持手段と、基板を
帯電させる手段と、前記ギャップに挿入可能な接着剤吐
出ノズルと、前記接着剤吐出ノズルを前記ギャップに進
入及び／又は退出させる進退機構と、前記接着剤吐出ノ
ズルから接着剤を吐出させる吐出機構と、前記基板どう
しをそれぞれの平面内で回転させる基板回転手段を備え
ることを特徴とする基板の貼り合せ装置。 - 【請求項１２】 前記基板保持手段若しくは基板回転手
段の少なくとも一方に、基板温度を制御する手段を設け
たことを特徴とする請求項１１記載の基板の貼り合せ装
置。 - 【請求項１３】 請求項１及び５〜１０のいずれかに記
載の基板の貼り合せ方法を実施する装置であって、基板
を帯電させる手段と、前記基板上に接着剤を塗布する手
段と、前記接着剤の硬化を開始させる手段と、前記基板
をそれぞれの平面内で回転させる手段とを備えたことを
特徴とする基板の貼り合せ装置。 - 【請求項１４】 基板を回転させる回転手段に、基板温
度を制御する手段を設けたことを特徴とする請求項１３
記載の基板の貼り合せ装置。 - 【請求項１５】 基板を帯電させる手段は、基板に物理
的に接触することなく基板を帯電させる手段であること
を特徴とする請求項１１〜１４のいずれかに記載の基板
の貼り合せ装置。 - 【請求項１６】 基板を帯電させる手段は、基板に物理
的に接触して基板を帯電させる手段であることを特徴と
する請求項１１〜１４のいずれかに記載の基板の貼り合
せ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002117743A JP2003317323A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 基板の貼り合せ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002117743A JP2003317323A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 基板の貼り合せ方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003317323A true JP2003317323A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29534849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002117743A Withdrawn JP2003317323A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 基板の貼り合せ方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003317323A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007009168A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Seagate Technology Llc | 第１部材の第２部材への接着取り付け |
| JP2008015969A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
| JP2013199041A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Tohoku Pioneer Eg Corp | 基板の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置 |
-
2002
- 2002-04-19 JP JP2002117743A patent/JP2003317323A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007009168A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Seagate Technology Llc | 第１部材の第２部材への接着取り付け |
| JP2008015969A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
| JP2013199041A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Tohoku Pioneer Eg Corp | 基板の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置 |
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